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報告簡介
弘博報告網(wǎng)最新推出了《2013-2020年中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀調查及投資規(guī)劃預測報告》。此報告描述了集成電路封裝市場發(fā)展的環(huán)境，在深入分析以集成電路封裝為載體的業(yè)務需求及應用的基礎上，憑借多年來在集成電路封裝領域成熟經(jīng)驗，從戰(zhàn)略的高度對集成電路封裝市場未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。 PS：本報告將保持時實更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時把握局勢的發(fā)展，及時調整應對策略。
報告目錄
2013-2020年中國集成電路封裝市場競爭格局調查及發(fā)展前景預測報告
第一章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)定義及分類
一、集成電路封裝行業(yè)定義
二、集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類
三、集成電路封裝行業(yè)特性分析
（1）行業(yè)周期性
（2）行業(yè)區(qū)域性
（3）行業(yè)季節(jié)性
四、集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析
一、行業(yè)管理體制
二、行業(yè)相關政策
（1）《電子信息產(chǎn)業(yè)調整和振興規(guī)劃》
（2）發(fā)改委加大對集成電路行業(yè)的支持力度
（3）科技部重點支持集成電路重點專項
（4）《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
（5）海關支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關政策規(guī)定和措施
第三節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2014年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)技術環(huán)境分析
一、集成電路封裝技術演進分析
二、集成電路封裝形式應用領域
三、集成電路封裝工藝流程分析
四、集成電路封裝行業(yè)新技術動態(tài)
第二章 2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介
二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）行業(yè)發(fā)展勢頭良好
（2）行業(yè)技術水平快速提升
（3）行業(yè)競爭力仍有待加強
（4）產(chǎn)業(yè)結構進一步優(yōu)化
三、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進西移”
四、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進一步向好
（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展
（3）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機會
五、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題
（1）規(guī)模小
（2）創(chuàng)新不足
（3）價值鏈整合不夠
（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善
六、集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展預測
第二節(jié) 集成電路設計業(yè)發(fā)展狀況
一、集成電路設計業(yè)發(fā)展概況
二、集成電路設計業(yè)發(fā)展特征
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大
（2）企業(yè)數(shù)量不斷增長
（3）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大
（4）技術能力大幅提升
三、集成電路設計業(yè)發(fā)展隱憂
四、集成電路設計業(yè)新發(fā)展策略
五、集成電路設計業(yè)“十二五”發(fā)展預測
第三章 2007-2013年中國集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2007-2013年中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、從業(yè)人數(shù)增長分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析
第二節(jié) 2013年中國集成電路制造行業(yè)結構分析
一、企業(yè)數(shù)量結構分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結構分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié) 2007-2013年中國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出口交貨值分析
第四節(jié) 2007-2013年中國集成電路制造行業(yè)成本費用分析
一、銷售成本統(tǒng)計
二、費用統(tǒng)計
第五節(jié) 2007-2013年中國集成電路制造行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標分析
二、主要盈利能力指標分析
第四章 2013年中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展分析
一、半導體行業(yè)指數(shù)對比分析
（1）費城半導體指數(shù)與道瓊斯指數(shù)
（2）臺灣電子零組件指數(shù)與臺灣加權指數(shù)
（3）CSRC電子行業(yè)指數(shù)與滬深300指數(shù)
二、全球半導體產(chǎn)銷分析
（1）全球半導體產(chǎn)值情況
（2）全球半導體銷售情況
三、全球半導體行業(yè)主要企業(yè)情況
（1）2011年全球半導體10強
（2）全球領先半導體情況
四、中國半導體行業(yè)發(fā)展概況
五、半導體設備BB值分析
六、半導體行業(yè)景氣預測
七、半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
（1）產(chǎn)業(yè)鏈分工是方向
（2）綜合廠商向輕資產(chǎn)轉型
（3）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長
（4）封裝環(huán)節(jié)外包也是趨勢
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析
二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
三、集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析
四、大陸廠商與業(yè)內(nèi)領先廠商的技術比較
五、集成電路封裝行業(yè)影響因素分析
六、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測
第三節(jié) 集成電路封裝類專利分析
一、專利分析樣本構成
（1）數(shù)據(jù)庫選擇
（2）檢索方式
二、封裝類專利分析
（1）專利公開年度趨勢
（2）國內(nèi)外專利公開趨勢對比
（3）國內(nèi)專利公開主要省市分布
（4）IPC技術分類趨勢分布
（5）主要權利人分布情況
第四節(jié) 集成電路封裝過程部分技術問題探討
一、集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策
（1）封裝開裂的影響因素分析
（2）管控影響開裂的因素的方法分析
二、集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析
（2）預防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法
第五章 2013年中國集成電路封裝行業(yè)市場需求分析
第一節(jié) 集成電路市場分析
一、集成電路市場規(guī)模
二、集成電路市場結構分析
（1）集成電路市場產(chǎn)品結構分析
（2）集成電路市場應用結構分析
三、集成電路市場競爭格局
四、集成電路國內(nèi)市場自給率
五、集成電路市場發(fā)展預測
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)需求分析
一、計算機領域對行業(yè)的需求分析
（1）計算機市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在計算機領域的應用
（3）計算機領域對行業(yè)需求的拉動
二、消費電子領域對行業(yè)的需求分析
（1）消費電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在消費電子領域的應用
（3）消費電子領域對行業(yè)需求的拉動
三、通信設備領域對行業(yè)的需求分析
（1）通信設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在通信設備領域的應用
（3）通信設備領域對行業(yè)需求的拉動
四、工控設備領域對行業(yè)的需求分析
（1）工控設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在工控設備領域的應用
（3）工控設備領域對行業(yè)需求的拉動
五、汽車電子領域對行業(yè)的需求分析
（1）汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在汽車電子領域的應用
（3）汽車電子領域對行業(yè)需求的拉動
六、其他應用領域對行業(yè)的需求分析
第六章 2013年中國集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)競爭結構波特五力模型分析
一、現(xiàn)有競爭者之間的競爭
二、關鍵要素的供應商議價能力分析
三、消費者議價能力分析
四、行業(yè)潛在進入者分析
五、替代品風險分析
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析
