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報(bào)告簡(jiǎn)介
弘博報(bào)告網(wǎng)最新推出了《2015-2020年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。此報(bào)告描述了集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展的環(huán)境，在深入分析集成電路封裝行業(yè)為載體的業(yè)務(wù)需求及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，憑借多年來(lái)在集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)域成熟經(jīng)驗(yàn)，從戰(zhàn)略的高度對(duì)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見(jiàn)。 PS：本報(bào)告將保持時(shí)實(shí)更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時(shí)把握局勢(shì)的發(fā)展，及時(shí)調(diào)整應(yīng)對(duì)策略。
報(bào)告目錄
2015-2020年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
第1章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景 12
1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類(lèi) 12
1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義 12
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類(lèi) 12
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析 12
（1）行業(yè)周期性 12
（2）行業(yè)區(qū)域性 13
（3）行業(yè)季節(jié)性 13
1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析 13
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析 14
1.2.1 行業(yè)管理體制 14
1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策 15
1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 16
1.3.1 國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析 16
（1）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀 16
（2）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響分析 21
1.3.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析 22
（1）GDP增長(zhǎng)情況分析 22
（2）工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì) 22
1.4 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 23
1.4.1 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析 23
1.4.2 集成電路封裝技術(shù)趨勢(shì)分析 24
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析 25
1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài) 26
第2章：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 28
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 28
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介 28
2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 29
（1）行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好 29
（2）出口由活躍趨向平穩(wěn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步調(diào)整 30
（3）投資高速增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代推進(jìn) 31
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化 32
2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析 32
（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成 32
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征 33
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移” 34
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇 34
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好 34
（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展 35
（3）資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì) 35
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問(wèn)題 35
（1）投資規(guī)模不足和不持續(xù)，影響行業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展 35
（2）高端人才短缺和勞動(dòng)力供應(yīng)不足，在集成電路企業(yè)中同時(shí)存在 36
（3）核心技術(shù)差距仍較大，依賴(lài)進(jìn)口局面未根本改善 36
2.1.6 2015-2030年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 37
2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 37
2.2.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 37
2.2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展特征 38
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 38
（2）地域分布特征明顯 39
（3）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 40
（4）技術(shù)能力大幅提升 42
2.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展隱憂(yōu) 43
2.2.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略 45
2.2.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測(cè) 46
2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 47
2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 47
（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況 47
（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn) 47
（3）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 48
1）集成電路制造業(yè)盈利能力分析 48
2）集成電路制造業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 48
3）集成電路制造業(yè)償債能力分析 48
2.3.2 集成電路制造業(yè)供需平衡分析 49
（1）全國(guó)集成電路制造業(yè)供給情況分析 49
1）全國(guó)集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析 49
2）全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析 49
（2）全國(guó)集成電路制造業(yè)需求情況分析 50
1）全國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值分析 50
2）全國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售收入分析 50
（3）全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率分析 51
2.3.3 集成電路制造業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測(cè) 51
第3章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析 52
3.1 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)整體發(fā)展情況 52
3.1.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析 52
3.1.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 52
3.1.3 集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平分析 53
3.1.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較 54
3.1.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析 55
（1）有利因素 55
（2）不利因素 56
3.1.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè) 56
（1）發(fā)展趨勢(shì)分析 56
（2）前景預(yù)測(cè) 57
3.2 集成電路封裝封測(cè)發(fā)展情況分析 57
3.2.1 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展概況 57
3.2.2 集成電路封裝行業(yè)景氣預(yù)測(cè) 58
3.2.3 集成電路封裝封裝發(fā)展分析 59
（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長(zhǎng) 59
（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 59
3.3 集成電路封裝類(lèi)專(zhuān)利分析 60
3.3.1 專(zhuān)利分析樣本構(gòu)成 60
（1）數(shù)據(jù)庫(kù)選擇 60
（2）檢索方式 60
3.3.2 專(zhuān)利發(fā)展情況分析 60
