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2015-2020年中國LED封裝行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告
2015-02-04
  • [報(bào)告ID] 55779
  • [關(guān)鍵詞] LED封裝行業(yè)競爭格局
  • [報(bào)告名稱] 2015-2020年中國LED封裝行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2015/2/4
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報(bào)告簡介

    弘博報(bào)告網(wǎng)最新推出了《2015-2020年中國LED封裝行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》。此報(bào)告描述了LED封裝行業(yè)市場發(fā)展的環(huán)境,在深入分析LED封裝行業(yè)為載體的業(yè)務(wù)需求及應(yīng)用的基礎(chǔ)上,憑借多年來在LED封裝行業(yè)領(lǐng)域成熟經(jīng)驗(yàn),從戰(zhàn)略的高度對(duì)LED封裝行業(yè)市場未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。  PS:本報(bào)告將保持時(shí)實(shí)更新,為企業(yè)提供最新資訊,使企業(yè)能及時(shí)把握局勢的發(fā)展,及時(shí)調(diào)整應(yīng)對(duì)策略。

 


報(bào)告目錄
2015-2020年中國LED封裝行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告
第一章 LED封裝相關(guān)概述
1.1 LED封裝簡介
1.1.1 LED封裝的概念
1.1.2 LED封裝的形式
1.1.3 LED封裝的結(jié)構(gòu)類型
1.1.4 LED封裝的工藝流程
1.2 LED封裝的常見要素
1.2.1 LED引腳成形方法
1.2.2 LED彎腳及切腳
1.2.3 LED清洗
1.2.4 LED過流保護(hù)
1.2.5 LED焊接條件

第二章 2013-2014年LED封裝產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展分析
2.1 2013-2014年世界LED封裝業(yè)的發(fā)展
2.1.1 總體特征
2.1.2 區(qū)域分布
2.1.3 企業(yè)格局
2.2 2013-2014年中國LED封裝業(yè)的發(fā)展
2.2.1 發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 產(chǎn)值增長情況
2.2.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.2.4 產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.2.5 產(chǎn)能分析
2.2.6 價(jià)格分析
2.3 2013-2014年國內(nèi)重要LED封裝項(xiàng)目進(jìn)展
2.3.1 歐司朗在華首個(gè)LED封裝項(xiàng)目投產(chǎn)
2.3.2 福建安溪引進(jìn)LED封裝線項(xiàng)目
2.3.3 瑞豐光電擴(kuò)產(chǎn)SMD LED項(xiàng)目
2.3.4 徐州博潤LED芯片封裝項(xiàng)目開建
2.3.5 晶圓級(jí)芯片封裝項(xiàng)目落戶淮安
2.3.6 廈門信達(dá)增資擴(kuò)建LED封裝項(xiàng)目
2.4 SMD LED封裝
2.4.1 SMD LED封裝市場發(fā)展簡況
2.4.2 SMD LED封裝技術(shù)壁壘較高
2.4.3 SMD LED封裝產(chǎn)能尚未過剩
2.4.4 SMD LED封裝受益于芯片價(jià)格下降
2.5 LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問題
2.5.1 制約我國LED封裝業(yè)發(fā)展的因素
2.5.2 國內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.5.3 傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸
2.5.4 封裝企業(yè)選擇不當(dāng)發(fā)展模式
2.6 促進(jìn)中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略
2.6.1 做大做強(qiáng)LED封裝產(chǎn)業(yè)的對(duì)策
2.6.2 發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議
2.6.3 LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入
2.6.4 我國LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型

