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報告簡介
弘博報告網(wǎng)最新推出了《2014-2020年中國電子元器件行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展前景預測報告》。此報告描述了電子元器件市場發(fā)展的環(huán)境，在深入分析以電子元器件為載體的業(yè)務需求及應用的基礎上，憑借多年來在電子元器件領域成熟經(jīng)驗，從戰(zhàn)略的高度對電子元器件市場未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。 PS：本報告將保持時實更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時把握局勢的發(fā)展，及時調(diào)整應對策略。
報告目錄
2014-2020年中國電子元器件行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展前景預測報告
第一章 電子元器件行業(yè)相關知識
1.1 電子元器件概述
1.1.1 電子元器件的定義
1.1.2 電子元器件產(chǎn)品主要特點
1.1.3 電子元器件行業(yè)特點淺析
1.2 有源器件
1.2.1 常見的有源器件
1.2.2 真空電子器件
1.2.3 固態(tài)電子器件
1.2.4 半導體電子器件
1.3 無源器件
1.3.1 常見的無源電子器件
1.3.2 印刷電路板
1.3.3 連接器
1.3.4 電容器
1.3.5 繼電器
1.3.6 電感器
1.3.7 電位器
第二章 電子元器件行業(yè)發(fā)展分析
2.1 世界電子元器件市場分析
2.1.1 全球電子元器件市場發(fā)展簡況
2.1.2 美國及日本電子元器件市場的發(fā)展
2.1.3 俄羅斯電子元器件市場發(fā)展狀況
2.1.4 國際無源元件發(fā)展取得明顯進步
2.1.5 國外電子元件技術的研發(fā)動向
2.1.6 世界新型電子元器件發(fā)展趨勢
2.2 中國電子元器件行業(yè)綜述
2.2.1 我國電子元器件行業(yè)的發(fā)展周期
2.2.2 “十一五”我國電子元器件產(chǎn)業(yè)總析
2.2.3 國內(nèi)電子器元件行業(yè)加快轉(zhuǎn)型升級
2.3 2009-2012年中國電器元器件行業(yè)運行分析
2.3.1 2010年中國電子元器件行業(yè)運行情況
2.3.2 2011年中國電子元器件行業(yè)持續(xù)增長
2.3.3 2012年我國電子元器件行業(yè)狀況
2.4 電子元器件市場供求狀況
2.4.1 供給規(guī)模
2.4.2 供給結構
2.4.3 需求規(guī)模
2.4.4 需求結構
2.4.5 供求平衡情況
2.5 電子元件百強企業(yè)分析
2.5.1 電子元件百強企業(yè)發(fā)展歷程追溯
2.5.2 2010年電子元件百強企業(yè)經(jīng)營狀況
2.5.3 2011年電子元件百強企業(yè)經(jīng)營狀況
2.5.4 2012年電子元件百強企業(yè)經(jīng)營狀況
2.5.5 2013年電子元件百強企業(yè)經(jīng)營狀況
2.6 電子元器件市場分銷研究
2.6.1 電子元器件分銷市場的格局變化
2.6.2 電子元器件分銷市場現(xiàn)狀
2.6.3 電子元器件分銷企業(yè)應不斷挖掘新增長點
2.6.4 電子元器件分銷企業(yè)信息化建設分析
2.6.5 分銷商提高供應鏈能效的策略
2.6.6 分銷商需深入挖掘被動元件市場機遇
2.6.7 電子元器件分銷行業(yè)未來發(fā)展趨勢
2.7 電子元器件行業(yè)技術發(fā)展狀況
2.7.1 中國積極提升電子元器件技術水平
2.7.2 我國電子元件行業(yè)科技創(chuàng)新重要成果
2.7.3 集成無源元件技術成行業(yè)焦點
2.7.4 片式通用元件創(chuàng)新不斷發(fā)展
2.8 電子元器件行業(yè)存在的問題
2.8.1 中國電子元件產(chǎn)業(yè)存在的主要問題
2.8.2 電子元器件行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
2.8.3 我國亟待提高關鍵性電子元器件的穩(wěn)定性
2.9 中國電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
2.9.1 我國電子元器件產(chǎn)業(yè)政策措施和建議
2.9.2 促進電子元器件產(chǎn)業(yè)升級的對策
2.9.3 電子元件市場有序發(fā)展的措施
2.9.4 電子元件企業(yè)做大做強的策略分析
第三章 中國電子元件制造行業(yè)財務狀況分析
3.1 中國電子元件制造行業(yè)經(jīng)濟規(guī)模
3.1.1 2010-2013年電子元件制造業(yè)銷售規(guī)模
3.1.2 2010-2013年電子元件制造業(yè)利潤規(guī)模
3.1.3 2010-2013年電子元件制造業(yè)資產(chǎn)規(guī)模
3.2 中國電子元件制造行業(yè)盈利能力指標分析
3.2.1 2010-2013年電子元件制造業(yè)虧損面
3.2.2 2010-2013年電子元件制造業(yè)銷售毛利率
3.2.3 2010-2013年電子元件制造業(yè)成本費用利潤率
3.2.4 2010-2013年電子元件制造業(yè)銷售利潤率
3.3 中國電子元件制造行業(yè)營運能力指標分析
3.3.1 2010-2013年電子元件制造業(yè)應收賬款周轉(zhuǎn)率
3.3.2 2010-2013年電子元件制造業(yè)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
3.3.3 2010-2013年電子元件制造業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