（1）專(zhuān)利數(shù)量趨勢(shì) 60
（2）主要國(guó)家及地區(qū)公開(kāi)/公告中國(guó)專(zhuān)利趨勢(shì)對(duì)比 61
（3）中國(guó)專(zhuān)利主要省市公開(kāi)/公告分布 62
（4）技術(shù)分類(lèi)趨勢(shì)分布 63
（5）主要權(quán)利人分布情況 64
3.4 集成電路封裝過(guò)程部分技術(shù)問(wèn)題探討 67
3.4.1 集成電路封裝開(kāi)裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策 67
（1）封裝開(kāi)裂的影響因素分析 67
（2）管控影響開(kāi)裂的因素的方法分析 73
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策 74
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問(wèn)題的因素分析 74
（2）預(yù)防芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生的方法 75
第4章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析 77
4.1 集成電路市場(chǎng)分析 77
4.1.1 集成電路市場(chǎng)規(guī)模 77
4.1.2 集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 77
（1）集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 77
（2）集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 78
4.1.3 集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 79
4.1.4 集成電路國(guó)內(nèi)市場(chǎng)自給率 79
4.2 集成電路封裝行業(yè)需求分析 80
4.2.1 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 80
（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 80
（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用 81
（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 82
4.2.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 82
（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 82
（2）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 83
4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 84
（1）通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 84
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 84
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 85
4.2.4 集成電路封裝照明域?qū)π袠I(yè)的需求分析 86
（1）集成電路封裝照明市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 86
（2）集成電路在集成電路封裝照明領(lǐng)域的應(yīng)用 86
（3）節(jié)能環(huán)保領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 86
4.2.5 汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 87
（1）汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 87
（2）集成電路在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用 89
（3）汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 89
4.2.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 90
第5章：集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 92
5.1 集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局分析 92
5.1.1 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r 92
5.1.2 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析 93
5.1.3 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析 94
（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本 94
（2）主板材料的變化趨勢(shì) 94
5.1.4 跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析 95
（1）臺(tái)灣日月光集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)力分析 95
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 95
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 95
3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 96
4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 96
（2）美國(guó)安靠（Amkor）公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 97
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 97
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 97
3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 97
4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 97
（3）臺(tái)灣矽品公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 98
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 98
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 98
3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 98
4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 98
（4）臺(tái)灣臺(tái)積電公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 99
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 99
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 99
3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 99
4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 99
（5）力成科技股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 100
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 100
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 101
3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 101
4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 102
5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 102
（6）飛思卡爾公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 102
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 102
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 103
3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 103
4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 104
（7）英飛凌科技公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 104
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 104
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 104
3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 105
4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 106
5.2 集成電路封裝行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 106
5.2.1 國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 106
5.2.2 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析 107
5.3 集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析 108
5.3.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng) 108
5.3.2 上游議價(jià)能力分析 109
5.3.3 下游議價(jià)能力分析 109
5.3.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析 110
5.3.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析 110
5.3.6 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型總結(jié) 111
第6章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)分析 112
6.1 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場(chǎng)分析 112
6.1.1 BGA封裝技術(shù) 112
6.1.2 BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 112
6.1.3 BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 112
