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報(bào)告簡介
本報(bào)告內(nèi)容嚴(yán)謹(jǐn)、數(shù)據(jù)翔實(shí)，更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展動(dòng)向、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。本報(bào)告依據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及我中心對(duì)本行業(yè)的實(shí)地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行研究分析。本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對(duì)本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。
報(bào)告目錄
2013-2018年中國印制電路板行業(yè)投資前景及未來盈利預(yù)測報(bào)告
第一章 印制電路板制造行業(yè)定義及外部影響因素分析 17
1.1 印制電路板制造行業(yè)界定和分類 17
1.1.1 行業(yè)界定 17
1.1.2 行業(yè)產(chǎn)品分類 17
1.1.3 行業(yè)特性分析 18
1.2 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 18
1.2.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介 18
1.2.2 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀分析 19
（1）上游原材料價(jià)格上漲提高行業(yè)成本 19
（2）下游市場需求激增拓展行業(yè)空間 20
1.3 印刷電路板制造行業(yè)外部影響因素分析 20
1.3.1 行業(yè)管理規(guī)范 20
（1）行業(yè)主管部門和監(jiān)管體制 20
（2）行業(yè)發(fā)展政策及法律法規(guī) 21
（3）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 29
1.3.2 國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析及預(yù)測 29
（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析 30
（2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析 35
1）中國GDP增長情況 35
2）2012年主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 35
3）2012年宏觀經(jīng)濟(jì)分析 40
4）2013年中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢 40
1.3.3 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 41
（1）印制電路板制造行業(yè)發(fā)展面臨的環(huán)境保護(hù)問題 41
（2）印制電路板綠色制造技術(shù)分析 41
1.3.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 42
（1）印制電路板制造發(fā)展階段 42
（2）印制電路板制造工藝流程 44
（3）印制電路板制造技術(shù)水平發(fā)展現(xiàn)狀 44
（4）印制電路板制造技術(shù)水平發(fā)展趨勢 44
1.4 報(bào)告研究單位與研究方法 46
1.4.1 研究單位介紹 46
1.4.2 研究方法概述 46
第二章 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測 48
2.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 48
2.1.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展總體概況 48
2.1.2 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn) 48
2.1.3 印制電路板制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 50
（1）印制電路板制造行業(yè)規(guī)模分析 50
（2）印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析 51
（3）印制電路板制造行業(yè)運(yùn)營能力分析 52
（4）印制電路板制造行業(yè)償債能力分析 52
（5）印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析 53
2.2 印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 53
2.2.1 印制電路板制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素 53
（1）有利因素 53
（2）不利因素 54
2.2.2 印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 55
2.2.3 不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析 56
2.2.4 不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析 59
2.2.5 不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 61
2.3 印制電路板制造行業(yè)供需平衡分析 74
2.3.1 全國印制電路板制造行業(yè)供給情況分析 74
（1）全國印制電路板制造行業(yè)總產(chǎn)值分析 74
（2）全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品分析 74
2.3.2 全國印制電路板制造行業(yè)需求情況分析 75
2.3.3 全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析 76
