加入收藏
| 文字：[ 大 中 小 ]
報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2016-2020年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
第一部分 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視
第一章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)定義及分類(lèi)
一、集成電路封裝行業(yè)定義
二、集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類(lèi)
三、集成電路封裝行業(yè)特性分析
1、行業(yè)周期性
2、行業(yè)區(qū)域性
3、行業(yè)季節(jié)性
四、集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析
一、行業(yè)管理體制
二、行業(yè)相關(guān)政策
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析
二、國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
一、集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析
二、集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域
三、集成電路封裝工藝流程分析
四、集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)
第二部分 集成電路行業(yè)深度分析
第二章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1、行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好
2、行業(yè)技術(shù)水平快速提升
3、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力仍有待加強(qiáng)
4、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化
三、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
1、三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成
2、整體呈現(xiàn)一軸一帶的分布特征
3、產(chǎn)業(yè)整體將有聚有分，東進(jìn)西移
四、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇
1、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好
2、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展
3、資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)
五、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問(wèn)題
1、規(guī)模小
2、創(chuàng)新不足
3、價(jià)值鏈整合不夠
4、產(chǎn)業(yè)鏈不完善
六、集成電路產(chǎn)業(yè)十三五發(fā)展規(guī)劃預(yù)測(cè)
第二節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展特征
1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大
2、質(zhì)量上升數(shù)量下降
3、企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大
4、技術(shù)能力大幅提升
三、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展隱憂
四、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略
五、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)十三五發(fā)展預(yù)測(cè)
第三節(jié) 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1、集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況
2、集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
3、集成電路制造業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
二、集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
1、集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素
2、集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
3、不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析
4、不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析
5、不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、集成電路制造業(yè)供需平衡分析
1、全國(guó)集成電路制造業(yè)供給情況分析
（1）全國(guó)集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析
（2）全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析
2、全國(guó)集成電路制造業(yè)需求情況分析
（1）全國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值分析
（2）全國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售收入分析
3、全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率分析
四、集成電路制造業(yè)十三五發(fā)展預(yù)測(cè)
第三章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)整體發(fā)展情況
一、集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析
二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
三、集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平分析
四、大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較
五、集成電路封裝行業(yè)影響因素分析
1、有利因素
2、不利因素
六、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
1、發(fā)展趨勢(shì)分析
2、前景預(yù)測(cè)
第二節(jié) 半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)分析
一、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
二、半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)
三、半導(dǎo)體封裝技術(shù)分析
1、封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長(zhǎng)
2、封裝環(huán)節(jié)外包是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 集成電路封裝類(lèi)專(zhuān)利分析
一、專(zhuān)利分析樣本構(gòu)成
1、數(shù)據(jù)庫(kù)選擇
2、檢索方式
二、封裝類(lèi)專(zhuān)利分析
1、專(zhuān)利公開(kāi)年度趨勢(shì)
2、國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利公開(kāi)趨勢(shì)對(duì)比
3、國(guó)內(nèi)專(zhuān)利公開(kāi)主要省市分布
4、IPC技術(shù)分類(lèi)趨勢(shì)分布
5、主要權(quán)利人分布情況
第四節(jié) 集成電路封裝過(guò)程部分技術(shù)問(wèn)題探討
一、集成電路封裝開(kāi)裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策
1、封裝開(kāi)裂的影響因素分析
2、管控影響開(kāi)裂的因素的方法分析
二、集成電路封裝芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策
1、產(chǎn)生芯片彈坑問(wèn)題的因素分析
2、預(yù)防芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生的方法
第四章 我國(guó)集成電路封裝行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析
第一節(jié) 2013-2015年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)總體分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、人員規(guī)模狀況分析
三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
第二節(jié) 2013-2015年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)
一、行業(yè)盈利能力分析
1、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)率
2、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)成本費(fèi)用利潤(rùn)率
3、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)虧損面
二、行業(yè)償債能力分析
1、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債比率
2、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)利息保障倍數(shù)
三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析
1、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)應(yīng)收帳款周轉(zhuǎn)率
2、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
3、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
四、行業(yè)發(fā)展能力分析
1、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)總資產(chǎn)增長(zhǎng)率
2、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)率
3、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)率
4、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)資本保值增值率
第五章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析
第一節(jié) 集成電路市場(chǎng)分析
一、集成電路市場(chǎng)規(guī)模
二、集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
1、集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2、集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析
三、集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
四、集成電路國(guó)內(nèi)市場(chǎng)自給率
五、集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)需求分析
一、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
1、計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2、集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用
