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報告簡介
弘博報告網(wǎng)最新推出了《2015-2020年中國芯片設計市場調(diào)研及發(fā)展前景研究報告》。此報告描述了芯片設計行業(yè)市場發(fā)展的環(huán)境，在深入分析芯片設計行業(yè)為載體的業(yè)務需求及應用的基礎上，憑借多年來在芯片設計行業(yè)領域成熟經(jīng)驗，從戰(zhàn)略的高度對芯片設計行業(yè)市場未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。 PS：本報告將保持時實更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時把握局勢的發(fā)展，及時調(diào)整應對策略。
報告目錄
2015-2020年中國芯片設計市場調(diào)研及發(fā)展前景研究報告
第一章 2014-2015年全球芯片設計行業(yè)運行狀況探析 17
第一節(jié) 2014-2015年全球芯片設計行業(yè)基本特點 17
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 17
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢 18
第二節(jié) 2014-2015年全球芯片設計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 20
一、全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 21
二、全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 21
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析 23
一、美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 24
二、日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 26
三、臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 29
四、印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 32
第四節(jié) 2015-2020年全球芯片設計業(yè)趨勢探析 33
第二章 2014-2015年世界典型芯片設計企業(yè)運行分析 35
第一節(jié) 高通（QUALCOMM） 35
一、企業(yè)概況 35
二、2014-2015年經(jīng)營動態(tài)分析 36
三、企業(yè)競爭力分析 42
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 42
第二節(jié) 博通（BROADCOM） 42
一、企業(yè)概況 43
二、2014-2015年經(jīng)營動態(tài)分析 43
三、企業(yè)競爭力分析 49
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 49
第三節(jié) NVIDIA 50
一、企業(yè)概況 50
二、2014-2015年經(jīng)營動態(tài)分析 50
三、企業(yè)競爭力分析 56
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 56
第四節(jié) 新帝（SANDISK） 57
一、企業(yè)概況 57
二、2014-2015年經(jīng)營動態(tài)分析 57
三、企業(yè)競爭力分析 63
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 63
第五節(jié) AMD 63
一、企業(yè)概況 63
二、2014-2015年經(jīng)營動態(tài)分析 64
三、企業(yè)競爭力分析 69
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 69
第三章 2014-2015年中國芯片設計行業(yè)運行環(huán)境解析 70
第一節(jié) 2014-2015年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 70
一、中國GDP分析 70
二、消費價格指數(shù)分析 71
三、城鄉(xiāng)居民收入分析 75
四、社會消費品零售總額 75
五、全社會固定資產(chǎn)投資分析 77
六、進出口總額及增長率分析 81
第二節(jié) 2014-2015年中國芯片設計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 83
一、國貨復進口政策 83
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設計業(yè)政策 85
三、各地IC設計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 87
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進表 95
五、外匯管理體制的缺陷 100
第三節(jié) 2014-2015年中國芯片設計行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 102
一、芯片工藝流程 102
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個芯片設計流程 114
三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán) 118
四、我國芯片設計技術(shù)最新進展 124
第四章 2014-2015年中國芯片設計行業(yè)運行新形勢透析 126
第一節(jié) 2014-2015年中國芯片設計行業(yè)運行總況 126
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大 126
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 126
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富 127
四、原材料與生產(chǎn)設備配套問題 127
第二節(jié) 2014-2015年中國芯片設計運行動態(tài)分析 128
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢 128
二、中國自主標準為國內(nèi)設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇 129
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設計熱門產(chǎn)品 130
第三節(jié) 2014-2015年中國芯片設計行業(yè)經(jīng)濟運行分析 131
一、2014-2015年行業(yè)經(jīng)濟指標運行 131
二、芯片設計業(yè)進出口貿(mào)易現(xiàn)狀 131
三、行業(yè)盈利能力與成長性分析 132
第四節(jié) 2014-2015年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展中存在的問題 132
一、企業(yè)規(guī)模問題分析 132
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析 133
三、資金問題分析 134
四、人才問題分析 134
五、發(fā)展的建議與措施 134
第五章 2014-2015年中國芯片設計市場運行動態(tài)分析 136
第一節(jié) 2014-2015年中國芯片設計市場發(fā)展分析 136
一、中國芯片設計市場消費規(guī)模分析 136