3.4 中國電子元件制造行業(yè)償債能力指標分析
3.4.1 2010-2013年電子元件制造業(yè)資產(chǎn)負債率
3.4.2 2009-2012年電子元件制造業(yè)利息保障倍數(shù)
3.5 中國電子元件制造行業(yè)財務狀況綜合評價
3.5.1 電子元件制造業(yè)財務狀況綜合評價
3.5.2 影響電子元件制造業(yè)財務狀況的經(jīng)濟因素分析
第四章 中國電子器件制造行業(yè)財務狀況分析
4.1 中國電子器件制造行業(yè)經(jīng)濟規(guī)模
4.1.1 2010-2013年電子器件制造業(yè)銷售規(guī)模
4.1.2 2010-2013年電子器件制造業(yè)利潤規(guī)模
4.1.3 2010-2013年電子器件制造業(yè)資產(chǎn)規(guī)模
4.2 中國電子器件制造行業(yè)盈利能力指標分析
4.2.1 2010-2013年電子器件制造業(yè)虧損面
4.2.2 2010-2013年電子器件制造業(yè)銷售毛利率
4.2.3 2010-2013年電子器件制造業(yè)成本費用利潤率
4.2.4 2010-2013年電子器件制造業(yè)銷售利潤率
4.3 中國電子器件制造行業(yè)營運能力指標分析
4.3.1 2010-2013年電子器件制造業(yè)應收賬款周轉(zhuǎn)率
4.3.2 2010-2013年電子器件制造業(yè)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
4.3.3 2010-2013年電子器件制造業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
4.4 中國電子器件制造行業(yè)償債能力指標分析
4.4.1 2010-2013年電子器件制造業(yè)資產(chǎn)負債率
4.4.2 2009-2012年電子器件制造業(yè)利息保障倍數(shù)
4.5 中國電子器件制造行業(yè)財務狀況綜合評價
4.5.1 電子器件制造業(yè)財務狀況綜合評價
4.5.2 影響電子器件制造業(yè)財務狀況的經(jīng)濟因素分析
第五章 半導體行業(yè)分析
5.1 世界半導體產(chǎn)業(yè)概況
5.1.1 全球半導體市場的發(fā)展回顧
5.1.2 2011年全球半導體市場收入情況
5.1.3 2012年全球半導體市場銷售情況
5.1.4 2013年全球半導體銷售呈現(xiàn)增長
5.1.5 2013年全球半導體銷售狀況
5.2 中國半導體產(chǎn)業(yè)綜述
5.2.1 我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
5.2.2 2013年我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點
5.2.3 我國重點城市半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式
5.2.4 我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇
5.3 功率半導體行業(yè)分析
5.3.1 功率半導體行業(yè)的發(fā)展概況
5.3.2 我國功率半導體市場需求旺盛
5.3.3 我國功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響因素
5.3.4 我國功率半導體企業(yè)競爭力亟需提升
5.3.5 功率半導體行業(yè)應尋求設計技術飛躍
5.3.6 未來功率半導體市場規(guī)模預測
5.4 我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策及前景
5.4.1 我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對策
5.4.2 我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將步入黃金時期
5.4.3 創(chuàng)新將成為我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主旋律
第六章 半導體分立器件
6.1 半導體分立器件行業(yè)整體分析
6.1.1 全球半導體分立器件市場淺析
6.1.2 我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
6.1.3 我國半導體分立器件市場運行分析
6.1.4 我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)格局及特征
6.1.5 我國半導體分立器件行業(yè)競爭格局剖析
6.1.6 我國半導體分立器件面臨的機遇與挑戰(zhàn)
6.1.7 我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展措施
6.2 2010-2012年我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)運行分析
6.2.1 2010-2012年我國半導體分立器件行業(yè)總體數(shù)據(jù)
6.2.2 2010-2012年我國半導體分立器件行業(yè)投資價值分析
6.2.3 2010-2012年我國半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)銷率分析
6.3 2009-2013年全國及主要省份半導體分立器件產(chǎn)量分析
6.3.1 2011年1-12月全國及主要省份半導體分立器件產(chǎn)量分析
6.3.2 2012年1-12月全國及主要省份半導體分立器件產(chǎn)量分析
6.3.3 2013年1-12月全國及主要省份半導體分立器件產(chǎn)量分析
6.4 功率半導體分立器件
6.4.1 功率半導體分立器件行業(yè)基本概述