一、國際集成電路封裝市場總體發(fā)展狀況
二、國際集成電路封裝市場競爭狀況分析
三、國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析
（1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本
（2）主板材料的變化趨勢
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析
一、國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析
二、國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)集中度分析
（1）行業(yè)銷售收入集中度分析
（2）行業(yè)利潤集中度分析
（3）行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析
三、國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析
第七章 2013年跨國企業(yè)在華市場競爭力分析
第一節(jié) 臺灣日月光集團競爭力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡介
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
四、企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國市場投資布局情況
第二節(jié) 美國安靠（Amkor）公司競爭力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡介
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
四、企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國市場投資布局情況
第三節(jié) 臺灣矽品公司競爭力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡介
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
四、企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國市場投資布局情況
第四節(jié) 新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡介
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
四、企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國市場投資布局情況
第五節(jié) 力成科技股份有限公司競爭力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡介
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
四、企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國市場投資布局情況
第六節(jié) 飛思卡爾公司競爭力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡介
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
四、企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國市場投資布局情況
第七節(jié) 英飛凌科技公司競爭力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡介
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
四、企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國市場投資布局情況
第八章 2013年中國集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場分析
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場分析
一、BGA封裝技術水平
二、BGA產(chǎn)品主要應用領域
三、BGA產(chǎn)品需求拉動因素
四、BGA產(chǎn)品市場規(guī)模分析
五、BGA產(chǎn)品市場前景展望
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場分析
一、SIP封裝技術水平
二、SIP產(chǎn)品主要應用領域
三、SIP產(chǎn)品需求拉動因素
四、SIP產(chǎn)品市場規(guī)模分析
五、SIP產(chǎn)品市場前景展望
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場分析
一、SOP封裝技術水平
二、SOP產(chǎn)品主要應用領域
三、SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
四、SOP產(chǎn)品市場前景展望
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場分析
一、QFP封裝技術水平
二、QFP產(chǎn)品主要應用領域
三、QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
四、QFP產(chǎn)品市場前景展望
第五節(jié) 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場分析
一、QFN封裝技術水平
二、QFN產(chǎn)品主要應用領域
三、QFN產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
四、QFN產(chǎn)品市場前景展望
第六節(jié) 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場分析
一、MCM封裝技術水平概況
（1）概念簡介
（2）MCM封裝分類
二、MCM產(chǎn)品主要應用領域
三、MCM產(chǎn)品需求拉動因素
四、MCM產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
五、MCM產(chǎn)品市場前景展望
第七節(jié) 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場分析
一、CSP封裝技術水平概況
（1）概念簡介
（2）CSP產(chǎn)品特點
（3）CSP封裝分類
（4）CSP封裝工藝流程
二、CSP產(chǎn)品主要應用領域
三、CSP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
四、CSP產(chǎn)品市場前景展望
第八節(jié) 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場分析
一、晶圓級封裝市場分析
（1）概念簡介
（2）產(chǎn)品特點
（3）主要應用領域
（4）市場規(guī)模與主要供應商
（5）前景展望
二、覆晶/倒封裝市場分析
（1）概念簡介
（2）產(chǎn)品特點
（3）市場前景
三、3D封裝市場分析
（1）概念簡介
（2）封裝方法
（3）發(fā)展現(xiàn)狀與前景
第九章 2013年中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析
第一節(jié) 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析
一、集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名
二、集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名
三、集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)領先企業(yè)個案分析
一、長電科技（600584）
二、深圳賽意法微電子有限公司
三、南通富士通微電子股份有限公司
四、中芯國際集成電路制造（天津）有限公司
五、英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司
六、無錫菱光科技有限公司
七、恒寶股份有限公司
八、南京漢德森科技股份有限公司
九、深圳市比亞迪微電子有限公司
十、常州市歐密格電子科技有限公司
第十章 2013-2020年中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析
一、集成電路封裝行業(yè)投資壁壘
（1）技術壁壘
（2）資金壁壘
（3）人才壁壘
（4）嚴格的客戶認證制度
二、集成電路封裝行業(yè)盈利模式
三、集成電路封裝行業(yè)盈利因素
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析
一、集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況
二、國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
三、國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析
（3）長電科技公司投資兼并與重組分析
四、集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投融資分析
一、電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析
（1）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況
（2）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議
二、集成電路封裝行業(yè)融資成本分析
三、半導體行業(yè)資本支出分析
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資建議
一、集成電路封裝行業(yè)投資機會分析
二、集成電路封裝行業(yè)投資風險分析
三、集成電路封裝行業(yè)投資建議
（1）投資區(qū)域建議
（2）投資產(chǎn)品建議
（3）技術升級建議
N.報告圖表文摘載入中…
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