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報(bào)告簡介
弘博報(bào)告網(wǎng)最新推出了《2014-2020年中國電子元器件行業(yè)競爭現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析報(bào)告》。此報(bào)告描述了電子元器件行業(yè)市場發(fā)展的環(huán)境，在深入分析電子元器件行業(yè)為載體的業(yè)務(wù)需求及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，憑借多年來在電子元器件行業(yè)領(lǐng)域成熟經(jīng)驗(yàn)，從戰(zhàn)略的高度對電子元器件行業(yè)市場未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。 PS：本報(bào)告將保持時(shí)實(shí)更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時(shí)把握局勢的發(fā)展，及時(shí)調(diào)整應(yīng)對策略。
報(bào)告目錄
2014-2020年中國電子元器件行業(yè)競爭現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析報(bào)告
第一章 電子元器件行業(yè)相關(guān)知識
1.1 電子元器件概述
1.1.1電子元器件的定義
1.1.2 電子元器件產(chǎn)品主要特點(diǎn)
1.1.3 電子元器件行業(yè)特點(diǎn)淺析
1.2 有源器件
1.2.1 常見的有源器件
1.2.2 真空電子器件
1.2.3 固態(tài)電子器件
1.2.4 半導(dǎo)體電子器件
1.3 無源器件
1.3.1 常見的無源電子器件
1.3.2 印刷電路板
1.3.3 連接器
1.3.4 電容器
1.3.5 繼電器
1.3.6 電感器
1.3.7 電位器
第二章 2012-2014年電子元器件行業(yè)發(fā)展分析
2.1 2012-2014年世界電子元器件市場分析
2.1.1全球電子元器件市場發(fā)展簡況
2.1.2 美國及日本電子元器件市場的發(fā)展
2.1.3 俄羅斯電子元器件市場發(fā)展?fàn)顩r
2.1.4 國際無源元件發(fā)展取得明顯進(jìn)步
2.1.5 國外電子元件技術(shù)的研發(fā)動(dòng)向
2.1.6 世界新型電子元器件發(fā)展趨勢
2.2 中國電子元器件行業(yè)綜述
2.2.1 我國電子元器件行業(yè)的發(fā)展周期
2.2.2 “十一五”我國電子元器件產(chǎn)業(yè)總析
2.2.3 我國電子元器件行業(yè)的發(fā)展形勢剖析
2.3 2009-2014年中國電器元器件行業(yè)運(yùn)行分析
2.3.1 2011年中國電子元器件行業(yè)運(yùn)行情況
2.3.2 2012年中國電子元器件行業(yè)持續(xù)增長
2.3.3 2013年我國電子元器件行業(yè)狀況
2.3.4 2014年我國電子元器件行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析
2.4 2009-2014年電子元件百強(qiáng)企業(yè)分析
2.4.1 電子元件百強(qiáng)企業(yè)發(fā)展歷程追溯
2.4.2 2011年電子元件百強(qiáng)企業(yè)經(jīng)營狀況
2.4.3 2012年電子元件百強(qiáng)企業(yè)經(jīng)營狀況
2.4.4 2013年電子元件百強(qiáng)企業(yè)經(jīng)營狀況
2.4.5 2014年電子元件百強(qiáng)企業(yè)經(jīng)營狀況
2.5 2012-2014年電子元器件市場分銷研究
2.5.1 全球電子元器件分銷市場格局狀況
2.5.2 中國電子元器件分銷市場現(xiàn)狀
2.5.3 元器件分銷商的發(fā)展路線探析
2.5.4 分銷商提高供應(yīng)鏈能效的策略
2.5.5 電子元器件分銷行業(yè)未來發(fā)展趨勢
2.5.6 電子元器件分銷商的未來發(fā)展方向
2.6 2012-2014年電子元器件行業(yè)技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
2.6.1 中國積極提升電子元器件技術(shù)水平
2.6.2 我國電子元件行業(yè)科技創(chuàng)新重要成果
2.6.3 集成無源元件技術(shù)成行業(yè)焦點(diǎn)
2.6.4 片式通用元件創(chuàng)新不斷發(fā)展
2.7 電子元器件行業(yè)存在的問題
2.7.1 中國電子元件產(chǎn)業(yè)存在的主要問題
2.7.2 電子元器件行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
2.7.3 我國亟待提高關(guān)鍵性電子元器件的穩(wěn)定性
2.8 中國電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
2.8.1 我國電子元器件產(chǎn)業(yè)政策措施和建議
2.8.2 促進(jìn)電子元器件產(chǎn)業(yè)升級的對策
2.8.3 電子元件市場有序發(fā)展的措施
2.8.4 電子元件企業(yè)做大做強(qiáng)的策略分析
第三章 中國電子元件制造行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
3.1 中國電子元件行業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模
3.1.1 2008-2014年6月電子元件業(yè)銷售規(guī)模
3.1.2 2008-2014年6月電子元件業(yè)利潤規(guī)模
3.1.3 2008-2014年6月電子元件業(yè)資產(chǎn)規(guī)模
3.2 中國電子元件行業(yè)盈利能力指標(biāo)分析
3.2.1 2008-2014年6月電子元件業(yè)虧損面
3.2.2 2008-2014年6月電子元件業(yè)銷售毛利率
3.2.3 2008-2014年6月電子元件業(yè)成本費(fèi)用利潤率
3.2.4 2008-2014年6月電子元件業(yè)銷售利潤率
3.3 中國電子元件行業(yè)營運(yùn)能力指標(biāo)分析
3.3.1 2008-2014年6月電子元件業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率
3.3.2 2008-2014年6月電子元件業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
3.3.3 2008-2014年6月電子元件業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
3.4 中國電子元件行業(yè)償債能力指標(biāo)分析
3.4.1 2008-2014年6月電子元件業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率
3.4.2 2009-2014年6月電子元件業(yè)利息保障倍數(shù)