3、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
二、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
1、消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2、集成電路在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用
3、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
三、通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
1、通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2、集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用
3、通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
四、工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
1、工控設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2、集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用
3、工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
五、汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
1、汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2、集成電路在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用
3、汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
六、其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
第三部分 集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研
第六章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)分析
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、BGA封裝技術(shù)
二、BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
四、BGA產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析
五、BGA產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、SIP封裝技術(shù)
二、SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
四、SIP產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析
五、SIP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、SOP封裝技術(shù)
二、SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、SOP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
四、SOP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、QFP封裝技術(shù)
二、QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、QFP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
四、QFP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
第五節(jié) 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、QFN封裝技術(shù)
二、QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、QFN產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
四、QFN產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
第六節(jié) 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、MCM封裝技術(shù)水平概況
1、概念簡(jiǎn)介
2、MCM封裝分類(lèi)
二、MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
四、MCM產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
五、MCM產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
第七節(jié) 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、CSP封裝技術(shù)水平概況
1、概念簡(jiǎn)介
2、CSP產(chǎn)品特點(diǎn)
3、CSP封裝分類(lèi)
二、CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、CSP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
四、CSP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
第八節(jié) 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析
1、概念簡(jiǎn)介
2、產(chǎn)品特點(diǎn)
3、主要應(yīng)用領(lǐng)域
4、市場(chǎng)規(guī)模與主要供應(yīng)商
5、前景展望
二、覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析
1、概念簡(jiǎn)介
2、產(chǎn)品特點(diǎn)
3、市場(chǎng)前景
三、3D封裝市場(chǎng)分析
1、概念簡(jiǎn)介
2、封裝方法
3、封裝特點(diǎn)
4、發(fā)展現(xiàn)狀與前景
第四部分 集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第七章 集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
一、現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)
二、上游議價(jià)能力分析
三、下游議價(jià)能力分析
四、行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
五、替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r
二、國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
三、國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
1、封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本
2、主板材料的變化趨勢(shì)
四、跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
二、國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)集中度分析
1、行業(yè)銷(xiāo)售收入集中度分析
2、行業(yè)利潤(rùn)集中度分析
3、行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析
三、中國(guó)集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
第八章 2016-2020年集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)形勢(shì)分析
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二節(jié) 天水華天科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第三節(jié) 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第四節(jié) 上海中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第五節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第六節(jié) 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第七節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第八節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第九節(jié) 無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十節(jié) 江陰蘇陽(yáng)電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十一節(jié) 深圳市賽意法微電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十二節(jié) 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十三節(jié) 深圳安博電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十四節(jié) 力成科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十五節(jié) 樂(lè)山無(wú)線電股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十六節(jié) 廣東風(fēng)華芯電科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十七節(jié) 深圳中星華電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十八節(jié) 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十九節(jié) 深圳市矽格半導(dǎo)體科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十節(jié) 智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十一節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十二節(jié) 上海松下半導(dǎo)體有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十三節(jié) 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十四節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十五節(jié) 矽格微電子（無(wú)錫）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十六節(jié) 浙江東和電子科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十七節(jié) 氣派科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十八節(jié) 山東凱勝電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十九節(jié) 恒匯電子科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第三十節(jié) 深圳市中洋田電子技術(shù)股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第五部分 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景展望
第九章 2016-2020年集成電路封裝行業(yè)前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第一節(jié) 2016-2020年集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展前景
一、2016-2020年集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?
