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報告簡介
弘博報告網(wǎng)最新推出了《2014-2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析報告》。此報告描述了半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展的環(huán)境，在深入分析半導(dǎo)體行業(yè)為載體的業(yè)務(wù)需求及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，憑借多年來在半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域成熟經(jīng)驗，從戰(zhàn)略的高度對半導(dǎo)體行業(yè)市場未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。 PS：本報告將保持時實更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時把握局勢的發(fā)展，及時調(diào)整應(yīng)對策略。
報告目錄
2014-2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析報告
第一章半導(dǎo)體的概述1
第一節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)的簡介1
一、半導(dǎo)體1
二、本征半導(dǎo)體2
三、多樣性及分類5
第二節(jié)半導(dǎo)體中的雜質(zhì)6
一、PN結(jié)6
二、半導(dǎo)體摻雜7
三、半導(dǎo)體材料的制造9
第三節(jié)半導(dǎo)體的歷史及應(yīng)用10
一、半導(dǎo)體的歷史10
二、半導(dǎo)體的應(yīng)用11
三、半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域11
第二章半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展概述17
第一節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)歷程17
一、中國半導(dǎo)體市場規(guī)模成長過程17
二、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場簡況18
三、中國半導(dǎo)體行業(yè)市場簡況18
四、中國在國際半導(dǎo)體行業(yè)地位19
五、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場歷程20
第二節(jié)中國集成電路回顧與展望24
一、十年發(fā)展邁上新臺階25
二、機遇與挑戰(zhàn)并存27
三、著力轉(zhuǎn)變產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式29
四、充分推動國際合作與交流30
第三節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)的十年變化30
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式fablite的新思維31
二、全球代工版圖的改變32
三、推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的捷徑35
四、三足鼎立36
五、兩次革命性的技術(shù)突破39
六、尺寸縮小可能走到盡頭40
七、硅片尺寸的過渡41
八、3D封裝與TSV最新進展42
九、未來半導(dǎo)體行業(yè)的趨向43
十、2000-2014年在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)生的重要事件44
第三章化合物半導(dǎo)體電子器件研究與進展50
第一節(jié)化合物半導(dǎo)體電子器件的出現(xiàn)50
一、化合物半導(dǎo)體電子器件簡述50
二、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展過程50
三、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展難題51
第二節(jié)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀51
一、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域研究背景51
二、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀52
三、關(guān)注化合物半導(dǎo)體的一些難題59
第三節(jié)化合物半導(dǎo)體的未來趨勢63
一、引領(lǐng)信息器件頻率、功率、效率的發(fā)展方向63
二、高遷移率化合物半導(dǎo)體材料65
三、支撐信息科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新突破66
四、引領(lǐng)綠色微電子發(fā)展67
五、化合物半導(dǎo)體的期望69
第四章功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展70
第一節(jié)功率半導(dǎo)體概述70
一、功率半導(dǎo)體的重要性70
二、功率半導(dǎo)體的定義與分類71
第二節(jié)功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展狀況72
一、功率二極管72
二、功率晶體管74
三、晶閘管類器件79
四、功率集成電路80
五、功率半導(dǎo)體發(fā)展探討82
第五章半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與發(fā)展85
第一節(jié)半導(dǎo)體集成電路的總體情況85
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善85
二、集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)日益凸現(xiàn)85
三、集成電路設(shè)計技術(shù)水平顯著提高85
四、人才培養(yǎng)和引進開始顯現(xiàn)成果86
第二節(jié)集成電路設(shè)計86
一、自主知識產(chǎn)權(quán)CPU86
二、第三代移動通信芯片94
三、數(shù)字電視芯片96
四、動態(tài)隨機存儲器100
五、智能卡專用芯片102
六、第二代居民身份證芯片105
第三節(jié)集成電路制造107
一、極大規(guī)模集成電路制造工藝107
二、技術(shù)成果推動了集成電路制造業(yè)的發(fā)展110
三、面向應(yīng)用的特色集成電路制造工藝111
第四節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝115
一、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的歷程115
二、集成電路封裝產(chǎn)業(yè)保持增長123
三、集成電路封裝的突破124
四、集成電路封裝的發(fā)展126
第六章全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟分析128
第一節(jié)金融危機后的半導(dǎo)體行業(yè)128
一、美國經(jīng)濟惡化將影響全球半導(dǎo)體行業(yè)128
二、日本大地震影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游129
三、全球半導(dǎo)體行業(yè)仍呈穩(wěn)健成長趨勢131
四、全球經(jīng)濟刺激計劃帶動半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇132
五、全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟復(fù)蘇中一馬當先133
第二節(jié)全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟數(shù)據(jù)透析134
一、2014年半導(dǎo)體的銷售額134
二、2014年半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模135
三、2014年半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值136
第七章全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢139
第一節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展方向139
一、半導(dǎo)體硅周期放緩139
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是獨立半導(dǎo)體公司的天下139
三、推動未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的主動力140
四、摩爾定律不再是推動力141
五、SOC已經(jīng)遍地開花141
六、整合、兼并越演越烈142
七、私募股份投資公司開始瞄準業(yè)界142
八、無晶圓廠IC公司越來越發(fā)達143
第二節(jié)新世紀MEMS技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展144
一、MEMS技術(shù)的發(fā)展145
二、新興MEMS器件的發(fā)展151
三、發(fā)展的機遇153
第三節(jié)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展154
一、集成電路歷史發(fā)展概況155
二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些特點和趨勢155
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的機遇和挑戰(zhàn)157
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及對策建議159