6.4.2 我國功率半導體分立器件行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈
6.4.3 功率半導體分立器件市場需求狀況
6.5 發(fā)光二極管（LED）行業(yè)發(fā)展狀況
6.5.1 我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
6.5.2 我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢
6.5.3 2011年我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況
6.5.4 2012年中國LED產(chǎn)業(yè)分析
6.5.5 我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇
6.5.6 2012年我國LED產(chǎn)業(yè)投資建議
6.5.7 未來中國LED產(chǎn)業(yè)展望
6.6 半導體分立器件發(fā)展前景及趨勢
6.6.1 半導體分立器件行業(yè)整體發(fā)展向好
6.6.2 半導體分立器件產(chǎn)品發(fā)展趨勢
6.6.3 半導體分立器件市場熱點預測
6.6.4 “十二五”我國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展預測
第七章 集成電路（IC）
7.1 集成電路行業(yè)總體分析
7.1.1 我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段
7.1.2 我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況
7.1.3 我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展特點
7.1.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展特征
7.1.5 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析
7.2 2010-2013年中國集成電路行業(yè)運行分析
7.2.1 2010年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 2011年我國集成電路的經(jīng)濟運行
7.2.3 2012年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
7.2.4 2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
7.3 2011-2013年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
7.3.1 2011年1-12月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
7.3.2 2012年1-12月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
7.3.3 2013年1-12月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
7.4 集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展分析
7.4.1 集成電路設計業(yè)發(fā)展模式及主要特點
7.4.2 2011年我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
7.4.3 2012年我國集成電路設計業(yè)的發(fā)展情況
7.4.4 2013年中國集成電路設計業(yè)發(fā)展概況
7.4.5 我國集成電路設計業(yè)的發(fā)展態(tài)勢
7.4.6 阻礙我國集成電路設計業(yè)發(fā)展的問題
7.4.7 加速我國集成電路設計業(yè)發(fā)展的對策
7.5 集成電路封測行業(yè)的發(fā)展分析
7.5.1 中國集成電路封測業(yè)發(fā)展狀況
7.5.2 集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展
7.5.3 我國集成電路企業(yè)封測技術能力不斷提升
7.5.4 我國首條高端集成電路存儲器封測生產(chǎn)線投產(chǎn)
7.5.5 我國IC封測業(yè)發(fā)展預測
7.6 我國集成電路區(qū)域市場的發(fā)展
7.6.1 深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
7.6.2 大連努力打造集成電路產(chǎn)業(yè)的領軍城市
7.6.3 陜西省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.6.4 山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.7 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題及對策
7.7.1 限制我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素
7.7.2 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題及建議
7.7.3 我國集成電路產(chǎn)業(yè)需加強自主設計能力
7.7.4 我國集成電路行業(yè)的發(fā)展對策
7.8 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測
7.8.1 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將駛?cè)肟燔嚨?
