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2012-2018年中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)分析與投資前景分析報(bào)告
2012-11-13
  • [報(bào)告ID] 39401
  • [關(guān)鍵詞] 印制電路板報(bào)告 印制電路板(PCB)行業(yè)報(bào)告 印制電路板市場(chǎng)研究報(bào)告
  • [報(bào)告名稱] 2012-2018年中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)分析與投資前景分析報(bào)告
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  • [完成日期] 2012/11/13
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報(bào)告簡(jiǎn)介

本報(bào)告主要契合點(diǎn):

    –產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模和發(fā)展前景

    –市場(chǎng)細(xì)分與各企業(yè)市場(chǎng)定位

    –潛在市場(chǎng)容量到底有多大

    –國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策有何變動(dòng)

    –下游客戶發(fā)展如何

    –市場(chǎng)有哪些新的發(fā)展機(jī)遇

    –行業(yè)整合與并購(gòu)是發(fā)展大趨勢(shì)

    –行業(yè)預(yù)警點(diǎn)、機(jī)會(huì)點(diǎn)、增長(zhǎng)點(diǎn)和盈利水平怎么樣

    –投資壁壘如何

    –怎樣確定領(lǐng)先或者超越對(duì)手的戰(zhàn)術(shù)和戰(zhàn)略

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局,部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等,價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

相關(guān)鏈接:

http://www.lwxqpzq.cn/secreport/secreport4.htm 電子電工行業(yè)研究報(bào)告

http://www.lwxqpzq.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=01 電子電工產(chǎn)業(yè)

http://www.lwxqpzq.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=02 電工電器行業(yè)報(bào)告

http://www.lwxqpzq.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=03 儀器儀表行業(yè)報(bào)告 光儀產(chǎn)業(yè)

http://www.lwxqpzq.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=04 電子元件行業(yè) 電子組件行業(yè)

http://www.lwxqpzq.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=05 電機(jī)行業(yè)報(bào)告

 

【相關(guān)介紹】

弘博報(bào)告網(wǎng)http://www.lwxqpzq.cn/中國(guó)最具競(jìng)爭(zhēng)力第三方咨詢集團(tuán)、最專業(yè)行業(yè)分析機(jī)構(gòu)、高端商業(yè)調(diào)研組織-提供各行業(yè)研究報(bào)告、市場(chǎng)銷(xiāo)售分析報(bào)告及數(shù)據(jù)分析報(bào)告、免費(fèi)報(bào)告及行業(yè)年鑒,企業(yè)名錄等市場(chǎng)調(diào)查分析服務(wù),目前我們研究的優(yōu)勢(shì)行業(yè)報(bào)告包括:能源行業(yè)研究報(bào)告,機(jī)械電子市場(chǎng)研究報(bào)告,房產(chǎn)建材市場(chǎng)分析報(bào)告,輕工業(yè)研究報(bào)告,文化服務(wù)行業(yè)報(bào)告,商業(yè)服務(wù)行業(yè)分析報(bào)告及食品飲料、交通運(yùn)輸、冶金、農(nóng)業(yè)、化工、IT28大產(chǎn)業(yè)群,46個(gè)大類行業(yè)。全年總計(jì)提供400多個(gè)行業(yè)、3000多篇的行業(yè)市場(chǎng)研究報(bào)告、市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告以及年度報(bào)告。為用戶分析行業(yè)特征,做出科學(xué)的行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè),幫助您發(fā)現(xiàn)更具成長(zhǎng)潛力的行業(yè),挖掘行業(yè)營(yíng)銷(xiāo)線索,拓展企業(yè)市場(chǎng),制定有效的行業(yè)營(yíng)銷(xiāo)策略和投資策略等方面服務(wù)。

——☆ 版權(quán)所有,違者必究 ☆——

  PCBPrinted Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。根據(jù)電路層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。

