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報告簡介
報告目錄
2015-2020年中國半導體材料市場調研與發(fā)展前景預測報告
第一章 半導體材料概述
第一節(jié) 半導體材料的概述 1
一、半導體材料的定義 1
二、半導體材料的分類 1
三、半導體材料的物理特點 2
四、化合物半導體材料介紹 2
第二節(jié) 半導體材料特性和制備 4
一、半導體材料特性和參數(shù) 4
二、半導體材料制備 5
第二章 世界半導體材料行業(yè)分析
第一節(jié) 世界總體市場概況 6
一、全球半導體材料的進展分析 6
二、2012年全球半導體材料市場情況 7
三、第二代半導體材料砷化鎵發(fā)展概況 7
四、第三代半導體材料GAN發(fā)展概況 8
第二節(jié) 北美半導體材料發(fā)展分析 11
一、2012年美國新半導體材料開發(fā)分析 11
二、2013年美國新半導體材料開發(fā)分析 13
三、2013年北美半導體設備市場情況 16
四、美國道康寧在半導體材料方面的研究進展 18
第三節(jié) 挪威半導體材料發(fā)展分析 20
一、2013年挪威科研人員成功研制半導體新材料 20
二、石墨烯生長砷化鎵納米線商業(yè)化淺析 21
第四節(jié) 亞洲半導體材料發(fā)展 22
一、日本半導體新材料分析 22
二、韓國半導體材料產業(yè)分析 22
三、臺灣半導體材料市場分析 23
四、印度半導體材料市場分析 23
第五節(jié) 世界半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢 24
一、半導體材料研究的新進展 24
二、2013年功率半導體采用新型材料 24
三、輝鉬材料在電子器件領域研究進展 27
四、2014年全球半導體材料市場預測 28
五、2015年世界半導體封裝材料發(fā)展預測 28
第三章 中國半導體材料行業(yè)分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展概況 30
一、半導體材料的發(fā)展概況 30
二、半導體封裝材料行業(yè)分析 31
三、中國半導體封裝產業(yè)分析 31
四、半導體材料創(chuàng)新是關鍵 34
第二節(jié) 半導體材料技術發(fā)展分析 36
一、第一代半導體材料技術發(fā)展現(xiàn)狀 36
二、第二代半導體材料技術發(fā)展現(xiàn)狀 36
三、第三代半導體材料技術發(fā)展現(xiàn)狀 37
四、2013年蘭州化物所金屬半導體異質光催化納米材料研究獲進展 37
五、2013年高效氮化物LED材料及芯片關鍵技術取得重要成果 39
六、2013年中科院在半導體光催化納米材料形貌研究獲進展 40
第三節(jié) 半導體材料技術動向及挑戰(zhàn) 40
一、銅導線材料 40
二、硅絕緣材料 41
三、低介電質材料 41
四、高介電質、應變硅 42
五、太陽能板 42
六、無線射頻 42
七、發(fā)光二極管 43
第四章 主要半導體材料發(fā)展分析
第一節(jié) 硅晶體 45
一、中國多晶硅產業(yè)發(fā)展歷程 45
二、我國多晶硅產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 45
三、2013年多晶硅市場走勢分析 46
四、2013年商務部對歐盟提起多晶硅“雙反” 47
五、2013年我國多晶硅產業(yè)發(fā)展面臨三重壓力 49
六、2013年中國九成以上多晶硅企業(yè)停產 51
七、我國多晶硅產業(yè)發(fā)展現(xiàn)況及策略探討 52
八、單晶硅擁有廣闊的市場空間 53
第二節(jié) 砷化鎵 53
一、砷化鎵產業(yè)發(fā)展概況 53
二、砷化鎵材料發(fā)展概況 55
三、我國砷化鎵產業(yè)鏈發(fā)展情況分析 56
四、2013年阿爾塔以23.5%刷新砷化鎵太陽能電池板效率 59
五、2013年云南鍺業(yè)擬使用超募資金建砷化鎵單晶材料項目 61
六、2013年新鄉(xiāng)神舟砷化鎵項目開工 61
七、2014-2020年砷化鎵增長預測 61
第三節(jié) GAN 62
一、GAN材料的特性與應用 62
二、GAN的應用前景 67
三、GAN市場發(fā)展現(xiàn)狀 68
四、GAN產業(yè)市場投資前景 69
五、2013年基GaN藍光LED芯片陸續(xù)量產 71
六、2013年美國Soraa來引領GaN基質研發(fā)項目 72
七、2013年基于氮化鎵的LED具有更低成本效益 73