7.8.2 “十二五”期間我國集成電路發(fā)展機遇良好
7.8.3 我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢分析
7.8.4 2012年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
7.8.5 “十二五”期間我國集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第八章 印刷電路板（PCB）
8.1 國際印刷電路板的發(fā)展
8.1.1 2011年全球PCB行業(yè)的發(fā)展概況
8.1.2 2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況
8.1.3 2013年國際PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
8.1.4 國外印制電路板制造技術的發(fā)展
8.2 中國印刷電路板行業(yè)的發(fā)展
8.2.1 我國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值及產(chǎn)能回顧
8.2.2 我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結構
8.2.3 2013年我國PCB行業(yè)的發(fā)展
8.2.4 中國成為全球最大PCB制造基地
8.2.5 我國PCB配套產(chǎn)業(yè)日漸完善
8.3 印刷電路板行業(yè)可持續(xù)發(fā)展分析
8.3.1 我國PCB產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要性
8.3.2 清潔生產(chǎn)是PCB行業(yè)可持續(xù)發(fā)展必然選擇
8.3.3 全球綠色背景下PCB產(chǎn)業(yè)的應對策略
8.3.4 PCB產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展需進行的轉(zhuǎn)變
8.4 印刷電路板設計及制造技術的綜述
8.4.1 印制電路板的可靠性設計
8.4.2 并行設計法革新PCB設計技術
8.4.3 印刷電路板的選擇性焊接技術
8.4.4 印刷電路板水平電鍍技術的應用
8.4.5 印刷電路板的清潔生產(chǎn)技術
8.4.6 PCB技術的發(fā)展趨勢
8.5 我國PCB行業(yè)發(fā)展存在的問題及對策
8.5.1 我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距
8.5.2 我國PCB行業(yè)發(fā)展存在的不足
8.5.3 我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
8.5.4 我國PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌
8.6 印刷電路板行業(yè)發(fā)展前景
8.6.1 2014年國際PCB行業(yè)發(fā)展預測
8.6.2 我國PCB行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?
8.6.3 未來我國PCB行業(yè)將保持高速增長
8.6.4 “十二五”期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點
第九章 連接器
9.1 國際連接器行業(yè)分析
9.1.1 全球連接器市場的發(fā)展回顧
9.1.2 2013年全球連接器市場的發(fā)展
9.1.3 世界連接器向小型化方向發(fā)展
9.1.4 全球連接器市場需求依然旺盛
9.1.5 全球連接器市場潛力大
9.2 中國連接器產(chǎn)業(yè)總體分析
9.2.1 我國電接插元件制造業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展
9.2.2 我國連接器行業(yè)呈現(xiàn)新特征
9.2.3 高附加值連接器成市場熱點
9.2.4 連接器應占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈高端
9.2.5 我國需加大特色連接器開發(fā)力度
9.3 電連接器細分市場
9.3.1 汽車連接器和線束進入規(guī)�；偁庪A段
9.3.2 家電連接器市場需求增強
9.3.3 手機連接器行業(yè)需緊跟市場需求
9.3.4 軍事及航天連接器發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
9.4 連接器行業(yè)發(fā)展前景及趨勢
9.4.1 未來連接器市場的發(fā)展預測
9.4.2 我國連接器市場發(fā)展的新趨勢
9.4.3 我國連接器未來主要發(fā)展方向
第十章 電容器
10.1 電容器行業(yè)發(fā)展綜述
10.1.1 中國電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
10.1.2 我國電容器行業(yè)日益成熟
10.1.3 國內(nèi)電容器市場發(fā)展狀況概述
10.1.4 2013年中國電容器市場分析
10.1.5 電容器行業(yè)必須適應變化的發(fā)展環(huán)境
10.1.6 電容器企業(yè)把握市場機遇的策略
10.2 超級電容器
10.2.1 超級電容器的主要優(yōu)勢
