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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2015-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)分析及發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告
第一章半導(dǎo)體的概述 9
第一節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)的簡(jiǎn)介 9
一、半導(dǎo)體 9
二、本征半導(dǎo)體 9
三、多樣性及分類 9
第二節(jié)半導(dǎo)體中的雜質(zhì) 10
一、PN結(jié) 10
二、半導(dǎo)體摻雜 11
三、半導(dǎo)體材料的制造 11
第三節(jié)半導(dǎo)體的歷史及應(yīng)用 11
一、半導(dǎo)體的歷史 11
二、半導(dǎo)體的應(yīng)用 12
三、半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域 13
第二章半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展概述 16
第一節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)歷程 16
一、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)過(guò)程 16
二、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)簡(jiǎn)況 17
三、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)簡(jiǎn)況 18
四、中國(guó)在國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)地位 18
五、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)歷程 19
第二節(jié)中國(guó)集成電路回顧與展望 24
一、十年發(fā)展邁上新臺(tái)階 24
二、機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存 26
三、著力轉(zhuǎn)變產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式 28
四、充分推動(dòng)國(guó)際合作與交流 29
第三節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)的十年變化 29
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式fablite的新思維 29
二、全球代工版圖的改變 30
三、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的捷徑 32
四、三足鼎立 34
五、兩次革命性的技術(shù)突破 37
六、尺寸縮小可能走到盡頭 37
七、硅片尺寸的過(guò)渡 39
八、3D封裝與TSV最新進(jìn)展 40
九、未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的趨向 41
十、2000-2014年在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)生的重要事件 42
第三章化合物半導(dǎo)體電子器件研究與進(jìn)展 47
第一節(jié)化合物半導(dǎo)體電子器件的出現(xiàn) 47
一、化合物半導(dǎo)體電子器件簡(jiǎn)述 47
二、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展過(guò)程 47
三、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展難題 48
第二節(jié)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀 48
一、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域研究背景 48
二、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀 49
三、關(guān)注化合物半導(dǎo)體的一些難題 57
第三節(jié)化合物半導(dǎo)體的未來(lái)趨勢(shì) 62
一、引領(lǐng)信息器件頻率、功率、效率的發(fā)展方向 62
二、高遷移率化合物半導(dǎo)體材料 63
三、支撐信息科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新突破 65
四、引領(lǐng)綠色微電子發(fā)展 66
五、化合物半導(dǎo)體的期望 67
第四章功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展 69
第一節(jié)功率半導(dǎo)體概述 69
一、功率半導(dǎo)體的重要性 69
二、功率半導(dǎo)體的定義與分類 70
第二節(jié)功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展?fàn)顩r 71
一、功率二極管 71
二、功率晶體管 73
三、晶閘管類器件 73
四、功率集成電路 75
五、功率半導(dǎo)體發(fā)展探討 75
第五章半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與發(fā)展 78
第一節(jié)半導(dǎo)體集成電路的總體情況 78
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善 78
二、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)日益凸現(xiàn) 78
三、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)水平顯著提高 78
四、人才培養(yǎng)和引進(jìn)開始顯現(xiàn)成果 79
第二節(jié)集成電路設(shè)計(jì) 79
一、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)CPU 79
二、第三代移動(dòng)通信芯片 86
三、數(shù)字電視芯片 89
四、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器 91
五、智能卡專用芯片 92
六、第二代居民身份證芯片 96
第三節(jié)集成電路制造 97
一、極大規(guī)模集成電路制造工藝 97
二、技術(shù)成果推動(dòng)了集成電路制造業(yè)的發(fā)展 101
三、面向應(yīng)用的特色集成電路制造工藝 102
第四節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝 105
一、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的歷程 105
二、集成電路封裝產(chǎn)業(yè)保持增長(zhǎng) 106
三、集成電路封裝的突破 107
四、集成電路封裝的發(fā)展 108
第六章全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)分析 110
第一節(jié)金融危機(jī)后的半導(dǎo)體行業(yè) 110
一、美國(guó)經(jīng)濟(jì)惡化將影響全球半導(dǎo)體行業(yè) 110
二、日本大地震影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游 110
三、全球半導(dǎo)體行業(yè)仍呈穩(wěn)健成長(zhǎng)趨勢(shì) 112
四、全球經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇 113
五、全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇中一馬當(dāng)先 114
第二節(jié)全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)透析 114
一、2014年半導(dǎo)體的銷售額 114
二、2014年半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模 115
三、2014年半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值 116
第七章全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì) 117
第一節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展方向 117