3.5 中國電子元件行業(yè)財(cái)務(wù)狀況綜合評價(jià)
3.5.1電子元件業(yè)財(cái)務(wù)狀況綜合評價(jià)
3.5.2 影響電子元件業(yè)財(cái)務(wù)狀況的經(jīng)濟(jì)因素分析
第四章 中國電子器件制造行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
4.1 中國電子器件制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模
4.1.1 2008-2014年6月電子器件制造業(yè)銷售規(guī)模
4.1.2 2008-2014年6月電子器件制造業(yè)利潤規(guī)模
4.1.3 2008-2014年6月電子器件制造業(yè)資產(chǎn)規(guī)模
4.2 中國電子器件制造行業(yè)盈利能力指標(biāo)分析
4.2.1 2008-2014年6月電子器件制造業(yè)虧損面
4.2.2 2008-2014年6月電子器件制造業(yè)銷售毛利率
4.2.3 2008-2014年6月電子器件制造業(yè)成本費(fèi)用利潤率
4.2.4 2008-2014年6月電子器件制造業(yè)銷售利潤率
4.3 中國電子器件制造行業(yè)營運(yùn)能力指標(biāo)分析
4.3.1 2008-2014年6月電子器件制造業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率
4.3.2 2008-2014年6月電子器件制造業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
4.3.3 2008-2014年6月電子器件制造業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
4.4 中國電子器件制造行業(yè)償債能力指標(biāo)分析
4.4.1 2008-2014年6月電子器件制造業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率
4.4.2 2009-2014年6月電子器件制造業(yè)利息保障倍數(shù)
4.5 中國電子器件制造行業(yè)財(cái)務(wù)狀況綜合評價(jià)
4.5.1電子器件制造業(yè)財(cái)務(wù)狀況綜合評價(jià)
4.5.2 影響電子器件制造業(yè)財(cái)務(wù)狀況的經(jīng)濟(jì)因素分析
第五章 2012-2014年半導(dǎo)體行業(yè)分析
5.1 2012-2014年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
5.1.1全球半導(dǎo)體市場發(fā)展概況
5.1.2 2014年全球半導(dǎo)體市場增長情況
5.1.3 2014年第二季度全球半導(dǎo)體市場分析
5.1.4 全球半導(dǎo)體市場競爭格局解析
5.1.5 全球半導(dǎo)體市場未來增長預(yù)測
5.2 2012-2014年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜述
5.2.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
5.2.2 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)解析
5.2.3 我國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展成就綜述
5.2.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)的重點(diǎn)企業(yè)介紹
5.2.5 創(chuàng)新成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主旋律
5.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)分析
5.3.1 功率半導(dǎo)體器件基本概述
5.3.2 全球功率半導(dǎo)體市場格局狀況
5.3.3 我國功率半導(dǎo)體市場需求旺盛
5.3.4 我國大功率半導(dǎo)體激光器技術(shù)取得重大突破
5.3.5 我國功率半導(dǎo)體企業(yè)競爭力亟需提升
5.3.6 功率半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展方向
5.4 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景趨勢分析
5.4.1 中國大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將步入黃金時(shí)期
5.4.2 中國半導(dǎo)體銷售市場發(fā)展展望
5.4.3 中國半導(dǎo)體市場渠道走勢分析
5.4.4 我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨向
第六章 2012-2014年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)分析
6.1 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)整體分析
6.1.1全球半導(dǎo)體分立器件市場淺析
6.1.2 我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
6.1.3 我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展概況
6.1.4 我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
6.2 2008-2014年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)財(cái)務(wù)狀況
6.2.1 中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模
6.2.2 中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利能力指標(biāo)分析
6.2.3 中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)營運(yùn)能力指標(biāo)分析
6.2.4 中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)償債能力指標(biāo)分析
6.2.5 中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)財(cái)務(wù)狀況綜合評價(jià)
6.3 2010-2014年8月全國及主要省份半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
6.3.1 2014年全國及主要省份半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
6.3.2 2014年全國及主要省份半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
