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報告簡介
弘博報告網(wǎng)最新推出了《2015-2020年中國半導(dǎo)體材料市場調(diào)研及發(fā)展前景研究報告》。此報告描述了半導(dǎo)體材料行業(yè)市場發(fā)展的環(huán)境，在深入分析半導(dǎo)體材料行業(yè)為載體的業(yè)務(wù)需求及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，憑借多年來在半導(dǎo)體材料行業(yè)領(lǐng)域成熟經(jīng)驗，從戰(zhàn)略的高度對半導(dǎo)體材料行業(yè)市場未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。 PS：本報告將保持時實更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時把握局勢的發(fā)展，及時調(diào)整應(yīng)對策略。
報告目錄
2015-2020年中國半導(dǎo)體材料市場調(diào)研及發(fā)展前景研究報告
第一章 半導(dǎo)體材料相關(guān)知識介紹
1.1 半導(dǎo)體材料簡介
1.1.1 半導(dǎo)體材料的定義
1.1.2 半導(dǎo)體材料分類
1.1.3 常用半導(dǎo)體材料特性介紹
1.2 半導(dǎo)體材料制備工藝
1.2.1 半導(dǎo)體材料提純技術(shù)
1.2.2 半導(dǎo)體單晶制備工藝
1.2.3 半導(dǎo)體材料中雜質(zhì)和缺陷的控制
第二章 2013-2015年半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
2.1 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)回顧
2.1.1 全球半導(dǎo)體材料市場概況
2.1.2 半導(dǎo)體材料市場需求反彈
2.1.3 全球半導(dǎo)體材料市場營收情況
2.2 2013-2015年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)狀況
2.2.1 中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)日益壯大
2.2.2 國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)技術(shù)水平和服務(wù)能力提升
2.2.3 國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備材料市場現(xiàn)狀
2.2.4 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)受政策大力支持
2.3 2013-2015年國內(nèi)外半導(dǎo)體材料研發(fā)動態(tài)
2.3.1 Intel公司研發(fā)半導(dǎo)體新材料取得重大突破
2.3.2 德國成功研制有機薄膜半導(dǎo)體新材料
2.3.3 國內(nèi)n型有機半導(dǎo)體材料研究獲新進展
2.3.4 中科院與山東大學(xué)合作研究多功能有機半導(dǎo)體材料
2.4 半導(dǎo)體材料行業(yè)面臨的形勢及發(fā)展前景分析
2.4.1 市場需求推動半導(dǎo)體材料創(chuàng)新進程
2.4.2 國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐
2.4.3 半導(dǎo)體材料未來發(fā)展趨勢分析
2.4.4 中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望
2.4.5 2015-2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展預(yù)測
第三章 2013-2015年半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)分析
3.1 2013-2015年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)概述
3.1.1 世界各國均重視半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展
3.1.2 國內(nèi)硅材料企業(yè)增強競爭力需內(nèi)外兼修
3.1.3 發(fā)展我國高技術(shù)硅材料產(chǎn)業(yè)的建議
3.2 多晶硅
3.2.1 國際多晶硅產(chǎn)業(yè)概況
3.2.2 全球多晶硅產(chǎn)量狀況
3.2.3 中國多晶硅行業(yè)分析
3.2.4 國內(nèi)多晶硅市場現(xiàn)狀
3.2.5 中國應(yīng)重視多晶硅核心技術(shù)研發(fā)
3.2.6 國內(nèi)多晶硅行業(yè)將迎來整合浪潮
3.3 單晶硅
3.3.1 單晶硅的特性簡介
3.3.2 國際單晶硅市場概況
3.3.3 中國單晶硅市場探析
3.3.4 國內(nèi)18英寸半導(dǎo)體級單晶硅棒投產(chǎn)
3.4 硅片
3.4.1 國際硅片市場概況
3.4.2 全球硅片價走勢分析
3.4.3 2015年全球硅片市場動態(tài)
3.4.4 中國硅片市場發(fā)展解析
3.4.5 450mm硅片市場研發(fā)及投資潛力分析
3.5 半導(dǎo)體硅材料及其替代品發(fā)展前景分析
3.5.1 我國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展機遇分析
3.5.2 各國企業(yè)積極研發(fā)替代硅的半導(dǎo)體材料
3.5.3 石墨納米帶可能取代硅材料位置
第四章 2013-2015年第二代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
4.1 砷化鎵（GaAs）
4.1.1 砷化鎵材料簡介
4.1.2 砷化鎵材料的主要特性
4.1.3 砷化鎵材料與硅材料特性對比研究