二、2016-2020年集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展前景展望
三、2016-2020年集成電路封裝細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析
第二節(jié) 2016-2020年集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、2016-2020年集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
1、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
2、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析
3、產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)分析
二、2016-2020年集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
1、集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
2、集成電路封裝行業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)
三、2016-2020年集成電路封裝行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)預(yù)測(cè)
四、2016-2020年細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第三節(jié) 2016-2020年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)供需預(yù)測(cè)
一、2016-2020年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)供給預(yù)測(cè)
二、2016-2020年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)需求預(yù)測(cè)
三、2016-2020年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)供需平衡預(yù)測(cè)
第四節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營(yíng)的關(guān)鍵趨勢(shì)
第十章 2016-2020年集成電路封裝行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估分析
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析
一、集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
二、集成電路封裝行業(yè)盈利因素分析
三、集成電路封裝行業(yè)盈利模式分析
第二節(jié) 2016-2020年集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的影響因素
一、有利因素
二、不利因素
第三節(jié) 2016-2020年集成電路封裝行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
一、行業(yè)投資效益分析
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的空白點(diǎn)分析
三、投資回報(bào)率比較高的投資方向
四、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素
第十一章 2016-2020年集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)防范
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投融資情況
一、行業(yè)資金渠道分析
二、固定資產(chǎn)投資分析
三、兼并重組情況分析
四、集成電路封裝行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
第二節(jié) 2016-2020年集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)
一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
二、細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)
四、集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)遇
第三節(jié) 2016-2020年集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及防范
一、政策風(fēng)險(xiǎn)及防范
二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范
三、供求風(fēng)險(xiǎn)及防范
四、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范
五、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及防范
六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及防范
七、其他風(fēng)險(xiǎn)及防范
第四節(jié) 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)投資建議
一、集成電路封裝行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向
二、集成電路封裝行業(yè)主要投資建議
三、中國(guó)集成電路封裝企業(yè)融資分析
1、中國(guó)集成電路封裝企業(yè)IPO融資分析
2、中國(guó)集成電路封裝企業(yè)再融資分析
第六部分 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
第十二章 2016-2020年集成電路封裝行業(yè)面臨的困境及對(duì)策
第一節(jié) 2015年集成電路封裝行業(yè)面臨的困境
第二節(jié) 集成電路封裝企業(yè)面臨的困境及對(duì)策
一、重點(diǎn)集成電路封裝企業(yè)面臨的困境及對(duì)策
二、中小集成電路封裝企業(yè)發(fā)展困境及策略分析
三、國(guó)內(nèi)集成電路封裝企業(yè)的出路分析
第三節(jié) 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)存在的問(wèn)題及對(duì)策
一、中國(guó)集成電路封裝行業(yè)存在的問(wèn)題
二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的建議對(duì)策
1、把握國(guó)家投資的契機(jī)
2、競(jìng)爭(zhēng)性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施
3、企業(yè)自身應(yīng)對(duì)策略
三、市場(chǎng)的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施
1、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性
2、合理確立重點(diǎn)客戶
3、重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略管理
4、重點(diǎn)客戶管理功能
第十三章 集成電路封裝行業(yè)案例分析研究
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)并購(gòu)重組案例分析
一、集成電路封裝行業(yè)并購(gòu)重組成功案例分析
二、集成電路封裝行業(yè)并購(gòu)重組失敗案例分析
三、經(jīng)驗(yàn)借鑒
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)營(yíng)管理案例分析
一、集成電路封裝行業(yè)經(jīng)營(yíng)管理成功案例分析
二、集成電路封裝行業(yè)經(jīng)營(yíng)管理失敗案例分析
三、經(jīng)驗(yàn)借鑒
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)營(yíng)銷(xiāo)案例分析
一、集成電路封裝行業(yè)營(yíng)銷(xiāo)成功案例分析
二、集成電路封裝行業(yè)營(yíng)銷(xiāo)失敗案例分析
三、經(jīng)驗(yàn)借鑒
第十四章 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營(yíng)銷(xiāo)品牌戰(zhàn)略
