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報告簡介
北京華榮萬基國際咨詢有限公司成立于2010年，是中國市場數(shù)據(jù)研究與項目調(diào)查行業(yè)的后起之秀。截止2013年02月底，我們已經(jīng)獨立或合作出版了超過8000份研究報告、數(shù)據(jù)監(jiān)測簡報、專項調(diào)研報告，發(fā)布了近萬篇數(shù)據(jù)論證與動態(tài)研究文章；我們擁有多途徑、高權(quán)威、深入細(xì)致的一手?jǐn)?shù)據(jù)資源，數(shù)據(jù)主要由電力行業(yè)協(xié)會、國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署、工信部等提供，并且華榮萬基數(shù)據(jù)中心擁有龐大的分析師隊伍，通過與市場調(diào)研數(shù)據(jù)相結(jié)合的方式，保證數(shù)據(jù)和資料分析深入、及時、準(zhǔn)確、全面，力求報告更具有實際參考價值！
報告目錄
第一章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述 6
第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定義 6
第二節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 6
第三節(jié) 半導(dǎo)體分類情況 6
第四節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析 9
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹 9
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈模型分析 10
第二章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 11
第一節(jié) 中國經(jīng)濟環(huán)境分析 11
一、宏觀經(jīng)濟 11
二、工業(yè)發(fā)展形勢 20
三、固定投資分析 22
第二節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策 25
一、國家“十二五”產(chǎn)業(yè)政策 25
二、其他相關(guān)政策 26
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析 28
第三章 全球半導(dǎo)體市場分析 29
第一節(jié) 全球市場發(fā)展概要 29
第二節(jié) 全球主要國家發(fā)展情況 30
一、美國 30
二、日本 32
三、韓國 34
四、歐洲 34
第三節(jié) 國外重點廠商分析 35
第四章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀分析 39
第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模 39
第二節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)能概況 40
一、2010-2012年10月產(chǎn)量及規(guī)模 40
二、2012-2017年產(chǎn)量及規(guī)模預(yù)測 42
第三節(jié) 半導(dǎo)體市場需求概況 42
一、 2009-2012年市場銷售量及規(guī)模分析 42
二、 2013-2017年市場需求量及規(guī)模預(yù)測 43
第四節(jié) 進出口分析 44
第五章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r 45
第一節(jié) 市場現(xiàn)狀 45
一、市場概要 45
二、市場供需平衡度 46
三、消費特征 47
四、銷售模式 47
第二節(jié) 市場壁壘 54
第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析 55
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭 55
二、潛在進入者分析 55
三、替代品威脅分析 56
第四節(jié) 國際競爭力比較 56
第五節(jié) 推動市場要素及阻礙因素 57
第六章 2011-2012年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點區(qū)域分析 60
第一節(jié) 華北 60
第二節(jié) 華南 61
第三節(jié) 華東 63
第四節(jié) 華中 68
第五節(jié) 其它地區(qū)（西南、西北、東北） 68
一、部分企業(yè)概況 68
二、市場銷售狀況 69
第七章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場分析 70
第一節(jié) 重點產(chǎn)品 70
一、市場占有率 70
二、市場應(yīng)用及特點 70
三、供應(yīng)商分析 71
第二節(jié) 技術(shù)分析 74
一、技術(shù)現(xiàn)狀 74
二、創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)及方向 77
第三節(jié) 產(chǎn)品細(xì)分 78
第四節(jié) 市場價格分析 79
第八章 半導(dǎo)體國內(nèi)典型企業(yè) 80
第一節(jié) 中芯國際 80
一、簡介 80
二、企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析 80
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 80
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 81
第二節(jié) 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司 81
一、簡介 81
二、企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析 81
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 82
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 82
第三節(jié) 上海復(fù)旦 83
一、簡介 83
二、企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析 83
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 83
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 84
第四節(jié) 長電科技 84
一、簡介 84
二、企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析 84
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 85
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 86
第五節(jié) 銀河半導(dǎo)體 86
一、簡介 86
二、企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析 86
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 87
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 88
第九章 2012-2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險分析 89
第一節(jié) 當(dāng)前半導(dǎo)體市場存在的問題 89
第二節(jié) 半導(dǎo)體未來發(fā)展預(yù)測分析 89
一、2012-2017年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 89
二、2012-2017年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢預(yù)測 90
三、總體產(chǎn)業(yè)“十二五”整體規(guī)劃及預(yù)測 90
第三節(jié) 2012-2017年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險分析 91
一、市場競爭風(fēng)險 91
二、原材料壓力風(fēng)險分析 92
三、技術(shù)風(fēng)險分析 92
四、政策和體制風(fēng)險 95
五、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅 96
第四節(jié) WOKI建議 96
Y.報告圖表目錄：
圖表 1 半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè) 6
圖表 2 半導(dǎo)體元素 7