第三章 2013-2014年中國LED封裝市場格局分析
3.1 2013-2014年LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢
3.1.1 LED封裝市場運(yùn)行特征
3.1.2 LED封裝市場需求結(jié)構(gòu)
3.1.3 LED封裝企業(yè)規(guī)模擴(kuò)大
3.1.4 LED封裝市場發(fā)展變局
3.1.5 封裝市場上下游戰(zhàn)略合作
3.2 2013-2014年LED封裝企業(yè)布局特征
3.2.1 區(qū)域分布格局
3.2.2 珠三角地區(qū)分布特點(diǎn)
3.2.3 長三角地區(qū)分布特點(diǎn)
3.2.4 其他地區(qū)分布特點(diǎn)
3.3 2013-2014年廣東省LED封裝業(yè)分析
3.3.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.2 主要特點(diǎn)
3.3.3 重點(diǎn)市場
3.3.4 發(fā)展趨勢
3.4 2013-2014年LED封裝市場競爭格局
3.4.1 LED封裝市場競爭加劇
3.4.2 LED封裝市場競爭主體
3.4.3 臺(tái)灣廠商擴(kuò)大封裝產(chǎn)能
3.4.4 本土企業(yè)布局背光封裝
3.4.5 封裝企業(yè)競爭焦點(diǎn)分析
3.5 2013-2014年LED封裝企業(yè)競爭力簡析
3.5.1 2012年LED照明白光封裝企業(yè)競爭力排名
3.5.2 2013年LED照明白光封裝企業(yè)競爭力排名
3.5.3 2013年本土LED封裝企業(yè)競爭力排名
3.5.4 2014年本土COB封裝企業(yè)競爭力排名

第四章 2013-2014年LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
4.1 中外LED封裝技術(shù)的差異
4.1.1 封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異
4.1.2 LED芯片差異
4.1.3 封裝輔助材料差異
4.1.4 封裝設(shè)計(jì)差異
4.1.5 封裝工藝差異
4.1.6 LED器件性能差異
4.2 2013-2014年中國LED封裝技術(shù)研發(fā)分析
4.2.1 封裝技術(shù)影響LED光源發(fā)光效率
4.2.2 LED封裝專利申請(qǐng)狀況
4.2.3 LED封裝行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)
4.2.4 LED封裝技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展
4.2.5 LED封裝技術(shù)壁壘分析
4.2.6 LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng)
4.3 LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹
4.3.1 大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)
4.3.2 顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求
4.3.3 固態(tài)照明對(duì)LED封裝的技術(shù)要求

第五章 2013-2014年LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展
5.1 2013-2014年LED封裝設(shè)備市場分析
5.1.1 LED封裝設(shè)備需求特點(diǎn)
5.1.2 LED封裝設(shè)備市場格局
5.1.3 LED封裝設(shè)備國產(chǎn)化提速
5.1.4 LED前端封裝設(shè)備競爭加劇
5.1.5 LED后端封裝設(shè)備市場態(tài)勢
5.1.6 LED封裝設(shè)備市場發(fā)展方向
5.1.7 LED封裝設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
5.2 LED封裝的主要材料介紹
5.2.1 LED芯片
5.2.2 熒光粉
5.2.3 散熱基板
5.2.4 熱界面材料
5.3 2013-2014年中國LED封裝材料市場分析
5.3.1 LED封裝材料市場現(xiàn)狀
5.3.2 2014年LED芯片產(chǎn)能分析
5.3.3 2014年LED熒光粉價(jià)格走勢
5.3.4 LED封裝輔料市場面臨洗牌
5.3.5 LED封裝環(huán)氧樹脂市場潛力巨大
5.3.6 LED封裝用基板材料市場走向分析
5.4 2013-2014年LED封裝支架市場分析
5.4.1 LED封裝支架市場發(fā)展規(guī)模
5.4.2 LED封裝支架市場競爭格局
5.4.3 LED封裝支架市場技術(shù)路線
5.4.4 LED封裝PCT支架市場前景
5.4.5 LED封裝支架技術(shù)發(fā)展趨勢

第六章 2013-2014年國內(nèi)外重點(diǎn)LED封裝企業(yè)分析
6.1 國外主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
6.1.1 日亞化學(xué)(NICHIA)
6.1.2 歐司朗(OSRAM GmbH)
6.1.3 三星電子(SAMSUNG ELECTRONICS)
6.1.4 首爾半導(dǎo)體(SSC)
6.1.5 科銳(CREE)
6.2 臺(tái)灣主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
6.2.1 億光電子
6.2.2 隆達(dá)電子
6.2.3 光寶集團(tuán)
6.2.4 東貝光電
6.2.5 宏齊科技
6.2.6 佰鴻股份
6.3 內(nèi)地主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
6.3.1 鴻利光電
6.3.2 瑞豐光電
6.3.3 長方照明
6.3.4 國星光電
6.3.5 木林森
6.3.6 杭科光電
6.3.7 晶臺(tái)股份

