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報(bào)告簡(jiǎn)介
弘博報(bào)告網(wǎng)最新推出了《2015-2020年中國印制電路板（PCB）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。此報(bào)告描述了印制電路板（PCB）行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展的環(huán)境，在深入分析印制電路板（PCB）行業(yè)為載體的業(yè)務(wù)需求及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，憑借多年來在印制電路板（PCB）行業(yè)領(lǐng)域成熟經(jīng)驗(yàn)，從戰(zhàn)略的高度對(duì)印制電路板（PCB）行業(yè)市場(chǎng)未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。 PS：本報(bào)告將保持時(shí)實(shí)更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時(shí)把握局勢(shì)的發(fā)展，及時(shí)調(diào)整應(yīng)對(duì)策略。
報(bào)告目錄
2015-2020年中國印制電路板（PCB）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
第一章 PCB的介紹1
第一節(jié) PCB的介紹1
一、PCB的定義1
二、PCB的分類1
三、PCB的歷史3
第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈3
一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成3
二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹4
第二章 國際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6
第一節(jié) 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況6
一、國際重點(diǎn)PCB制造企業(yè)發(fā)展概述6
二、2012年全球PCB工業(yè)發(fā)展分析7
三、2013年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析9
四、2013年全球PCB產(chǎn)業(yè)的格局變化11
五、2013年國際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展11
六、國外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展13
七、2017年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測(cè)14
第二節(jié) 美國15
一、美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況15
二、美國PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展16
三、2013年北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀17
第三節(jié) 歐洲17
一、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況17
二、2013年德國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展18
三、2013年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析19
第四節(jié) 日本19
一、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段19
二、日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧20
三、2014年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展21
四、日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線22
第五節(jié) 臺(tái)灣地區(qū)22
一、2012年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展22
二、2013年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展23
三、臺(tái)灣PCB企業(yè)在大陸市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)24
第三章 中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析26
第一節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況26
一、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能26
二、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)27
三、我國PCB行業(yè)配套日漸完善28
四、2013年我國PCB行業(yè)的發(fā)展28
五、2013年我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇29
第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析30
一、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手30
二、替代品34
三、潛在進(jìn)入者35
四、供應(yīng)商的力量35
第三節(jié) HDI市場(chǎng)發(fā)展分析36
一、HDI市場(chǎng)容量36
二、HDI市場(chǎng)供求36
三、HDI市場(chǎng)趨勢(shì)37
第四節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策39
一、我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距39
二、PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)40
三、PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施41
四、PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌44
第四章 PCB制造技術(shù)的研究47
第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述47
一、PCB芯片封裝的介紹47
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法50
三、PCB芯片封裝的流程52
第二節(jié) 光電PCB技術(shù)53
一、光電PCB的概述53
二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理53
三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)54
四、光電PCB的發(fā)展階段55
第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)56
一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展56
二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展56
三、材料開發(fā)的提升56
四、光電PCB的前景廣闊56
五、先進(jìn)設(shè)備的引入57
第五章 PCB上游原材料市場(chǎng)分析58
第一節(jié) 銅箔58
一、銅箔的相關(guān)概述58
二、銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用61
三、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況65
第二節(jié) 環(huán)氧樹脂71
一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述71
二、環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域71
三、我國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀72
第三節(jié) 玻璃纖維74
一、玻璃纖維的相關(guān)概述74
二、我國成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國75
三、2013年我國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況77
四、2014年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況78
第六章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析83
第一節(jié) 消費(fèi)類電子產(chǎn)品83
一、2013年我國消費(fèi)電子產(chǎn)品走向高端83
二、消費(fèi)電子用PCB市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)84
三、高端電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求帶動(dòng)HDI電路板趨熱85
第二節(jié) 通訊設(shè)備86
一、2013年我國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況86
二、2013年我國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展88
三、語音通訊移動(dòng)終端用PCB的發(fā)展趨勢(shì)92
第三節(jié) 汽車電子95
一、PCB成為汽車電子市場(chǎng)的熱點(diǎn)95
二、多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車?yán)^電器市場(chǎng)不斷壯大96
三、2013年全球汽車電子PCB市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)96
第四節(jié) LED照明97
一、2013年中國LED照明的發(fā)展?fàn)顩r97
二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求109
第七章 國外重點(diǎn)PCB制造商介紹111
第一節(jié) 日本企業(yè)111
一、日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN)111
二、日本旗勝（NIPPON MEKTRON）113
三、日本CMK公司114
第二節(jié) 美國企業(yè)115
一、MULTEK115
二、美國TTM116
三、新美亞（SANMINA-SCI）117
四、惠亞集團(tuán)（VIASYSTEMS）118
第三節(jié) 韓國企業(yè)119
一、三星電機(jī)（SAMSUNG E-M）119
二、永豐（YOUNG POONG GROUP）120
三、LG ELECTRONICS121
第四節(jié) 臺(tái)灣企業(yè)122
一、欣興電子122
二、健鼎科技123
三、雅新電子125
第八章 國內(nèi)PCB上市公司介紹126
第一節(jié) 滬電股份126
一、公司簡(jiǎn)介126
二、2012年滬電股份經(jīng)營(yíng)狀況分析127
三、2013年滬電股份經(jīng)營(yíng)狀況分析132
四、2014年1-6月滬電股份經(jīng)營(yíng)狀況分析136
第二節(jié) 天津普林140
一、公司簡(jiǎn)介140
二、2012年天津普林經(jīng)營(yíng)狀況分析142
三、2013年天津普林經(jīng)營(yíng)狀況分析147
四、2014年1-6月天津普林經(jīng)營(yíng)狀況分析151
第三節(jié) 生益科技155
一、公司簡(jiǎn)介155
二、2012年生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析158
三、2013年生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析162
四、2014年1-6月生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析166
第四節(jié) 超聲電子170
一、公司簡(jiǎn)介170
二、2012年超聲電子經(jīng)營(yíng)狀況分析172
三、2013年超聲電子經(jīng)營(yíng)狀況分析176
四、2014年1-6月超聲電子經(jīng)營(yíng)狀況分析181
第五節(jié) 超華科技185
一、公司簡(jiǎn)介185
二、2012年超華科技經(jīng)營(yíng)狀況分析187
三、2013年超華科技經(jīng)營(yíng)狀況分析191
四、2014年1-9月超華科技經(jīng)營(yíng)狀況分析195
第九章 2014-2020年P(guān)CB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)200
第一節(jié) 2014-2020年P(guān)CB投資分析200
一、PCB行業(yè)SWOT分析200
二、PCB投資面臨的風(fēng)險(xiǎn)203
三、PCB市場(chǎng)投資空間大205
第二節(jié) 2014-2020年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)206
一、2014年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景206
二、2014年軟板與HDI板發(fā)展前景向好206
三、2014-2020年我國印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測(cè)209
四、未來我國PCB行業(yè)將保持高速增長(zhǎng)209
五、十二五期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)210
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