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報告簡介
弘博報告網(wǎng)最新推出了《2013-2020年中國芯片設計市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資規(guī)劃預測報告》。此報告描述了芯片設計市場發(fā)展的環(huán)境，在深入分析以芯片設計為載體的業(yè)務需求及應用的基礎上，憑借多年來在芯片設計領域成熟經(jīng)驗，從戰(zhàn)略的高度對芯片設計市場未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。 PS：本報告將保持時實更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時把握局勢的發(fā)展，及時調(diào)整應對策略。
報告目錄
2013-2020年中國芯片設計市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資規(guī)劃預測報告
第一章 2012-2013年全球芯片設計行業(yè)運行狀況探析
第一節(jié) 2012-2013年全球芯片設計行業(yè)基本特點
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢
第二節(jié) 2012-2013年全球芯片設計行業(yè)結構分析
一、全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結構
第三節(jié)全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
二、日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
三、臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
四、印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 2013-2020年全球芯片設計業(yè)趨勢探析
第二章 2012-2013年世界典型芯片設計企業(yè)運行分析
第一節(jié)高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié)博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、2012-2013年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié)新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三章 2012-2013年中國芯片設計行業(yè)運行環(huán)境分析
第一節(jié)國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2013年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析
第二節(jié) 2012-2013年中國芯片設計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、國貨復進口政策
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設計業(yè)政策
三、各地IC設計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進表
五、外匯管理體制的缺陷
第三節(jié) 2012-2013年中國芯片設計行業(yè)技術發(fā)展環(huán)境分析
一、芯片工藝流程
二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程
三、我國技術創(chuàng)新與知識產(chǎn)權
四、我國芯片設計技術最新進展
第四章 2012-2013年中國芯片設計行業(yè)運行形勢透析
第一節(jié) 2012-2013年中國芯片設計行業(yè)運行總況
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結構極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設備配套問題
第二節(jié) 2012-2013年中國芯片設計運行動態(tài)分析
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢
二、中國自主標準為國內(nèi)設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設計熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2012-2013年中國芯片設計行業(yè)經(jīng)濟運行分析
一、2012-2013年行業(yè)經(jīng)濟指標運行
二、芯片設計業(yè)進出口貿(mào)易現(xiàn)狀
三、行業(yè)盈利能力與成長性分析
第四節(jié) 2012-2013年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展中存在的問題
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施
第五章 2012-2013年中國芯片設計市場運行動態(tài)分析
第一節(jié) 2012-2013年中國芯片設計市場發(fā)展分析
一、中國芯片設計市場消費規(guī)模分析
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析
第二節(jié) 2012-2013年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析
一、芯片的產(chǎn)量分析
二、芯片的產(chǎn)能分析
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結構分析
第三節(jié) 2012-2013年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長三角地區(qū)
二、珠三角地區(qū)
三、環(huán)渤海地區(qū)
第六章 2012-2013年中國芯片設計產(chǎn)品細分市場運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2012-2013年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標簽芯片
第二節(jié)電子芯片市場
一、電子芯片市場結構
二、電子芯片市場特點
三、電子芯片市場規(guī)模
四、2013-2020年電子芯片市場預測
第三節(jié)通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結構
二、通訊芯片市場特點
三、通訊芯片市場規(guī)模
第四節(jié)汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結構
二、汽車芯片市場特點
三、汽車芯片市場規(guī)模
四、2013-2020年汽車芯片市場預測
第五節(jié)手機芯片市場
一、手機芯片市場結構
二、手機芯片市場特點
三、手機芯片市場規(guī)模
四、2013-2020年手機芯片市場預測
第六節(jié)電視芯片市場
一、電視芯片市場結構
二、電視芯片市場特點
三、電視芯片市場規(guī)模
四、2013-2020年電視芯片市場預測
第七章 2012-2013年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 2012-2013年中國芯片設計業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設計行業(yè)的競爭狀況
二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進入國內(nèi)市場的影響
四、IC設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第二節(jié) 2012-2013年中國我國芯片設計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述
一、我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況
二、潛在進入者的競爭威脅
三、供應商與客戶議價能力
第三節(jié) 2012-2013年中國芯片設計業(yè)集中度分析
一、區(qū)域集中度分析
二、市場集中度分析
第四節(jié) 2012-2013年中國芯片設計業(yè)提升競爭力策略分析
第八章 2012-2013年中國芯片設計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務分析
第一節(jié)大唐微電子技術有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié)大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié)上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié)上海藍光科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié)福州瑞芯微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié)有研半導體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié)大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九章 2012-2013年中國芯片設計相關產(chǎn)業(yè)運行分析
第一節(jié) IC制造業(yè)
第二節(jié) IC封裝測試業(yè)
第三節(jié) IC材料和設備行業(yè)
第四節(jié)上游原材料
第十章 2013-2020年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展前景與投資預測分析
第一節(jié) 2013-2020年中國芯片業(yè)前景領域展望
一、節(jié)能芯片前景展望
二、電視芯片前景預測分析
三、手機多媒體芯片市場前景研究
四、TD芯片前景好轉
第二節(jié) 2013-2020年中國芯片設計市場發(fā)展預測
一、2012-2013年中國芯片設計市場規(guī)模預測
二、細分市場規(guī)模預測
三、產(chǎn)業(yè)結構預測
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變
第三節(jié) 2013-2020年中國芯片設計行業(yè)投資機會分析
第四節(jié) 2013-2020年中國芯片設計行業(yè)投資風險分析
第五節(jié)投資建議
圖表目錄：
圖表：國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長速度
圖表：全國糧食產(chǎn)量及其增速
圖表：規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）（%）
圖表：社會消費品零售總額增速（月度同比）（%）
圖表：進出口總額（億美元）
圖表：廣義貨幣（M2）增長速度（%）
圖表：居民消費價格同比上漲情況
圖表：工業(yè)生產(chǎn)者出廠價格同比上漲情況（%）
圖表：城鎮(zhèn)居民人均可支配收入實際增長速度（%）
圖表：農(nóng)村居民人均收入實際增長速度
圖表：人口及其自然增長率變化情況
圖表：2012年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速（%）
圖表：2012年房地產(chǎn)開發(fā)投資同比增速（%）
圖表：2013年中國GDP增長預測
圖表：國內(nèi)外知名機構對2013年中國GDP增速預測
N.報告圖表文摘載入中…
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