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報(bào)告簡(jiǎn)介
本報(bào)告從國(guó)際電子專用發(fā)展、國(guó)內(nèi)電子專用政策環(huán)境及發(fā)展、研發(fā)動(dòng)態(tài)、進(jìn)出口情況、重點(diǎn)生產(chǎn)企業(yè)、存在的問(wèn)題及對(duì)策等多方面多角度闡述了電子專用市場(chǎng)的發(fā)展，并在此基礎(chǔ)上對(duì)電子專用的發(fā)展前景做出了科學(xué)的預(yù)測(cè)，最后對(duì)電子專用投資潛力進(jìn)行了分析。
報(bào)告目錄
2013年中國(guó)電子專用市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告
第一章 電子專用設(shè)備制造行業(yè)綜述
1.1 行業(yè)界定與分類
1.1.1 行業(yè)界定
1.1.2 行業(yè)主要大類
1.2 電子信息產(chǎn)業(yè)分析
1.2.1 產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
1.2.2 產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)效益
1.2.3 固定資產(chǎn)投資
1.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
1.3 行業(yè)政策環(huán)境分析
1.3.1 行業(yè)管理體制
（1）行業(yè)主管部門
（2）行業(yè)監(jiān)管體制
1.3.2 行業(yè)主要政策
1.3.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
1.4 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.4.1 國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）國(guó)際經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀
（2）國(guó)際經(jīng)濟(jì)展望
1.4.2 國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀
（2）國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)展望
1.5 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.5.1 行業(yè)技術(shù)水平
1.5.2 行業(yè)技術(shù)進(jìn)展
1.5.3 行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)
第二章 電子專用設(shè)備制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
2.1 行業(yè)發(fā)展總體狀況
2.1.1 行業(yè)發(fā)展總體狀況
2.1.2 行業(yè)產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化情況
2.1.3 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
2.2 2009-2012年行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
2.2.1 行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析
2.2.2 行業(yè)盈利能力分析
2.2.3 行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
2.2.4 行業(yè)償債能力分析
2.2.5 行業(yè)發(fā)展能力分析
2.3 2009-2012年行業(yè)供需平衡分析
2.3.1 行業(yè)總體供給情況分析
（1）行業(yè)總產(chǎn)值分析
（2）行業(yè)產(chǎn)成品分析
2.3.2 各地區(qū)供給情況分析
2.3.3 行業(yè)總體需求情況分析
（1）行業(yè)銷售產(chǎn)值分析
（2）行業(yè)銷售收入分析
2.3.4 各地區(qū)需求情況分析
2.3.5 2003-2012年行業(yè)產(chǎn)銷率分析
2.4 2011年1-3月行業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況分析
2.4.1 行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
2.4.2 行業(yè)資本/勞動(dòng)密集度分析
2.4.3 行業(yè)產(chǎn)銷分析
2.4.4 行業(yè)成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)分析
2.4.5 行業(yè)盈虧分析
第三章 電子專用設(shè)備制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
3.1 國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
3.1.1 國(guó)際市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.2 國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1.3 國(guó)際市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
3.2 跨國(guó)公司在華競(jìng)爭(zhēng)分析
3.2.1 日本東京電子集團(tuán)
3.2.2 日本安內(nèi)華株式會(huì)社
3.2.3 德國(guó)施密特兄弟有限公司
3.2.4 日本愛(ài)斯佩克株式會(huì)社
3.2.5 香港拓普達(dá)資訊傳播有限公司
3.2.6 日本尖端科技株式會(huì)社
3.2.7 美國(guó)應(yīng)用材料公司
3.2.8 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社
3.3 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
3.3.1 行業(yè)五力模型分析
（1）行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）行業(yè)上游議價(jià)能力
（3）行業(yè)下游議價(jià)能力
（4）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
（5）行業(yè)產(chǎn)品替代威脅
3.3.2 行業(yè)并購(gòu)與重組分析
（1）行業(yè)并購(gòu)重組動(dòng)向
（2）行業(yè)并購(gòu)重組特征
（3）行業(yè)并購(gòu)重組趨勢(shì)
第四章 半導(dǎo)體專用設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)
4.1 半導(dǎo)體專用設(shè)備制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1 半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)概況
4.1.2 半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
4.1.3 半導(dǎo)體專用設(shè)備創(chuàng)新產(chǎn)品
4.1.4 半導(dǎo)體專用設(shè)備進(jìn)口狀況
4.2 半導(dǎo)體專用設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分析
4.2.1 集成電路設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1）集成電路制造
2）集成電路封裝
（2）集成電路生產(chǎn)工藝與設(shè)備
（3）集成電路設(shè)備供需狀況分析
1）世界集成電路設(shè)備需求規(guī)模
2）中國(guó)集成電路設(shè)備需求規(guī)模
3）中國(guó)集成電路設(shè)備供應(yīng)情況
（4）集成電路設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（5）集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
1）行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
2）行業(yè)市場(chǎng)變化趨勢(shì)
3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
4.2.2 LED制造設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)
1）全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
2）中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
3）LED制造廠商設(shè)備支出情況
（2）LED制造設(shè)備及工藝分析
1）上游外延片生產(chǎn)設(shè)備
2）中游芯片制造主要設(shè)備
3）下游封裝制造主要設(shè)備
（3）LED制造設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
1）LED制造設(shè)備市場(chǎng)概況
2）LED制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化情況
3）LED制造設(shè)備技術(shù)進(jìn)展
4）LED制造設(shè)備市場(chǎng)格局
（4）LED制造設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分析
1）外延片生產(chǎn)設(shè)備
2）LED芯片制造設(shè)備