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析 136
第二節(jié) 2014-2015年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析 137
一、芯片的產(chǎn)量分析 137
二、芯片的產(chǎn)能分析 137
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 137
第三節(jié) 2014-2015年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 138
一、長三角地區(qū) 138
二、珠三角地區(qū) 138
三、環(huán)渤海地區(qū) 139
第六章 2014-2015年中國芯片設計產(chǎn)品細分市場運行態(tài)勢分析 140
第一節(jié) 2014-2015年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析 140
一、生物芯片 140
二、通信芯片 142
三、顯示芯片 145
四、數(shù)字電視芯片 146
五、標簽芯片 149
第二節(jié) 電子芯片市場 150
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu) 150
二、電子芯片市場特點 150
三、2014-2015年電子芯片市場規(guī)模 151
四、2015-2020年電子芯片市場預測 152
第三節(jié) 通訊芯片市場 152
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu) 152
二、通訊芯片市場特點 153
三、2014-2015年通訊芯片市場規(guī)模 153
第四節(jié) 汽車芯片市場 153
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu) 154
二、汽車芯片市場特點 154
三、2014-2015年汽車芯片市場規(guī)模 155
四、2015-2020年汽車芯片市場預測 155
第五節(jié) 手機芯片市場 156
一、手機芯片市場結(jié)構(gòu) 156
二、手機芯片市場特點 156
三、2014-2015年手機芯片市場規(guī)模 158
四、2015-2020年手機芯片市場預測 159
第六節(jié) 電視芯片市場 159
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu) 159
二、電視芯片市場特點 160
三、2014-2015年電視芯片市場規(guī)模 160
四、2015-2020年電視芯片市場預測 161
第七章 2014-2015年中國芯片設計業(yè)競爭產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢分析 162
第一節(jié) 2014-2015年中國芯片設計業(yè)競爭格局分析 162
一、國際芯片設計行業(yè)的競爭狀況 162
二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力 162
三、外資企業(yè)進入國內(nèi)市場的影響 162
四、IC設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 168
第二節(jié) 2014-2015年中國我國芯片設計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述 170
一、我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況 170
二、潛在進入者的競爭威脅 171
三、供應商與客戶議價能力 172
第三節(jié) 2014-2015年中國芯片設計業(yè)集中度分析 173
一、區(qū)域集中度分析 173
二、市場集中度分析 174
第四節(jié) 2014-2015年中國芯片設計業(yè)提升競爭力策略分析 174
第八章 2014-2015年中國芯片設計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務分析 177
第一節(jié) 芯片設計行業(yè)主要企業(yè)基本情況 177
一、大唐微電子技術(shù)有限公司 177
二、大連路美芯片科技有限公司 185
三、上海華虹NEC電子有限公司 193
四、上海藍光科技有限公司 200
五、福州瑞芯微電子有限公司 207
六、有研半導體材料股份有限公司 214
七、杭州士蘭微電子股份有限公司 221
第二節(jié) 芯片設計行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)濟指標對比分析 229
一、銷售收入對比 229
二、利潤總額對比 229
三、總資產(chǎn)對比 229
四、工業(yè)總產(chǎn)值對比 230
第三節(jié) 芯片設計行業(yè)主要企業(yè)盈利能力對比分析 230
一、銷售利潤率對比 230
二、銷售毛利率對比 230
三、資產(chǎn)利潤率對比 231
四、成本費用利潤率對比 231
第四節(jié) 芯片設計行業(yè)主要企業(yè)運營能力對比分析 231
一、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對比 231
二、流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對比 231
三、總資產(chǎn)產(chǎn)值率對比 232
第五節(jié) 芯片設計行業(yè)主要企業(yè)償債能力對比分析 232
一、資產(chǎn)負債率對比 232
二、流動比率對比 232
三、速動比率對比 232
第九章 2014-2015年中國芯片設計相關(guān)產(chǎn)業(yè)運行分析 234
第一節(jié) IC制造業(yè) 234
第二節(jié) IC封裝測試業(yè) 234
第三節(jié) IC材料和設備行業(yè) 238
第四節(jié) 上游原材料 241
第十章 2015-2020年中國芯片設計行業(yè)前景預測與趨勢分析 243
第一節(jié) 2015-2020年中國芯片業(yè)前景領域展望 243
一、節(jié)能芯片前景展望 243
二、電視芯片前景預測分析 243
三、手機多媒體芯片市場前景研究 243
四、TD芯片前景好轉(zhuǎn) 246
第二節(jié) 2015-2020年中國芯片設計市場發(fā)展預測 247
一、2015-2020年中國芯片設計市場規(guī)模預測 247
二、細分市場規(guī)模預測 247
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預測 247
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變 248
第十一章 2015-2020年中國芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略分析 250
第一節(jié) 2015-2020年中國芯片設計行業(yè)投資概況 250
一、芯片設計行業(yè)投資特性 250
二、芯片設計行業(yè)投資環(huán)境分析 251
第二節(jié) 2015-2020年中國芯片設計行業(yè)投資機會分析 258
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸 258
二、半導體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點 260
三、應用芯片研究前景廣闊 261
四、生物芯片投資時刻到來 261
第三節(jié) 2015-2020年中國芯片設計行業(yè)投資風險預警 262
一、市場競爭風險 262
二、政策性風險 263
三、技術(shù)風險 264
四、進入退出風險 264
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