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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2015-2020年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)研究分析報(bào)告
1．集成電路長(zhǎng)周期景氣，封裝行業(yè)邁向全球頂尖水平 3
1.1 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值巨大 3
1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯 3
1.3 萬(wàn)物互聯(lián)是半導(dǎo)體長(zhǎng)周期景氣的根本支撐 5
1.4 中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)政策 9
1.5 中國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)具備成本區(qū)域優(yōu)勢(shì) 10
1.6 封裝行業(yè)最可能率先突圍 12
2．先進(jìn)封裝技術(shù)支撐企業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力 14
2.1 封裝技術(shù)的流程 14
2.2 封裝產(chǎn)業(yè)的演進(jìn) 16
2.2.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)演變格局 16
2.2.2 封裝技術(shù)的演進(jìn)方向 17
2.3 先進(jìn)封裝技術(shù) 19
2.3.1 BGA 封裝 19
2.3.2 WLCSP 封裝 19
2.3.3 SiP 封裝 20
2.3.4 倒裝技術(shù) 22
2.3.5 3D 封裝技術(shù) 24
3．主要公司分析 25
3.1 長(zhǎng)電科技 25
3.1.1 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)布局完善，有力支撐發(fā)展 25
3.1.2 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟打造中國(guó)集成電路主軸 26
3.1.3 大基金助力史詩(shī)級(jí)外延式并購(gòu)，一躍成為全球封裝寡頭 26
3.1.4 增發(fā)收購(gòu)長(zhǎng)電先進(jìn)少數(shù)股權(quán)，增厚盈利能力 28
3.2 通富微電 28
3.2.1 公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局完善，后續(xù)發(fā)展動(dòng)力充足 28
3.2.2 上下游組建戰(zhàn)略聯(lián)盟 29
3.2.3 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金潛在投資標(biāo)的 29
3.3 晶方科技 29
3.3.1 攝像頭封裝細(xì)分領(lǐng)域冠軍 29
3.3.2 布局指紋識(shí)別封裝領(lǐng)域，開(kāi)拓廣闊市場(chǎng)空間 30
3.4 華天科技 31
3.4.1 高成長(zhǎng)的封裝巨頭，三地布局科學(xué)合理 31
3.4.2 加碼先進(jìn)封裝，保證長(zhǎng)期成長(zhǎng) 32
3.5 總結(jié) 33
4．風(fēng)險(xiǎn)提示 33
圖表目錄
圖表 1:2004-2015年全球集成電路市場(chǎng)容量（百萬(wàn)美元） 4
圖表 2：2009年1月-2015年5月半導(dǎo)體銷(xiāo)售額亞太區(qū)占比 4
圖表 3：2004-2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模（億元） 5
圖表 4：物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)類(lèi)型 6
圖表 5：眾多的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)組織 7
圖表 6：新增物聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備(百萬(wàn)) 8
圖表 7：2015、2020年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量對(duì)比（億） 9
圖表 8：2000-2014年中國(guó)GDP 支出法計(jì)算貢獻(xiàn)率 9
圖表 9：集成電路產(chǎn)業(yè)政策 10
圖表 10：2000-2014年中國(guó)高校招生和畢業(yè)人數(shù)（萬(wàn)人） 11
圖表 11：產(chǎn)業(yè)發(fā)展模型 12
圖表 12：2013 年全球封裝企業(yè)20 強(qiáng) 12
圖表 13：2011-2015年集成電路資本設(shè)備開(kāi)支（百萬(wàn)美元） 14
圖表 14：封裝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈中的位置 15
圖表 15：封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 15
圖表 16：封裝的流程 16
圖表 17：產(chǎn)業(yè)鏈分工 18
圖表 18：iPhone6 電路板 19
圖表 19：封裝技術(shù)概覽 19
圖表 20：BGA 封裝 20
圖表 21：WLCSP 封裝 21
圖表 22：封裝流程比較 21
圖表 23：SiP 封裝分類(lèi) 22
圖表 24：SiP 封裝顯微圖 23
圖表 25:倒裝技術(shù) 23
圖表 26:金屬引線(xiàn)鍵合工藝流程 24
圖表 27:倒裝BUMP 工藝流程 25
圖表 28:TSV 與傳統(tǒng)工藝對(duì)比 26
圖表 29：收購(gòu)交易結(jié)構(gòu) 28
圖表 30：晶方科技主要封裝業(yè)務(wù) 31
圖表 31：封裝產(chǎn)業(yè)分布 33
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