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2016-2020年中國LED封裝市場(chǎng)投資前景及供需格局預(yù)測(cè)報(bào)告
2016-03-10
  • [報(bào)告ID] 63920
  • [關(guān)鍵詞] LED封裝市場(chǎng)投資前景 LED封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告
  • [報(bào)告名稱] 2016-2020年中國LED封裝市場(chǎng)投資前景及供需格局預(yù)測(cè)報(bào)告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2016/3/10
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報(bào)告簡(jiǎn)介

報(bào)告目錄
2016-2020年中國LED封裝市場(chǎng)投資前景及供需格局預(yù)測(cè)報(bào)告

第一章 LED封裝相關(guān)概述
第一節(jié) LED封裝簡(jiǎn)介
一、LED封裝的概念
二、LED封裝的形式
三、LED封裝的結(jié)構(gòu)類型
四、LED封裝的工藝流程
第二節(jié) LED封裝的常見要素
一、LED引腳成形方法
二、LED彎腳及切腳
三、LED清洗
四、LED過流保護(hù)
五、LED焊接條件

第二章 LED封裝產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展分析
第一節(jié) 世界LED封裝業(yè)的發(fā)展
一、發(fā)展概況
二、總體特征
三、區(qū)域分布
第二節(jié) 中國LED封裝業(yè)的發(fā)展
一、發(fā)展現(xiàn)狀
二、產(chǎn)值增長(zhǎng)情況
三、產(chǎn)量增長(zhǎng)情況
四、價(jià)格分析
五、利好因素
第三節(jié) 國內(nèi)重要LED封裝項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)展
一、韓企投資揚(yáng)州興建LED封裝基地
二、源力光電LED封裝線正式投產(chǎn)
三、敬亭園中園LED支架及封裝項(xiàng)目開建
四、TCL集團(tuán)與臺(tái)企合作建設(shè)LED封裝廠
五、臺(tái)企投建南昌高新區(qū)大功率LED封裝項(xiàng)目
六、臺(tái)灣連發(fā)光電LED封裝項(xiàng)目落戶銅陵
七、河南LED封裝項(xiàng)目試制成功
第四節(jié) SMD LED封裝
一、SMD LED封裝市場(chǎng)發(fā)展簡(jiǎn)況
二、SMD LED封裝技術(shù)壁壘較高
三、SMD LED封裝產(chǎn)能尚未過剩
四、SMD LED封裝受益于芯片價(jià)格下降
第五節(jié) LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問題
一、制約我國LED封裝業(yè)發(fā)展的因素
二、國內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
三、封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯
四、傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸
第六節(jié) 促進(jìn)中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略
一、做大做強(qiáng)LED封裝產(chǎn)業(yè)的對(duì)策
二、發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議
三、LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入
四、我國LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型

第三章 中國LED封裝市場(chǎng)格局分析
第一節(jié) LED封裝市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
一、中國成中低端LED封裝重要基地
二、國內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡
三、中國LED封裝市場(chǎng)缺乏大型企業(yè)
四、LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場(chǎng)
五、臺(tái)灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移
第二節(jié) LED封裝企業(yè)發(fā)展格局
一、2014年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布
二、2015年LED封裝企業(yè)加速上市
第三節(jié) 廣東省LED封裝業(yè)
一、主要特點(diǎn)
二、重點(diǎn)市場(chǎng)
三、發(fā)展趨勢(shì)
第四節(jié) LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
一、中國采購影響世界封裝市場(chǎng)格局
二、我國LED封裝市場(chǎng)各方力量簡(jiǎn)述
三、國內(nèi)LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
四、本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速
第五節(jié) LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力簡(jiǎn)析
一、2014年本土封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名
二、2015年本土LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名

第四章 LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展?fàn)顩r
第一節(jié) 中外LED封裝技術(shù)的差異
一、封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備差異
二、LED芯片差異
三、封裝輔助材料差異
四、封裝設(shè)計(jì)差異
五、封裝工藝差異
六、LED器件性能差異
第二節(jié) 中國LED封裝技術(shù)發(fā)展概況
一、封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性
二、中國LED業(yè)專利集中在封裝領(lǐng)域
三、中國LED封裝業(yè)的技術(shù)特點(diǎn)
四、LED封裝技術(shù)水平不斷提升
五、LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng)
第三節(jié) LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹
一、大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)
二、顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求
三、固態(tài)照明對(duì)LED封裝的技術(shù)要求

