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報告簡介
本報告內(nèi)容嚴謹、數(shù)據(jù)翔實，更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準確把握行業(yè)發(fā)展動向、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。本報告依據(jù)國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及我中心對本行業(yè)的實地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行研究分析。本報告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進行投資不可或缺的重要工具。
報告目錄
2012-2013年中國晶圓代工市場深度研究報告
第一章晶圓制造簡介1
第一節(jié)晶圓制造流程1
第二節(jié)晶圓制造成本分析2
第二章半導體市場4
第一節(jié)2011-2012年半導體產(chǎn)業(yè)預測4
第二節(jié)2011-2012年半導體市場下游預測5
第三節(jié)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀10
第四節(jié)全球半導體制造產(chǎn)業(yè)11
一、全球半導體產(chǎn)業(yè)概況11
二、全球晶圓代工行業(yè)概況12
第五節(jié)中國半導體產(chǎn)業(yè)與市場14
一、中國半導體市場14
二、中國半導體產(chǎn)業(yè)15
三、中國IC設計產(chǎn)業(yè)16
四、中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢17
第三章晶圓代工產(chǎn)業(yè)簡介18
第一節(jié)晶圓制造工藝簡介18
第二節(jié)全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡介20
第三節(jié)中國半導體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境22
第四節(jié)中國晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預測23
第四章晶圓廠研究24
一、中芯國際24
二、上海華虹NEC電子有限公司32
三、上海宏力半導體制造有限公司36
四、華潤微電子38
五、上海先進半導體43
六、和艦科技（蘇州）有限公司48
七、BCD（新進半導體）制造有限公司52
八、方正微電子有限公司54
九、坤寧微電子公司55
十、南通綠山集成電路有限公司56
十一、納科（常州）微電子有限公司56
十二、珠海南科集成電子有限公司57
十三、康福超能半導體（北京）有限公司59
十四、科希-硅技半導體技術(shù)第一有限公司60
十五、光電子(大連)有限公司60
十六、西安西岳電子技術(shù)有限公司62
十七、吉林華微電子股份有限公司64
十八、丹東安順微電子有限公司69
十九、敦南科技73
二十、福建福順微電子76
二十一、杭州立昂76
二十二、杭州士蘭集成電路78
二十三、Hynix-ST 半導體公司79
二十四、臺積電80
二十五、聯(lián)電82
二十六、特許86
二十七、東部亞南DongbuAnam87
二十八、世界先進88
二十九、JAZZ半導體91
三十、MagnaChip92
三十一、Silterra93
三十二、X-Fab94
三十三、1st Silicon95
三十四、Tower Semiconductor95
三十五、Episil Technologies96
三十六、IBM97
NO.報告圖表摘要（WOKI）
圖表 1：2005-2012年中國半導體市場消費情況及預測 億美元4
圖表 2：2006-2011年全球手機市場出貨量統(tǒng)計 億部5
圖表 3：2006-2012年中國手機市場銷售量預測 億部6
圖表 4：2006-2012年全球PC機出貨量預測 億臺7
圖表 5：2006-2012年全球筆記本電腦出貨量預測 億臺8
圖表 6：2006-2012年中國PC機產(chǎn)量預測 億臺8
圖表 7：2006-2012年中國筆記本電腦產(chǎn)量預測 億臺9
圖表 8：2006-2012年中國汽車產(chǎn)量預測 萬輛10
圖表 9：2006-2012年第一季度全球半導體銷售情況 億美元12
圖表 10：2006-2011年中芯國際銷售收入情況25
圖表 11：2007-2011年中芯國際不同地區(qū)銷售收入分析26
圖表 12：中芯國際主要組織機構(gòu)及業(yè)務26
圖表 13：2006-2011年中芯國際資產(chǎn)負債率分析27
圖表 14：2005-2011年中芯國際資產(chǎn)負債情況28
圖表 15：中芯國際45nm工藝技術(shù)特點28
圖表 16：中芯國際65nm工藝技術(shù)特點28
圖表 17：中芯國際90nm工藝技術(shù)特點29
圖表 18：中芯國際0.13μm工藝技術(shù)特點29
圖表 19：中芯國際0.15μm工藝技術(shù)特點30
圖表 20：中芯國際0.18μm工藝技術(shù)特點30
圖表 21：中芯國際0.25μm工藝技術(shù)特點31
圖表 22：中芯國際0.35μm工藝技術(shù)特點31
圖表 23：上海華虹NEC電子有限公司營業(yè)收入分析33
圖表 24：上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)利潤率分析34
圖表 25：上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)負債率分析34
圖表 26：2011年上海華虹NEC電子成本費用結(jié)構(gòu)35
