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報(bào)告簡(jiǎn)介
最新推出了《2013-2018年中國(guó)LED襯底、外延片及芯片市場(chǎng)調(diào)研與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。此報(bào)告描述了LED襯底、外延片及芯片市場(chǎng)發(fā)展的環(huán)境，在深入分析以LED襯底、外延片及芯片為載體的業(yè)務(wù)需求及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，憑借多年來(lái)在LED襯底、外延片及芯片領(lǐng)域成熟經(jīng)驗(yàn)，從戰(zhàn)略的高度對(duì)LED襯底、外延片及芯片市場(chǎng)未來(lái)的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見(jiàn)。PS：本報(bào)告將保持時(shí)實(shí)更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時(shí)把握局勢(shì)的發(fā)展，及時(shí)調(diào)整應(yīng)對(duì)策略。
電工電器
報(bào)告目錄
2013-2018年中國(guó)LED襯底、外延片及芯片市場(chǎng)調(diào)研與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告
第一章 LED襯底、外延片及芯片界定
1.1 LED襯底、外延片及芯片界定
1.2 報(bào)告研究單位與研究方法
1.2.1 研究單位介紹
1.2.2 研究方法概述
第二章 LED襯底、外延片及芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 行業(yè)管理規(guī)范
2.1.1 行業(yè)管理體制
2.1.2 行業(yè)發(fā)展政策及法規(guī)
2.1.3 行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
2.1.4 行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
2.2 國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析
2.2.1 國(guó)外宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析
2.2.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析
2.2.3 宏觀經(jīng)濟(jì)對(duì)行業(yè)的影響
2.3 社會(huì)節(jié)能及照明環(huán)境分析
2.4 LED襯底、外延片及芯片技術(shù)發(fā)展分析
第三章 LED襯底、外延片及芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)和格局分析
3.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價(jià)值環(huán)節(jié)
3.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
3.1.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值環(huán)節(jié)
3.1.3 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況
3.2 LED外延發(fā)光材料的選擇
3.2.1 LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)
3.2.2 半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇
（1）可見(jiàn)光波長(zhǎng)與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系
（2）直接躍遷與間接躍遷
（3）外延材料選擇
3.3 LED襯底的選擇
3.3.1 LED襯底的選擇要求
3.3.2 四元系紅黃光LED的襯底選擇
（1）GaAs晶體的不可替代性
（2）GaAs襯底制造的競(jìng)爭(zhēng)情況
3.3.3 藍(lán)綠光LED襯底的選擇
（1）選擇藍(lán)寶石襯底的可行性
（2）藍(lán)寶石襯底的缺陷和改進(jìn)方法
（3）藍(lán)寶石襯底制造的競(jìng)爭(zhēng)情況
（4）藍(lán)寶石襯底新增投資及產(chǎn)能
（5）藍(lán)寶石襯底價(jià)格走勢(shì)分析
（6）藍(lán)綠光LED襯底的其他選擇
3.4 LED襯底、外延片及芯片產(chǎn)業(yè)鏈格局分析
3.4.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.2 LED芯片產(chǎn)能分析
3.4.3 LED芯片指數(shù)分析
第四章 LED外延片及芯片產(chǎn)銷(xiāo)與競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.1 LED外延片產(chǎn)銷(xiāo)與競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.1.1 LED外延片產(chǎn)銷(xiāo)分析
（1）外延片生產(chǎn)現(xiàn)狀分析
（2）外延片制造成本分析
（3）外延片需求結(jié)構(gòu)分析
4.1.2 LED外延片生產(chǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局析
4.2 LED芯片產(chǎn)銷(xiāo)與競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.1 LED芯片產(chǎn)銷(xiāo)分析
（1）芯片生產(chǎn)現(xiàn)狀分析
（2）芯片制造成本分析
（3）芯片需求結(jié)構(gòu)分析
4.2.2 LED芯片生產(chǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第五章 LED襯底、外延片及芯片行業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
5.1 LED襯底、外延片及芯片行業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況概述
5.2 LED襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
5.2.1 天通控股股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析
（8）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)情況分析
（9）企業(yè)投資情況分析
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
5.2.2 深圳市聚飛光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析
（8）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)情況分析
（9）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)和組織架構(gòu)分析
（10）企業(yè)主要業(yè)務(wù)模式分析
（11）企業(yè)投資情況分析
（12）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（13）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
5.2.3 三安光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析
（8）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)情況分析
（9）企業(yè)投資情況分析
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
5.2.4 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
5.2.5 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
