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報(bào)告簡(jiǎn)介
弘博報(bào)告網(wǎng)最新推出了《2014-2020年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析及深度調(diào)查預(yù)測(cè)報(bào)告》。此報(bào)告描述了半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展的環(huán)境，在深入分析半導(dǎo)體材料為載體的業(yè)務(wù)需求及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，憑借多年來在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域成熟經(jīng)驗(yàn)，從戰(zhàn)略的高度對(duì)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。 PS：本報(bào)告將保持時(shí)實(shí)更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時(shí)把握局勢(shì)的發(fā)展，及時(shí)調(diào)整應(yīng)對(duì)策略。
報(bào)告目錄
2014-2020年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析及深度調(diào)查預(yù)測(cè)報(bào)告
第一章 半導(dǎo)體材料概述
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料的概述
一、半導(dǎo)體材料的定義
二、半導(dǎo)體材料的分類
三、半導(dǎo)體材料的物理特點(diǎn)
四、化合物半導(dǎo)體材料介紹
第二節(jié) 半導(dǎo)體材料特性和制備
一、半導(dǎo)體材料特性和參數(shù)
二、半導(dǎo)體材料制備
第二章 2013-2014年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
第一節(jié) 全球總體市場(chǎng)概況
一、全球半導(dǎo)體材料的進(jìn)展分析
二、2013年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)情況
三、第二代半導(dǎo)體材料砷化鎵發(fā)展概況
四、第三代半導(dǎo)體材料GAN發(fā)展概況
第二節(jié) 北美半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
一、2013年美國(guó)新半導(dǎo)體材料開發(fā)分析
二、2013年美國(guó)新半導(dǎo)體材料開發(fā)分析
三、2013年北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)情況
四、美國(guó)道康寧在半導(dǎo)體材料方面的研究進(jìn)展
第三節(jié) 挪威半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
一、2013年挪威科研人員成功研制半導(dǎo)體新材料
二、石墨烯生長(zhǎng)砷化鎵納米線商業(yè)化淺析
第四節(jié) 亞洲半導(dǎo)體材料發(fā)展
一、日本半導(dǎo)體新材料分析
二、韓國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分析
三、臺(tái)灣半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
四、印度半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
第五節(jié) 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
一、半導(dǎo)體材料研究的新進(jìn)展
二、2013年功率半導(dǎo)體采用新型材料
三、輝鉬材料在電子器件領(lǐng)域研究進(jìn)展
四、2013年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)
五、2015年全球半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展預(yù)測(cè)
第三章 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展概況
一、半導(dǎo)體材料的發(fā)展概況
二、半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)分析
三、中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)分析
四、半導(dǎo)體材料創(chuàng)新是關(guān)鍵
第二節(jié) 半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展分析
一、第一代半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
二、第二代半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
三、第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
四、2013年蘭州化物所金屬半導(dǎo)體異質(zhì)光催化納米材料研究獲進(jìn)展
五、2013年高效氮化物L(fēng)ED材料及芯片關(guān)鍵技術(shù)取得重要成果
六、2013年中科院在半導(dǎo)體光催化納米材料形貌研究獲進(jìn)展
第三節(jié) 半導(dǎo)體材料技術(shù)動(dòng)向及挑戰(zhàn)
一、銅導(dǎo)線材料
二、硅絕緣材料
三、低介電質(zhì)材料
四、高介電質(zhì)、應(yīng)變硅
五、太陽(yáng)能板
六、無線射頻
七、發(fā)光二極管
第四章 主要半導(dǎo)體材料發(fā)展概況
第一節(jié) 硅晶體
一、中國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、我國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、2013年多晶硅市場(chǎng)走勢(shì)分析
四、2013年商務(wù)部對(duì)歐盟提起多晶硅“雙反”
五、2013年我國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三重壓力
六、2013年中國(guó)九成以上多晶硅企業(yè)停產(chǎn)
七、我國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況及策略探討
八、單晶硅擁有廣闊的市場(chǎng)空間
第二節(jié) 砷化鎵
一、砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、砷化鎵材料發(fā)展概況
三、我國(guó)砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況分析
四、2013年阿爾塔以23.5%刷新砷化鎵太陽(yáng)能電池板效率
五、2013年云南鍺業(yè)擬使用超募資金建砷化鎵單晶材料項(xiàng)目
六、2013年新鄉(xiāng)神舟砷化鎵項(xiàng)目開工
七、2013-2017年砷化鎵增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
第三節(jié) GAN
一、GAN材料的特性與應(yīng)用
二、GAN的應(yīng)用前景
三、GAN市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
四、GAN產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)投資前景
五、2013年基GaN藍(lán)光LED芯片陸續(xù)量產(chǎn)
六、2013年美國(guó)Soraa來引領(lǐng)GaN基質(zhì)研發(fā)項(xiàng)目
七、2013年基于氮化鎵的LED具有更低成本效益
八、2013年科銳公司推出兩項(xiàng)新型GaN工藝技術(shù)
九、2013-2013年我國(guó)GaN市場(chǎng)未來發(fā)展?jié)摿μ綔y(cè)
十、2016年GaN LED市場(chǎng)照明份額預(yù)測(cè)
第四節(jié) 碳化硅
一、碳化硅概況
二、碳化硅及其應(yīng)用簡(jiǎn)述
三、碳化硅市場(chǎng)發(fā)展前景分析
四、2013年山大碳化硅晶體項(xiàng)目投資情況
五、2013年碳化硅產(chǎn)業(yè)化廈企開全國(guó)先河
六、2013年意法半導(dǎo)體發(fā)布碳化硅太陽(yáng)能解決方案
第五節(jié) ZnO
一、ZnO 納米半導(dǎo)體材料概況
二、ZnO半導(dǎo)體材料研究取得重要進(jìn)展
三、ZnO半導(dǎo)體材料制備
第六節(jié) 輝鉬
一、輝鉬半導(dǎo)體材料概況
一、輝鉬半導(dǎo)體材料研究進(jìn)展
二、與晶體硅和石墨烯的比較分析
三、輝鉬材料未來發(fā)展前景
第七節(jié) 其他半導(dǎo)體材料
一、非晶半導(dǎo)體材料概況
二、寬禁帶氮化鎵材料發(fā)展概況
第五章 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
一、我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
二、2013年全球半導(dǎo)體收入
三、2013年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額
四、2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)格局