八、2013年科銳公司推出兩項新型GaN工藝技術 74
九、2014年我國GaN市場未來發(fā)展?jié)摿μ綔y 75
十、2016年GaN LED市場照明份額預測 78
第四節(jié) 碳化硅 79
一、碳化硅概況 79
二、碳化硅及其應用簡述 81
三、碳化硅市場發(fā)展前景分析 82
四、2012年山大碳化硅晶體項目投資情況 83
五、2013年碳化硅產業(yè)化廈企開全國先河 83
六、2013年意法半導體發(fā)布碳化硅太陽能解決方案 84
第五節(jié) ZnO 84
一、ZnO 納米半導體材料概況 84
二、ZnO半導體材料研究取得重要進展 85
三、ZnO半導體材料制備 85
第六節(jié) 輝鉬 87
一、輝鉬半導體材料概況 87
一、輝鉬半導體材料研究進展 87
二、與晶體硅和石墨烯的比較分析 90
三、輝鉬材料未來發(fā)展前景 90
第七節(jié) 其他半導體材料 90
一、非晶半導體材料概況 90
二、寬禁帶氮化鎵材料發(fā)展概況 91
第五章 半導體行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 國內外半導體產業(yè)發(fā)展情況 93
一、我國半導體產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 93
二、2012年全球半導體收入 93
三、2013年全球半導體營業(yè)額 94
四、2013年全球半導體市場格局 95
五、2013年國際半導體市場分析 97
第二節(jié) 半導體市場發(fā)展預測 102
一、2014年全球半導體收入預測 102
二、2015年全球半導體收入預測 103
三、2014-2020年全球半導體市場增長預測 104
第六章 主要半導體市場分析
第一節(jié) LED產業(yè)發(fā)展 125
一、全球半導體照明市場格局分析 105
二、2013-2014年全球LED照明產值 111
三、2013年白熾燈退市對全球LED的影響 112
四、2012年中國半導體照明產業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展狀況 113
五、2013年中國LED并購整合已成為主旋律 116
六、2013年中國LED市場發(fā)展形勢 118
七、2013年國內LED設備產能狀況 119
八、2013-2015年全球LED產業(yè)發(fā)展預測 121
九、“十二五”我國半導體照明產業(yè)發(fā)展規(guī)劃 122
十、“十二五”規(guī)劃 LED照明芯片國產化率 123
十一、中國 “十二五”末半導體照明產業(yè)規(guī)模 123
十二、“十二五”期間我國LED產業(yè)自主創(chuàng)新重點領域 125
第二節(jié) 電子元器件市場 139
一、2012年中國電子元器件產業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展狀況 127
二、2013年中國電子元器件產業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展狀況 140
三、2013年中國電子元件銷售產值 153
四、十二五中國電子元器件發(fā)展目標 154
五、《中國電子元件“十二五”規(guī)劃》解讀 155
第三節(jié) 集成電路 147
一、2012年全球半導體市場 156
二、2012年中國集成電路市場規(guī)模 157
三、2013年我國集成電路發(fā)展分析 159
四、2013-2014年中國集成電路分省市產量數(shù)據(jù)統(tǒng)計 160
五、2014-2014年中國集成電路市場發(fā)展趨勢分析 162
六、集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃 163
第四節(jié) 半導體分立器件 172
一、中國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展分析 172
二、2012年半導體分立器件產量分析 173
三、2013年半導體分立器件產量分析 174
四、2014年中國半導體分立器件產業(yè)統(tǒng)計預測分析 175
五、2014-2015年半導體分立器件市場預測 176
第五節(jié) 其他半導體市場 177
一、氣體傳感器概況 177
二、IC光罩市場發(fā)展概況 184
第七章 半導體材料主要生產企業(yè)研究
第一節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 186
