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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分析及投資可行性分析報(bào)告
第一章 2014年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析 8
第一節(jié) 2014年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn) 8
一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 8
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì) 8
第二節(jié) 2014年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 9
一、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 9
二、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 10
第三節(jié) 全球主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展分析 11
一、美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 11
二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 11
三、臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 12
四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 15
第四節(jié) 2014-2020年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢(shì)探析 15
第二章 2014年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析 20
第一節(jié) 高通（QUALCOMM） 20
一、企業(yè)概況 20
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 20
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 21
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 22
第二節(jié) 博通（BROADCOM） 23
一、企業(yè)概況 23
二、2014年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 23
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 26
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 30
第四節(jié) 新帝（SANDISK） 30
一、企業(yè)概況 30
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 30
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 31
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 31
第五節(jié) AMD 31
一、企業(yè)概況 31
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 31
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 32
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 32
第三章 2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境解析 33
第一節(jié) 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 33
一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析 33
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析 34
三、2015年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 38
第二節(jié) 2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 38
一、國(guó)貨復(fù)進(jìn)口政策 38
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策 40
三、各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 44
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表 45
五、外匯管理體制的缺陷 48
第三節(jié) 2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 52
一、芯片工藝流程 52
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程 55
三、我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán) 66
四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展 71
第四章 2014年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析 73
第一節(jié) 2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況 73
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大 73
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 73
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富 74
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題 74
第二節(jié) 2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 76
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢(shì) 76
二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇 76
三、模擬IC和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品 77
第三節(jié) 2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 77
一、2013-2014年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行 77
二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀 78
三、行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析 79
第四節(jié) 2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問題 80
一、企業(yè)規(guī)模問題分析 80
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析 80
三、資金問題分析 80
四、人才問題分析 81
五、發(fā)展的建議與措施 81
第五章 2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 83
第一節(jié) 2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析 83
一、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析 83
二、主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析 83
第二節(jié) 2014年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析 86
一、芯片的產(chǎn)量分析 86
二、芯片的產(chǎn)能分析 87
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 89
第三節(jié) 2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 90
一、長(zhǎng)三角地區(qū) 90
二、珠三角地區(qū) 90
三、環(huán)渤海地區(qū) 91
第六章 2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 92
第一節(jié) 2014年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析 92
一、生物芯片 92
二、通信芯片 93
三、顯示芯片 94
四、數(shù)字電視芯片 95
五、標(biāo)簽芯片 99
第二節(jié) 電子芯片市場(chǎng) 100
一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 100
二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 100
三、電子芯片市場(chǎng)規(guī)模 101
四、2014-2020年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 102
第三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng) 103
一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 103
二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 104
三、通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模 105
第四節(jié) 汽車芯片市場(chǎng) 105
一、汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 105
二、汽車芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 105
三、汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模 106
四、2014-2020年汽車芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 107
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng) 108
一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 108
二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 108
三、手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模 111
四、2014-2020年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 111
第六節(jié) 電視芯片市場(chǎng) 112
一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 112
二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 114
三、電視芯片市場(chǎng)規(guī)模 114
四、2014-2020年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 115
第七章 2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析 116
第一節(jié) 2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 116
一、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)狀況 116
二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力 116
三、外資企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響 117
四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 118
第二節(jié) 2014年中國(guó)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀綜述 119
一、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)狀況 119
二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅 120
