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報告簡介
報告目錄
2015-2020年中國半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r研究分析報告
1、半導(dǎo)體上游材料需求層面分析 2
1.1、國家層面分析 2
1.2、產(chǎn)業(yè)層面分析 4
1.3、公司層面分析 6
1.3.1、供給端和需求端共同助力半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化 6
1.3.2、基礎(chǔ)材料廠商內(nèi)生突破加速國產(chǎn)化進(jìn)程 8
1.4、國內(nèi) IC 產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展路徑清晰 10
2、國產(chǎn)替代材料之從無到有：大硅片核心材料國產(chǎn)化刻不容緩 10
2.1、集成度推動下硅片向大尺寸發(fā)展 10
2.2、整合持續(xù)進(jìn)行，供需狀況改善 14
2.3、大硅片實現(xiàn)從“0”到“1”的突破，國產(chǎn)替代進(jìn)行時 17
3、國產(chǎn)替代材料之從小到大：國內(nèi)廠商不斷向高端領(lǐng)域延伸 19
3.1、掩膜版分析 19
3.1.1、掩膜版概述 19
3.1.2、掩膜版市場格局 21
3.2、光刻膠分析 24
3.2.1、光刻膠概述 24
3.2.2、半導(dǎo)體光刻膠的市場巨大，國產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈 27
3.2.3、光刻膠競爭格局 30
3.3、CMP 材料分析 32
3.3.1、CMP 材料概述 32
3.3.2、CMP 材料市場狀況 34
4、風(fēng)險提示 35
圖表目錄
圖表 1：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地均擁有完備的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 4
圖表 2：《綱要》對集成電路各環(huán)節(jié)提出具體要求 5
圖表 3：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈介紹 5
圖表 4：2000-2013年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及上游材料銷售量 5
圖表 5：我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)占全球比重 6
圖表 6：大陸主要晶圓制造廠及產(chǎn)能情況 7
圖表 7：2004-2014年中國集成電路三業(yè)銷售額 8
圖表 8：2004-2014年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)值及占全球比重 8
圖表 9：半導(dǎo)體制造過程 9
圖表 10：國內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域相關(guān)公司 10
圖表 11：中國市場嫁接世界資源已有跨越式發(fā)展的經(jīng)驗 11
圖表 12：2013年國內(nèi)半導(dǎo)體各材料市場規(guī)模 12
圖表 13：2013年全球半導(dǎo)體各材料市場規(guī)模 12
圖表 14：硅片尺寸變化 13
圖表 15：12英寸晶圓應(yīng)用分類 13
圖表 16：8英寸晶圓應(yīng)用分類 14
圖表 17：不同尺寸硅片份額變化 14
圖表 18：主要尺寸（8英寸和12英寸）硅片價格變化 14
圖表 19：全球主要硅片供應(yīng)商整合情況 15
圖表 20：全球主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商2014年營收及凈利 15
圖表 21：各公司硅片市場占有率 15
圖表 22：2008-2014年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模 16
圖表 23：2006-2016年12英寸晶圓產(chǎn)能與需求 16
圖表 24：2007-2016年8英寸晶圓產(chǎn)能與需求 17
圖表 25：2006-2013年主要公司12英寸晶圓產(chǎn)能 17
圖表 26：2007-2013年主要公司8英寸晶圓產(chǎn)能 18
圖表 27：2009-2014年國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模 18
圖表 28：國內(nèi)主要拋光硅供應(yīng)商 19
圖表 29：掩膜版的應(yīng)用及制作過程 21
圖表 30：2012-2016年全球光罩市場規(guī)模 21
圖表 31：2014年掩膜版市場分類（按地區(qū)） 21
圖表 32：全球主要的掩膜版制造廠商 23
圖表 33：2003-2014年掩膜版外包份額變化 23
圖表 34：2010-2014年P(guān)hotronics營收及凈利 23
圖表 35：Photronics主要客戶 24
圖表 36：國內(nèi)主要掩膜版供應(yīng)商 24
圖表 37：光刻膠占IC材料總成本約4% 25
圖表 38：光刻膠的分類——正膠和負(fù)膠 26
圖表 39：光刻工藝過程 26
圖表 40：光刻膠的發(fā)展史 27
圖表 41：光刻膠的產(chǎn)業(yè)鏈 27
圖表 42：光刻膠隨半導(dǎo)體制程的提高不斷發(fā)展 28
圖表 43：光刻膠的全球市場規(guī)模（2009-2014） 28
圖表 44：中國光刻膠行業(yè)產(chǎn)量（2007-2014） 29
圖表 45：光刻膠價格走勢 29
圖表 46：中國光刻膠進(jìn)出口情況（2007/2014對比） 30
圖表 47：中國光刻膠市場需求（2007/2015對比） 30
圖表 48：中國各類光刻膠市場需求（2007/2015對比） 31
圖表 49：光刻膠的主要供應(yīng)廠商（海外部分） 32
圖表 50：光刻膠的主要供應(yīng)廠商（中國部分） 32
圖表 51：北京科華的相關(guān)客戶 33
圖表 52：CMP工藝原理示意圖 33
圖表 53：2010-2014年全球及國內(nèi)CMP材料市場規(guī)模 34
圖表 54：CMP材料細(xì)分市場占比 35
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