一、公司概況 186
二、2013-2014年企業(yè)經(jīng)營情況分析 186
三、2011-2014年企業(yè)財務數(shù)據(jù)分析 187
四、2014年企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 190
第二節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司 190
一、企業(yè)概況 190
二、2013-2014年企業(yè)經(jīng)營情況分析 190
三、2011-2014年企業(yè)財務數(shù)據(jù)分析 192
四、2014年企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 194
第三節(jié) 峨嵋半導體材料廠 196
一、公司概況 196
二、公司發(fā)展規(guī)劃 197
第四節(jié) 四川新光硅業(yè)科技有限責任公司 198
一、公司概況 198
二、2013年企業(yè)經(jīng)營情況分析 198
第五節(jié) 洛陽中硅高科技有限公司 202
一、公司概況 202
二、公司最新發(fā)展動態(tài) 202
第六節(jié) 寧波立立電子股份有限公司 204
一、公司概況 204
二、公司產品及技術研發(fā) 205
第七節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 205
一、企業(yè)概況 205
二、2013-2014年企業(yè)經(jīng)營情況分析 206
三、2011-2014年企業(yè)財務數(shù)據(jù)分析 207
四、2014年企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 209
第八節(jié) 南京國盛電子有限公司 210
一、公司概況 210
二、工藝技術與產品 211
第九節(jié) 上海新陽半導體材料股份有限公司 212
一、公司概況 212
二、2013-2014年企業(yè)經(jīng)營情況分析 213
三、2011-2014年企業(yè)財務數(shù)據(jù)分析 214
四、2014年企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 216
第八章 2014-2020年半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預測
第一節(jié) 2014-2020年半導體材料發(fā)展預測 220
一、2015年半導體封裝材料市場規(guī)模 220
二、2016年全球半導體市場規(guī)模預測 220
三、2014-2020年半導體技術未來的發(fā)展趨勢 221
四、中國半導體材料發(fā)展趨勢 222
第二節(jié) 2014-2020年主要半導體材料的發(fā)展趨勢 223
一、硅材料 223
二、GaAs和InP單晶材料 225
三、半導體超晶格、量子阱材料 226
四、一維量子線、零維量子點半導體微結構材料 228
五、寬帶隙半導體材料 229
六、光子晶體 230
七、量子比特構建與材料 231
第三節(jié) 電力半導體材料技術創(chuàng)新應用趨勢 231
一、電力半導體的材料替代 232
二、碳化硅器件產業(yè)化 233
三、氮化鎵即將實現(xiàn)產業(yè)化 235
四、未來的氧化鎵器件 236
五、驅動電源和電機一體化 238
第九章 2014-2020年半導體材料投資策略和建議
第一節(jié) 半導體材料投資市場分析 240
一、2013年全球半導體投資市場分析 240
二、半導體產業(yè)投資模式變革分析 242
三、半導體新材料面臨的挑戰(zhàn) 244
四、2015年我國半導體材料投資重點分析 245
第二節(jié) 2013-2014年中國半導體行業(yè)投資分析 245
一、2013年國際半導體市場投資態(tài)勢 245
二、2014年國際半導體市場投資預測 246
第三節(jié) 發(fā)展我國半導體材料的建議 246
一、半導體材料的戰(zhàn)略地位 246
二、我國多晶硅發(fā)展建議 247
三、我國輝鉬發(fā)展建議 249
四、我國石墨烯發(fā)展建議 250
圖表目錄：
圖表：硅原子示意圖 2
圖表：2011-2012年世界半導體材料銷售市場情況 7
圖表：Si、GaAs和寬帶隙半導體材料的特性對比 9
