報(bào)告簡介
–產(chǎn)品市場規(guī)模和發(fā)展前景
–市場細(xì)分與各企業(yè)市場定位
–潛在市場容量到底有多大
–國家產(chǎn)業(yè)政策有何變動
–下游客戶發(fā)展如何
–市場有哪些新的發(fā)展機(jī)遇
–行業(yè)整合與并購是發(fā)展大趨勢
–行業(yè)預(yù)警點(diǎn)、機(jī)會點(diǎn)、增長點(diǎn)和盈利水平怎么樣
–投資壁壘如何
–怎樣確定領(lǐng)先或者超越對手的戰(zhàn)術(shù)和戰(zhàn)略
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
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報(bào)告目錄
2012-2018年中國芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢觀察及投資報(bào)告
第一章 2012年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析
第一節(jié) 2012年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢
第二節(jié) 2012年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、美國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
三、臺灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 2012-2018年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢探析
第二章 2012年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、2012年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三章 2012年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境解析
第一節(jié) 2012年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP(季度更新)
二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI、PPI（按月度更新）
三、全國居民收入情況（季度更新）
四、恩格爾系數(shù)（年度更新）
五、工業(yè)發(fā)展形勢（季度更新）
六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新）
七、財(cái)政收支狀況（年度更新）
八、社會消費(fèi)品零售總額
九、對外貿(mào)易&進(jìn)出口
第二節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、國貨復(fù)進(jìn)口政策
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策
三、各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表
五、外匯管理體制的缺陷
第三節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析
一、芯片工藝流程
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程
三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)
四、我國芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展
第四章 2012年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行新形勢透析
第一節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題
第二節(jié)2012年中國芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動態(tài)分析
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢
二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
一、2008-2012年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行
二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀
三、行業(yè)盈利能力與成長性分析
第四節(jié)2012年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問題
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施
第五章 2012年中國芯片設(shè)計(jì)市場運(yùn)行動態(tài)分析
第一節(jié)2012年中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展分析
一、中國芯片設(shè)計(jì)市場消費(fèi)規(guī)模分析
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析
第二節(jié)2012年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析
一、芯片的產(chǎn)量分析
二、芯片的產(chǎn)能分析
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié)2012年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長三角地區(qū)
二、珠三角地區(qū)
三、環(huán)渤海地區(qū)
第六章 2012年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場運(yùn)行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2012年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標(biāo)簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電子芯片市場特點(diǎn)
三、電子芯片市場規(guī)模
四、2012-2018年電子芯片市場預(yù)測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)
二、通訊芯片市場特點(diǎn)
三、通訊芯片市場規(guī)模
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)
二、汽車芯片市場特點(diǎn)
三、汽車芯片市場規(guī)模
四、2012-2018年汽車芯片市場預(yù)測
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場
一、手機(jī)芯片市場結(jié)構(gòu)
二、手機(jī)芯片市場特點(diǎn)
三、手機(jī)芯片市場規(guī)模
四、2012-2018年手機(jī)芯片市場預(yù)測
第六節(jié) 電視芯片市場
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電視芯片市場特點(diǎn)
三、電視芯片市場規(guī)模
四、2012-2018年電視芯片市場預(yù)測
第七章 2012年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢分析
第一節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競爭狀況
二、我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場的影響
四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第二節(jié) 2012年中國我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述
一、我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競爭狀況
二、潛在進(jìn)入者的競爭威脅
三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力
第三節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析
一、區(qū)域集中度分析
二、市場集中度分析
第四節(jié) 2012-2018年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競爭力策略分析
第八章 2012年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財(cái)務(wù)分析
第一節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九章 2012年中國芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié) IC制造業(yè)
第二節(jié) IC封裝測試業(yè)
第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè)
第四節(jié) 上游原材料
第十章 2012-2018年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)前景預(yù)測與趨勢分析
第一節(jié) 2012-2018年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望
一、節(jié)能芯片前景展望
二、電視芯片前景預(yù)測分析
三、手機(jī)多媒體芯片市場前景研究
四、TD芯片前景好轉(zhuǎn)
第二節(jié) 2012-2018年中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展預(yù)測
一、2012年中國芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模預(yù)測
二、細(xì)分市場規(guī)模預(yù)測
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變
第十一章 2012-2018年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 2012-2018年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資概況
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2012-2018年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn)
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時(shí)刻到來
第三節(jié) 2012-2018年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
一、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)
二、政策性風(fēng)險(xiǎn)
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)
圖表摘要（WOKI）：
圖表 1 2012年2季度國內(nèi)生產(chǎn)總值分產(chǎn)業(yè)分析
圖表 2 全國居民消費(fèi)價(jià)格漲幅跌
圖表 3 7月份居民消費(fèi)價(jià)格分類別同比漲跌幅
圖表 4 7月居民消費(fèi)價(jià)格分類別環(huán)比漲跌幅
圖表 5 社會消費(fèi)品零售總額分月同比增長速度
圖表 6 2012年7月份社會消費(fèi)品零售總額主要數(shù)據(jù)
圖表 7 固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 8規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 9 2012年7月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表：2007-2012全球UWB芯片市場規(guī)模
圖表：2007-2015年印度芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量及增長趨勢
圖表：1999-2012年我國集成電路芯片產(chǎn)量變動軌跡 單位：萬片
圖表：1999-2012年集成電路及芯片產(chǎn)量變動軌跡 單位：萬片
圖表：2012年中國手機(jī)芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2012年中國手機(jī)芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2012-2018年電子到導(dǎo)體市場預(yù)測
圖表：2015我國通訊芯片市場規(guī)模及增長率
圖表：2015我國汽車芯片銷售收入及增長率預(yù)測
圖表：2012-2018年中國手機(jī)芯片市場規(guī)模及增長預(yù)測
圖表：2012年中國液晶電視芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2004-2012年中國液晶電視芯片市場銷售額規(guī)模及增長
圖表：2012年中國集成電路制造業(yè)區(qū)域集中度情況
圖表：2012年中國芯片市場集中度
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：2005-2012年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長
圖表：2012年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測
圖表：2004-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
圖表：2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表：LED產(chǎn)業(yè)鏈投資規(guī)模估算
圖表：2012-2018年中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展預(yù)測
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