一、半導(dǎo)體硅周期放緩 117
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是獨(dú)立半導(dǎo)體公司的天下 117
三、摩爾定律不再是推動(dòng)力 118
四、SOC已經(jīng)遍地開花 118
五、整合、兼并越演越烈 119
六、私募股份投資公司開始瞄準(zhǔn)業(yè)界 119
七、無(wú)晶圓廠IC公司越來(lái)越發(fā)達(dá) 120
第二節(jié) 新世紀(jì)MEMS技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展 121
一、MEMS技術(shù)的發(fā)展 121
二、新興MEMS器件的發(fā)展 127
三、發(fā)展的機(jī)遇 130
第三節(jié)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 131
一、集成電路歷史發(fā)展概況 131
二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些特點(diǎn)和趨勢(shì) 131
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn) 133
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及對(duì)策建議 135
五、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑 137
六、集成電路產(chǎn)業(yè)前瞻 138
第四節(jié)全球半導(dǎo)體行業(yè)的障礙及影響因素 139
一、半導(dǎo)體行業(yè)主要障礙 139
二、影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的因素 140
第八章中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)濟(jì)及政策分析 141
第一節(jié)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的沖擊 141
一、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口激增的原因 141
二、強(qiáng)震造成的問(wèn)題及建議 141
第二節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)明朗 141
一、我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高度景氣階段 141
二、我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)快速增長(zhǎng)原因分析 142
三、2014年半導(dǎo)體行業(yè)或進(jìn)入爆發(fā)期 143
四、半導(dǎo)體行業(yè)蘊(yùn)藏機(jī)會(huì) 144
第三節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)政策透析 144
一、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 144
二、中國(guó)半導(dǎo)體的優(yōu)惠扶持政策 147
三、中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策尷尬 150
第九章中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)會(huì) 153
第一節(jié)產(chǎn)業(yè)分析 153
一、太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè) 153
二、IGBT產(chǎn)業(yè) 154
三、高亮LED產(chǎn)業(yè) 154
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè) 154
第二節(jié)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨發(fā)展機(jī)會(huì) 155
一、太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 155
二、中國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿? 158
三、高亮LED產(chǎn)業(yè) 158
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè) 159
第十章中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與展望 161
第一節(jié)北京集成電路產(chǎn)業(yè) 161
一、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 161
二、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 161
第二節(jié)江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望 162
一、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 162
二、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境 167
三、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 169
第三節(jié)上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望 170
一、十年輝煌成果 170
二、上海集成電路產(chǎn)業(yè)在全球、全國(guó)的地位顯著上升 176
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日益優(yōu)越 176
四、上海集成電路產(chǎn)業(yè)的美好發(fā)展前景 179
第四節(jié)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望 180
一、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展 180
二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與技術(shù)創(chuàng)新能力 183
三、資源優(yōu)化與整合經(jīng)驗(yàn) 187
四、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境 190
五、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間的發(fā)展目標(biāo) 192
第五節(jié)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在創(chuàng)新中發(fā)展 193
一、2013-2014年產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 193
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問(wèn)題 195
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的任務(wù) 196
第十一章中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r 199
第一節(jié) 中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司 199
一、公司概況 199
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析 200
三、公司未來(lái)發(fā)展 208
第二節(jié) 方大集團(tuán)股份有限公司 208
一、公司概況 208
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析 209
三、公司未來(lái)發(fā)展 216
第三節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 218
一、公司概況 218
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析 218
三、公司未來(lái)發(fā)展 226
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 226
一、公司概況 226
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析 227
三、公司未來(lái)發(fā)展 234
第五節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 235