圖表：兩種結構AlN、GaN、InN的帶隙寬度和晶格常數(shù)(300K) 9
圖表：雙束流MOVPE生長示意圖 11
圖表：2013年1-9月北美半導體設備市場訂單與出貨情況 17
圖表：傳統(tǒng)半導體封裝工藝設備與材料主要內資供應商 33
圖表：參與02專項的半導體封裝公司 34
圖表：Ag納米線Ag3PO4立方體異質光催化材料的SEM，光生載流子分離機理及光催化性能 39
圖表：2013年8月-2013年10月多晶硅國內生產者價格走勢 46
圖表：砷化鎵的產業(yè)鏈結構圖 57
圖表 2：砷化鎵主要下游產品市場 58
圖表：砷化鎵產業(yè)發(fā)展特點 59
圖表：釬鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性 63
圖表1：雙氣流MOCVD生長GaN裝置 65
圖表2：GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較 66
圖表3：以發(fā)光效率為標志的LED發(fā)展歷程 66
圖表：輝鉬半導體材料主要研發(fā)機構及其進展 88
圖表：單層輝鉬數(shù)字晶體管 89
圖表：輝鉬晶體芯片 89
圖表：2006-2012年我國半導體照明產業(yè)各環(huán)節(jié)產業(yè)規(guī)模 113
圖表：2012年國內LED產量、芯片產量及芯片國產率 114
圖表：2009-2012年我國電子元器件制造業(yè)景氣指數(shù) 129
圖表：2011-2012年我國電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產值及增速 129
圖表：2011-2012年我國光電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產值及增速 130
圖表：2011-2012年我國電子元件行業(yè)工業(yè)銷售產值及增速 131
圖表：2011-2012年我國電子元器件主要下游產品產量累計增速 131
圖表：2009-2012年我國電子元件行業(yè)出口交貨值增速 132
圖表：2011-2012年主要電子器件產品累計產量增速 133
圖表：2011-2012年我國電子元件產量累計增速 133
圖表：2008-2012年我國電子元器件季度價格指數(shù) 134
圖表：2012年四季度我國電子元器件行業(yè)主要產品進口額及增速 135
圖表：2012年四季度我國電子元器件行業(yè)主要產品出口額及增速 135
圖表：2012年四季度我國主要電子元器件產品貿易差額 136
圖表：2011-2012年我國電子元器件行業(yè)固定資產投資累計增速 137
圖表：2009-2012年我國電子元器件行業(yè)銷售收入增速 137
圖表：2011-2012年我國電子器件主要成本費用增速 138
圖表：2011-2012年我國電子元件主要成本費用增速 139
圖表：2009-2012年我國電子元器件行業(yè)利潤總額及增速 139
圖表：2011～2012年12月我國電子元器件虧損情況 140
圖表：2011-2013年我國電子元器件制造業(yè)景氣指數(shù) 142
圖表：2011-2013年我國電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產值及同比增速 143
圖表：2011-2013年我國光電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產值及同比增速 143
圖表：2011-2013年我國電子元件行業(yè)工業(yè)銷售產值及同比增速 144
圖表：2012-2013年我國電子元器件主要下游產品產量累計增速 145
圖表：2011-2013年我國電子元器件行業(yè)出口交貨值增速 145
圖表：2012-2013年主要電子器件產品累計產量增速 146
圖表：2012-2013年我國電子元件產量累計增速 146
圖表：2011-2013年我國電子元器件季度價格指數(shù) 147
圖表：2013年2季度我國電子元器件行業(yè)主要產品進口額及同比增速 148
圖表：2013年2季度我國電子元器件行業(yè)主要產品出口額及同比增速 148
圖表：2013年2季度我國主要電子元器件產品貿易差額 149
圖表：2012-2013年我國電子元器件行業(yè)固定資產投資累計同比增速 150
圖表：2011-2013年我國電子元器件行業(yè)銷售收入同比增速 150
圖表：2011-2013年我國電子器件主要成本費用同比增速 151
圖表：2011-2013年我國電子元件主要成本費用同比增速 152