6.3.3 2014年1-8月全國及主要省份半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
6.4 2012-2014年發(fā)光二極管（LED）行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.1 我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
6.4.2 我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢
6.4.3 2014年中國LED產(chǎn)業(yè)分析
6.4.4 2014年上半年我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展盤點(diǎn)
6.4.5 2014年我國LED行業(yè)經(jīng)營形勢剖析
6.4.6 “十二五”我國半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.5 半導(dǎo)體分立器件投資及前景趨勢分析
6.5.1 中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)投資壁壘
6.5.2 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)整體發(fā)展向好
6.5.3 半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品發(fā)展趨勢
6.5.4 “十二五”我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展展望
第七章 2012-2014年集成電路（IC）行業(yè)分析
7.1 2012-2014年中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析
7.1.1我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段
7.1.2 “十一五”我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
7.1.3 中國集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展特征
7.1.4 2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
7.1.5 2014年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.2 2009-2014年中國集成電路市場及規(guī)模分析
7.2.1 2011年我國集成電路市場狀況分析
7.2.2 2012年我國集成電路市場狀況分析
7.2.3 2014年我國集成電路市場狀況分析
7.2.4 2014年中國集成電路市場的資本動(dòng)態(tài)
7.3 2010-2014年8月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
7.3.1 2014年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
7.3.2 2014年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
7.3.3 2014年1-8月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
7.4 2012-2014年集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.4.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展模式及主要特點(diǎn)
7.4.2 2014年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
7.4.3 2014年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)取得新突破
7.4.4 我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢
7.4.5 阻礙我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的問題
7.4.6 加速我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的對策
7.5 2012-2014年集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析
7.5.1 中國集成電路封測業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
7.5.2 集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
7.5.3 我國集成電路企業(yè)封測技術(shù)能力不斷提升
7.5.4 我國首條高端集成電路存儲(chǔ)器封測生產(chǎn)線投產(chǎn)
7.5.5 我國IC封測業(yè)發(fā)展預(yù)測
7.6 2012-2014年我國集成電路區(qū)域市場的發(fā)展
7.6.1 深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
7.6.2 陜西省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.6.3 大連積極推進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
7.6.4 山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.7 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題及對策
7.7.1 限制我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素
7.7.2 中國集成電路封裝行業(yè)投資壁壘分析
7.7.3 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題及建議
7.7.4 我國集成電路產(chǎn)業(yè)需加強(qiáng)自主設(shè)計(jì)能力
7.7.5 我國集成電路行業(yè)的發(fā)展對策
7.8 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
7.8.1 我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢分析
7.8.2 “十二五”我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析
7.8.3 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將駛?cè)肟燔嚨?