5.2.6 廈門(mén)乾照光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
5.2.7 大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
5.2.8 廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
5.2.9 上海藍(lán)光科技有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
5.2.10 武漢迪源光電科技有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
5.2.11 山東浪潮華光光電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
5.2.12 湘能華磊光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
NO.報(bào)告圖表摘要（WOKI）
圖表1 LED發(fā)光原理
圖表2 LED發(fā)光材料與波長(zhǎng)的關(guān)系（單位:nm，eV）
圖表3 主要照明技術(shù)發(fā)展歷程
圖表4 LED發(fā)展史
圖表5 LED的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)（單位:lm/w，小時(shí)，%）
圖表6 LED克服CCFL的幾大缺陷
圖表7 LED按波長(zhǎng)劃分及其應(yīng)用
圖表8 行業(yè)生命周期的判斷（單位:%）
圖表9 2006-2012年中國(guó)LED封裝行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)率（單位，億元，%）
圖表10 2007-2012年中國(guó)LED封裝行業(yè)增速與GDP增速對(duì)比圖（單位:%）
圖表11 中國(guó)淘汰白熾燈路線一覽表
圖表12 我國(guó)LED封裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一覽表（一）
圖表13 我國(guó)LED封裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一覽表（二）
圖表14 我國(guó)LED封裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一覽表（三）
圖表15 《新材料產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中LED相關(guān)項(xiàng)目
圖表16 2008-2012年全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度（單位:%）
圖表17 2005-2012年各項(xiàng)全球PMI指數(shù)變動(dòng)情況
圖表18 2012年度歐盟經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度（單位:%）
圖表19 2012年主要新興市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體貨幣升、貶值情況（單位:%）
圖表20 2010-2012年全球大宗商品價(jià)格和石油價(jià)格指數(shù)走勢(shì)圖
圖表21 2010-2013年全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速及預(yù)測(cè)分析（單位:%）
圖表22 2006-2012年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度（單位:億元，%）
圖表23 2011-2012年規(guī)模以上工業(yè)增加值增速走勢(shì)及預(yù)測(cè)（單位:%）
圖表24 2008-2012年全國(guó)固定資產(chǎn)月度投資額及同比增長(zhǎng)情況（單位:億元，%）
圖表25 2011-2012年中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格月度漲跌幅度（單位:%）
圖表26 2008-2012年中國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額月度情況（單位:億元）
圖表27 2011-2012年全國(guó)制造業(yè)PMI走勢(shì)圖（經(jīng)季節(jié)調(diào)整）（單位:%）
圖表28 2008-2012年中國(guó)貨物進(jìn)出口總額（單位:億美元）
圖表29 2008-2012年中國(guó)貨幣供應(yīng)量增長(zhǎng)情況（單位:%）
圖表30 2008-2012年中國(guó)新增信貸月度情況（單位:億元）
圖表31 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（一）
圖表32 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（二）
圖表33 LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值曲線圖（單位:%）
圖表34 在半導(dǎo)體中與躍遷有關(guān)的三種光效應(yīng)
圖表35 不同外延半導(dǎo)體的禁帶寬度以及對(duì)應(yīng)的光子波長(zhǎng)（單位:eV，μm）
圖表36 直接和間接躍遷
圖表37 半導(dǎo)體材料特性比較（單位:℃，g/cm3）
圖表38 GaAS與InP、GaP、AlP的晶格匹配（單位:nm）
圖表39 低阻GaAs襯底制造廠商的全球市場(chǎng)占有率分布（單位:%）
圖表40 GaN藍(lán)綠光LED襯底選擇之比較（單位:℃，元）
圖表41 使用藍(lán)寶石和SiC襯底的LED芯片結(jié)構(gòu)對(duì)比
圖表42 使用藍(lán)寶石和SiC襯底的LED芯片結(jié)構(gòu)對(duì)比
圖表43 全球藍(lán)寶石晶棒生產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)占有率（單位:%）
圖表44 藍(lán)寶石襯底全球市場(chǎng)占有率（單位:%）
圖表45 國(guó)內(nèi)藍(lán)寶石廠商分布
圖表46 2010-2012年全球前十大藍(lán)寶石襯底廠商產(chǎn)能情況（單位:萬(wàn)片）
圖表47 國(guó)內(nèi)藍(lán)寶石襯底廠商項(xiàng)目投產(chǎn)計(jì)劃（單位:萬(wàn)片，億元）
圖表48 使用藍(lán)寶石和SiC襯底的外延GaN原子粒顯微鏡形貌
圖表49 異質(zhì)襯底導(dǎo)致的外延層翹曲
圖表50 異質(zhì)襯底導(dǎo)致的外延層開(kāi)裂
圖表51 使用異質(zhì)襯底的LED結(jié)構(gòu)
圖表52 使用同質(zhì)襯底的LED結(jié)構(gòu)
圖表53 LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè)
圖表54 2007-2012年我國(guó)MOCVD設(shè)備安裝量（單位:臺(tái)）
圖表55 2009-2012年LED芯片指數(shù)
圖表56 2007-2012年中國(guó)LED芯片產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（單位:億元，%）
圖表57 2012年長(zhǎng)三角地區(qū)LED芯片企業(yè)占比（單位:%）
圖表58 2012年長(zhǎng)三角地區(qū)LED芯片企業(yè)地區(qū)分布情況（單位:%）
圖表59 2012年長(zhǎng)三角地區(qū)MOCVD數(shù)量占比（單位:%）
圖表60 2012年長(zhǎng)三角地區(qū)MOCVD數(shù)量分布（單位:%）
圖表61 2012年長(zhǎng)三角地區(qū)LED芯片企業(yè)營(yíng)收占比（單位:%）
圖表62 2012年長(zhǎng)三角地區(qū)LED芯片產(chǎn)值省份分布（單位:%）
圖表63 各地區(qū)MOVCD數(shù)量規(guī)劃（單位:臺(tái)）
圖表64 2012年珠三角地區(qū)LED芯片企業(yè)城市分布（單位:%）
圖表65 2012年珠三角地區(qū)MOCVD城市分布（單位:%）
圖表66 2012年珠三角地區(qū)LED芯片產(chǎn)值占比（單位:%）
圖表67 天通控股股份有限公司基本信息表
圖表68 天通控股股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表
圖表文摘載入中…
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