加入收藏
| 文字：[ 大 中 小 ]
報告簡介
報告目錄
2015-2020年中國集成電路產業(yè)分析及供需格局預測報告
第一章 集成電路基本情況
1.1 集成電路的相關介紹
1.1.1 集成電路定義
1.1.2 集成電路的分類
1.2 模擬集成電路
1.2.1 模擬集成電路的概念
1.2.2 模擬集成電路的特性
1.2.3 模擬集成電路較數字集成電路的特點
1.2.4 模擬集成電路的設計特點
1.2.5 模擬集成電路中不同功能的電路
1.3 數字集成電路
1.3.1 數字集成電路概念
1.3.2 數字集成電路的分類
1.3.3 數字集成電路的應用要點
第二章 2013-2015年世界集成電路的發(fā)展
2.1 2013-2015年國際集成電路的發(fā)展綜述
2.1.1 產業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2 2013年產業(yè)分析
2.1.3 2014年產業(yè)現狀
2.1.4 產業(yè)格局現狀
2.1.5 產業(yè)發(fā)展重心
2.1.6 產業(yè)發(fā)展模式
2.1.7 產業(yè)發(fā)展策略
2.2 2013-2015年美國集成電路的發(fā)展
2.2.1 產業(yè)發(fā)展概況
2.2.2 行業(yè)發(fā)展經驗
2.2.3 政策法規(guī)動態(tài)
2.2.4 創(chuàng)新產品動態(tài)
2.3 2013-2015年日本集成電路的發(fā)展
2.3.1 產業(yè)發(fā)展現狀
2.3.2 日本企業(yè)動向
2.3.3 IC封裝市場
2.3.4 IC技術應用
2.3.5 日本技術進展
2.4 2013-2015年印度集成電路發(fā)展
2.4.1 產業(yè)發(fā)展舉措
2.4.2 IC設計概況
2.4.3 IC設計機會
2.4.4 IC產業(yè)發(fā)展
2.4.5 行業(yè)發(fā)展展望
2.5 2013-2015年中國臺灣集成電路的發(fā)展
2.5.1 2013年回顧
2.5.2 2014年產業(yè)現狀
2.5.3 IC設計并購
2.5.4 產業(yè)發(fā)展經驗
2.5.5 產業(yè)發(fā)展前景
第三章 2013-2015年中國集成電路產業(yè)的發(fā)展
3.1 2013-2015年中國集成電路產業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 產業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 產業(yè)卓越成就
3.1.3 產業(yè)發(fā)展特點
3.1.4 區(qū)域產業(yè)格局
3.1.5 產業(yè)基金發(fā)展
3.1.6 產品技術創(chuàng)新
3.1.7 產業(yè)應用創(chuàng)新
3.1.8 行業(yè)發(fā)展形勢
3.2 2013-2015年集成電路產業(yè)鏈的發(fā)展
3.2.1 產業(yè)鏈結構發(fā)展
3.2.2 產業(yè)鏈聯動分析
3.2.3 2013年發(fā)展情況
3.2.4 2014年發(fā)展解析
3.2.5 2015年發(fā)展狀況
3.2.6 產業(yè)鏈重組現狀
3.3 2013-2015年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展狀況
3.3.1 重點企業(yè)介紹
3.3.2 行業(yè)發(fā)展現狀
3.3.3 行業(yè)發(fā)展特征
3.3.4 技術發(fā)展分析
3.3.5 行業(yè)競爭格局
3.4 中國集成電路產業(yè)發(fā)展思考
3.4.1 產業(yè)存在問題
3.4.2 產業(yè)障礙因素
3.4.3 技術環(huán)境分析
3.4.4 行業(yè)發(fā)展對策
第四章 2013-2015年集成電路產業(yè)熱點及影響分析
4.1 工業(yè)化與信息化的融合對IC產業(yè)的影響
4.1.1 有利于IC產業(yè)鏈建設
4.1.2 為IC產業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面
4.1.3 為IC產業(yè)帶來全新的應用市場
4.1.4 促進IC產業(yè)與終端制造共同發(fā)展
4.2 兩岸合作促進集成電路產業(yè)發(fā)展
4.2.1 兩岸相互融合
4.2.2 兩岸合作現狀
4.2.3 兩岸合作正當時
4.2.4 福建合作發(fā)展
4.2.5 廈門合作狀況
4.3 支撐產業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大
4.3.1 產業(yè)關鍵地位分析
4.3.2 承接全球產能轉移
4.3.3 產業(yè)發(fā)展受制約