7.8.4 “十二五”期間我國集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第八章 2012-2014年印刷電路板（PCB）行業(yè)分析
8.1 2009-2014年國際印刷電路板的發(fā)展
8.1.1 2011年全球PCB行業(yè)的發(fā)展概況
8.1.2 2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況
8.1.3 2014年國際PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
8.1.4 2014年國際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.1.5國外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展
8.2 2012-2014年中國印刷電路板行業(yè)的發(fā)展
8.2.1 中國成為全球最大PCB生產(chǎn)基地
8.2.2 我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
8.2.3 我國PCB產(chǎn)業(yè)的競爭格局
8.2.4 2014年我國PCB行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析
8.3 印刷電路板行業(yè)可持續(xù)發(fā)展分析
8.3.1 我國PCB產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要性
8.3.2 清潔生產(chǎn)是PCB行業(yè)可持續(xù)發(fā)展必然選擇
8.3.3 全球綠色背景下PCB產(chǎn)業(yè)的應(yīng)對策略
8.3.4 PCB產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展需進(jìn)行的轉(zhuǎn)變
8.4 印刷電路板設(shè)計(jì)及制造技術(shù)的綜述
8.4.1 印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)
8.4.2 并行設(shè)計(jì)法革新PCB設(shè)計(jì)技術(shù)
8.4.3 印刷電路板的選擇性焊接技術(shù)
8.4.4 印刷電路板水平電鍍技術(shù)的應(yīng)用
8.4.5 印刷電路板的清潔生產(chǎn)技術(shù)
8.4.6 PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢
8.5 我國PCB行業(yè)發(fā)展存在的問題及對策
8.5.1 我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距
8.5.2 我國PCB行業(yè)發(fā)展存在的不足
8.5.3 我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
8.5.4 我國PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌
8.6 印刷電路板行業(yè)發(fā)展前景
8.6.1 全球PCB產(chǎn)業(yè)格局走勢分析
8.6.2 全球PCB市場細(xì)分領(lǐng)域增長預(yù)測
8.6.3 未來幾年中國PCB行業(yè)發(fā)展預(yù)測
8.6.4 “十二五”期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)
8.6.5 中國PCB產(chǎn)業(yè)主要發(fā)展趨勢
第九章 2012-2014年電容器行業(yè)分析
9.1 2012-2014年電容器行業(yè)發(fā)展綜述
9.1.1中國電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.2 我國電容器產(chǎn)業(yè)鏈狀況分析
9.1.3 我國電容器市場現(xiàn)狀分析
9.2 超級電容器
9.2.1 超級電容器的主要優(yōu)勢
9.2.2 世界各國重視超級電容產(chǎn)業(yè)化發(fā)展
9.2.3 我國超級電容器研發(fā)應(yīng)用已達(dá)世界先進(jìn)水平
9.2.4 超級電容器產(chǎn)業(yè)邁向高速發(fā)展階段
9.2.5 超級電容器在電動(dòng)車中的應(yīng)用分析
9.3 鋁電解電容器
9.3.1 鋁電解電容器的特點(diǎn)介紹