五、2013年國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
第二節(jié) 半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
一、2013年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測(cè)
二、2013年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測(cè)
三、2014-2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
第六章 主要半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展
一、全球半導(dǎo)體照明市場(chǎng)格局分析
二、2013-2014年全球LED照明產(chǎn)值
三、2013年白熾燈退市對(duì)全球LED的影響
四、2013年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展?fàn)顩r
五、2013年中國(guó)LED并購(gòu)整合已成為主旋律
六、2013年中國(guó)LED市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
七、2013年國(guó)內(nèi)LED設(shè)備產(chǎn)能狀況
八、2013-2015年全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
九、“十二五”我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
十、“十二五”規(guī)劃 LED照明芯片國(guó)產(chǎn)化率
十一、中國(guó) “十二五”末半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模
十二、“十二五”期間我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新重點(diǎn)領(lǐng)域
第二節(jié) 電子元器件市場(chǎng)
一、2013年中國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展?fàn)顩r
二、2013年中國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展?fàn)顩r
三、2013年中國(guó)電子元件銷售產(chǎn)值
四、十二五中國(guó)電子元器件發(fā)展目標(biāo)
五、《中國(guó)電子元件“十二五”規(guī)劃》解讀
第三節(jié) 集成電路
一一、2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)
二、2013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模
三、2013年我國(guó)集成電路發(fā)展分析
四、2013-2014年中國(guó)集成電路分省市產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
五、2013-2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
六、集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件
一、中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展分析
二、2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
三、2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
四、2013年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析
五、2013-2015年半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第五節(jié) 其他半導(dǎo)體市場(chǎng)
一、氣體傳感器概況
二、IC光罩市場(chǎng)發(fā)展概況
第七章 半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
第一節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2013-2014年經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、2014-2020年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2013-2014年經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、2014-2020年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 峨嵋半導(dǎo)體材料廠
一、公司概況
二、公司發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié) 四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司
一、公司概況
二、2013年企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
第五節(jié) 洛陽(yáng)中硅高科技有限公司
一、公司概況
二、公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
第六節(jié) 寧波立立電子股份有限公司
一、公司概況
二、公司產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)
第七節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2013-2014年經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、2014-2020年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八節(jié) 南京國(guó)盛電子有限公司
一、公司概況
二、工藝技術(shù)與產(chǎn)品
第九節(jié) 上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2013-2014年經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、2014-2020年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八章 2014-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第一節(jié) 2014-2020年半導(dǎo)體材料發(fā)展預(yù)測(cè)
一、2015年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模
二、2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
三、2014-2020年半導(dǎo)體技術(shù)未來的發(fā)展趨勢(shì)
四、中國(guó)半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié) 2014-2020年主要半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢(shì)
一、硅材料
二、GaAs和InP單晶材料
三、半導(dǎo)體超晶格、量子阱材料
四、一維量子線、零維量子點(diǎn)半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料
五、寬帶隙半導(dǎo)體材料
六、光子晶體
七、量子比特構(gòu)建與材料
第三節(jié) 電力半導(dǎo)體材料技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用趨勢(shì)
一、電力半導(dǎo)體的材料替代
二、碳化硅器件產(chǎn)業(yè)化
三、氮化鎵即將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化
四、未來的氧化鎵器件
五、驅(qū)動(dòng)電源和電機(jī)一體化
第九章 2014-2020年半導(dǎo)體材料投資策略和建議
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料投資市場(chǎng)分析
一、2014年全球半導(dǎo)體投資市場(chǎng)分析
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資模式變革分析
三、半導(dǎo)體新材料面臨的挑戰(zhàn)
四、2014-2020年我國(guó)半導(dǎo)體材料投資重點(diǎn)分析
第二節(jié) 2014年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資分析
一、2014年國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)投資態(tài)勢(shì)
二、2014年國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)投資預(yù)測(cè)
第三節(jié) 發(fā)展我國(guó)半導(dǎo)體材料的建議
一、半導(dǎo)體材料的戰(zhàn)略地位
二、我國(guó)多晶硅發(fā)展建議
三、我國(guó)輝鉬發(fā)展建議
四、我國(guó)石墨烯發(fā)展建議
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