4.3.4 產業(yè)鏈的重要性
4.3.5 國際化發(fā)展策略
4.3.6 綠色發(fā)展策略
4.4 IC產業(yè)知識產權的探討
4.4.1 歷史開端演變
4.4.2 重要作用意義
4.4.3 專利申請現狀
4.4.4 政策環(huán)境分析
4.4.5 知識產權保護解析
4.4.6 策略選擇與運作模式
第五章 2013-2015年中國集成電路市場分析
5.1 中國集成電路市場整體情況
5.1.1 市場發(fā)展概況
5.1.2 市場發(fā)展現狀
5.1.3 區(qū)域市場格局
5.2 2013-2015年中國集成電路市場發(fā)展
5.2.1 2013年發(fā)展回顧
5.2.2 2014年發(fā)展狀況
5.2.3 2015年市場行情
5.3 2013年-2015年全國及主要省份集成電路產量分析
5.3.1 2013年產量分析
5.3.2 2014年產量分析
5.3.3 2015年產量分析
5.4 2013-2015年中國集成電路市場競爭分析
5.4.1 全球競爭變革
5.4.2 我國競爭格局
5.4.3 園區(qū)發(fā)展競爭
5.4.4 企業(yè)全球化競爭
5.4.5 競爭力提升策略
第六章 2013-2015年模擬集成電路發(fā)展分析
6.1 2013-2015年國際模擬集成電路產業(yè)概況
6.1.1 模擬IC行業(yè)地位日趨重要
6.1.2 全球模擬IC需求增長情況
6.1.3 全球模擬IC市場發(fā)展格局
6.2 2013-2015年中國模擬IC行業(yè)發(fā)展概況
6.2.1 高性能模擬IC需求旺盛
6.2.2 模擬IC企業(yè)發(fā)展現況
6.2.3 模擬IC企業(yè)面臨機遇
6.2.4 模數混合電路形勢看好
6.3 中國模擬IC技術專利現狀分析
6.3.1 整體情況
6.3.2 省市分布
6.3.3 技術分布
6.3.4 權利人分布
6.4 中國模擬IC行業(yè)發(fā)展的問題及建議
6.4.1 中國應重視模擬IC技術研發(fā)
6.4.2 我國模擬IC企業(yè)的發(fā)展建議
6.4.3 模擬IC產品應注重整合方案
6.5 模擬IC市場的發(fā)展前景展望
6.5.1 模擬IC的應用空間廣闊
6.5.2 全球模擬IC出貨量增長展望
6.5.3 產品差異化將成為趨勢
第七章 2013-2015年集成電路設計業(yè)發(fā)展分析
7.1 中國集成電路設計業(yè)基本概述
7.1.1 IC設計所具有的特點
7.1.2 IC設計業(yè)的發(fā)展特點
7.1.3 SOC技術對IC設計業(yè)的影響
7.2 2012年中國IC設計行業(yè)發(fā)展回顧
7.2.1 產業(yè)總體概況
7.2.2 設計水平進展
7.3 2013年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析
7.3.1 產業(yè)總體情況
7.3.2 產品領域分布
7.3.3 企業(yè)經營態(tài)勢
7.3.4 企業(yè)地位提升
7.3.5 設計水平進展
7.3.6 行業(yè)熱點分析
7.4 2014年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析
7.4.1 行業(yè)運行現狀
7.4.2 區(qū)域發(fā)展態(tài)勢
7.4.3 企業(yè)調研分析
7.4.4 企業(yè)技術動向
7.5 中國IC設計業(yè)發(fā)展面臨的問題
7.5.1 產品競爭力待提高
7.5.2 企業(yè)總體實力不足
7.5.3 創(chuàng)新能力提升緩慢
7.5.4 產業(yè)發(fā)展存在掣肘
7.6 中國IC設計業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.6.1 優(yōu)化產業(yè)發(fā)展環(huán)境
7.6.2 產業(yè)發(fā)展促進建議
7.6.3 重點產品開發(fā)建議
7.6.4 產業(yè)創(chuàng)新方向探析
7.7 中國IC設計業(yè)未來發(fā)展展望
7.7.1 產業(yè)未來前景展望
7.7.2 行業(yè)整合趨勢明顯
7.7.3 市場熱點發(fā)展趨向
7.7.4 下游應用市場機遇
第八章 2013-2015年中國集成電路重點區(qū)域發(fā)展分析
8.1 北京
8.1.1 產業(yè)支持政策
8.1.2 產業(yè)扶持基金
8.1.3 行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
8.1.4 亦莊發(fā)展狀況
8.1.5 中關村發(fā)展分析
8.1.6 未來發(fā)展目標
8.2 上海
8.2.1 行業(yè)規(guī)模分析
8.2.2 行業(yè)發(fā)展成就
8.2.3 產業(yè)銷售現狀