9.3.2 全球鋁電解電容器市場狀況
9.3.3 鋁電解電容器具有廣闊的發(fā)展空間
9.3.4 鋁電解電容器迎來市場與技術(shù)雙重機(jī)遇
9.3.5 我國鋁電解電容器行業(yè)的主要壁壘
9.4 中國電容器行業(yè)存在的問題及前景分析
9.4.1 我國電容器產(chǎn)業(yè)面臨的問題
9.4.2 電容器企業(yè)把握市場機(jī)遇的策略
9.4.3 我國電容器市場發(fā)展空間分析
第十章 2012-2014年傳感器行業(yè)分析
10.1 2012-2014年全球傳感器市場分析
10.1.1全球傳感器行業(yè)的總體發(fā)展特征
10.1.2 全球醫(yī)療光纖傳感器市場發(fā)展分析
10.1.3 全球磁性傳感器市場狀況分析
10.1.4 全球表面聲波傳感器市場狀況分析
10.2 2012-2014年中國傳感器行業(yè)分析
10.2.1 我國傳感器行業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 我國傳感網(wǎng)國際標(biāo)準(zhǔn)制定取得新突破
10.2.3 2014年我國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)剖析
10.2.4 2014年中國通用位置傳感器市場分析
10.2.5 2014年傳感器應(yīng)用市場熱點(diǎn)探析
10.3 中國傳感器行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
10.3.1 制約我國傳感器發(fā)展的瓶頸
10.3.2 我國壓力傳感器存在的主要問題
10.3.3 推進(jìn)傳感器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展策略與建議
10.4 傳感器行業(yè)前景趨勢分析
10.4.1 國際傳感器技術(shù)的發(fā)展趨向
10.4.2 國內(nèi)傳感器技術(shù)的發(fā)展趨向
10.4.3 中國傳感器市場未來展望
10.4.4 我國傳感器產(chǎn)業(yè)趨勢分析
10.4.5 國內(nèi)傳感器市場發(fā)展走勢分析
第十一章 2012-2014年繼電器行業(yè)分析
11.1 2012-2014年繼電器行業(yè)發(fā)展概況
11.1.1我國繼電器行業(yè)進(jìn)出口概況
11.1.2 我國繼電器行業(yè)供需矛盾解析
11.1.3 我國中間繼電器市場發(fā)展概況
11.1.4 我國工業(yè)繼電器市場格局分析
11.1.5 繼電器市場形勢及發(fā)展對策
11.1.6 打造繼電器大產(chǎn)業(yè)鏈條的建議
11.2 2012-2014年汽車?yán)^電器市場狀況
11.2.1 全球汽車?yán)^電器市場分析
11.2.2 汽車?yán)^電器生產(chǎn)和技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)
11.2.3 繼電器廠商發(fā)力汽車及通信市場
11.2.4 汽車?yán)^電器產(chǎn)業(yè)應(yīng)以創(chuàng)新思路謀求健康快速發(fā)展
11.3 繼電器行業(yè)發(fā)展前景
11.3.1 “十二五”我國繼電器行業(yè)發(fā)展展望
11.3.2 未來我國工業(yè)繼電器市場將保持平穩(wěn)增長
11.3.3 傳統(tǒng)繼電器的發(fā)展趨向
11.3.4 固態(tài)繼電器市場空間廣闊
11.3.5 安全繼電器發(fā)展前景光明
11.3.6 我國繼電器技術(shù)發(fā)展方向探析
第十二章 2012-2014年其他電子元件發(fā)展分析
12.1 連接器
12.1.1全球光纖連接器市場狀況分析
12.1.2 中國連接器市場需求旺盛
12.1.3 2014年我國連接器相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)通過評審
12.1.4 連接器應(yīng)占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈高端
12.1.5 我國需加大特色連接器開發(fā)力度
12.2 電源
12.2.1 中國電源市場總體狀況分析
12.2.2 中國開關(guān)電源行業(yè)發(fā)展分析
12.2.3 我國工業(yè)開關(guān)電源市場競爭狀況
12.2.4 2009-2014年中國通信電源市場發(fā)展解析
12.2.5 我國電源行業(yè)的發(fā)展趨勢
12.3 電池