4.2 2013-2015年國內(nèi)外砷化鎵產(chǎn)業(yè)分析
4.2.1 砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)的主要特點
4.2.2 國外砷化鎵材料技術(shù)研發(fā)概況
4.2.3 國內(nèi)砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)狀況
4.2.4 國內(nèi)砷化鎵材料生產(chǎn)技術(shù)及發(fā)展趨勢
4.2.5 發(fā)展我國砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)的建議
4.2.6 中國砷化鎵材料行業(yè)戰(zhàn)略思路
4.3 2013-2015年砷化鎵市場應(yīng)用及需求分析
4.3.1 砷化鎵應(yīng)用領(lǐng)域概述
4.3.2 砷化鎵在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用分析
4.3.3 砷化鎵在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用情況
4.3.4 砷化鎵在太陽能電池行業(yè)的應(yīng)用與發(fā)展分析
4.3.5 GaAs單晶市場和應(yīng)用需求分析
4.3.6 砷化鎵市場展望
4.4 磷化銦（InP）
4.4.1 磷化銦材料概述
4.4.2 磷化銦商業(yè)化生產(chǎn)面臨難題
4.4.3 磷化銦材料應(yīng)用前景分析
第五章 2013-2015年第三代半導(dǎo)體材料市場運行狀況
5.1 2013-2015年第三代半導(dǎo)體材料概述
5.1.1 第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展概況
5.1.2 第三代半導(dǎo)體材料在LED產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展和應(yīng)用
5.2 碳化硅（SiC）
5.2.1 SiC材料的性能及制備方法
5.2.2 國內(nèi)碳化硅晶片市場狀況
5.2.3 SiC半導(dǎo)體器件及其應(yīng)用情況
5.2.4 國內(nèi)外SiC器件研發(fā)新成果
5.3 氮化鎵（GaN）
5.3.1 GaN襯底技術(shù)新進展及應(yīng)用
5.3.2 國內(nèi)非極性GaN材料研究取得重要進展
5.3.3 GaN材料應(yīng)用市場前景看好
5.4 2013-2015年寬禁帶功率半導(dǎo)體器件發(fā)展分析
5.4.1 寬禁帶功率半導(dǎo)體器件概述
5.4.2 碳化硅功率器件發(fā)展分析
5.4.3 氮化鎵功率器件分析
5.4.4 寬禁帶半導(dǎo)體器件行業(yè)展望
第六章 2013-2015年半導(dǎo)體材料下游行業(yè)分析
6.1 半導(dǎo)體行業(yè)
6.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
6.1.2 中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展狀況
6.1.3 半導(dǎo)體行業(yè)需轉(zhuǎn)變經(jīng)營模式
6.1.4 低碳經(jīng)濟助推半導(dǎo)體市場新一輪發(fā)展
6.1.5 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對上游材料市場需求加大
6.2 半導(dǎo)體照明行業(yè)
6.2.1 國內(nèi)外半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)概況
6.2.2 中國半導(dǎo)體照明行業(yè)發(fā)展勢頭良好
6.2.3 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
6.2.4 上游原材料對半導(dǎo)體照明行業(yè)的影響分析
6.3 太陽能光伏電池產(chǎn)業(yè)
6.3.1 中國光伏產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
6.3.2 國內(nèi)光伏市場需求尚未開啟
6.3.3 光伏產(chǎn)業(yè)理性發(fā)展分析
6.3.4 晶硅電池仍將是太陽能光伏主流產(chǎn)品
6.3.5 多晶硅在太陽能光伏行業(yè)的應(yīng)用前景分析
第七章 2013-2015年半導(dǎo)體材料行業(yè)重點企業(yè)分析
7.1 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 經(jīng)營效益分析
7.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.1.4 財務(wù)狀況分析
7.1.5 未來前景展望
7.2 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 經(jīng)營效益分析
7.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.2.4 財務(wù)狀況分析
7.2.5 未來前景展望
7.3 峨眉半導(dǎo)體材料廠
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 發(fā)展成就回顧
7.3.3 品牌發(fā)展道路
7.3.4 工藝突破進展
7.4 四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 創(chuàng)新管理力度
7.4.3 產(chǎn)品質(zhì)量管理
7.5 洛陽中硅高科技有限公司
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 自主創(chuàng)新道路
7.5.3 工藝技術(shù)突破
7.5.4 項目發(fā)展進展
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