8.2.4 產品進口規(guī)模
8.2.5 發(fā)起產業(yè)基金
8.2.6 產業(yè)集群優(yōu)勢
8.2.7 行業(yè)促進政策
8.2.8 企業(yè)扶持政策
8.3 深圳
8.3.1 產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
8.3.2 行業(yè)促進政策
8.3.3 產業(yè)規(guī)模分析
8.3.4 進出口規(guī)模
8.3.5 行業(yè)熱點分析
8.3.6 產業(yè)化基地
8.3.7 省市合作戰(zhàn)略
8.3.8 行業(yè)發(fā)展預測
8.4 山東
8.4.1 產業(yè)扶持政策
8.4.2 產業(yè)發(fā)展現狀
8.4.3 產品進口規(guī)模
8.4.4 龍頭企業(yè)動態(tài)
8.4.5 重大科技成就
8.4.6 產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.5 天津市
8.5.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.5.2 對外貿易規(guī)模
8.5.3 相關扶持政策
8.5.4 產業(yè)優(yōu)勢介紹
8.6 江蘇
8.6.1 產品產量規(guī)模
8.6.2 對外貿易規(guī)模
8.6.3 無錫市行業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.6.4 無錫行業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢
8.6.5 無錫市行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.7 其他地區(qū)
8.7.1 武漢市
8.7.2 合肥市
8.7.3 廈門市
8.7.4 長沙市
8.7.5 成都市
第九章 2013-2015年中國集成電路進出口數據分析
9.1 2013-2015年中國集成電路進出口總量數據分析
9.1.1 集成電路進口分析
9.1.2 集成電路出口分析
9.1.3 集成電路貿易現狀分析
9.1.4 集成電路貿易順逆差分析
9.2 2013-2015年主要貿易國集成電路進出口情況分析
9.2.1 主要貿易國集成電路進口市場分析
9.2.2 主要貿易國集成電路出口市場分析
9.3 2013-2015年主要省市集成電路進出口情況分析
9.3.1 主要省市集成電路進口市場分析
9.3.2 主要省市集成電路出口市場分析
第十章 2013-2015年集成電路的相關元件產業(yè)發(fā)展
10.1 電容器
10.1.1 行業(yè)相關概述
10.1.2 行業(yè)政策環(huán)境
10.1.3 行業(yè)特征及利潤水平
10.1.4 市場供需分析
10.1.5 行業(yè)進口狀況
10.1.6 技術水平及方向
10.1.7 行業(yè)壁壘及影響因素
10.1.8 產業(yè)競爭格局及投資前景
10.2 電感器
10.2.1 行業(yè)相關概述
10.2.2 產業(yè)鏈結構
10.2.3 市場需求狀況
10.2.4 銷售規(guī)模分析
10.2.5 企業(yè)營收狀況
10.2.6 市場價格走勢
10.2.7 市場發(fā)展主流
10.3 電阻電位器
10.3.1 行業(yè)相關概述
10.3.2 行業(yè)發(fā)展現狀
10.3.3 行業(yè)發(fā)展目標
10.3.4 行業(yè)發(fā)展方向
10.3.5 行業(yè)發(fā)展趨勢
10.4 其它相關元件的發(fā)展概況
10.4.1 晶體管
10.4.2 光二極管（LED）產業(yè)
第十一章 2013-2015年集成電路應用市場發(fā)展分析
11.1 汽車工業(yè)分析及集成電路應用狀況
11.1.1 汽車工業(yè)產銷狀況分析
11.1.2 汽車工業(yè)進出口狀況分析
11.1.3 汽車工業(yè)經濟效益分析
11.1.4 汽車行業(yè)集成電路應用狀況
11.1.5 汽車行業(yè)集成電路應用預測
11.2 通信行業(yè)分析及集成電路應用狀況
11.2.1 通信業(yè)總體情況
11.2.2 通信業(yè)用戶發(fā)展情況
11.2.3 通信業(yè)務使用情況
11.2.4 通信業(yè)網絡基礎設施
11.2.5 通信業(yè)經濟效益
11.2.6 通信業(yè)地區(qū)發(fā)展情況
11.2.7 通信業(yè)固定資產投資
11.2.8 通信業(yè)集成電路應用狀況
11.2.9 通信業(yè)集成電路應用預測
11.3 消費電子市場分析及集成電路應用狀況
11.3.1 消費電子市場發(fā)展狀況
11.3.2 智能手機集成電路應用分析
11.3.3 電源管理IC市場分析