三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力 120
第三節(jié) 2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析 123
一、區(qū)域集中度分析 123
二、市場(chǎng)集中度分析 123
第四節(jié) 2014-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析 124
第八章 2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)財(cái)務(wù)分析 126
第一節(jié) 大唐電信科技股份有限公司 126
一、企業(yè)概況 126
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 127
三、企業(yè)盈利能力分析 131
四、企業(yè)償債能力分析 132
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 133
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 134
第二節(jié) 清華同方股份有限公司 134
一、企業(yè)概況 134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 135
三、企業(yè)盈利能力分析 141
四、企業(yè)償債能力分析 142
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 143
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 144
第三節(jié) 江蘇綜藝股份有限公司 144
一、企業(yè)概況 144
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 145
三、企業(yè)盈利能力分析 149
四、企業(yè)償債能力分析 150
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 151
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 151
第四節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 152
一、企業(yè)概況 152
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 153
三、企業(yè)盈利能力分析 157
四、企業(yè)償債能力分析 159
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 160
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 160
第五節(jié) 北京同方微電子有限公司 161
一、企業(yè)概況 161
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 162
三、企業(yè)盈利能力分析 165
四、企業(yè)償債能力分析 166
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 167
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 168
第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 168
一、企業(yè)概況 168
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 172
三、企業(yè)盈利能力分析 175
四、企業(yè)償債能力分析 176
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 177
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 178
第七節(jié) 中天聯(lián)科 178
一、企業(yè)概況 178
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 179
三、企業(yè)盈利能力分析 179
四、企業(yè)償債能力分析 180
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 180
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 181
第九章 2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析 183
第一節(jié) IC制造業(yè) 183
第二節(jié) IC封裝測(cè)試業(yè) 184
第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè) 184
第四節(jié) 上游原材料 185
第十章 2014-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)前景預(yù)測(cè)與趨勢(shì)分析 190
第一節(jié) 2014-2020年中國(guó)芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望 190
一、節(jié)能芯片前景展望 190
二、電視芯片前景預(yù)測(cè)分析 192
三、手機(jī)芯片市場(chǎng)前景研究 193
四、TD芯片前景好轉(zhuǎn) 196
第二節(jié) 2014-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè) 197
一、2015-2020設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 197
二、細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 197
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 197
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變 198
第十一章 2014-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略分析 199
第一節(jié) 2014-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資概況 199
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性 199
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資環(huán)境分析 200
第二節(jié) 2014-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 201
一、臺(tái)灣放行四家芯片商投資大陸 201
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn) 203
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊 203
四、生物芯片投資時(shí)刻到來 205
第三節(jié) 2014-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 205
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 205
二、政策性風(fēng)險(xiǎn) 206
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 206
四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn) 206
第四節(jié) 投資建議 206
圖表目錄
圖表 1 2012-2014年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模分析 10
圖表 2 2013年全球IC設(shè)計(jì)銷售收入（按地區(qū)）組成 11
圖表 3 2010-2014年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度 31
圖表 4 2010-2014年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資 32
圖表 5 2014年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其增長(zhǎng)速度 32
圖表 6 2014年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力 33
圖表 7 2014年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)完成情況及其增長(zhǎng)速度 34
圖表 8 芯片工藝流程 49
圖表 9 杭州國(guó)芯科技股份有限公司專利情況 65
圖表 10 2012-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模分析 75
圖表 11 2012-2014年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)盈利能力分析 76
圖表 12 2012-2014年芯片設(shè)計(jì)成長(zhǎng)能力分析 77
圖表 13 2012-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模分析 80
圖表 14 中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 80
圖表 15 2012-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)長(zhǎng)三角地區(qū)銷售規(guī)模分析 87
圖表 16 2012-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)珠三角地區(qū)銷售規(guī)模分析 87
圖表 17 2012-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)環(huán)渤海地區(qū)銷售規(guī)模分析 88
圖表 18 大唐電信資產(chǎn)負(fù)債表 124
圖表 19 大唐電信利潤(rùn)表 131
圖表 20 大唐電信財(cái)務(wù)指標(biāo) 133
圖表 21 大唐電信償債能力分析 134
圖表 22 大唐電信運(yùn)營(yíng)能力分析 135
圖表 23 大唐電信成長(zhǎng)能力分析 136
圖表 24 同方股份資產(chǎn)負(fù)債表 137
圖表 25 同方股份利潤(rùn)表 146
圖表 26 同方股份盈利能力分析 148
圖表 27 同方股份償債能力分析 150
圖表 28 同方股份運(yùn)營(yíng)能力分析 151
圖表 29 同方股份成長(zhǎng)能力分析 151
圖表 30 綜藝股份資產(chǎn)負(fù)債表 153
圖表 31 綜藝股份利潤(rùn)表 155
圖表 32 綜藝股份盈利能力分析 157
圖表 33 綜藝股份償債能力分析 158
圖表 34 綜藝股份運(yùn)營(yíng)能力分析 159
圖表 35 綜藝股份成長(zhǎng)能力分析 159
圖表 36 士蘭微資產(chǎn)負(fù)債表 161
圖表 37 士蘭微利潤(rùn)表 164
圖表 38 士蘭微盈利能力分析 165
圖表 39 士蘭微償債能力分析 168
圖表 40 士蘭微運(yùn)營(yíng)能力分析 169
圖表 41 士蘭微成長(zhǎng)能力分析 169
圖表 42 同方國(guó)芯資產(chǎn)負(fù)債表 170
圖表 43 同方國(guó)芯利潤(rùn)表 173
圖表 44 同方國(guó)芯盈利能力分析 174
圖表 45 同方國(guó)芯償債力分析 175
圖表 46 同方國(guó)芯運(yùn)營(yíng)能力分析 176
圖表 47 同方國(guó)芯成長(zhǎng)能力分析 177
圖表 48 有研新材資產(chǎn)負(fù)債表 181
圖表 49 有研新材利潤(rùn)表 183
圖表 50 有研新材盈利能力分析 185
圖表 51 有研新材償債能力分析 186
圖表 52 有研新材運(yùn)營(yíng)能力分析 187
圖表 53 有研新材成長(zhǎng)能力分析 187
圖表 54 近4年中天聯(lián)科總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 188
圖表 55 近4年中天聯(lián)科銷售毛利率變化情況 189
圖表 56 近4年中天聯(lián)科資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 189
圖表 57 近4年中天聯(lián)科固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 190
圖表 58 近4年中天聯(lián)科流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 190
圖表 59 近4年中天聯(lián)科產(chǎn)權(quán)比率變化情況 190
圖表 60 近4年中天聯(lián)科已獲利息倍數(shù)變化情況 191
圖表 61 2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè) 206
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