6.2 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場(chǎng)分析 113
6.2.1 SIP封裝技術(shù) 113
6.2.2 SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 113
6.2.3 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析 113
6.2.5 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 113
6.3 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場(chǎng)分析 114
6.3.1 SOP封裝技術(shù) 114
6.3.2 SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 114
6.3.3 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 114
6.3.4 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 115
6.4 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場(chǎng)分析 115
6.4.1 QFP封裝技術(shù) 115
6.4.2 QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 115
6.5 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場(chǎng)分析 116
6.5.1 QFN封裝技術(shù) 116
6.5.2 QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 116
6.6 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場(chǎng)分析 116
6.6.1 MCM封裝技術(shù)水平概況 116
（1）概念簡(jiǎn)介 116
（2）MCM封裝分類(lèi) 117
6.6.2 MCM產(chǎn)品特點(diǎn) 117
6.6.3 MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 118
6.6.4 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 118
6.6.5 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 118
6.7 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場(chǎng)分析 118
6.7.1 CSP封裝技術(shù)水平概況 118
（1）概念簡(jiǎn)介 118
（2）CSP產(chǎn)品特點(diǎn) 119
（3）CSP封裝分類(lèi) 120
6.7.2 CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 121
6.7.3 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 121
6.7.4 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 121
6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場(chǎng)分析 121
6.8.1 晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析 121
（1）概念簡(jiǎn)介 121
（2）產(chǎn)品特點(diǎn) 122
（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域 123
（4）市場(chǎng)規(guī)模與主要供應(yīng)商 124
（5）前景展望 124
6.8.2 覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析 125
（1）概念簡(jiǎn)介 125
（2）產(chǎn)品特點(diǎn) 125
（3）市場(chǎng)前景 125
6.8.3 3D封裝市場(chǎng)分析 125
（1）概念簡(jiǎn)介 125
（2）封裝方法 126
（3）封裝特點(diǎn) 127
（4）發(fā)展現(xiàn)狀與前景 127
6.9我國(guó)集成電路封裝形式總體狀況 128
第7章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析 130
7.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析 130
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)主要制造商銷(xiāo)售收入排名 130
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)主要制造商利潤(rùn)總額排名 130
7.2 集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個(gè)案分析 131
7.2.1 飛思卡爾集成電路封裝（中國(guó)）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 131
7.2.2 南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 132
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 132
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析 133
（3）企業(yè)盈利能力分析 133
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 134
（5）企業(yè)償債能力分析 135
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 136
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 136
（8）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 137
（9）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 137
7.2.3 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 139
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 139
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 140
（3）企業(yè)盈利能力分析 140
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 141
（5）企業(yè)償債能力分析 142
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 143
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 143
（8）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 143
（9）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 144
7.2.4華天科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 145
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 145
（2）企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 146
（3）企業(yè)盈利能力分析 147
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 148
（5）企業(yè)償債能力分析 148
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 149
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 149
（8）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 150
（9）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 150
7.2.5 蘇州晶方集成電路封裝科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 151
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 151
（2）企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 152
（3）企業(yè)盈利能力分析 153
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 154
（5）企業(yè)償債能力分析 154
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 155
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 155
（8）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 156
（9）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 156
第8章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議 158
8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析 158
8.1.1 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘 158
（1）技術(shù)壁壘 158
（2）資金壁壘 158
（3）人才壁壘 158
（4）嚴(yán)格的客戶(hù)認(rèn)證制度 159
8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式 159
8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素 160
8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析 160
8.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況 160
8.2.2 國(guó)際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 161
8.2.3 國(guó)內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 162
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析 162
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析 163
（3）長(zhǎng)電科技公司投資兼并與重組分析 163
8.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析 164
8.3.1 電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析 164