圖表 3 國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 10
圖表 4 2009-2012 年主要經(jīng)濟指標(biāo)及預(yù)測表 11
圖表 5 2006-2012年中國進出口與國內(nèi)消費狀況 12
圖表 6 中國貨幣供應(yīng)、通貨膨脹與經(jīng)濟增長變化情況 12
圖表 7 1980-2012年中國GDP 增長的拉動情況 14
圖表 8 1961-2011年全球主要發(fā)展中國家人均GDP變化趨勢 14
圖表 9 1970-2011年各國服務(wù)業(yè)增加值占GDP 比重情況 14
圖表 10 1980-2011年中國服務(wù)業(yè)就業(yè)占GDP 比重 15
圖表 11 1978年以來中國體制改革與中國經(jīng)濟周期 15
圖表 12 2004-2013年中國經(jīng)濟目標(biāo)與實際表現(xiàn) 17
圖表 13 2011-2020 年各行業(yè)居民消費增長預(yù)測 17
圖表 14 2020年中國消費率預(yù)測 18
圖表 15 中國中學(xué)入學(xué)率仍比發(fā)達(dá)國家低 19
圖表 16 未來十年新城鎮(zhèn)化將推動中國消費需求 20
圖表 17 2008-2012年中國固定資產(chǎn)投資完成額累計同比（%） 23
圖表 18 2008-2012年11月固定資產(chǎn)完成額中央和地方項目累計同比（%） 23
圖表 19 2010-2012年11月中國基建投資拉動工業(yè)生產(chǎn) 23
圖表 20 2004-2012年10月國家預(yù)算內(nèi)資金是主要來源 24
圖表 21 房地產(chǎn)銷售回升帶動新開工回升 24
圖表 22 2005-2012年中國固定投資狀況統(tǒng)計表 24
圖表 23 2007-2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模與增長 29
圖表 24 2011年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 29
圖表 25 20087-2012年美國半導(dǎo)體月度銷售額及增長率 30
圖表 26 2000-2012年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂貨量和出貨量變動趨勢圖 31
圖表 27 2000-2012年11 月北美半導(dǎo)體BB 值變化趨勢圖 31
圖表 28 2000-2012年11月日本半導(dǎo)體設(shè)備訂貨量和出貨量變化趨勢圖 33
圖表 29 2000-2012年11月日本半導(dǎo)體BB 值波動趨勢圖 33
圖表 30 2007-2012年歐洲半導(dǎo)體月度銷售額及增長率波動圖 35
圖表 31 全球半導(dǎo)體廠商收入排名 36
圖表 32 全球前十大IC廠商收入增長的廠家數(shù)量 36
圖表 33 高通市場份額變動情況(與Intel比較) 37
圖表 34 博通市場份額變動情況(與intel比較) 38
圖表 35 Intel與三星的市場份額差距 38
圖表 36 2002-2011年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模增長趨勢圖 39
圖表 37 2002-2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長趨勢圖 39
圖表 38 2010-2012年10月中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計表 41
圖表 39 2012年1-11月中國半導(dǎo)體存儲盤產(chǎn)量統(tǒng)計表 41
圖表 40 2011-2012年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單及出貨量變化趨勢圖 43
圖表 41 2002、2011年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要環(huán)節(jié)發(fā)展規(guī)模對比 45
圖表 42 2002-2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)對比圖 45
圖表 43 2008-2013年全球半導(dǎo)體庫存及變動預(yù)測 46
圖表 44 2002-2011年中國半導(dǎo)體市場表觀供需缺口情況 46
圖表 45 IDM 商業(yè)模式 48
圖表 46 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩種商業(yè)模式的主要廠商比較 48
圖表 47 主要IDM、Foundry 與Fabless 廠商的研發(fā)支出占比 49
圖表 48 垂直分工商業(yè)模式 50
圖表 49 IP 市場的收費模式 51
圖表 50 IP 核的硅驗證及SOC 驗證 51
圖表 51 IP 供應(yīng)商與Foundry 的關(guān)系日益緊密 52
圖表 52 兩種商業(yè)模式的進入壁壘 53
圖表 53 兩種商業(yè)模式面臨的市場風(fēng)險與收益關(guān)系 54
圖表 54 2011-2012年華北地區(qū)部分半導(dǎo)體企業(yè)概況 60
圖表 55 2009-2012年華北地區(qū)半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模 61
圖表 56 2011-2012年華南地區(qū)部分半導(dǎo)體企業(yè)概況 61
圖表 57 2009-2012年華南地區(qū)半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模 62
圖表 58 2011-2012年華東地區(qū)部分半導(dǎo)體企業(yè)概況 63
圖表 59 2009-2012年華東地區(qū)半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模 67
圖表 60 2011-2012年華中地區(qū)部分半導(dǎo)體企業(yè)概況 68
圖表 61 2009-2012年華中地區(qū)半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模 68
圖表 62 2011-2012年其它地區(qū)部分半導(dǎo)體企業(yè)概況 68
圖表 63 2009-2012年其它地區(qū)半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模 69
圖表 64 2011年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu) 70
圖表 65 2011年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 70
圖表 66 半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè) 71
圖表 67 國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 71
圖表 68 半導(dǎo)體元素 72
圖表 69 半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)品分類 73
圖表 70 集成電路分類 73
圖表 71 半導(dǎo)體封裝基本互聯(lián)方式 74
圖表 72 更高性能的追求是驅(qū)動電子產(chǎn)品升級換代的動力 75
圖表 73 半導(dǎo)體產(chǎn)品生命周期 76
圖表 74 全球前5 大DRAM 廠在大陸布局情況 76
圖表 75 2G DDR3 價格走勢 77
圖表 76 2011年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 78
圖表 77 DRAM與Flash顆粒現(xiàn)貨價格走勢 79
圖表 78 2012年Q1-Q3中芯國際財務(wù)數(shù)據(jù)分析 80
圖表 79 2010-2012年中芯國際總收入額對比表 80
圖表 80 2010-2012年Q3上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司財務(wù)分析 82
圖表 81 上海復(fù)旦微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債表 83
圖表 82 2006-2012年Q3江蘇長電科技股份有限公司財務(wù)分析 84
圖表 83 中國瑞風(fēng)銀河新能源控股有限公司資產(chǎn)負(fù)債表 86
圖表 84 2012-2017年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模增長預(yù)測 89
圖表 85 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈結(jié)構(gòu) 92
圖表 86 十二五規(guī)劃期間推動大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要政策 95
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