報(bào)告簡(jiǎn)介
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報(bào)告目錄
2013年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)投資分析報(bào)告
第一章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述 6
第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定義 6
第二節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 6
第三節(jié) 半導(dǎo)體分類情況 6
第四節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析 9
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹 9
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈模型分析 10
第二章 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 11
第一節(jié) 中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 11
一、宏觀經(jīng)濟(jì) 11
二、工業(yè)發(fā)展形勢(shì) 20
三、固定投資分析 22
第二節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策 25
一、國(guó)家“十二五”產(chǎn)業(yè)政策 25
二、其他相關(guān)政策 26
第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析 28
第三章 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 29
第一節(jié) 全球市場(chǎng)發(fā)展概要 29
第二節(jié) 全球主要國(guó)家發(fā)展情況 30
一、美國(guó) 30
二、日本 32
三、韓國(guó) 34
四、歐洲 34
第三節(jié) 國(guó)外重點(diǎn)廠商分析 35
第四章 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀分析 39
第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模 39
第二節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)能概況 40
一、2010-2012年10月產(chǎn)量及規(guī)模 40
二、2012-2017年產(chǎn)量及規(guī)模預(yù)測(cè) 42
第三節(jié) 半導(dǎo)體市場(chǎng)需求概況 42
一、 2009-2012年市場(chǎng)銷售量及規(guī)模分析 42
二、 2013-2017年市場(chǎng)需求量及規(guī)模預(yù)測(cè) 43
第四節(jié) 進(jìn)出口分析 44
第五章 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r 45
第一節(jié) 市場(chǎng)現(xiàn)狀 45
一、市場(chǎng)概要 45
二、市場(chǎng)供需平衡度 46
三、消費(fèi)特征 47
四、銷售模式 47
第二節(jié) 市場(chǎng)壁壘 54
第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析 55
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng) 55
二、潛在進(jìn)入者分析 55
三、替代品威脅分析 56
第四節(jié) 國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較 56
第五節(jié) 推動(dòng)市場(chǎng)要素及阻礙因素 57
第六章 2011-2012年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)區(qū)域分析 60
第一節(jié) 華北 60
第二節(jié) 華南 61
第三節(jié) 華東 63
第四節(jié) 華中 68
第五節(jié) 其它地區(qū)（西南、西北、東北） 68
一、部分企業(yè)概況 68
二、市場(chǎng)銷售狀況 69
第七章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析 70
第一節(jié) 重點(diǎn)產(chǎn)品 70
一、市場(chǎng)占有率 70
二、市場(chǎng)應(yīng)用及特點(diǎn) 70
三、供應(yīng)商分析 71
第二節(jié) 技術(shù)分析 74
一、技術(shù)現(xiàn)狀 74
二、創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)及方向 77
第三節(jié) 產(chǎn)品細(xì)分 78
第四節(jié) 市場(chǎng)價(jià)格分析 79
第八章 半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)典型企業(yè) 80
第一節(jié) 中芯國(guó)際 80
一、簡(jiǎn)介 80
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 80
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 80
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 81
第二節(jié) 上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司 81
一、簡(jiǎn)介 81
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 81
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 82
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 82
第三節(jié) 上海復(fù)旦 83
一、簡(jiǎn)介 83
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 83
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 83
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 84
第四節(jié) 長(zhǎng)電科技 84
一、簡(jiǎn)介 84
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 84
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 85
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 86
第五節(jié) 銀河半導(dǎo)體 86
一、簡(jiǎn)介 86
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 86
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 87
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 88
第九章 2012-2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)分析 89
第一節(jié) 當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)存在的問(wèn)題 89
第二節(jié) 半導(dǎo)體未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 89
一、2012-2017年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 89
二、2012-2017年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 90
三、總體產(chǎn)業(yè)“十二五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè) 90
第三節(jié) 2012-2017年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 91
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 91
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析 92
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 92
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn) 95
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的威脅 96
第四節(jié) WOKI建議 96
圖表目錄摘要：
圖表 1 半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè) 6
圖表 2 半導(dǎo)體元素 7
圖表 3 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 10
圖表 4 2009-2012 年主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)及預(yù)測(cè)表 11
圖表 5 2006-2012年中國(guó)進(jìn)出口與國(guó)內(nèi)消費(fèi)狀況 12