（1）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況 164
（2）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議 166
8.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析 166
8.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議 166
8.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 166
8.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 167
8.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資建議 168
（1）投資區(qū)域建議 168
（2）投資產(chǎn)品建議 169
（3）技術(shù)升級(jí)建議 169
圖表目錄
圖表 1 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品可以按以下幾種方法分類(lèi)： 12
圖表 2 集成電路產(chǎn)業(yè)在電子信息產(chǎn)業(yè)中的地位 14
圖表 3 集成電路封裝行業(yè)主要政策分析 15
圖表 4 2005-2014年全球GDP運(yùn)行趨勢(shì) 17
圖表 5 2012-2014世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率 18
圖表 6 2008-2014年1-9月國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及增速 22
圖表 7 2014年1-9月規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度（%） 23
圖表 8 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn) 24
圖表 9 集成電路封裝測(cè)試工藝流程 25
圖表 10 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 27
圖表 11 IDM模式 28
圖表 12 垂直分工模式 28
圖表 13 2008-2014年我國(guó)集成電路行業(yè)增長(zhǎng)情況 29
圖表 14 2010-2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)情況 30
圖表 15 2013年集成電路出口分季度增長(zhǎng)情況 30
圖表 16 2013年集成電路行業(yè)投資按月增長(zhǎng)情況 31
圖表 17 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)地圖 33
圖表 18 2008-2013年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資情況 36
圖表 19 我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)區(qū)域分布 38
圖表 20 2010-2014年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模 38
圖表 21 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)區(qū)域分布 39
圖表 22 2013年中國(guó)30大IC設(shè)計(jì)公司銷(xiāo)售排名 40
圖表 23 2009-2014年我國(guó)集成電路制造業(yè)毛利率 48
圖表 24 2009-2014年我國(guó)集成電路制造業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率(次) 48
圖表 25 2009-2014年我國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率 48
圖表 26 2009-2014年我國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)值 49
圖表 27 2009-2014年我國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額 49
圖表 28 2009-2014年我國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值 50
圖表 29 2009-2014年我國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售收入 50
圖表 30 2009-2014年我國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率 51
圖表 31 2009-2014年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值 52
圖表 32 大陸和臺(tái)灣 IC 封測(cè)公司（OSAT）2013年收入、凈利潤(rùn)和市值比較（單位：億元 RMB） 53
圖表 33 2014-2018年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 57
圖表 34 2001-2014年全球集成電路封裝月度銷(xiāo)售統(tǒng)計(jì) 57
圖表 35 北美集成電路封裝設(shè)備制造BB 值（%）保持較好景氣度 58
圖表 36 日本集成電路封裝設(shè)備制造BB 值（%）開(kāi)始反彈 59
圖表 37 2001年至2013年IC封裝測(cè)試類(lèi)專(zhuān)利公開(kāi)/公告年度分布 61
圖表 38 2006年至2013年國(guó)家及地區(qū)公開(kāi)/公告IC封裝測(cè)試類(lèi)中國(guó)專(zhuān)利趨勢(shì)對(duì)比 61
圖表 39 2006-2013年集成電路封裝測(cè)試類(lèi)專(zhuān)利大陸省市分布 62
圖表 40 2006年至2013年IC封裝類(lèi)專(zhuān)利IPC分布趨勢(shì) 63
圖表 41 2001-2013年中國(guó)IC封裝測(cè)試類(lèi)公開(kāi)/公告權(quán)利人排名 單位：件 64
圖表 42 2013年中國(guó)IC封裝測(cè)試類(lèi)公開(kāi)/公告權(quán)利人排名 單位：件 65
圖表 43 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額、同比增速和占世界集成電路銷(xiāo)售額的比例（單位：億元，%） 76
圖表 44 2010-2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布統(tǒng)計(jì) 77
圖表 45 2013年我國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 77
圖表 46 2007-2013年中國(guó)集成電路和原油進(jìn)口金額（單位：億美元） 79
圖表 47 2013年全國(guó)電子計(jì)算機(jī)制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 80
圖表 48 通信設(shè)備制造業(yè)1-9月及全年主要產(chǎn)品產(chǎn)量預(yù)測(cè) 84
圖表 49 汽車(chē)電子分類(lèi) 86
圖表 50 2006-2013年全球汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模 87
圖表 51 2009-2013年全球封裝在IC 產(chǎn)業(yè)中所占份額保持穩(wěn)定 90
圖表 52 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 91
圖表 53 2013年全球前十大封測(cè)公司收入及市場(chǎng)份額(億美元) 91
圖表 54 2009-2013年日月光集團(tuán)經(jīng)營(yíng)狀況 93
圖表 55 2009-2013年臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)狀況 97
圖表 56 公司發(fā)展歷程 98
圖表 57 2010-2014年英飛凌經(jīng)營(yíng)狀況 101
圖表 58 2012-2014年英飛凌經(jīng)營(yíng)狀況 103
圖表 59 我國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 105
圖表 60 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)類(lèi)別 106
圖表 61 集成電路封裝行業(yè)上游議價(jià)能力分析 107
圖表 62 集成電路封裝行業(yè)下游議價(jià)能力分析 107
圖表 63 集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析 108
圖表 64 集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析 108
圖表 65 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度總結(jié) 109
圖表 66 晶圓級(jí)封裝(WLP)簡(jiǎn)介 119
圖表 67 WL-CSP的優(yōu)點(diǎn) 121
圖表 68 WLP的主要應(yīng)用領(lǐng)域 122
圖表 69 我國(guó)集成電路封裝類(lèi)型競(jìng)爭(zhēng)狀況 127
圖表 70 2013年主要制造商銷(xiāo)售收入排名 128
圖表 71 2013年主要制造商銷(xiāo)售利潤(rùn)總額排名 128
圖表 72 2013-2014年通富微電財(cái)務(wù)指標(biāo) 131
圖表 73 2013-2014年通富微電盈利能力分析 131
圖表 74 2013-2014年通富微電運(yùn)營(yíng)能力分析 132
圖表 75 2013-2014年通富微電償債能力分析 133
圖表 76 2013-2014年通富微電成長(zhǎng)能力分析 134
圖表 77 2013-2014年長(zhǎng)電科技財(cái)務(wù)指標(biāo) 138
圖表 78 2013-2014年長(zhǎng)電科技盈利能力 138
圖表 79 2013-2014年長(zhǎng)電科技運(yùn)營(yíng)能力 139
圖表 80 2013-2014年長(zhǎng)電科技償債能力 140
圖表 81 2013-2014年長(zhǎng)電科技成長(zhǎng)能力 141
圖表 82 長(zhǎng)電科技組織架構(gòu)分析 141
圖表 83 2013-2014年華天科技財(cái)務(wù)指標(biāo) 144
圖表 84 2013-2014年華天科技盈利能力分析 145
圖表 85 2013-2014年華天科技成長(zhǎng)能力分析 146
圖表 86 2013-2014年華天科技償債能力分析 146
圖表 87 2013-2014年華天科技成長(zhǎng)能力分析 147
圖表 88 2013-2014年晶方科技財(cái)務(wù)指標(biāo) 150
圖表 89 2013-2014年晶方科技盈利能力分析 151
圖表 90 2013-2014年晶方科技運(yùn)營(yíng)能力分析 152
圖表 91 2013-2014年晶方科技償債能力分析 152
圖表 92 2013-2014年晶方科技發(fā)展能力分析 153
圖表 93 IDM模式企業(yè)業(yè)務(wù)環(huán)節(jié) 157
圖表 94 2010-2012年集成電路行業(yè)并購(gòu)統(tǒng)計(jì) 158
圖表 95 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額預(yù)估（單位：億元，%） 165
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