12.3.1 2014年我國電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 2014年上半年我國電池行業(yè)運(yùn)行簡況
12.3.3 2014年我國鉛蓄電池行業(yè)發(fā)展形勢剖析
12.3.4 中國鋰電池行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展預(yù)測
12.4 微型特種電機(jī)
12.4.1 全球微特電機(jī)市場發(fā)展概況
12.4.2 中國微特電機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.4.3 微特電機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
12.4.4 手機(jī)用微特電機(jī)產(chǎn)業(yè)狀況及發(fā)展趨勢
12.4.5 微特電機(jī)在汽車領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊
12.5 電子變壓器
12.5.1 我國電子變壓器產(chǎn)業(yè)取得長足進(jìn)步
12.5.2 我國電子變壓器行業(yè)堅(jiān)持走技術(shù)創(chuàng)新之路
12.5.3 電子變壓器行業(yè)已具備產(chǎn)品升級基礎(chǔ)
12.5.4 市場應(yīng)用對電子變壓器行業(yè)的新要求
12.5.5 電子變壓器產(chǎn)業(yè)發(fā)展阻礙因素及對策
12.6 電聲器件
12.6.1 我國電聲器件產(chǎn)量與質(zhì)量同步提升
12.6.2 2012年我國電聲器件產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展
12.6.3 2014年中國電聲行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.6.4 打造國產(chǎn)電聲器件核心競爭力的措施
12.6.5 我國電聲器件重點(diǎn)研發(fā)領(lǐng)域
12.6.6 微型電聲元器件未來需求分析
第十三章 2010-2014年中國電子元器件進(jìn)出口分析
13.1 中國電子元件進(jìn)出口分析
13.1.1 2008年中國電子元件進(jìn)出口狀況
13.1.2 2011年中國電子元件進(jìn)出口狀況
13.1.3 2012年中國電子元件進(jìn)出口狀況
13.1.4 2014年中國電子元器件進(jìn)出口狀況
13.2 中國集成電路進(jìn)口分析
13.2.1 2012年中國集成電路進(jìn)口狀況分析
13.2.2 2014年中國集成電路進(jìn)口狀況分析
13.2.3 2014年1-7月我國集成電路進(jìn)口狀況分析
13.3 中國集成電路出口分析
13.3.1 2014年中國集成電路出口數(shù)據(jù)分析
13.3.2 2014年中國集成電路出口數(shù)據(jù)分析
13.3.3 2014年1-6月中國集成電路出口數(shù)據(jù)分析
13.4 國內(nèi)重點(diǎn)地區(qū)集成電路對外貿(mào)易情況
13.4.1深圳口岸集成電路進(jìn)出口狀況
13.4.2 大連關(guān)區(qū)集成電路進(jìn)出口分析
13.4.3 廣州集成電路進(jìn)口概況
13.4.4 上海集成電路出口狀況
13.4.5 山東集成電路進(jìn)口狀況
13.4.6 四川集成電路出口狀況
13.4.7 河南集成電路進(jìn)口狀況
第十四章 2012-2014年電子元器件原材料行業(yè)分析
14.1 銅
14.1.1國內(nèi)外銅行業(yè)發(fā)展概況
14.1.2 中國銅加工業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
14.1.3 2014年我國銅市場運(yùn)行解析
14.1.4 2014年上半年國內(nèi)外銅市場解析
14.1.5 我國銅工業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)及解決路徑
14.1.6 “十二五”期間中國銅工業(yè)發(fā)展前瞻
14.1.7 我國銅工業(yè)未來發(fā)展趨勢
14.2 鋁
14.2.1 “十一五”我國鋁工業(yè)發(fā)展成就分析
14.2.2 2014年我國鋁市場運(yùn)行分析
14.2.3 2014年上半年國內(nèi)外鋁市場行情解析
14.2.4 2014年上半年國內(nèi)外鋁市場供需分析
14.2.5 中國鋁工業(yè)發(fā)展前景廣闊
14.2.6 “十二五”我國鋁工業(yè)的發(fā)展
