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2012年中國LED芯片市場分析報告
2012-11-13
  • [報告ID] 39404
  • [關(guān)鍵詞] LED芯片報告 LED芯片市場分析報告
  • [報告名稱] 2012年中國LED芯片市場分析報告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2012/11/13
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報告簡介

本報告主要契合點:

    –產(chǎn)品市場規(guī)模和發(fā)展前景

    –市場細(xì)分與各企業(yè)市場定位

    –潛在市場容量到底有多大

    –國家產(chǎn)業(yè)政策有何變動

    –下游客戶發(fā)展如何

    –市場有哪些新的發(fā)展機遇

    –行業(yè)整合與并購是發(fā)展大趨勢

    –行業(yè)預(yù)警點、機會點、增長點和盈利水平怎么樣

    –投資壁壘如何

    –怎樣確定領(lǐng)先或者超越對手的戰(zhàn)術(shù)和戰(zhàn)略

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

相關(guān)鏈接:

http://www.lwxqpzq.cn/secreport/secreport4.htm 電子電工行業(yè)研究報告

http://www.lwxqpzq.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=01 電子電工產(chǎn)業(yè)

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http://www.lwxqpzq.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=03 儀器儀表行業(yè)報告 光儀產(chǎn)業(yè)

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【相關(guān)介紹】

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——☆ 版權(quán)所有,違者必究 ☆——

  LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED芯片是整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵,芯片的品質(zhì)和成本直接影響著中下游產(chǎn)品的性能、價格,及利潤空間。

  目前全球LED芯片市場可分為三大陣營:以日本、歐美廠商為代表的第一陣營;以韓國和中國臺灣廠商為代表第二陣營;以中國大陸廠商為代表的第三陣營。

  在我國LED芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中,早期產(chǎn)品主要以普通亮度芯片為主,生產(chǎn)廠商也只有少數(shù)幾家。近年來,國內(nèi)芯片生產(chǎn)企業(yè)針對市場需求,紛紛把產(chǎn)品重點集中到高亮度芯片上,直接帶動了高亮度芯片產(chǎn)量的快速增長。國產(chǎn)LED芯片的性能得到較大提升,在顯示屏、景觀照明、信號燈等市場領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)主流地位,在照明、中小尺寸背光等應(yīng)用領(lǐng)域也逐步獲得認(rèn)可。

 


