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報告簡介
本報告內(nèi)容嚴謹、數(shù)據(jù)翔實，更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準確把握行業(yè)發(fā)展動向、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。本報告依據(jù)國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及我中心對本行業(yè)的實地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行研究分析。本報告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進行投資不可或缺的重要工具。
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報告目錄
2013年中國半導體產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及未來投資分析報告
第一章 半導體產(chǎn)業(yè)概述 6
第一節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)定義 6
第二節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 6
第三節(jié) 半導體分類情況 6
第四節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析 9
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹 9
二、半導體產(chǎn)業(yè)鏈模型分析 10
第二章 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 11
第一節(jié) 中國經(jīng)濟環(huán)境分析 11
一、宏觀經(jīng)濟 11
二、工業(yè)發(fā)展形勢 20
三、固定投資分析 22
第二節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策 25
一、國家“十二五”產(chǎn)業(yè)政策 25
二、其他相關(guān)政策 26
第三節(jié) 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析 28
第三章 全球半導體市場分析 29
第一節(jié) 全球市場發(fā)展概要 29
第二節(jié) 全球主要國家發(fā)展情況 30
一、美國 30
二、日本 32
三、韓國 34
四、歐洲 34
第三節(jié) 國外重點廠商分析 35
第四章 中國半導體產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀分析 39
第一節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模 39
第二節(jié) 半導體產(chǎn)能概況 40
一、2010-2012年10月產(chǎn)量及規(guī)模 40
二、2012-2017年產(chǎn)量及規(guī)模預測 42
第三節(jié) 半導體市場需求概況 42
一、 2009-2012年市場銷售量及規(guī)模分析 42
二、 2013-2017年市場需求量及規(guī)模預測 43
第四節(jié) 進出口分析 44
第五章 中國半導體產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展狀況 45
第一節(jié) 市場現(xiàn)狀 45
一、市場概要 45
二、市場供需平衡度 46
三、消費特征 47
四、銷售模式 47
第二節(jié) 市場壁壘 54
第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析 55
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭 55
二、潛在進入者分析 55
三、替代品威脅分析 56
第四節(jié) 國際競爭力比較 56
第五節(jié) 推動市場要素及阻礙因素 57
第六章 2011-2012年我國半導體產(chǎn)業(yè)重點區(qū)域分析 60
第一節(jié) 華北 60
第二節(jié) 華南 61
第三節(jié) 華東 63
第四節(jié) 華中 68
第五節(jié) 其它地區(qū)（西南、西北、東北） 68
一、部分企業(yè)概況 68
二、市場銷售狀況 69
第七章 半導體產(chǎn)業(yè)市場分析 70
第一節(jié) 重點產(chǎn)品 70
一、市場占有率 70
二、市場應用及特點 70
三、供應商分析 71
第二節(jié) 技術(shù)分析 74
一、技術(shù)現(xiàn)狀 74
二、創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)及方向 77
第三節(jié) 產(chǎn)品細分 78
第四節(jié) 市場價格分析 79
第八章 半導體國內(nèi)典型企業(yè) 80
第一節(jié) 中芯國際 80
一、簡介 80
二、企業(yè)經(jīng)營與財務狀況分析 80
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 80
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 81
第二節(jié) 上海新陽半導體材料股份有限公司 81
一、簡介 81
二、企業(yè)經(jīng)營與財務狀況分析 81
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 82
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 82
第三節(jié) 上海復旦 83
一、簡介 83
二、企業(yè)經(jīng)營與財務狀況分析 83
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 83
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 84
第四節(jié) 長電科技 84
一、簡介 84
二、企業(yè)經(jīng)營與財務狀況分析 84
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 85
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 86
第五節(jié) 銀河半導體 86
一、簡介 86
二、企業(yè)經(jīng)營與財務狀況分析 86
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 87
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 88
第九章 2012-2017年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及投資風險分析 89
第一節(jié) 當前半導體市場存在的問題 89
第二節(jié) 半導體未來發(fā)展預測分析 89
一、2012-2017年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 89
二、2012-2017年中國半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢預測 90
三、總體產(chǎn)業(yè)“十二五”整體規(guī)劃及預測 90
第三節(jié) 2012-2017年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資風險分析 91