14.3 鎳
14.3.1 國內(nèi)外鎳業(yè)發(fā)展綜述
14.3.2 2014年國內(nèi)外鎳市場解析
14.3.3 2014年上半年國內(nèi)外鎳市場分析
14.3.4 我國鎳產(chǎn)業(yè)存在的問題及建議
14.3.5 中國鎳資源可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略
14.3.6 未來鎳的應(yīng)用及消費(fèi)前景
14.4 多晶硅
14.4.1 全球多晶硅產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)分布狀況
14.4.2 2014年我國多晶硅市場解析
14.4.3 2014年上半年我國多晶硅價(jià)格走勢簡況
14.4.4 2014年1-8月中國多晶硅進(jìn)口情況分析
14.4.5 我國多晶硅產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題和建議
14.4.6 2015年我國多晶硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
第十五章 2012-2014年電子元器件應(yīng)用領(lǐng)域分析
15.1 汽車電子
15.1.1我國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展強(qiáng)勁
15.1.2 中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
15.1.3 我國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
15.1.4 新能源汽車給汽車電子業(yè)帶來機(jī)遇
15.1.5 中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
15.1.6 汽車電子技術(shù)的突破方向
15.1.7 中國汽車電子市場的發(fā)展趨勢
15.2 醫(yī)療電子
15.2.1 我國醫(yī)療電子行業(yè)發(fā)展概況
15.2.2 2014年我國便攜醫(yī)療電子市場發(fā)展?fàn)顩r
15.2.3 我國醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀市場潛力巨大
15.2.4 醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向
15.2.5 我國便攜醫(yī)療電子市場銷售額預(yù)測
15.3 消費(fèi)電子
15.3.1 2012年中國消費(fèi)電子行業(yè)全面升級
15.3.2 2014年消費(fèi)電子產(chǎn)品市場發(fā)展概況
15.3.3 2014年我國消費(fèi)電子市場發(fā)展動(dòng)態(tài)
15.3.4 消費(fèi)電子業(yè)加快融合步伐
15.3.5 我國消費(fèi)電子行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
15.3.6 3D技術(shù)引領(lǐng)消費(fèi)電子業(yè)新一輪革命
15.3.7 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
15.4 PC行業(yè)
15.4.1 中國成全球最大PC市場
15.4.2 2014年亞太地區(qū)PC市場增長情況
15.4.3 2014年中國PC市場增長情況
15.4.4 2014年第二季度中國PC市場發(fā)展分析
15.4.5 個(gè)人PC市場未來發(fā)展趨勢
15.5 3G產(chǎn)業(yè)
15.5.1 我國3G產(chǎn)業(yè)鏈逐漸發(fā)展成熟
15.5.2 我國3G產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段
15.5.3 2014年我國3G市場格局分析
15.5.4 2014年我國3G市場發(fā)展態(tài)勢分析
15.5.5 中低端消費(fèi)將成為3G市場主流
15.5.6 3G投資有利拉動(dòng)電子元器件市場需求
第十六章 2012-2014年電子元器件行業(yè)政策分析
16.1 電子元器件行業(yè)政策研究
16.1.1國際集成電路產(chǎn)業(yè)政策特色分析
16.1.2 政策支持是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要?jiǎng)恿?