2.4 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口市場分析 77
2.5 2013-2018年中國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 84
2.5.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素分析 84
（1）市場空間較大，需求增長強(qiáng)勁 84
（2）下游產(chǎn)業(yè)的推動(dòng) 84
2.5.2 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析 85
（1）技術(shù)水平的限制 85
（2）可持續(xù)發(fā)展給行業(yè)發(fā)展帶來壓力 85
（3）成本壓力增大 85
2.5.3 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展趨勢 85
（1）技術(shù)發(fā)展趨勢 85
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢 86
2.5.4 2013-2018年印制電路板制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 86
第三章 印制電路板制造市場競爭格局及集中度分析 86
3.1 印制電路板制造行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析 86
3.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭 86
3.1.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析 87
3.1.3 購買者議價(jià)能力分析 87
3.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析 87
3.1.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析 88
3.2 印制電路板制造行業(yè)國際競爭格局分析 88
3.2.1 國際印制電路板制造市場發(fā)展?fàn)顩r 88
（1）2009年國際印制電路板市場發(fā)展?fàn)顩r 88
（2）2012年國際印制電路板市場發(fā)展?fàn)顩r 89
（3）2012年國際印制電路板市場發(fā)展?fàn)顩r 89
3.2.2 國際印制電路板制造市場競爭格局 89
3.2.3 國際印制電路板制造市場發(fā)展趨勢分析 90
3.2.4 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析 91
（1）美國MULTEK集團(tuán)競爭力分析 91
（2）惠亞（VIASYSTEMS）集團(tuán)競爭力分析 92
（3）森米納集團(tuán)（Sanmina-SCI Corporation）競爭力分析 93
（4）日本株式會(huì)社藤倉（Fujikura）競爭力分析 94
（5）日立化成工業(yè)株式會(huì)（HITACHI CHEMICAL）競爭力分析 95
3.2.5 跨國公司在中國的競爭策略分析 96
3.3 印制電路板制造行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析 97
3.3.1 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)市場規(guī)模分析 97
3.3.2 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競爭格局分析 97
3.3.3 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競爭力分析 98
3.4 印制電路板制造行業(yè)集中度分析 99
3.4.1 行業(yè)銷售收入集中度分析 99
3.4.2 行業(yè)利潤集中度分析 99
3.4.3 行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析 100
第四章 印制電路板制造行業(yè)主要產(chǎn)品分析 102
4.1 行業(yè)產(chǎn)品主要原料市場分析 102
4.1.1 玻纖紗/布市場情況分析 102
（1）玻纖紗/布市場供需分析 102
（2）玻纖紗/布市場價(jià)格分析 103
4.1.2 專用木漿紙市場情況分析 103
4.1.3 環(huán)氧樹脂（EP）市場情況分析 104
（1）環(huán)氧樹脂（EP）簡介 104
（2）國內(nèi)外環(huán)氧樹脂（EP）生產(chǎn)情況 104
4.1.4 銅箔市場情況分析 105
4.1.5 覆銅板市場情況分析 105
（1）覆銅板市場發(fā)展?fàn)顩r分析 105
（2）覆銅板的材料成本構(gòu)成分析 106
（3）覆銅板市場發(fā)展趨勢分析 106
4.2 行業(yè)主要產(chǎn)品市場分析 107
4.2.1 行業(yè)主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征 107
4.2.2 單面板產(chǎn)品市場分析 108
4.2.3 雙面板產(chǎn)品市場分析 108
4.2.4 多層板產(chǎn)品市場分析 109
4.2.5 軟板產(chǎn)品市場分析 110
4.2.6 軟硬結(jié)合板市場分析 110
4.2.7 HDI板產(chǎn)品市場分析 111
4.2.8 IC載板產(chǎn)品市場分析 112
4.3 行業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域分析 113
4.3.1 印制電路板（PCB）主要應(yīng)用領(lǐng)域概況 113
4.3.2 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 114
（1）計(jì)算機(jī)市場發(fā)展?fàn)顩r分析 114
（2）計(jì)算機(jī)PCB板需求分析 115
4.3.3 通訊設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 115
（1）通訊設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r分析 115
（2）通訊設(shè)備市場PCB板需求分析 116
4.3.4 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 116