3）LED封裝設(shè)備
（5）LED制造設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)與建議
1）LED制造設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
2）LED制造設(shè)備發(fā)展建議
4.2.3 功率半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）功率半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
1）功率半導(dǎo)體行業(yè)概述
2）全球功率半導(dǎo)體發(fā)展規(guī)模
3）中國(guó)功率半導(dǎo)體發(fā)展規(guī)模
4）功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
（2）功率半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
1）功率半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)概況
2）功率半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)格局
3）功率半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)
4.3 半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
第五章 太陽(yáng)能電池專用設(shè)備制造業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
5.1 國(guó)內(nèi)外光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1.1 全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）全球光伏產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)政策
（2）全球光伏產(chǎn)業(yè)裝機(jī)容量
（3）全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.1.2 中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
（1）中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)政策與規(guī)劃
（2）中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)裝機(jī)容量
（3）光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸分析
（4）光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
5.2 國(guó)內(nèi)外太陽(yáng)能電池發(fā)展分析
5.2.1 太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)鏈概述
5.2.2 全球太陽(yáng)能電池發(fā)展分析
（1）全球多晶硅供需狀況
（2）全球太陽(yáng)能電池產(chǎn)量
（3）全球太陽(yáng)能電池結(jié)構(gòu)
（4）全球太陽(yáng)能電池發(fā)展趨勢(shì)
5.2.3 中國(guó)太陽(yáng)能電池發(fā)展分析
（1）中國(guó)多晶硅供需狀況
（2）中國(guó)太陽(yáng)能電池產(chǎn)量
（3）中國(guó)太陽(yáng)能電池結(jié)構(gòu)
1）晶體硅電池產(chǎn)量
2）薄膜電池產(chǎn)能
（4）中國(guó)太陽(yáng)能電池發(fā)展趨勢(shì)
5.3 太陽(yáng)能電池工藝與設(shè)備概述
5.3.1 太陽(yáng)能電池制造工藝
5.3.2 太陽(yáng)能電池制造設(shè)備
（1）晶硅生長(zhǎng)爐
（2）鑄錠爐
（3）硅錠切割機(jī)
（4）蝕刻機(jī)
（5）硅片清洗機(jī)
（6）其它設(shè)備
5.4 太陽(yáng)能電池設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.4.1 全球太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)
（1）太陽(yáng)能電池設(shè)備發(fā)展概況
（2）太陽(yáng)能電池設(shè)備訂單情況
（3）太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)格局
（4）太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)
5.4.2 中國(guó)太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)
（1）太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)概況
（2）太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
（3）太陽(yáng)能電池設(shè)備國(guó)產(chǎn)化情況
（4）太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)格局
（5）太陽(yáng)能電池設(shè)備技術(shù)水平
5.5 太陽(yáng)能電池設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
5.5.1 全球太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)前景
5.5.2 中國(guó)太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)前景
第六章 電子真空器件專用設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
6.1 電子真空器件專用設(shè)備總體狀況
6.1.1 電子真空器件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
（1）電子真空器件行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（2）電子真空器件行業(yè)供需情況
（3）電子真空器件行業(yè)運(yùn)營(yíng)情況
6.1.2 電子真空器件專用設(shè)備市場(chǎng)狀況
6.1.3 電子真空器件專用設(shè)備市場(chǎng)格局
6.2 電子真空器件專用設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分析
6.2.1 電子管生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）電子管行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
（2）電子管生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)狀況
（3）電子管生產(chǎn)設(shè)備主要廠商
（4）電子管生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)
6.2.2 電光源生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
6.2.3 平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
6.2.4 顯像管生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
6.2.5 其它電真空器件專用設(shè)備市場(chǎng)分析
6.3 電子真空器件專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
第七章 電子元件專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)
7.1 電子元件專用設(shè)備總體狀況
7.1.1 電子元件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
（1）電子元件行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（2）電子元件行業(yè)供需情況
（3）電子元件行業(yè)運(yùn)營(yíng)情況
7.1.2 電子元件專用設(shè)備市場(chǎng)狀況
7.1.3 電子元件專用設(shè)備市場(chǎng)格局
7.1.4 電子元件專用設(shè)備技術(shù)進(jìn)展
7.2 電子元件專用設(shè)備主要產(chǎn)品市場(chǎng)分析
7.2.1 PCB生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1）全球PCB行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
2）中國(guó)PCB行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
（2）PCB生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)概況
（3）PCB生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
（4）PCB生產(chǎn)設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)
1）PCB檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)
2）PCB外形加工設(shè)備市場(chǎng)
（5）PCB生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)格局
（6）PCB生產(chǎn)設(shè)備前景預(yù)測(cè)