10.2.2 世界各國重視超級電容產(chǎn)業(yè)化發(fā)展
10.2.3 我國超級電容器研發(fā)應用已達世界先進水平
10.2.4 超級電容器產(chǎn)業(yè)邁向高速發(fā)展階段
10.2.5 超級電容器在電動車中的應用分析
10.2.6 新技術推動超級電容器應用不斷擴大
10.2.7 超級電容器應用于電動自行車的現(xiàn)狀及前景
10.3 鋁電解電容器
10.3.1 鋁電解電容器的特點介紹
10.3.2 全球鋁電解電容器市場狀況
10.3.3 鋁電解電容器具有廣闊的發(fā)展空間
10.3.4 鋁電解電容器迎來市場與技術雙重機遇
10.3.5 軍用電解電容器的選擇和應用研究
10.3.6 電解電容器發(fā)展對電解紙的要求
10.4 電力電容器
10.4.1 電力電容器行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新成效卓著
10.4.2 我國電力電容器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
10.4.3 電力電容器制造業(yè)亟需實現(xiàn)兩大突破
10.4.4 中國電力電容器產(chǎn)業(yè)未來展望
10.4.5 節(jié)能減排是電力電容器行業(yè)重點任務
10.5 國內(nèi)部分地區(qū)電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
10.5.1 浙江大溪鎮(zhèn)成全國水泵電容器生產(chǎn)和出口基地
10.5.2 浙江槐坎電子電容器產(chǎn)業(yè)向“縱深”發(fā)展
10.5.3 湖南赫山電容器產(chǎn)業(yè)加快產(chǎn)業(yè)升級步伐
10.5.4 桂林建成世界最大規(guī)模電力電容器生產(chǎn)基地
第十一章 傳感器
11.1 傳感器行業(yè)總體分析
11.1.1 我國傳感器技術及產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
11.1.2 國內(nèi)傳感器行業(yè)發(fā)展歷程回顧
11.1.3 制約我國傳感器發(fā)展的瓶頸
11.1.4 傳感器企業(yè)應加快創(chuàng)新和提升競爭能力
11.1.5 促進傳感器行業(yè)發(fā)展的建議
11.2 2010-2013年中國傳感器市場發(fā)展分析
11.2.1 2010-2012年我國傳感器市場簡況
11.2.2 我國傳感網(wǎng)國際標準制定取得新突破
11.2.3 2013年我國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點剖析
11.3 工業(yè)及汽車傳感器市場
11.3.1 工業(yè)過程傳感器市場需求分析
11.3.2 工業(yè)傳感器市場呈多極化發(fā)展趨勢
11.3.3 汽車傳感器市場規(guī)模不斷擴大
11.3.4 全球汽車MEMS傳感器市場解析
11.3.5 中國汽車傳感器市場概況
11.3.6 汽車傳感器市場發(fā)展展望
11.3.7 自動駕駛傳感器市場前景看好
11.4 傳感器細分產(chǎn)品應用及發(fā)展趨勢
11.4.1 光纖傳感器應用范圍和市場不斷拓寬
11.4.2 微型傳感器和無線傳感器面臨獨特機遇
11.4.3 視覺傳感器的優(yōu)勢及應用前途分析
11.4.4 稱重傳感器技術研究方向和特點
11.4.5 磁傳感器將發(fā)揮更重要作用
11.5 傳感器行業(yè)發(fā)展前景
11.5.1 國際傳感技術創(chuàng)新趨勢
11.5.2 傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動向
11.5.3 2013年我國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標及重點
11.5.4 2013年傳感器應用市場熱點探析
11.5.5 中國傳感器市場未來展望
11.5.6 我國傳感器產(chǎn)業(yè)趨勢分析
11.5.7 國內(nèi)傳感器市場發(fā)展走勢分析
第十二章 繼電器
12.1 繼電器行業(yè)概述
12.1.1 我國繼電器行業(yè)發(fā)展走勢變化
12.1.2 我國工業(yè)用繼電器市場狀況分析
12.1.3 我國繼電器行業(yè)供需矛盾解析
12.1.4 繼電器市場形勢及發(fā)展對策
12.1.5 打造繼電器大產(chǎn)業(yè)鏈條的建議
12.2 汽車及通信用繼電器市場狀況
12.2.1 世界汽車繼電器市場需求平穩(wěn)上升
12.2.2 汽車繼電器生產(chǎn)和技術發(fā)展特點
12.2.3 繼電器廠商發(fā)力汽車及通信市場
12.2.4 汽車繼電器產(chǎn)業(yè)應以創(chuàng)新思路謀求健康快速發(fā)展
12.2.5 全球汽車繼電器市場發(fā)展空間巨大
12.3 繼電器行業(yè)發(fā)展前景
12.3.1 我國繼電器行業(yè)前景向好
12.3.2 “十二五”我國繼電器行業(yè)發(fā)展展望
12.3.3 未來我國工業(yè)繼電器市場將保持平穩(wěn)增長
12.3.4 傳統(tǒng)繼電器的發(fā)展趨向
12.3.5 固態(tài)繼電器市場空間廣闊
12.3.6 安全繼電器發(fā)展前景光明
12.3.7 我國繼電器技術發(fā)展方向探析
第十三章 其他電子元件
13.1 電池
13.1.1 2012年我國電池行業(yè)運行綜述