（1）汽車電子市場發(fā)展?fàn)顩r分析 116
（2）汽車電子市場PCB板需求分析 117
4.3.5 國防科教領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 117
4.3.6 醫(yī)療電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 118
（1）醫(yī)療電子市場發(fā)展?fàn)顩r分析 118
（2）醫(yī)療電子市場PCB板需求分析 118
4.3.7 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 118
（1）消費(fèi)電子市場發(fā)展?fàn)顩r分析 118
（2）消費(fèi)電子市場PCB板需求分析 119
第五章 印制電路板制造區(qū)域市場發(fā)展?fàn)顩r分析 120
5.1 印制電路板制造區(qū)域市場總體發(fā)展?fàn)顩r分析 120
5.1.1 行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征 120
5.1.2 行業(yè)區(qū)域集中度分析 122
5.2 華北地區(qū)印制電路板制造發(fā)展?fàn)顩r分析 125
5.3 華中地區(qū)印制電路板制造發(fā)展?fàn)顩r分析 131
5.4 華南地區(qū)印制電路板制造發(fā)展?fàn)顩r分析 138
5.5 華東地區(qū)印制電路板制造發(fā)展?fàn)顩r分析 142
5.6 其他地區(qū)印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 157
5.6.1 四川省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 157
5.6.2 重慶市印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 160
5.6.3 遼寧省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 162
N.第六章 印制電路板制造行業(yè)領(lǐng)先制造商生產(chǎn)經(jīng)營分析 165
6.1 印制電路板制造商排名分析 165
6.1.1 印制電路板制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名 165
6.1.2 印制電路板制造商銷售收入排名 165
6.1.3 印制電路板制造商利潤總額排名 166
6.2 印制電路板制造行業(yè)領(lǐng)先制造商生產(chǎn)經(jīng)營分析 167
6.2.1 廣東汕頭超聲電子股份有限公司經(jīng)營情況分析 167
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 167
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 168
（3）企業(yè)盈利能力分析 169
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 170
（5）企業(yè)償債能力分析 170
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 171
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 171
6.2.2 珠海方正科技多層電板有限公司經(jīng)營情況分析 175
6.2.3 偉創(chuàng)力電子技術(shù)（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析 179
6.2.4 偉創(chuàng)力科技（珠海）有限公司經(jīng)營情況分析 183
6.2.5 天弘（蘇州）科技有限公司經(jīng)營情況分析 187
第七章 印制電路板制造行業(yè)投資分析及建議 337
7.1 印制電路板制造行業(yè)投資特性分析 337
7.1.1 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)入壁壘分析 337
（1）資金和技術(shù)壁壘 337
（2）環(huán)保壁壘 337
（3）行業(yè)認(rèn)證壁壘 338
7.1.2 印制電路板制造行業(yè)盈利模式分析 338
7.1.3 印制電路板制造行業(yè)盈利因素分析 339
（1）中國市場空間大，將成為PCB需求增長最強(qiáng)勁的地區(qū) 339
（2）新技術(shù)在電子產(chǎn)品中的運(yùn)用推動(dòng)對(duì)高端PCB產(chǎn)品的需求 339
（3）產(chǎn)業(yè)政策的支持 339
（4）3G通信市場為行業(yè)帶來新的商機(jī) 340
7.2 印制電路板制造行業(yè)投資兼并與重組整合分析 340
7.2.1 印制電路板制造行業(yè)投資兼并與重組整合概況 340
7.2.2 外資印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組整合分析 340
7.2.3 國內(nèi)印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組整合分析 341
7.3 印制電路板制造行業(yè)投資機(jī)會(huì)與投資風(fēng)險(xiǎn)分析 342
7.3.1 印制電路板制造行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 342
（1）印制電路板制造企業(yè)投資熱點(diǎn) 343
（2）印制電路板制造企業(yè)投資機(jī)會(huì) 343
7.3.2 印制電路板制造行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 343
（1）印制電路板制造行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn) 344
（2）印制電路板制造行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 344
（3）印制電路板制造行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn) 345
7.4 WOKI投資建議 346
NO.報(bào)告圖表摘要
圖表1 印制電路板分類 17
圖表2 印制電路板上下游產(chǎn)業(yè)關(guān)系圖 19
圖表3 中國主要印制電路板產(chǎn)業(yè)和環(huán)保政策 21