7.2.2 磁性材料生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）磁性材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（2）磁性材料生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)狀況
（3）磁性材料生產(chǎn)設(shè)備主要廠商
（4）磁性材料生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)
7.2.3 綠色電池生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）鋰電池生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
（2）鎳氫電池生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
7.2.4 其它電子元件專用設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）高性能驅(qū)動(dòng)永磁式同步電機(jī)
（2）金屬化超薄膜電力電容器
7.3 電子元件專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
第八章 電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備制造行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
8.1 電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.1 電子整機(jī)裝聯(lián)技術(shù)概述
（1）電子裝聯(lián)技術(shù)地位
（2）電子裝聯(lián)主要方式
（3）電子裝聯(lián)技術(shù)趨勢(shì)
8.1.2 電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)概況
8.1.3 電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)格局
8.2 表面貼裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)
8.2.1 表面貼裝需求產(chǎn)業(yè)分析
（1）表面貼裝應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（2）手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)
1）手機(jī)出貨總量
2）智能手機(jī)出貨量
（3）數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
1）全球數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量
2）中國(guó)數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量
（4）計(jì)算機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
1）計(jì)算機(jī)總產(chǎn)量
2）臺(tái)式電腦產(chǎn)量
3）筆記本電腦產(chǎn)量
4）平板電腦產(chǎn)量
8.2.2 表面貼裝設(shè)備制造行業(yè)現(xiàn)狀
（1）表面貼裝技術(shù)與設(shè)備概述
1）SMT生產(chǎn)線的發(fā)展
2）SMT設(shè)備的發(fā)展
3）SMT元器件的發(fā)展
4）SMT工藝材料的發(fā)展
（2）表面貼裝設(shè)備市場(chǎng)概況
（3）表面貼裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
（4）表面貼裝設(shè)備市場(chǎng)格局
8.2.3 自動(dòng)貼片機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
（1）自動(dòng)貼片機(jī)發(fā)展概況
（2）自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口情況
（3）自動(dòng)貼片機(jī)國(guó)產(chǎn)化情況
8.2.4 表面貼裝設(shè)備制造行業(yè)展望
8.3 其它整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)分析
8.3.1 自動(dòng)插片機(jī)市場(chǎng)分析
8.3.2 裝配生產(chǎn)線市場(chǎng)分析
8.3.3 焊接設(shè)備市場(chǎng)分析
第九章 其它電子專用設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
9.1 凈化設(shè)備制造行業(yè)分析
9.1.1 凈化設(shè)備概述
9.1.2 凈化設(shè)備市場(chǎng)概況
9.1.3 凈化設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)
9.1.4 凈化設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
9.2 測(cè)試設(shè)備制造行業(yè)分析
9.2.1 測(cè)試設(shè)備概述
9.2.2 測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)概況
9.2.3 測(cè)試設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)
9.2.4 測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
9.3 電子通用設(shè)備制造行業(yè)分析
9.3.1 電子通用設(shè)備概述
9.3.2 測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）真空獲得設(shè)備
（2）超聲波設(shè)備
（3）精密焊接設(shè)備
（4）干燥設(shè)備
（5）其它設(shè)備
9.3.3 測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第十章 電子專用設(shè)備主要制造商經(jīng)營(yíng)情況分析
10.1 電子專用設(shè)備制造商總體發(fā)展?fàn)顩r
10.2 電子專用設(shè)備主要制造商經(jīng)營(yíng)分析
10.2.1 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）機(jī)構(gòu)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）機(jī)構(gòu)產(chǎn)品與服務(wù)
（3）機(jī)構(gòu)技術(shù)研發(fā)實(shí)力
（4）機(jī)構(gòu)營(yíng)銷渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）機(jī)構(gòu)經(jīng)營(yíng)情況分析
（6）機(jī)構(gòu)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）機(jī)構(gòu)投資與兼并重組
（8）機(jī)構(gòu)最新發(fā)展動(dòng)向分析
10.2.2 江蘇蘇凈集團(tuán)有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
10.2.3 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
10.2.4 江蘇華盛天龍光電設(shè)備股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
10.2.5 北京京儀世紀(jì)電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
第十一章 電子專用設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資建議
11.1 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)
11.1.1 行業(yè)存在的主要問(wèn)題
11.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
11.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
（1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
（2）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
11.2.1 行業(yè)累計(jì)完成投資
11.2.2 行業(yè)新增固定資產(chǎn)
11.2.3 行業(yè)最新投資動(dòng)向
11.3 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.3.1 電子產(chǎn)品更新?lián)Q代風(fēng)險(xiǎn)
11.3.2 行業(yè)周期波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)
11.3.3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益加劇風(fēng)險(xiǎn)
11.3.4 行業(yè)面臨的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
11.3.5 國(guó)外出口政策限制帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)
11.3.6 行業(yè)面臨的人力資源風(fēng)險(xiǎn)
11.4 行業(yè)投資機(jī)會(huì)與WOKI建議
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