11.3.4 消費電子類集成電路技術分析
11.3.5 消費電子集成電路應用預測
第十二章 2013-2015年國際集成電路知名企業(yè)分析
12.1 美國INTEL
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 2013財年公司經營狀況分析
12.1.3 2014財年公司經營狀況分析
12.1.4 2015財年公司經營狀況分析
12.2 亞德諾（ADI）
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 2013財年公司經營狀況分析
12.2.3 2014財年公司經營狀況分析
12.2.4 2015財年公司經營狀況分析
12.3 SK海力士（SKhynix）
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 2013年公司經營狀況分析
12.3.3 2014年公司經營狀況分析
12.3.4 2015年公司經營狀況分析
12.4 恩智浦（NXP）
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 2013年公司經營狀況分析
12.4.3 2014年公司經營狀況分析
12.4.4 2015年公司經營狀況分析
12.5 飛思卡爾FREESCALE
12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2 2013財年公司經營狀況分析
12.5.3 2014年公司經營狀況分析
12.5.4 2015年公司經營狀況分析
12.6 德州儀器TI
12.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.6.2 2013年公司經營狀況分析
12.6.3 2014年公司經營狀況分析
12.6.4 2015年公司經營狀況分析
12.7 英飛凌（INFINEON）
12.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.7.2 2013財年公司經營狀況分析
12.7.3 2014財年公司經營狀況分析
12.7.4 2015財年公司經營狀況分析
12.8 意法半導體集團（STMicroelectronics）
12.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.8.2 2013年公司經營狀況分析
12.8.3 2014年公司經營狀況分析
12.8.4 2015年公司經營狀況分析
第十三章 2013-2015年中國大陸集成電路重點上市公司分析
13.1 中芯國際集成電路制造有限公司
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 2013年經營狀況
13.1.3 2014年經營狀況
13.1.4 2015年經營狀況
13.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 經營效益分析
13.2.3 業(yè)務經營分析
13.2.4 財務狀況分析
13.2.5 未來前景展望
13.3 上海貝嶺股份有限公司
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 經營效益分析
13.3.3 業(yè)務經營分析
13.3.4 財務狀況分析
13.3.5 未來前景展望
13.4 江蘇長電科技股份有限公司
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 經營效益分析
13.4.3 業(yè)務經營分析
13.4.4 財務狀況分析
13.4.5 未來前景展望
13.5 吉林華微電子股份有限公司
13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2 經營效益分析
13.5.3 業(yè)務經營分析
13.5.4 財務狀況分析
13.5.5 未來前景展望
13.6 中電廣通股份有限公司
13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2 經營效益分析
13.6.3 業(yè)務經營分析
13.6.4 財務狀況分析
13.6.5 未來前景展望
13.7 上市公司財務比較分析
13.7.1 盈利能力分析
13.7.2 成長能力分析
13.7.3 營運能力分析
13.7.4 償債能力分析
第十四章 中國集成電路行業(yè)投資分析
14.1 集成電路行業(yè)投資特性
14.1.1 周期性
14.1.2 區(qū)域性
14.1.3 特有模式
14.1.4 資金密集性
14.2 集成電路行業(yè)投資壁壘
14.2.1 技術壁壘
14.2.2 資本壁壘
14.2.3 人才壁壘
14.2.4 其他因素