13.1.2 2013年我國電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
13.1.3 我國鋰電池行業(yè)面臨重大發(fā)展機遇
13.1.4 鎳氫電池是現(xiàn)階段新能源車首選動力電池
13.1.5 我國鉛酸電池行業(yè)面臨環(huán)保考驗
13.1.6 我國將大力發(fā)展太陽能電池產(chǎn)業(yè)
13.2 電源
13.2.1 中國電源市場總體狀況分析
13.2.2 中國開關電源行業(yè)發(fā)展分析
13.2.3 2009-2013年通信電源市場發(fā)展概況
13.2.4 我國工業(yè)開關電源市場競爭狀況
13.2.5 我國電源企業(yè)的發(fā)展建議
13.2.6 我國電源行業(yè)的發(fā)展趨勢
13.3 微型特種電機
13.3.1 全球微特電機市場發(fā)展概況
13.3.2 中國微特電機產(chǎn)業(yè)概況
13.3.3 微特電機行業(yè)發(fā)展建議
13.3.4 微特電機產(chǎn)業(yè)未來展望
13.3.5 手機用微特電機產(chǎn)業(yè)狀況及發(fā)展趨勢
13.3.6 微特電機在汽車領域應用前景廣闊
13.4 電子變壓器
13.4.1 我國電子變壓器產(chǎn)業(yè)取得長足進步
13.4.2 我國電子變壓器行業(yè)堅持走技術創(chuàng)新之路
13.4.3 電子變壓器行業(yè)已具備產(chǎn)品升級基礎
13.4.4 市場應用對電子變壓器行業(yè)的新要求
13.4.5 電子變壓器產(chǎn)業(yè)發(fā)展阻礙因素及對策
13.5 電感器
13.5.1 我國發(fā)展成電感器產(chǎn)業(yè)大國
13.5.2 以技術創(chuàng)新和市場開拓促進電感器行業(yè)發(fā)展
13.5.3 小型電感器巨大市場潛力有發(fā)掘
13.5.4 片式電感器的三大發(fā)展趨勢
13.6 電阻器
13.6.1 中國電阻器行業(yè)發(fā)展綜述
13.6.2 2012年我國電阻器市場發(fā)展概況
13.6.3 2013年我國電阻器市場的價格走勢
13.6.4 不同類型電阻行業(yè)發(fā)展分析
13.7 電聲器件
13.7.1 我國電聲器件產(chǎn)量與質(zhì)量同步提升
13.7.2 2013年我國電聲器件產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展
13.7.3 濰坊將打造全國電聲器件產(chǎn)業(yè)基地
13.7.4 打造國產(chǎn)電聲器件核心競爭力的措施
13.7.5 我國電聲器件重點研發(fā)領域
13.7.6 微型電聲元器件未來需求分析
第十四章 中國電子元器件進出口分析
14.1 2010-2013年電子元件進出口情況
14.1.1 2010年電子元件進出口狀況
14.1.2 2011年電子元件進出口狀況
14.1.3 2012年電子元件進出口狀況
14.1.4 2013年我國電子元器件進出口狀況
14.2 集成電路進出口分析
14.2.1 2011-2013年集成電路行業(yè)進出口狀況
14.2.2 2011年集成電路進出口狀況
14.2.3 2012年集成電路進出口狀況
14.2.4 2013年集成電路出口狀況
14.3 國內(nèi)重點地區(qū)集成電路對外貿(mào)易情況
14.3.1 2012年廣東省集成電路出口逆勢增長
14.3.2 2009-2013年深圳口岸集成電路進出口狀況
14.3.3 2012年大連關區(qū)集成電路進出口分析
14.3.4 2013年廣州集成電路進口概況
14.3.5 2013年江西集成電路進口簡況
14.3.6 2013年上海集成電路出口狀況
第十五章 電子元器件原材料行業(yè)分析
15.1 銅
15.1.1 國內(nèi)外銅行業(yè)發(fā)展概況
15.1.2 中國銅加工業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
15.1.3 2011年國內(nèi)銅市場運行狀況
15.1.4 2012年我國銅市場運行解析
15.1.5 我國銅工業(yè)發(fā)展風險及解決路徑
15.1.6 “十二五”期間中國銅工業(yè)發(fā)展前瞻
15.1.7 我國銅工業(yè)未來發(fā)展趨勢
15.2 鋁
15.2.1 中國鋁業(yè)發(fā)展歷程追溯
15.2.2 “十一五”我國鋁工業(yè)發(fā)展成就分析
15.2.3 2012年國內(nèi)外鋁市場發(fā)展態(tài)勢
15.2.4 2013年我國鋁市場運行分析
15.2.5 我國再生鋁行業(yè)發(fā)展勢頭良好
15.2.6 中國鋁工業(yè)發(fā)展前景廣闊
15.2.7 “十二五”我國鋁工業(yè)的發(fā)展
15.3 鎳
15.3.1 國內(nèi)外鎳業(yè)發(fā)展綜述
15.3.2 2011年國內(nèi)外鎳市行情回顧
15.3.3 2012年國內(nèi)外鎳市運行分析
15.3.4 2013年國內(nèi)外鎳市場解析
15.3.5 我國鎳產(chǎn)業(yè)存在的問題及建議
15.3.6 中國鎳資源可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略
15.3.7 未來鎳的應用及消費前景
15.4 多晶硅
15.4.1 全球多晶硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