圖表4 生產(chǎn)工藝與裝備要求 23
圖表5 資源能源利用標(biāo)準(zhǔn) 23
…
圖表14 2012年中國印制電路板制造行業(yè)企業(yè)地區(qū)分布圖（單位:%） 49
圖表15 2012年中國印制電路板制造行業(yè)銷售收入的區(qū)域構(gòu)成情況（單位:%） 50
圖表16 2010-2012年中國印制電路板制造行業(yè)經(jīng)營效益分析（單位:家，人，萬元） 51
圖表17 2010-2012年中國印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析（單位:%） 51
圖表18 2010-2012年中國印制電路板制造行業(yè)運(yùn)營能力分析（單位:次） 52
圖表19 2010-2012年中國印制電路板制造行業(yè)償債能力分析（單位:%，倍） 52
圖表20 2010-2012年中國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位:%） 53
圖表21 2010-2012年中國印制電路板制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表
圖表22 2009-2012年不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位:%） 56
圖表23 2009-2012年不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位:%） 57
圖表24 2009-2012年不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位:%） 58
圖表25 2009-2012年不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位:%） 58
圖表26 2009-2012年不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位:%） 59
圖表27 2009-2012年不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位:%） 59
圖表28 2009-2012年不同性質(zhì)企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位:%） 60
圖表29 2009-2012年年不同性質(zhì)企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位:%） 61
圖表46 2007-2012年中國印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位:億元，%）
圖表47 2007-2012年中國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖（單位:億元，%） 74
圖表48 2007-2012年中國印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位:億元，%）
圖表49 2007-2012年中國印制電路板制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位:億元，
圖表50 2003-2012年全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢圖（單位:%） 76
圖表51 2010-2012年中國印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口狀況表（單位:萬美元，萬塊） 77
圖表52 2010-2012年中國印制電路板制造行業(yè)出口產(chǎn)品（單位:萬塊，萬美元） 78
圖表53 2010-2012年中國印制電路板制造行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位:%） 78
圖表54 2010-2012年中國印制電路板產(chǎn)品出口金額月度走勢圖（單位:億美元） 79
圖表55 2010-2012年中國印制電路板產(chǎn)品出口數(shù)量月度走勢圖（單位:萬塊） 80
圖表56 2010-2012年中國印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品（單位:萬塊，萬美元） 81
圖表57 2010-2012年中國印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位:%） 81
圖表58 2010-2012年中國印制電路板產(chǎn)品進(jìn)口金額月度走勢圖（單位:億美元） 82
圖表59 2010-2012年中國印制電路板產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)量月度走勢圖（單位:萬塊） 82
圖表60 2012年中國印制電路板產(chǎn)品貿(mào)易順差月度走勢圖（單位:萬元） 83
圖表61 2012年各國（地區(qū)）印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)值占比（單位:%） 87
圖表62 2010-2012年及2016年各國（地區(qū)）印制電路板制造行業(yè)詳細(xì)產(chǎn)值及預(yù)測（單位:百萬美元；%） 90
圖表63 2008、2011、2016年各國（地區(qū)）PCB所占比例（單位:%） 91
圖表64 2007-2012年中國印制電路板制造行業(yè)銷售收入和工業(yè)總產(chǎn)值變化趨勢（單位:億元，%） 97
圖表65 2012年中國印制電路板制造行業(yè)銷售收入排名前十的企業(yè)（單位:億元） 98
圖表66 2012年中國印制電路板行業(yè)前10名企業(yè)銷售額及銷售份額（單位:萬元，%） 99
圖表67 2012年中國印制電路板行業(yè)前10名企業(yè)利潤情況（單位:萬元，%） 100
圖表68 2012年中國印制電路板制造行業(yè)前10名企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值情況（單位:萬元，%） 100
圖表69 2007-2012年全國玻璃纖維紗累計(jì)產(chǎn)量（單位:萬噸，%） 102
圖表70 HDI板的主要應(yīng)用領(lǐng)域（單位:%） 111
圖表71 印制電路板（PCB）產(chǎn)品分類圖 113
圖表文摘載入中…
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