圖表 27：華虹NEC工藝技術(shù)36
圖表 28：上海宏力半導體制造有限公司營業(yè)收入分析37
圖表 29：上海宏力半導體制造有限公司資產(chǎn)利潤率分析37
圖表 30：上海宏力半導體制造有限公司資產(chǎn)負債率分析38
圖表 31：2011年上海宏力半導體制造成本費用結(jié)構(gòu)38
圖表 32：2006-2011年華潤微電子銷售收入情況40
圖表 33：2008-2011年區(qū)域市場份額分析40
圖表 34：華潤微電子主要業(yè)務分析41
圖表 35：2006-2011年華潤微電子資產(chǎn)負債率統(tǒng)計42
圖表 36：華潤微電子資產(chǎn)負債情況 單位：百萬元42
圖表 37：華潤微電子晶圓代工業(yè)務能力43
圖表 38：上海先進半導體經(jīng)營的芯片制造廠架構(gòu)的概要44
圖表 39：上海先進半導體營業(yè)收入分析45
圖表 40：上海先進半導體資產(chǎn)利潤率分析45
圖表 41：上海先進半導體資產(chǎn)負債率分析46
圖表 42：2011年上海先進半導體制造股份成本費用結(jié)構(gòu)46
圖表 43：上海先進半導體分產(chǎn)品銷售額增長分析47
圖表 44：上海先進半導體分地區(qū)產(chǎn)品銷售分析47
圖表 45：上海先進半導體客戶類型分析47
圖表 46：上海先進半導體不同產(chǎn)品增長分析48
圖表 47：和艦科技晶圓生產(chǎn)能力49
圖表 48：和艦科技0.18um工藝技術(shù)特點49
圖表 49：和艦科技0.25um工藝技術(shù)特點49
圖表 50：和艦科技0.35um工藝技術(shù)特點50
圖表 51：和艦科技高壓工藝技術(shù)50
圖表 52：和艦科技（蘇州）有限公司營業(yè)收入分析51
圖表 53：和艦科技（蘇州）有限公司資產(chǎn)利潤率分析51
圖表 54：和艦科技（蘇州）有限公司資產(chǎn)負債率分析52
圖表 55：2011年和艦科技（蘇州）有限公司成本費用結(jié)構(gòu)52
圖表 56： BCD主要產(chǎn)品分析53
圖表 57：方正微電子有限公司工藝路線發(fā)展55
圖表 58：珠海南科集成電子有限公司營業(yè)收入分析58
圖表 59：珠海南科集成電子有限公司資產(chǎn)利潤率分析58
圖表 60：珠海南科集成電子有限公司資產(chǎn)負債率分析59
圖表 61：2011年珠海南科集成電子成本費用結(jié)構(gòu)59
圖表 62：光電子(大連)有限公司 經(jīng)營收入分析61
圖表 63：光電子(大連)有限公司 資產(chǎn)負債率分析61
圖表 64：光電子(大連)有限公司資產(chǎn)利潤率分析62
圖表 65：2011年光電子（大連）有限公司成本費用結(jié)構(gòu)62
圖表 66：西安西岳電子技術(shù)有限公司組織結(jié)構(gòu)63
圖表 67：西安西岳電子技術(shù)有限公司工藝分析64
圖表 68：吉林華微電子股份有限公司 經(jīng)營收入分析65
圖表 69：吉林華微電子股份有限公司主營業(yè)務利潤率分析66
圖表 70：2011年公司主營業(yè)務分地區(qū)情況66
圖表 71：2011年吉林華微電子股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)情況 單位:元66
圖表 72：2011年吉林華微電子股份有限公司主營業(yè)務分產(chǎn)品情況 單位:元67
圖表 73：華微電子股份盈利能力分析67
圖表 74：華微電子股份經(jīng)營效率分析68
圖表 75：華微電子股份償債能力分析68
圖表 76：華微電子股份成長能力分析69
圖表 77：丹東安順微電子有限公司營業(yè)收入分析70
圖表 78：丹東安順微電子有限公司資產(chǎn)利潤率分析71
圖表 79：丹東安順微電子有限公司資產(chǎn)負債率分析71
圖表 80：2011年丹東安順微電子有限公司成本費用結(jié)構(gòu)72
圖表 81：丹東安順微電子有限公司主要產(chǎn)品72
圖表 82：敦南科技營業(yè)收入分析74
圖表 83：敦南科技資產(chǎn)負債率分析74
圖表 84：2011年敦南科技(無錫)有限公司成本費用結(jié)構(gòu)75
圖表 85：L26ESD5V0A2功能特色75
圖表 86：杭州立昂公司結(jié)構(gòu)圖77
圖表 87：杭州立昂營業(yè)收入分析77
圖表 88：杭州立昂資產(chǎn)利潤率分析78
圖表 89：杭州立昂資產(chǎn)負債率分析78
圖表 90：臺灣積體電路制造股份有限公司營業(yè)收入情況81
圖表 91：2012年臺積電資產(chǎn)負債情況81
圖表 92：2008-2011年臺灣積體電路制造股份有限公司主要銷售產(chǎn)品情況82
圖表 93：聯(lián)發(fā)科技股份有限公司盈利能力分析83
圖表 94：2007-2012年二季度聯(lián)發(fā)科技股份有限公司損益表 單位：新臺幣元84
圖表 95：2007-2012年二季度聯(lián)發(fā)科技股份有限公司資產(chǎn)負債表 單位：新臺幣元85
圖表 96：公司組織結(jié)構(gòu)88
圖表 97：世界先進財務狀況分析 單位：千元新臺幣90
圖表 98：世界先進經(jīng)營分析 單位：千元新臺幣91
圖表 99：世界先進主要產(chǎn)品之銷售地區(qū)及金額 單位：千元新臺幣91
圖表 100：企業(yè)主要技術(shù)分析94
圖表 101：2007-2011年Tower Semiconductor營業(yè)收入統(tǒng)計96
圖表 102：2007-2011年IBM 經(jīng)營分析98
圖表 103：IBM技術(shù)構(gòu)架99
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