  在中國(guó)成為電子產(chǎn)品制造大國(guó)的同時(shí),全球PCB產(chǎn)能也在向中國(guó)轉(zhuǎn)移,不僅內(nèi)資PCB制造企業(yè)加速擴(kuò)大產(chǎn)能,外資企業(yè)也同時(shí)加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移、新增產(chǎn)能,國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)投資始終火熱。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移成就中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)大國(guó),最重要的動(dòng)力來(lái)源于成本和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈兩方面。在成本優(yōu)勢(shì)方面,中國(guó)在勞動(dòng)力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優(yōu)勢(shì);下游產(chǎn)業(yè)在中國(guó)的蓬勃發(fā)展,全球整機(jī)制造轉(zhuǎn)移中國(guó),提供了巨大的市場(chǎng)需求空間。中國(guó)由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動(dòng)力、土地成本相對(duì)較低,成為發(fā)展勢(shì)頭最為強(qiáng)勁的區(qū)域。

  從2006年開(kāi)始,中國(guó)就超過(guò)日本成為全球第一大PCB制造基地,中國(guó)是全球PCB產(chǎn)值最大、增長(zhǎng)最快的地區(qū),并已成為推動(dòng)全球PCB行業(yè)發(fā)展的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。2010年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到185億美元,占全球PCB總產(chǎn)值的36.3%。2006-2010年,中國(guó)PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到9.6%,遠(yuǎn)高于全球2.5%的水平。進(jìn)入2011年,中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì),全年產(chǎn)值達(dá)220億美元,占全球產(chǎn)值的四成。2012年以來(lái),隨著市場(chǎng)更多廠商推出Ultrabook、平板計(jì)算機(jī)和智能型手機(jī)產(chǎn)品,拉升國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè),2012年第2PCB產(chǎn)值上升2.3%。

  中國(guó)印制電路板業(yè)在內(nèi)銷(xiāo)增長(zhǎng)和全球產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移的形勢(shì)下,將步入高速成長(zhǎng)期。中國(guó)印制電路板的產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球比重到2014年將提高到41.92%。我國(guó)各類電子產(chǎn)品和LED等的興起都對(duì)印制電路板行業(yè)產(chǎn)生強(qiáng)大的推動(dòng)作用,未來(lái)五年中國(guó)印制電路板行業(yè)仍將保持快速增長(zhǎng)。

 


報(bào)告目錄
2012-2018年中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)分析與投資前景分析報(bào)告