七、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 對(duì)我國(guó)集成電路封裝品牌的戰(zhàn)略思考
一、集成電路封裝品牌的重要性
二、集成電路封裝實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義
三、集成電路封裝企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
四、我國(guó)集成電路封裝企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、集成電路封裝品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié) 集成電路封裝經(jīng)營(yíng)策略分析
一、集成電路封裝市場(chǎng)細(xì)分策略
二、集成電路封裝市場(chǎng)創(chuàng)新策略
三、品牌定位與品類(lèi)規(guī)劃
四、集成電路封裝新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、2015年集成電路封裝行業(yè)投資戰(zhàn)略
二、2016-2020年集成電路封裝行業(yè)投資戰(zhàn)略
三、2016-2020年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略
第十五章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析及建議
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析
一、集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘
1、技術(shù)壁壘
2、資金壁壘
3、人才壁壘
4、嚴(yán)格的客戶認(rèn)證制度
二、集成電路封裝行業(yè)盈利模式
三、集成電路封裝行業(yè)盈利因素
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析
一、集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況
二、國(guó)際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
三、國(guó)內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
1、通富微電公司投資兼并與重組分析
2、華天科技公司投資兼并與重組分析
3、長(zhǎng)電科技公司投資兼并與重組分析
四、集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢(shì)分析
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投融資分析
一、電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析
1、電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況
2、電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議
二、集成電路封裝行業(yè)融資成本分析
三、半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展建議
一、集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
二、集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
三、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表：集成電路封裝行業(yè)生命周期
圖表：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類(lèi)
圖表：我國(guó)集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布
圖表：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析
圖表：2013-2015年全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度
圖表：2013-2015年各項(xiàng)全球PMI指數(shù)變動(dòng)情況
圖表：2013-2015年中國(guó)GDP增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：封裝技術(shù)的演進(jìn)
圖表：各種集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域
圖表：集成電路封裝工藝流程
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表：2013-2015年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)三角地區(qū)分布概況
圖表：未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析
圖表：2013-2015年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷(xiāo)售額走勢(shì)
圖表：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略
圖表：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析
圖表：2013-2015年集成電路制造業(yè)規(guī)模分析
圖表：2013-2015年中國(guó)集成電路制造業(yè)盈利能力分析
圖表：2013-2015年中國(guó)集成電路制造業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2013-2015年中國(guó)集成電路制造業(yè)償債能力分析
圖表：切筋凸模的一般設(shè)計(jì)方法
圖表：管控影響開(kāi)裂的因素的方法分析
圖表：2013-2015年中國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況
圖表：2013-2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖
圖表：2013-2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖
圖表：2013-2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)
圖表：2016-2020年全球IT支出預(yù)測(cè)
圖表：2016-2020年亞太地區(qū)IT支出預(yù)測(cè)
圖表：2013-2015年中國(guó)通信設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表：集成電路封裝技術(shù)在醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用分析
圖表：中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)類(lèi)別
圖表：集成電路封裝行業(yè)上游議價(jià)能力分析
圖表：集成電路封裝行業(yè)下游議價(jià)能力分析
圖表：集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析
圖表：全球各封裝技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表
圖表：全球前十大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)排名
圖表：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù)
圖表：DNP將部件內(nèi)置底板B2it薄型化
圖表：MEGTRON4的電氣特性和耐熱性
圖表：2013-2015年臺(tái)灣矽品公司簡(jiǎn)明損益表
圖表：2013-2015年中國(guó)十大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)
圖表：BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)分析
圖表：BGA封裝技術(shù)分類(lèi)
圖表：PBGA（塑料焊球陣列）封裝
圖表：CMMB應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表：CMMB芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表：帶有倒裝、打線等多種技術(shù)的3D SIP封裝示意圖
圖表：SIP產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析
圖表：SOP封裝產(chǎn)品
|