一、公司概況 235
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析 235
三、公司未來(lái)發(fā)展 243
第六節(jié) 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司 243
一、公司概況 243
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析 244
三、公司未來(lái)發(fā)展 252
第七節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 253
一、公司概況 253
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析 253
三、公司未來(lái)發(fā)展 260
第八節(jié) 天水華天科技股份有限公司 261
一、公司概況 261
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析 261
三、公司未來(lái)發(fā)展 269
第九節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 270
一、公司概況 270
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析 270
三、公司未來(lái)發(fā)展 278
第十節(jié) 大恒新紀(jì)元科技股份有限公司 279
一、公司概況 279
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析 279
三、公司未來(lái)發(fā)展 287
第十二章2014-2020年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 289
第一節(jié)創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)力 289
一、延續(xù)平面型CMOS晶體管—全耗盡型CMOS技術(shù) 289
二、采用全新的立體型晶體管結(jié)構(gòu) 289
三、新溝道材料器件 290
四、新型場(chǎng)效應(yīng)晶體管 290
第二節(jié) 硅芯片業(yè)的重要?jiǎng)酉? 291
一、從Apple和Intel二類IT公司轉(zhuǎn)型說(shuō)起 291
二、軟硬融合 292
三、業(yè)務(wù)融合 293
四、服務(wù)至上 294
第三節(jié)2014-2020年半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè) 295
一、無(wú)線半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步整合 295
二、英特爾公司獲得ARM公司Cortex處理器授權(quán) 295
三、三星大量生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器 296
四、蘋果公司推出基于iOS的MacBookAir筆記本電腦 296
五、電信基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)進(jìn)一步結(jié)構(gòu)調(diào)整 297
六、分銷協(xié)議 297
七、手機(jī)業(yè)的并購(gòu)與重組 297
八、2014年年中蘋果公司推出量身打造的“迷你”iPhone 297
九、Windows8和WindowsPhone 298
十、2014年下半年蘋果公司推出智能電視 298
第四節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢(shì) 298
一、多樣化 298
二、平臺(tái)化發(fā)展 299
三、低功耗到云端 299
圖表目錄
圖表 1 半導(dǎo)體產(chǎn)品種類非常多 9
圖表 2 2012-2013年中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)分析 16
圖表 3 全球半導(dǎo)體分產(chǎn)品市場(chǎng)占比(2013年) 18
圖表 4 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)生巨大變化 19
圖表 5 硅片尺寸過(guò)渡與生存周期 39
圖表 6 2009-2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì) 115
圖表 7 2007-2013年中國(guó)集成電路進(jìn)出口額及逆差情況：億美元 146
圖表 8 國(guó)內(nèi)政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持 149
圖表 9 國(guó)內(nèi)集成電路未來(lái)三階段發(fā)展目標(biāo) 150
圖表 10 江蘇省半導(dǎo)體企業(yè)分布圖 163
圖表 11 2001-2010年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模及增產(chǎn)率 171
圖表 12 2001-2010年上海集成電路產(chǎn)量持續(xù)提升 172
圖表 13 2001-2010年上海集成電路產(chǎn)業(yè)出口額的變化 173
圖表 14 上海集成電路產(chǎn)業(yè)累積投資金額 174
圖表 15 2001-2010年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的企業(yè)數(shù)量及從業(yè)人數(shù) 175
圖表 16 2001-2010年上海集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平對(duì)比 176
圖表 17 “十二五”期間各年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模及增產(chǎn)率 180
圖表 18 深圳IC設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額分布 183
圖表 19 深圳市典型IC設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)水平 185
圖表 20 深圳IC設(shè)計(jì)企業(yè)特征線寬分布 185
圖表 21 深圳IC設(shè)計(jì)企業(yè)IP使用情況 187
圖表 22 深圳集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)2002-2011年銷售額變化情況 188
圖表 23 深圳市IC設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)數(shù)量變化情況 190
圖表 24 南玻資產(chǎn)負(fù)債表 201
圖表 25 南玻利潤(rùn)表 204
圖表 26 男玻財(cái)務(wù)指標(biāo) 206
圖表 27 方大集團(tuán)資產(chǎn)負(fù)債表 210
圖表 28 方大集團(tuán)利潤(rùn)表 213
圖表 29 方大集團(tuán)財(cái)務(wù)指標(biāo) 214
圖表 30 有研新材資產(chǎn)負(fù)債表 219
圖表 31 有研新材利潤(rùn)表 222
圖表 32 有研新材財(cái)務(wù)指標(biāo) 224
圖表 33 華微電子資產(chǎn)負(fù)債表 228
圖表 34 華微電子利潤(rùn)表 230
圖表 35 華微電子財(cái)務(wù)指標(biāo) 232
圖表 36 通富微電資產(chǎn)負(fù)債表 236
圖表 37 通富微電利潤(rùn)表 239
圖表 38 通富微電財(cái)務(wù)指標(biāo) 241
圖表 39 聯(lián)創(chuàng)光電資產(chǎn)負(fù)債表 245
圖表 40 聯(lián)創(chuàng)光電利潤(rùn)表 248
圖表 41 聯(lián)創(chuàng)光電財(cái)務(wù)指標(biāo) 250
圖表 42 上海貝嶺資產(chǎn)負(fù)債表 254
圖表 43 上海貝嶺利潤(rùn)表 257
圖表 44 上海貝嶺財(cái)務(wù)指標(biāo) 259
圖表 45 華天科技資產(chǎn)負(fù)債表 262
圖表 46 華天科技利潤(rùn)表 265
圖表 47 華天科技財(cái)務(wù)指標(biāo) 267
圖表 48 康強(qiáng)電子資產(chǎn)負(fù)債表 271
圖表 49 康強(qiáng)電子利潤(rùn)表 274
圖表 50 康強(qiáng)電子財(cái)務(wù)指標(biāo) 276
圖表 51 大恒科技資產(chǎn)負(fù)債表 280
圖表 52 大恒科技利潤(rùn)表 283
圖表 53 大恒科技財(cái)務(wù)指標(biāo) 285
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