圖表：2011-2014年我國電子元器件行業(yè)利潤總額及同比增速 152
圖表：2012-2013年我國電子元器件行業(yè)虧損情況 153
圖表：2007－2012年全球半導體市場規(guī)模與增長 157
圖表：2012年全球半導體市場產品結構 157
圖表：2007-2012年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 158
圖表：2012年中國集成電路市場產品結構 158
圖表：2012年中國集成電路市場應用結構 159
圖表：2012年中國集成電路市場品牌結構 159
圖表：2009Q1——2013Q2中國集成電路產業(yè)銷售額規(guī)模及增長 160
圖表：2012年1-12月中國集成電路產量分地區(qū)統(tǒng)計 161
圖表：2013年1-9月中國集成電路分省市產量數(shù)據(jù)表 162
圖表：2007-2014年中國集成電路市場規(guī)模與增長 163
圖表：2012年1-12月中國半導體分立器件產量分地區(qū)統(tǒng)計 173
圖表：2013年1-9月中國半導體分立器件產量分地區(qū)統(tǒng)計 174
圖表：2012年有研半導體材料股份有限公司主營構成數(shù)據(jù)分析表 187
圖表：2013年有研半導體材料股份有限公司主營構成數(shù)據(jù)分析表 188
圖表：2011-2014年有研半導體材料股份有限公司主要財務數(shù)據(jù)分析表 188
圖表：2011-2014年有研半導體材料股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表 188
圖表：2011-2014年有研半導體材料股份有限公司經(jīng)營能力分析表 189
圖表：2011-2014年有研半導體材料股份有限公司發(fā)展能力分析表 189
圖表：2011-2014年有研半導體材料股份有限公司資產與負債分析表 189
圖表：2012年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營構成數(shù)據(jù)分析表 192
圖表：2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營構成數(shù)據(jù)分析表 192
圖表：2011-2014年天津中環(huán)半導體股份有限公司主要財務數(shù)據(jù)分析表 192
圖表：2011-2014年天津中環(huán)半導體股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表 193
圖表：2011-2014年天津中環(huán)半導體股份有限公司經(jīng)營能力分析表 193
圖表：2011-2014年天津中環(huán)半導體股份有限公司發(fā)展能力分析表 193
圖表：2011-2014年天津中環(huán)半導體股份有限公司資產與負債分析表 194
圖表：東方電氣峨嵋集團半導體材料有限公司組織結構 197
圖表：2012年寧波康強電子股份有限公司主營構成數(shù)據(jù)分析表 207
圖表：2013年寧波康強電子股份有限公司主營構成數(shù)據(jù)分析表 207
圖表：2011-2014年寧波康強電子股份有限公司主要財務數(shù)據(jù)分析表 208
圖表：2011-2014年寧波康強電子股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表 208
圖表：2011-2014年寧波康強電子股份有限公司經(jīng)營能力分析表 208
圖表：2011-2014年寧波康強電子股份有限公司發(fā)展能力分析表 209
圖表：2011-2014年寧波康強電子股份有限公司資產與負債分析表 209
圖表：2012年與2013年上海新陽半導體材料股份有限公司營業(yè)收入構成數(shù)據(jù)分析表 214
圖表：2012年與2013年上海新陽半導體材料股份有限公司營業(yè)成本構成數(shù)據(jù)分析表 215
圖表：2011-2014年上海新陽半導體材料股份有限公司主要財務數(shù)據(jù)分析表 215
圖表：2011-2014年上海新陽半導體材料股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表 215
圖表：2011-2014年上海新陽半導體材料股份有限公司資產與負債分析表 215
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