第七章 中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景
7.1 LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
7.1.1 功率型白光LED封裝技術(shù)趨勢
7.1.2 無金線封裝成LED封裝新走向
7.1.3 LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向
7.2 中國LED封裝市場前景展望
7.2.1 我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀
7.2.2 LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場將持續(xù)擴(kuò)張
7.2.3 中國LED通用照明封裝市場前景預(yù)測

圖表目錄
圖表1 LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的類型
圖表2 2013年全球前十大封裝廠商營業(yè)收入排名
圖表3 全球主要LED封裝企業(yè)的技術(shù)特色
圖表4 第三類企業(yè)的發(fā)展運(yùn)作模式
圖表5 國際大部分著名LED企業(yè)遵循的發(fā)展模式
圖表6 2006-2012年我國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值
圖表7 不同LED封裝類型產(chǎn)品圖示
圖表8 2012年我國LED封裝市場增長率
圖表9 臺(tái)灣、大陸主要SMD LED企業(yè)產(chǎn)能對(duì)比
圖表10 2010年在大陸擴(kuò)產(chǎn)的主要港臺(tái)企業(yè)
圖表11 國星光電LED芯片單價(jià)變動(dòng)對(duì)LED封裝產(chǎn)品毛利的影響
圖表12 2013年國內(nèi)LED封裝市場重點(diǎn)企業(yè)整合動(dòng)態(tài)
圖表13 廣東部分LED封裝企業(yè)的優(yōu)勢與特色
圖表14 部分廣東省企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的封裝技術(shù)發(fā)明專利分布
圖表15 廣東LED器件封裝應(yīng)用領(lǐng)域
圖表16 2013年臺(tái)灣重點(diǎn)LED封裝廠商營業(yè)收入及其增長情況
圖表17 2012年我國照明用白光LED封裝企業(yè)競爭力排行榜
圖表18 2013年我國照明用白光LED封裝企業(yè)競爭力排行榜
圖表19 2013年我國LED封裝企業(yè)競爭力排行榜
圖表20 2014年我國COB封裝企業(yè)競爭力排行榜
圖表21 影響大功率LED封裝技術(shù)的因素
圖表22 大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)
圖表23 LED封裝技術(shù)的發(fā)展階段
圖表24 國內(nèi)主要LED封裝設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品介紹
圖表25 2013-2014年6月末廣州市鴻利光電股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表26 2012-2013年廣州市鴻利光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表27 2014年1-6月廣州市鴻利光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表28 2012-2013年廣州市鴻利光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表29 2014年1-6月廣州市鴻利光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表30 2013年廣州市鴻利光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表31 2013-2014年6月末深圳市瑞豐光電子股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表32 2012-2013年深圳市瑞豐光電子股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表33 2014年1-6月深圳市瑞豐光電子股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表34 2012-2013年深圳市瑞豐光電子股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表35 2014年1-6月深圳市瑞豐光電子股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表36 2013年深圳市瑞豐光電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表37 2013-2014年6月末深圳市長方半導(dǎo)體照明股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表38 2012-2013年深圳市長方半導(dǎo)體照明股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表39 2014年1-6月深圳市長方半導(dǎo)體照明股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表40 2012-2013年深圳市長方半導(dǎo)體照明股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表41 2014年1-6月深圳市長方半導(dǎo)體照明股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表42 2013年深圳市長方半導(dǎo)體照明股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分產(chǎn)品、地區(qū)情況
圖表43 2013-2014年6月末佛山市國星光電股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表44 2012-2013年佛山市國星光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表45 2014年1-6月佛山市國星光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表46 2012-2013年佛山市國星光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表47 2014年1-6月佛山市國星光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表48 2013年佛山市國星光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

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