第一章 印制電路板(PCB)的相關(guān)概述
  1.1 PCB的介紹
    1.1.1 PCB的定義
    1.1.2 PCB的分類
    1.1.3 PCB的歷史
  1.2 PCB的產(chǎn)業(yè)鏈
    1.2.1 PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成
    1.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹
第二章 2011-2012年國(guó)際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
  2.1 2010-2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    2.1.1 國(guó)際重點(diǎn)PCB制造企業(yè)的概述
    2.1.2 2010年全球PCB工業(yè)發(fā)展回顧
    2.1.3 2011年全球PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
    2.1.4 2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
    2.1.5 國(guó)外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展
  2.2 美國(guó)
    2.2.1 美國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
    2.2.2 美國(guó)PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展
    2.2.3 北美PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
  2.3 歐洲
    2.3.1 歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    2.3.2 2011年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展開(kāi)始恢復(fù)
    2.3.3 2012年德國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
  2.4 日本
    2.4.1 日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段
    2.4.2 日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧
    2.4.3 2012年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
    2.4.4 日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線
  2.5 臺(tái)灣地區(qū)
    2.5.1 2011年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
    2.5.2 2012年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
    2.5.3 臺(tái)灣PCB企業(yè)在大陸市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)
第三章 2011-2012年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
  3.1 2011-2012年我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
    3.1.1 我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能
    3.1.2 我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
    3.1.3 我國(guó)PCB行業(yè)配套日漸完善
    3.1.4 我國(guó)成全球最大PCB制造基地
    3.1.5 我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇
  3.2 PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
    3.2.1 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
    3.2.2 替代品
    3.2.3 潛在進(jìn)入者
    3.2.4 供應(yīng)商的力量
  3.3 HDI市場(chǎng)發(fā)展分析
    3.3.1 HDI市場(chǎng)容量
    3.3.2 HDI市場(chǎng)供求
    3.3.3 HDI市場(chǎng)趨勢(shì)
  3.4 我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策
    3.4.1 我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)與國(guó)外存在的差距
    3.4.2 PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
    3.4.3 PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施
    3.4.4 PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌
第四章 中國(guó)印制電路板制造業(yè)財(cái)務(wù)狀況
  4.1 中國(guó)印制電路板制造業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模
    4.1.1 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
    4.1.2 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)利潤(rùn)規(guī)模
    4.1.3 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)規(guī)模
  4.2 中國(guó)印制電路板制造業(yè)盈利能力指標(biāo)分析
    4.2.1 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)虧損面
    4.2.2 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)銷(xiāo)售毛利率
    4.2.3 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)成本費(fèi)用利潤(rùn)率
    4.2.4 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)銷(xiāo)售利潤(rùn)率
  4.3 中國(guó)印制電路板制造業(yè)營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)分析
    4.3.1 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率
    4.3.2 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
    4.3.3 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
  4.4 中國(guó)印制電路板制造業(yè)償債能力指標(biāo)分析
    4.4.1 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率
    4.4.2 2009-2012年6月印制電路板制造業(yè)利息保障倍數(shù)
  4.5 中國(guó)印制電路板制造業(yè)財(cái)務(wù)狀況綜合分析
    4.5.1 印制電路板制造業(yè)財(cái)務(wù)狀況綜合評(píng)價(jià)
    4.5.2 影響印制電路板制造業(yè)財(cái)務(wù)狀況的經(jīng)濟(jì)因素分析
第五章 2011-2012年P(guān)CB制造技術(shù)的研究
  5.1 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
    5.1.1 PCB芯片封裝的介紹
    5.1.2 PCB芯片封裝的主要焊接方法
    5.1.3 PCB芯片封裝的流程
  5.2 光電PCB技術(shù)
    5.2.1 光電PCB的概述
    5.2.2 光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理
    5.2.3 光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)