一、市場競爭風險 91
二、原材料壓力風險分析 92
三、技術(shù)風險分析 92
四、政策和體制風險 95
五、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅 96
第四節(jié) WOKI建議 96
圖表目錄摘要：
圖表 1 半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè) 6
圖表 2 半導體元素 7
圖表 3 國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 10
圖表 4 2009-2012 年主要經(jīng)濟指標及預測表 11
圖表 5 2006-2012年中國進出口與國內(nèi)消費狀況 12
圖表 6 中國貨幣供應、通貨膨脹與經(jīng)濟增長變化情況 12
圖表 7 1980-2012年中國GDP 增長的拉動情況 14
圖表 8 1961-2011年全球主要發(fā)展中國家人均GDP變化趨勢 14
圖表 9 1970-2011年各國服務業(yè)增加值占GDP 比重情況 14
圖表 10 1980-2011年中國服務業(yè)就業(yè)占GDP 比重 15
圖表 11 1978年以來中國體制改革與中國經(jīng)濟周期 15
圖表 12 2004-2013年中國經(jīng)濟目標與實際表現(xiàn) 17
圖表 13 2011-2020 年各行業(yè)居民消費增長預測 17
圖表 14 2020年中國消費率預測 18
圖表 15 中國中學入學率仍比發(fā)達國家低 19
圖表 16 未來十年新城鎮(zhèn)化將推動中國消費需求 20
圖表 17 2008-2012年中國固定資產(chǎn)投資完成額累計同比（%） 23
圖表 18 2008-2012年11月固定資產(chǎn)完成額中央和地方項目累計同比（%） 23
圖表 19 2010-2012年11月中國基建投資拉動工業(yè)生產(chǎn) 23
圖表 20 2004-2012年10月國家預算內(nèi)資金是主要來源 24
圖表 21 房地產(chǎn)銷售回升帶動新開工回升 24
圖表 22 2005-2012年中國固定投資狀況統(tǒng)計表 24
圖表 23 2007-2011年全球半導體市場規(guī)模與增長 29
圖表 24 2011年全球半導體市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 29
圖表 25 20087-2012年美國半導體月度銷售額及增長率 30
圖表 26 2000-2012年11月北美半導體設備訂貨量和出貨量變動趨勢圖 31
圖表 27 2000-2012年11 月北美半導體BB 值變化趨勢圖 31
圖表 28 2000-2012年11月日本半導體設備訂貨量和出貨量變化趨勢圖 33
圖表 29 2000-2012年11月日本半導體BB 值波動趨勢圖 33
圖表 30 2007-2012年歐洲半導體月度銷售額及增長率波動圖 35
圖表 31 全球半導體廠商收入排名 36
圖表 32 全球前十大IC廠商收入增長的廠家數(shù)量 36
圖表 33 高通市場份額變動情況(與Intel比較) 37
圖表 34 博通市場份額變動情況(與intel比較) 38
圖表 35 Intel與三星的市場份額差距 38
圖表 36 2002-2011年中國半導體市場規(guī)模增長趨勢圖 39
圖表 37 2002-2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長趨勢圖 39
圖表 38 2010-2012年10月中國半導體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計表 41
圖表 39 2012年1-11月中國半導體存儲盤產(chǎn)量統(tǒng)計表 41
圖表 40 2011-2012年10月北美半導體設備訂單及出貨量變化趨勢圖 43
圖表 41 2002、2011年中國半導體產(chǎn)業(yè)主要環(huán)節(jié)發(fā)展規(guī)模對比 45
圖表 42 2002-2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)對比圖 45
圖表 43 2008-2013年全球半導體庫存及變動預測 46
圖表 44 2002-2011年中國半導體市場表觀供需缺口情況 46
圖表 45 IDM 商業(yè)模式 48
圖表 46 半導體產(chǎn)業(yè)兩種商業(yè)模式的主要廠商比較 48
圖表 47 主要IDM、Foundry 與Fabless 廠商的研發(fā)支出占比 49
圖表 48 垂直分工商業(yè)模式 50
圖表 49 IP 市場的收費模式 51
圖表 50 IP 核的硅驗證及SOC 驗證 51
圖表 51 IP 供應商與Foundry 的關(guān)系日益緊密 52
圖表 52 兩種商業(yè)模式的進入壁壘 53
圖表 53 兩種商業(yè)模式面臨的市場風險與收益關(guān)系 54
圖表 54 2011-2012年華北地區(qū)部分半導體企業(yè)概況 60
圖表 55 2009-2012年華北地區(qū)半導體市場銷售規(guī)模 61
圖表 56 2011-2012年華南地區(qū)部分半導體企業(yè)概況 61
圖表 57 2009-2012年華南地區(qū)半導體市場銷售規(guī)模 62
圖表 58 2011-2012年華東地區(qū)部分半導體企業(yè)概況 63
圖表 59 2009-2012年華東地區(qū)半導體市場銷售規(guī)模 67
圖表 60 2011-2012年華中地區(qū)部分半導體企業(yè)概況 68
圖表 61 2009-2012年華中地區(qū)半導體市場銷售規(guī)模 68
圖表 62 2011-2012年其它地區(qū)部分半導體企業(yè)概況 68
圖表 63 2009-2012年其它地區(qū)半導體市場銷售規(guī)模 69
圖表 64 2011年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu) 70
圖表 65 2011年中國集成電路市場應用結(jié)構(gòu) 70
圖表 66 半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè) 71
圖表 67 國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 71
圖表 68 半導體元素 72
圖表 69 半導體分立器件的產(chǎn)品分類 73
圖表 70 集成電路分類 73
圖表 71 半導體封裝基本互聯(lián)方式 74
圖表 72 更高性能的追求是驅(qū)動電子產(chǎn)品升級換代的動力 75
圖表 73 半導體產(chǎn)品生命周期 76
圖表 74 全球前5 大DRAM 廠在大陸布局情況 76
圖表 75 2G DDR3 價格走勢 77
圖表 76 2011年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 78
圖表 77 DRAM與Flash顆粒現(xiàn)貨價格走勢 79
圖表 78 2012年Q1-Q3中芯國際財務數(shù)據(jù)分析 80
圖表 79 2010-2012年中芯國際總收入額對比表 80
圖表 80 2010-2012年Q3上海新陽半導體材料股份有限公司財務分析 82
圖表 81 上海復旦微電子股份有限公司資產(chǎn)負債表 83
圖表 82 2006-2012年Q3江蘇長電科技股份有限公司財務分析 84
圖表 83 中國瑞風銀河新能源控股有限公司資產(chǎn)負債表 86
圖表 84 2012-2017年中國半導體市場規(guī)模增長預測 89
圖表 85 中國半導體產(chǎn)業(yè)價值鏈結(jié)構(gòu) 92
圖表 86 十二五規(guī)劃期間推動大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要政策 95
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