15.4.2 中國多晶硅行業(yè)發(fā)展綜述
15.4.3 2013年我國多晶硅市場解析
15.4.4 我國多晶硅產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題和建議
15.4.5 2015年我國多晶硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測
第十六章 電子元器件應用領域分析
16.1 汽車電子
16.1.1 我國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展強勁
16.1.2 中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
16.1.3 我國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析
16.1.4 新能源汽車給汽車電子業(yè)帶來機遇
16.1.5 中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
16.1.6 汽車電子技術的突破方向
16.1.7 中國汽車電子市場的發(fā)展趨勢
16.2 醫(yī)療電子
16.2.1 我國醫(yī)療電子行業(yè)發(fā)展概況
16.2.2 2013年我國便攜醫(yī)療電子市場發(fā)展狀況
16.2.3 我國醫(yī)療監(jiān)護儀市場潛力巨大
16.2.4 醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向
16.2.5 2013年我國醫(yī)療電子市場發(fā)展展望
16.2.6 我國便攜醫(yī)療電子市場銷售額預測
16.3 消費電子
16.3.1 2012年中國消費電子行業(yè)全面升級
16.3.2 2013年我國消費電子產(chǎn)業(yè)增速平穩(wěn)
16.3.3 消費電子業(yè)加快融合步伐
16.3.4 我國消費電子行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存
16.3.5 3D技術引領消費電子業(yè)新一輪革命
16.3.6 消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
16.3.7 中國消費電子市場仍將強勁增長
16.4 PC行業(yè)
16.4.1 2012年中國PC市場復蘇
16.4.2 2013年我國PC產(chǎn)業(yè)快速增長
16.4.3 國內(nèi)PC市場發(fā)展勢頭良好
16.4.4 中國成全球最大PC市場
16.4.5 個人PC市場未來發(fā)展趨勢
16.5 3G產(chǎn)業(yè)
16.5.1 我國3G產(chǎn)業(yè)鏈逐漸發(fā)展成熟
16.5.2 我國3G產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入新階段
16.5.3 2012年我國3G市場持續(xù)擴張
16.5.4 2013年我國3G市場格局分析
16.5.5 中低端消費將成為3G市場主流
16.5.6 3G投資有利拉動電子元器件市場需求
第十七章 電子元器件行業(yè)政策分析
17.1 集成電路行業(yè)政策研究
17.1.1 國際集成電路產(chǎn)業(yè)政策特色分析
17.1.2 新政對集成電路發(fā)展的積極影響
17.1.3 我國集成電路產(chǎn)業(yè)政策及實施中的問題
17.1.4 政策支持是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要動力
17.1.5 2012年我國實施新政促進集成電路業(yè)發(fā)展
17.1.6 2012年我國集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策落實
17.1.7 進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策
17.2 電子元器件行業(yè)財稅政策分析
17.2.1 出口退稅方面
17.2.2 企業(yè)所得稅方面
17.2.3 關稅方面
17.2.4 貨幣政策
17.3 電子元器件產(chǎn)業(yè)相關發(fā)展規(guī)劃
17.3.1 《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》
17.3.2 《關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》
第十八章 電子元器件行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況
18.1 廣東汕頭超聲電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
18.1.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
18.1.2 企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
18.1.3 2012-2013年企業(yè)主要經(jīng)濟指標（收入、成本、利潤）
18.1.4 企業(yè)盈利能力分析
18.1.5 企業(yè)償債能力分析
18.1.6 企業(yè)經(jīng)營能力分析
18.1.7 企業(yè)成長能力分析