    5.2.4 光電PCB的發(fā)展階段
  5.3 PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
    5.3.1 向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展
    5.3.2 組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展
    5.3.3 材料開(kāi)發(fā)的提升
    5.3.4 光電PCB的前景廣闊
    5.3.5 先進(jìn)設(shè)備的引入
第六章 2011-2012年P(guān)CB上游原材料市場(chǎng)分析
  6.1 銅箔
    6.1.1 銅箔的相關(guān)概述
    6.1.2 銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用
    6.1.3 電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
  6.2 環(huán)氧樹(shù)脂
    6.2.1 環(huán)氧樹(shù)脂的相關(guān)概述
    6.2.2 環(huán)氧樹(shù)脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域
    6.2.3 我國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
  6.3 玻璃纖維
    6.3.1 玻璃纖維的相關(guān)概述
    6.3.2 我國(guó)成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國(guó)
    6.3.3 2011年我國(guó)玻璃纖維行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
    6.3.4 2012年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
第七章 2011-2012年P(guān)CB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析
  7.1 消費(fèi)類電子產(chǎn)品
    7.1.1 2011年我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品發(fā)展綜述
    7.1.2 2012年我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
    7.1.3 消費(fèi)電子用PCB市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)
    7.1.4 高端電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求帶動(dòng)HDI電路板趨熱
  7.2 通訊設(shè)備
    7.2.1 2011年我國(guó)通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展
    7.2.2 2012年我國(guó)通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展
    7.2.3 語(yǔ)音通訊移動(dòng)終端用PCB的發(fā)展趨勢(shì)
  7.3 汽車(chē)電子
    7.3.1 PCB成為汽車(chē)電子市場(chǎng)的熱點(diǎn)
    7.3.2 多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車(chē)?yán)^電器市場(chǎng)不斷壯大
    7.3.3 2012年全球汽車(chē)電子PCB市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
  7.4 LED照明
    7.4.1 中國(guó)LED照明的發(fā)展?fàn)顩r
    7.4.2 LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來(lái)新需求
第八章 國(guó)外重點(diǎn)PCB制造商介紹
  8.1 日本企業(yè)
    8.1.1 日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN)
    8.1.2 日本旗勝(Nippon Mektron)
    8.1.3 日本CMK公司
  8.2 美國(guó)企業(yè)
    8.2.1 MULTEK
    8.2.2 美國(guó)TTM
    8.2.3 新美亞(SANMINA-SCI)
    8.2.4 惠亞集團(tuán)(Viasystems)
  8.3 韓國(guó)企業(yè)
    8.3.1 三星電機(jī)(Samsung E-M)
    8.3.2 永豐(Young Poong Group)
    8.3.3 LG Electronics
  8.4 臺(tái)灣企業(yè)
    8.4.1 欣興電子
    8.4.2 健鼎科技
    8.4.3 雅新電子
第九章 2010-2012年國(guó)內(nèi)PCB上市公司經(jīng)營(yíng)狀況
  9.1 滬電股份
    9.1.1 公司簡(jiǎn)介
    9.1.2 2010年1-12月滬電股份經(jīng)營(yíng)狀況分析
    9.1.3 2011年1-12月滬電股份經(jīng)營(yíng)狀況分析
    9.1.4 2012年1-6月滬電股份經(jīng)營(yíng)狀況分析
  9.2 天津普林
    9.2.1 公司簡(jiǎn)介
    9.2.2 2010年1-12月天津普林經(jīng)營(yíng)狀況分析
    9.2.3 2011年1-12月天津普林經(jīng)營(yíng)狀況分析
    9.2.4 2012年1-6月天津普林經(jīng)營(yíng)狀況分析
  9.3 生益科技
    9.3.1 公司簡(jiǎn)介
    9.3.2 2010年1-12月生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
    9.3.3 2011年1-12月生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
    9.3.4 2012年1-6月生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
  9.4 超聲電子
    9.4.1 公司簡(jiǎn)介
    9.4.2 2010年1-12月超聲電子經(jīng)營(yíng)狀況分析
    9.4.3 2011年1-12月超聲電子經(jīng)營(yíng)狀況分析
    9.4.4 2012年1-6月超聲電子經(jīng)營(yíng)狀況分析
  9.5 超華科技
    9.5.1 公司簡(jiǎn)介
    9.5.2 2010年1-12月超華科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
    9.5.3 2011年1-12月超華科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
    9.5.4 2012年1-6月超華科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
  9.6 上市公司財(cái)務(wù)比較分析
    9.6.1 盈利能力分析
    9.6.2 成長(zhǎng)能力分析
    9.6.3 營(yíng)運(yùn)能力分析
    9.6.4 償債能力分析
第十章 PCB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)
  10.1 PCB投資分析
    10.1.1 PCB行業(yè)SWOT分析
    10.1.2 PCB投資面臨的風(fēng)險(xiǎn)
    10.1.3 PCB市場(chǎng)投資空間大
  10.2 PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
    10.2.1 2012年國(guó)際PCB行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
    10.2.3 未來(lái)我國(guó)PCB行業(yè)將保持高速增長(zhǎng)
    10.2.4 十二五期間我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)
    10.2.5 2013-2017年我國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測(cè)

萬(wàn)基國(guó)際咨詢業(yè)務(wù):行業(yè)分析報(bào)告 市場(chǎng)研究報(bào)告 細(xì)分市場(chǎng)研究 市場(chǎng)調(diào)研  
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