圖表 6 中國(guó)貨幣供應(yīng)、通貨膨脹與經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)變化情況 12
圖表 7 1980-2012年中國(guó)GDP 增長(zhǎng)的拉動(dòng)情況 14
圖表 8 1961-2011年全球主要發(fā)展中國(guó)家人均GDP變化趨勢(shì) 14
圖表 9 1970-2011年各國(guó)服務(wù)業(yè)增加值占GDP 比重情況 14
圖表 10 1980-2011年中國(guó)服務(wù)業(yè)就業(yè)占GDP 比重 15
圖表 11 1978年以來(lái)中國(guó)體制改革與中國(guó)經(jīng)濟(jì)周期 15
圖表 12 2004-2013年中國(guó)經(jīng)濟(jì)目標(biāo)與實(shí)際表現(xiàn) 17
圖表 13 2011-2020 年各行業(yè)居民消費(fèi)增長(zhǎng)預(yù)測(cè) 17
圖表 14 2020年中國(guó)消費(fèi)率預(yù)測(cè) 18
圖表 15 中國(guó)中學(xué)入學(xué)率仍比發(fā)達(dá)國(guó)家低 19
圖表 16 未來(lái)十年新城鎮(zhèn)化將推動(dòng)中國(guó)消費(fèi)需求 20
圖表 17 2008-2012年中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額累計(jì)同比（%） 23
圖表 18 2008-2012年11月固定資產(chǎn)完成額中央和地方項(xiàng)目累計(jì)同比（%） 23
圖表 19 2010-2012年11月中國(guó)基建投資拉動(dòng)工業(yè)生產(chǎn) 23
圖表 20 2004-2012年10月國(guó)家預(yù)算內(nèi)資金是主要來(lái)源 24
圖表 21 房地產(chǎn)銷售回升帶動(dòng)新開工回升 24
圖表 22 2005-2012年中國(guó)固定投資狀況統(tǒng)計(jì)表 24
圖表 23 2007-2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) 29
圖表 24 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 29
圖表 25 20087-2012年美國(guó)半導(dǎo)體月度銷售額及增長(zhǎng)率 30
圖表 26 2000-2012年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂貨量和出貨量變動(dòng)趨勢(shì)圖 31
圖表 27 2000-2012年11 月北美半導(dǎo)體BB 值變化趨勢(shì)圖 31
圖表 28 2000-2012年11月日本半導(dǎo)體設(shè)備訂貨量和出貨量變化趨勢(shì)圖 33
圖表 29 2000-2012年11月日本半導(dǎo)體BB 值波動(dòng)趨勢(shì)圖 33
圖表 30 2007-2012年歐洲半導(dǎo)體月度銷售額及增長(zhǎng)率波動(dòng)圖 35
圖表 31 全球半導(dǎo)體廠商收入排名 36
圖表 32 全球前十大IC廠商收入增長(zhǎng)的廠家數(shù)量 36
圖表 33 高通市場(chǎng)份額變動(dòng)情況(與Intel比較) 37
圖表 34 博通市場(chǎng)份額變動(dòng)情況(與intel比較) 38
圖表 35 Intel與三星的市場(chǎng)份額差距 38
圖表 36 2002-2011年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 39
圖表 37 2002-2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 39
圖表 38 2010-2012年10月中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表 41
圖表 39 2012年1-11月中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)盤產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表 41
圖表 40 2011-2012年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單及出貨量變化趨勢(shì)圖 43
圖表 41 2002、2011年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要環(huán)節(jié)發(fā)展規(guī)模對(duì)比 45
圖表 42 2002-2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)對(duì)比圖 45
圖表 43 2008-2013年全球半導(dǎo)體庫(kù)存及變動(dòng)預(yù)測(cè) 46
圖表 44 2002-2011年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)表觀供需缺口情況 46
圖表 45 IDM 商業(yè)模式 48
圖表 46 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩種商業(yè)模式的主要廠商比較 48
圖表 47 主要IDM、Foundry 與Fabless 廠商的研發(fā)支出占比 49
圖表 48 垂直分工商業(yè)模式 50
圖表 49 IP 市場(chǎng)的收費(fèi)模式 51
圖表 50 IP 核的硅驗(yàn)證及SOC 驗(yàn)證 51
圖表 51 IP 供應(yīng)商與Foundry 的關(guān)系日益緊密 52
圖表 52 兩種商業(yè)模式的進(jìn)入壁壘 53
圖表 53 兩種商業(yè)模式面臨的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)與收益關(guān)系 54
圖表 54 2011-2012年華北地區(qū)部分半導(dǎo)體企業(yè)概況 60
圖表 55 2009-2012年華北地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模 61
圖表 56 2011-2012年華南地區(qū)部分半導(dǎo)體企業(yè)概況 61
圖表 57 2009-2012年華南地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模 62
圖表 58 2011-2012年華東地區(qū)部分半導(dǎo)體企業(yè)概況 63
圖表 59 2009-2012年華東地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模 67
圖表 60 2011-2012年華中地區(qū)部分半導(dǎo)體企業(yè)概況 68
圖表 61 2009-2012年華中地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模 68
圖表 62 2011-2012年其它地區(qū)部分半導(dǎo)體企業(yè)概況 68
圖表 63 2009-2012年其它地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模 69
圖表 64 2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) 70
圖表 65 2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 70
圖表 66 半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè) 71
圖表 67 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 71
圖表 68 半導(dǎo)體元素 72
圖表 69 半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)品分類 73
圖表 70 集成電路分類 73
圖表 71 半導(dǎo)體封裝基本互聯(lián)方式 74
圖表 72 更高性能的追求是驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品升級(jí)換代的動(dòng)力 75
圖表 73 半導(dǎo)體產(chǎn)品生命周期 76
圖表 74 全球前5 大DRAM 廠在大陸布局情況 76
圖表 75 2G DDR3 價(jià)格走勢(shì) 77
圖表 76 2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 78
圖表 77 DRAM與Flash顆粒現(xiàn)貨價(jià)格走勢(shì) 79
圖表 78 2012年Q1-Q3中芯國(guó)際財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 80
圖表 79 2010-2012年中芯國(guó)際總收入額對(duì)比表 80
圖表 80 2010-2012年Q3上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司財(cái)務(wù)分析 82
圖表 81 上海復(fù)旦微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債表 83
圖表 82 2006-2012年Q3江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司財(cái)務(wù)分析 84
圖表 83 中國(guó)瑞風(fēng)銀河新能源控股有限公司資產(chǎn)負(fù)債表 86
圖表 84 2012-2017年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)預(yù)測(cè) 89
圖表 85 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈結(jié)構(gòu) 92
圖表 86 十二五規(guī)劃期間推動(dòng)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要政策 95