14.3 集成電路行業(yè)投資策略
14.3.1 投融資問題
14.3.2 未來投資方向
14.3.3 區(qū)域投資建議
14.3.4 海外并購發(fā)展
第十五章 集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及前景預測分析
15.1 中國集成電路行業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃
15.1.1 發(fā)展思路
15.1.2 主要任務及發(fā)展重點
15.1.3 政策措施
15.2 國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要
15.2.1 現狀與形勢
15.2.2 總體要求
15.2.3 主要任務和發(fā)展重點
15.2.4 保障措施
15.3 集成電路技術發(fā)展趨勢
15.3.1 技術動向解析
15.3.2 產業(yè)鏈技術趨勢
15.3.3 硅集成技術趨勢
15.4 中國集成電路行業(yè)前景
15.4.1 發(fā)展形勢
15.4.2 發(fā)展機遇
15.4.3 發(fā)展趨勢
15.4.4 發(fā)展前景
15.5 2016-2020年中國集成電路行業(yè)預測分析
15.5.1 影響因素
15.5.2 收入預測
15.5.3 產量預測
附錄
附錄一：國家鼓勵的集成電路企業(yè)認定管理辦法（試行）
附錄二：國務院關于《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》
附錄三：集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法
附錄四：《集成電路布圖設計保護條例》
圖表目錄
圖表 按公司總部所在地劃分的全球集成電路銷量
圖表 日本半導體產業(yè)發(fā)展三大方針
圖表 日本IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模
圖表 2010-2013年臺灣IC產業(yè)產值
圖表 2013臺灣IC產業(yè)產值
圖表 2014年臺灣IC產業(yè)產值
圖表 2010年-2014年臺灣IC產業(yè)產值
圖表 2013年中國集成電路產業(yè)銷售收入區(qū)域構成圖
圖表 2006-2013年我國集成電路產業(yè)結構
圖表 中國集成電路季度銷售額累計占行業(yè)比重情況
圖表 2008-2013年我國集成電路行業(yè)銷售產值
圖表 2013年集成電路出口分季度增長情況
圖表 2013年集成電路行業(yè)投資增速
圖表 2008-2014年我國集成電路行業(yè)增長情況
圖表 2014年我國集成電路出口情況
圖表 2014年集成電路產業(yè)內銷產值增長情況
圖表 2008-2014年我國集成電路固定資產投資增長情況
圖表 2014年我國集成電路行業(yè)經濟效益增長情況
圖表 2014年中國十大集成電路封裝公司排名
圖表 2006-2013年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售額及增長情況
圖表 2006-2013年我國集成電路產業(yè)結構
圖表 國內集成電路封裝測試企業(yè)類別
圖表 封裝技術應用領域及代表性封裝型式
圖表 我國集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
圖表 2008-2013年我國集成電路產業(yè)投資情況
圖表 2014年集成電路及主要權重指數走勢
圖表 2006-2014年集成電路產量及貿易逆差
圖表 2014年國內芯片價格指數走勢
圖表 2014年國內各類品牌芯片報價
圖表 半導體廠商排名
圖表 2014年存儲器價格指數走勢
圖表 2014年中國•華強北CPU價格指數走勢
圖表 2014年中國•華強北DSP價格指數走勢
圖表 2014年中國•華強北MCU價格指數走勢
圖表 2014年中國•華強北電源電路價格指數走勢
圖表 2014年國內放大器價格指數走勢
圖表 2014年其他品牌放大器報價
圖表 2014年中國•華強北邏輯電路價格指數走勢
圖表 2014年中國•華強北數字電路價格指數走勢
圖表 2014年中國•華強北接插件（連接器）價格指數走勢
圖表 2013年全國集成電路產量數據
圖表 2013年廣東省集成電路產量數據
圖表 2013年上海市集成電路產量數據
圖表 2013年甘肅省集成電路產量數據
圖表 2013年浙江省集成電路產量數據
圖表 2013年四川省集成電路產量數據
圖表 2013年北京市集成電路產量數據
圖表 2014年全國集成電路產量數據
圖表 2014年江蘇省集成電路產量數據
圖表 2014年上海市集成電路產量數據
圖表 2014年廣東省集成電路產量數據
圖表 2014年甘肅省集成電路產量數據
|