報告目錄
2012年中國LED芯片市場分析報告

第一章 LED芯片相關(guān)概述
  1.1 LED芯片的概念
    1.1.1 LED芯片的定義
    1.1.2 LED芯片的原理
    1.1.3 LED芯片的組成
  1.2 LED芯片的分類
    1.2.1 MB芯片
    1.2.2 GB芯片
    1.2.3 TS芯片
    1.2.4 AS芯片
  1.3 LED芯片的制造流程
    1.3.1 處理工序
    1.3.2 針測工序
    1.3.3 構(gòu)裝工序
    1.3.4 測試工序
第二章 2011-2012年LED芯片行業(yè)總體發(fā)展分析
  2.1 2011-2012年世界LED芯片行業(yè)發(fā)展概況
    2.1.1 產(chǎn)品差異化明顯
    2.1.2 市場三大陣營分析
    2.1.3 主流廠商技術(shù)領(lǐng)先
  2.2 2011-2012年中國LED芯片行業(yè)發(fā)展綜述
    2.2.1 生產(chǎn)企業(yè)不斷增加
    2.2.2 市場規(guī)模持續(xù)擴張
    2.2.3 2011年生產(chǎn)情況
    2.2.4 國外企業(yè)加速布局
    2.2.5 本土企業(yè)受專利制約
    2.2.6 堅持自主化發(fā)展
  2.3 2011-2012年LED芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
    2.3.1 廣東省LED芯片產(chǎn)業(yè)主要特點
    2.3.2 福建投巨資建設(shè)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地
    2.3.3 安徽發(fā)展LED芯片向產(chǎn)業(yè)上游延伸
    2.3.4 四川建設(shè)高亮LED芯片制造基地
  2.4 2011-2012年LED芯片項目進展情況
    2.4.1 廣東建設(shè)大型LED芯片生產(chǎn)研發(fā)基地
    2.4.2 亞威朗光電杭州灣LED芯片項目投產(chǎn)
    2.4.3 武漢投資建設(shè)LED芯片生產(chǎn)基地
    2.4.4 臺企LED芯片項目落戶江蘇吳江
    2.4.5 創(chuàng)維集團建設(shè)華南LED芯片基地
    2.4.6 國星光電投資布局芯片生產(chǎn)領(lǐng)域
  2.5 2011-2012年LED芯片行業(yè)存在的主要問題
    2.5.1 中國LED芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
    2.5.2 人才短缺制約LED芯片市場發(fā)展
    2.5.3 國內(nèi)LED芯片企業(yè)整體利潤偏低
  2.6 LED芯片行業(yè)的發(fā)展對策
    2.6.1 促進LED芯片行業(yè)發(fā)展的對策
    2.6.2 我國LED芯片行業(yè)應(yīng)做大做強
    2.6.3 提升LED芯片亮度的措施建議
    2.6.4 中國LED芯片企業(yè)必須走出低端
第三章 2011-2012年中國LED芯片市場格局分析
  3.1 2011-2012年LED芯片市場發(fā)展綜述
    3.1.1 市場結(jié)構(gòu)
    3.1.2 消費結(jié)構(gòu)
    3.1.3 供求態(tài)勢
    3.1.4 價格分析
  3.2 2011-2012年LED芯片企業(yè)分布情況
    3.2.1 LED芯片企業(yè)總體分布
    3.2.2 已投產(chǎn)LED芯片企業(yè)的分布
    3.2.3 在建LED芯片企業(yè)的分布
    3.2.4 新設(shè)立LED芯片項目的分布
  3.3 2011-2012年LED芯片市場競爭概況
    3.3.1 外資LED芯片巨頭的競爭優(yōu)勢
    3.3.2 中國LED芯片市場的競爭格局
    3.3.3 我國LED芯片市場中外競爭態(tài)勢
  3.4 國內(nèi)LED芯片企業(yè)排名
    3.4.1 2009年LED芯片銷售額前十強
    3.4.2 2010年LED芯片銷售額前十強
    3.4.3 2011年LED芯片企業(yè)25強排名
第四章 2011-2012年LED芯片細(xì)分市場分析
  4.1 2011-2012年LED顯示屏驅(qū)動芯片市場
    4.1.1 市場規(guī)模
    4.1.2 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
    4.1.3 競爭格局
    4.1.4 存在的問題
  4.2 LED背光源驅(qū)動芯片
    4.2.1 背光源驅(qū)動芯片的市場潛力
    4.2.2 LED電視用芯片的供求態(tài)勢
    4.2.3 大尺寸背光源芯片迎來發(fā)展契機
  4.3 LED燈具
    4.3.1 LED燈具對低壓驅(qū)動芯片的要求
    4.3.2 高壓驅(qū)動芯片是LED照明重要發(fā)展方向
第五章 2011-2012年LED芯片行業(yè)技術(shù)進展及相關(guān)設(shè)備
  5.1 2011-2012年中國LED芯片技術(shù)發(fā)展綜述
    5.1.1 中國半導(dǎo)體照明芯片技術(shù)發(fā)展簡況
    5.1.2 我國LED芯片行業(yè)技術(shù)水平顯著提升
    5.1.3 我國大功率LED芯片研發(fā)面臨的技術(shù)難點
    5.1.4 集成式與單顆大功率LED芯片技術(shù)路線比較
    5.1.5 LED照明芯片核心技術(shù)的發(fā)展路徑
  5.2 2011-2012年中國LED芯片技術(shù)的最新進展
    5.2.1 國產(chǎn)大功率LED芯片技術(shù)突破國外壟斷
    5.2.2 廣東佛山成功研制集成電路控制芯片
    5.2.3 2010年我國研制首款零功耗LED保護芯片
    5.2.4 士蘭微推出新型大功率LED驅(qū)動芯片
    5.2.5 我國LED芯片測試技術(shù)成功打破國外壟斷
  5.3 2011-2012年本土企業(yè)引進國外先進技術(shù)
    5.3.1 惠州引進國際巨頭建設(shè)LED芯片基地
    5.3.2 國內(nèi)企業(yè)引進韓國LED芯片先進技術(shù)
    5.3.3 武漢企業(yè)引進日本LED芯片核心技術(shù)
    5.3.4 福建石獅引進臺灣LED芯片技術(shù)
  5.4 LED芯片制造的主要設(shè)備
    5.4.1 刻蝕工藝及設(shè)備
    5.4.2 光刻工藝及設(shè)備
    5.4.3 蒸鍍工藝及設(shè)備
    5.4.4 PECVD工藝及設(shè)備
第六章 LED芯片生產(chǎn)廠商介紹
  6.1 國外LED芯片廠商
    6.1.1 科銳(CREE)
    6.1.2 歐司朗(OSRAM)
    6.1.3 飛利浦(Philips)
    6.1.4 日亞化學(xué)(NICHIA)
    6.1.5 豐田合成(Toyoda Gosei)
    6.1.6 首爾半導(dǎo)體(SSC)
  6.2 中國臺灣地區(qū)LED芯片廠商
    6.2.1 晶元光電
    6.2.2 廣鎵光電
    6.2.3 光磊科技
    6.2.4 鼎元光電
    6.2.5 華上光電
    6.2.6 聯(lián)勝光電
  6.3 中國大陸LED芯片廠商
    6.3.1 三安光電股份有限公司
    6.3.2 大連路美芯片科技有限公司
    6.3.3 杭州士蘭明芯科技有限公司
    6.3.4 上海藍(lán)光科技有限公司
    6.3.5 深圳市奧倫德科技有限公司
    6.3.6 武漢華燦光電有限公司
    6.3.7 武漢迪源光電科技有限公司
    6.3.8 南昌欣磊光電科技有限公司
第七章 LED芯片市場投資潛力及前景預(yù)測
  7.1 LED芯片行業(yè)投資潛力及風(fēng)險
    7.1.1 LED行業(yè)上游投資決定產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模
    7.1.2 LED產(chǎn)業(yè)投資應(yīng)堅持自上而下路徑
    7.1.3 LED芯片市場投資熱情高漲
    7.1.4 國內(nèi)LED芯片市場的投資風(fēng)險
  7.2 LED芯片市場未來發(fā)展趨勢
    7.2.1 中國LED芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
    7.2.2 LED芯片技術(shù)的發(fā)展走向
    7.2.3 LED芯片行業(yè)未來發(fā)展方向
    7.2.4 LED照明芯片生產(chǎn)成本有望降低
  7.3 中國LED芯片市場前景展望
    7.3.1 中國LED芯片市場發(fā)展前景樂觀
    7.3.2 “十二五”LED照明芯片國產(chǎn)化率將提升
    7.3.3 2015年中國LED驅(qū)動芯片市場規(guī)模預(yù)測

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