16.1.3 2014年我國實(shí)施新政促進(jìn)集成電路業(yè)發(fā)展
16.1.4 2014年我國出臺集成電路企業(yè)增值稅優(yōu)惠政策
16.1.5 2014年我國集成電路企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策解析
16.1.6 2014年節(jié)能產(chǎn)品政策將激發(fā)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展
16.2 《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》介紹
16.2.1 發(fā)展形勢
16.2.2 發(fā)展思路及目標(biāo)
16.2.3 主要任務(wù)與發(fā)展重點(diǎn)
16.2.4 主要保障措施
16.3 電子元器件產(chǎn)業(yè)其他相關(guān)政策規(guī)劃介紹
16.3.1 《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
16.3.2 《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》
16.3.3 《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》
16.3.4 《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》
第十七章 2010-2014年電子元器件行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
17.1 廣東汕頭超聲電子股份有限公司
17.1.1公司簡介
17.1.2 2014年超聲電子經(jīng)營狀況分析
17.1.3 2014年超聲電子經(jīng)營狀況分析
17.1.4 2014年1-6月超聲電子經(jīng)營狀況分析
17.2 貴州航天電器股份有限公司
17.2.1 公司簡介
17.2.2 2014年航天電器經(jīng)營狀況分析
17.2.3 2014年航天電器經(jīng)營狀況分析
17.2.4 2014年1-6月航天電器經(jīng)營狀況分析
17.3 廣東生益科技股份有限公司
17.3.1 公司簡介
17.3.2 2014年生益科技經(jīng)營狀況分析
17.3.3 2014年生益科技經(jīng)營狀況分析
17.3.4 2014年1-6月生益科技經(jīng)營狀況分析
17.4 歌爾聲學(xué)股份有限公司
17.4.1 公司簡介
17.4.2 2014年歌爾聲學(xué)經(jīng)營狀況分析
17.4.3 2014年歌爾聲學(xué)經(jīng)營狀況分析
17.4.4 2014年1-6月歌爾聲學(xué)經(jīng)營狀況分析
17.5 天水華天科技股份有限公司
17.5.1 公司簡介
17.5.2 2014年華天科技經(jīng)營狀況分析
17.5.3 2014年華天科技經(jīng)營狀況分析
17.5.4 2014年1-6月華天科技經(jīng)營狀況分析
17.6 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
17.6.1 公司簡介
17.6.2 2014年中環(huán)股份經(jīng)營狀況分析
17.6.3 2014年中環(huán)股份經(jīng)營狀況分析
17.6.4 2014年1-6月中環(huán)股份經(jīng)營狀況分析
17.7 上市公司財(cái)務(wù)比較分析
17.7.1 盈利能力分析
17.7.2 成長能力分析
17.7.3 營運(yùn)能力分析
17.7.4 償債能力分析
第十八章 電子元器件行業(yè)投資分析及前景展望
18.1 中國電子元器件行業(yè)投資分析
18.1.1投資狀況
18.1.2 融資狀況
18.1.3 投資機(jī)會(huì)
18.1.4 投資潛力
18.1.5 風(fēng)險(xiǎn)提示
18.1.6 投資建議
18.2 電子元器件行業(yè)發(fā)展趨勢
18.2.1 電子元器件行業(yè)未來發(fā)展方向
18.2.2 我國電子元件產(chǎn)品的技術(shù)趨勢
18.2.3 中國電子元器件行業(yè)將持續(xù)增長
18.2.4 今后幾年電子元器件行業(yè)市場定位分析
18.3 “十二五”電子元器件制造行業(yè)的發(fā)展
18.3.1 “十二五”中國電子元器件行業(yè)發(fā)展前景廣闊
18.3.2 “十二五”我國電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的形勢
18.3.3 “十二五”我國電子元器件發(fā)展目標(biāo)探析
18.3.4 “十二五”我國電子元器件發(fā)展的主要任務(wù)及重點(diǎn)
18.4 2014-2020年中國電子元器件制造業(yè)預(yù)測分析
18.4.1 2014-2020年中國電子元件制造業(yè)預(yù)測分析
18.4.2 2014-2020年中國電子器件制造行業(yè)預(yù)測分析
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