18.1.8 企業(yè)經(jīng)營狀況SWOT分析
18.1.9 企業(yè)最新發(fā)展動向分析
18.2 貴州航天電器股份有限公司經(jīng)營情況分析
18.2.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
18.2.2 企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
18.2.3 2012-2013年企業(yè)主要經(jīng)濟指標（收入、成本、利潤）
18.2.4 企業(yè)盈利能力分析
18.2.5 企業(yè)償債能力分析
18.2.6 企業(yè)經(jīng)營能力分析
18.2.7 企業(yè)成長能力分析
18.2.8 企業(yè)經(jīng)營狀況SWOT分析
18.2.9 企業(yè)最新發(fā)展動向分析
18.3 廣東生益科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
18.3.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
18.3.2 企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
18.3.3 2012-2013年企業(yè)主要經(jīng)濟指標（收入、成本、利潤）
18.3.4 企業(yè)盈利能力分析
18.3.5 企業(yè)償債能力分析
18.3.6 企業(yè)經(jīng)營能力分析
18.3.7 企業(yè)成長能力分析
18.3.8 企業(yè)經(jīng)營狀況SWOT分析
18.3.9 企業(yè)最新發(fā)展動向分析
18.4 歌爾聲學股份有限公司經(jīng)營情況分析
18.4.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
18.4.2 企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
18.4.3 2012-2013年企業(yè)主要經(jīng)濟指標（收入、成本、利潤）
18.4.4 企業(yè)盈利能力分析
18.4.5 企業(yè)償債能力分析
18.4.6 企業(yè)經(jīng)營能力分析
18.4.7 企業(yè)成長能力分析
18.4.8 企業(yè)經(jīng)營狀況SWOT分析
18.4.9 企業(yè)最新發(fā)展動向分析
18.5 天水華天科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
18.5.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
18.5.2 企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
18.5.3 2012-2013年企業(yè)主要經(jīng)濟指標（收入、成本、利潤）
18.5.4 企業(yè)盈利能力分析
18.5.5 企業(yè)償債能力分析
18.5.6 企業(yè)經(jīng)營能力分析
18.5.7 企業(yè)成長能力分析
18.5.8 企業(yè)經(jīng)營狀況SWOT分析
18.5.9 企業(yè)最新發(fā)展動向分析
18.6 天津中環(huán)半導體股份有限公司經(jīng)營情況分析
18.6.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
18.6.2 企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
18.6.3 2012-2013年企業(yè)主要經(jīng)濟指標（收入、成本、利潤）
18.6.4 企業(yè)盈利能力分析
18.6.5 企業(yè)償債能力分析
18.6.6 企業(yè)經(jīng)營能力分析
18.6.7 企業(yè)成長能力分析
18.6.8 企業(yè)經(jīng)營狀況SWOT分析
18.6.9 企業(yè)最新發(fā)展動向分析
第十九章 電子元器件行業(yè)投資分析及前景展望
19.1 中國電子元器件行業(yè)投資分析
19.1.1 投資狀況
19.1.2 融資狀況
19.1.3 投資機會
19.1.4 投資潛力
19.1.5 風險提示
19.1.6 投資建議
19.2 電子元器件行業(yè)發(fā)展趨勢
19.2.1 電子元器件行業(yè)未來發(fā)展方向
19.2.2 我國電子元件產(chǎn)品的技術趨勢
19.2.3 中國電子元器件行業(yè)將持續(xù)增長
19.2.4 今后幾年電子元器件行業(yè)市場定位分析
19.3 “十二五”電子元器件制造行業(yè)的發(fā)展
19.3.1 “十二五”中國電子元器件行業(yè)發(fā)展前景廣闊
19.3.2 “十二五”我國電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的形勢
19.3.3 “十二五”我國電子元器件發(fā)展目標探析
19.3.4 “十二五”我國電子元器件發(fā)展的主要任務及重點
19.4 2014-2020年中國電子元器件制造業(yè)預測分析
19.4.1 2014-2020年中國電子元件制造業(yè)預測分析
19.4.2 2014-2020年中國電子器件制造行業(yè)預測分析
略……
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