五、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑161
六、集成電路產(chǎn)業(yè)前瞻162
第四節(jié)全球半導(dǎo)體行業(yè)的障礙及影響因素162
一、半導(dǎo)體行業(yè)主要障礙162
二、影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的因素164
第八章中國半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)濟及政策分析167
第一節(jié)中國半導(dǎo)體行業(yè)的沖擊167
一、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進口主要特點167
二、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進口激增的原因168
三、強震造成的問題及建議169
第二節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟發(fā)展趨勢明朗170
一、我國半導(dǎo)體行業(yè)高度景氣階段171
二、我國半導(dǎo)體行業(yè)快速增長原因分析174
三、我國半導(dǎo)體行業(yè)增長將常態(tài)化175
四、半導(dǎo)體行業(yè)蘊藏機會179
第三節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)政策透析181
一、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀181
二、中國半導(dǎo)體的優(yōu)惠扶持政策183
三、中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策尷尬186
第九章中國半導(dǎo)體行業(yè)機會189
第一節(jié)產(chǎn)業(yè)分析189
一、太陽能電池產(chǎn)業(yè)189
二、IGBT產(chǎn)業(yè)189
三、高亮LED產(chǎn)業(yè)190
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)190
第二節(jié)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨發(fā)展機會190
一、太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀192
二、中國IGBT產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展?jié)摿?96
三、高亮LED產(chǎn)業(yè)202
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)208
第十章中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與展望213
第一節(jié)北京集成電路產(chǎn)業(yè)213
一、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧213
二、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望219
第二節(jié)江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望220
一、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧220
二、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境227
三、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望228
第三節(jié)上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望230
一、十年輝煌成果230
二、上海集成電路產(chǎn)業(yè)在全球、全國的地位顯著上升235
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日益優(yōu)越236
四、上海集成電路產(chǎn)業(yè)的美好發(fā)展前景238
第四節(jié)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望240
一、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展240
二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與技術(shù)創(chuàng)新能力245
三、資源優(yōu)化與整合經(jīng)驗248
四、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境251
五、深圳IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間的發(fā)展目標253
第五節(jié)中國半導(dǎo)體行業(yè)在創(chuàng)新中發(fā)展254
一、2003-2014年產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況254
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問題259
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的任務(wù)260
第十一章中國半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展狀況263
第一節(jié)中國南玻集團股份有限公司263
一、公司概況263
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析264
三、公司未來發(fā)展268
第二節(jié)方大集團股份有限公司269
一、公司概況269
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析271
三、公司未來發(fā)展274
第三節(jié)有研半導(dǎo)體材料股份有限公司277
一、公司概況277
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析278
三、公司未來發(fā)展282
第四節(jié)吉林華微電子股份有限公司286
一、公司概況286
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析287
三、公司未來發(fā)展291
第五節(jié)南通富士通微電子股份有限公司295
一、公司概況295
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析296
三、公司未來發(fā)展299
第六節(jié)江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司303
一、公司概況303
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析304
三、公司未來發(fā)展307
第七節(jié)上海貝嶺股份有限公司309
一、公司概況309
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析311
三、公司未來發(fā)展314
第八節(jié)天水華天科技股份有限公司316
一、公司概況316
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析317
三、公司未來發(fā)展321
第九節(jié)寧波康強電子股份有限公司324
一、公司概況324
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析325
三、公司未來發(fā)展329
第十節(jié)大恒新紀元科技股份有限公司330
一、公司概況330
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析331
三、公司未來發(fā)展335
第十二章2014-2020年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境339
第一節(jié)創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的推動力339
一、延續(xù)平面型CMOS晶體管—全耗盡型CMOS技術(shù)341
二、采用全新的立體型晶體管結(jié)構(gòu)341
三、新溝道材料器件342
四、新型場效應(yīng)晶體管342
第二節(jié)硅芯片業(yè)的重要動向343
一、從Apple和Intel二類IT公司轉(zhuǎn)型說起343
二、軟硬融合344
三、業(yè)務(wù)融合345
四、服務(wù)至上346
第三節(jié)2014-2020年半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測347
一、無線半導(dǎo)體行業(yè)進一步整合347
二、英特爾公司獲得ARM公司Cortex處理器授權(quán)348
三、三星大量生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器348
四、蘋果公司推出基于iOS的MacBookAir筆記本電腦349
五、電信基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)進一步結(jié)構(gòu)調(diào)整349
六、分銷協(xié)議350
七、手機業(yè)的并購與重組350
八、2014年年中蘋果公司推出量身打造的“迷你”iPhone350
九、Windows8和WindowsPhone351
十、2014年下半年蘋果公司推出智能電視351
第四節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢351
一、多樣化353
二、平臺化發(fā)展354
三、低功耗到云端354
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