第五章 LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展
第一節(jié) LED封裝設(shè)備市場(chǎng)分析
一、我國LED封裝設(shè)備市場(chǎng)概況
二、LED封裝設(shè)備國產(chǎn)化亟需加速
三、發(fā)展我國LED封裝設(shè)備業(yè)的思路
第二節(jié) LED封裝材料市場(chǎng)分析
一、LED封裝主要原材介紹
二、我國LED封裝材料市場(chǎng)簡(jiǎn)析
三、部分關(guān)鍵封裝原材料仍依賴進(jìn)口
四、LED封裝用基板材料市場(chǎng)走向分析
第三節(jié) LED封裝支架市場(chǎng)
一、國內(nèi)LED封裝支架市場(chǎng)格局分析
二、LED封裝支架技術(shù)未來發(fā)展趨勢(shì)
三、我國LED封裝支架市場(chǎng)前景廣闊

第六章 LED封裝重點(diǎn)企業(yè)介紹
第一節(jié) 國外主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
一、科銳(CREE)
二、日亞化學(xué)(NICHIA)
三、飛利浦(Philips)
四、三星LED(Samsung LED)
五、首爾半導(dǎo)體(SSC)
第二節(jié) 中國臺(tái)灣主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
一、億光電子
二、光寶集團(tuán)
三、東貝光電
四、宏齊科技
五、臺(tái)積電
六、艾笛森
第三節(jié) 中國內(nèi)地主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
一、國星光電
二、雷曼光電
三、鴻利光電
四、大族光電
五、瑞豐光電
六、升譜光電
七、木林森

第七章 2016-2020年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景
第一節(jié) 2016-2020年LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
一、功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
二、LED封裝技術(shù)將向模塊化方向發(fā)展
三、LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展走向分析
第二節(jié) 2016-2020年中國LED封裝市場(chǎng)前景展望
一、我國LED封裝市場(chǎng)發(fā)展前景樂觀
二、LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)張
三、中國LED通用照明封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄
圖表:LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的類型
圖表:全球前十大封裝廠商營(yíng)業(yè)收入情況
圖表:全球前十大封裝廠商市場(chǎng)占有情況
圖表:全球主要LED封裝企業(yè)的技術(shù)特色
圖表:世界LED封裝產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布
圖表:第三類企業(yè)的發(fā)展運(yùn)作模式
圖表:國際大部分著名LED企業(yè)遵循的發(fā)展模式
圖表:我國LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況
圖表:我國LED封裝產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況
圖表:國內(nèi)LED封裝價(jià)格比較
圖表:臺(tái)灣、大陸主要SMD LED企業(yè)產(chǎn)能對(duì)比
圖表:2013年中國大陸SMD LED主要廠商的擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表:2013年在大陸擴(kuò)產(chǎn)的主要港臺(tái)企業(yè)
圖表:國星光電LED芯片單價(jià)變動(dòng)對(duì)LED封裝產(chǎn)品毛利的影響
圖表:2013年國內(nèi)部分封裝項(xiàng)目(臺(tái)灣企業(yè)除外)
圖表:2013-2015年臺(tái)灣前8大LED封裝廠SMD產(chǎn)能及大陸業(yè)務(wù)
圖表:2013年臺(tái)灣在大陸投資的LED封裝項(xiàng)目
圖表:我國LED企業(yè)在各領(lǐng)域的分布情況
圖表:我國LED封裝企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表:廣東LED封裝產(chǎn)量在全國的比例
圖表:廣東LED封裝產(chǎn)值在產(chǎn)業(yè)鏈中的比例
圖表:廣東部分LED封裝企業(yè)的優(yōu)勢(shì)與特色
圖表:部分廣東省企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的封裝技術(shù)發(fā)明專利分布
圖表:廣東LED封裝企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表:廣東LED器件封裝應(yīng)用領(lǐng)域
圖表:2013年我國LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排行榜
圖表:2015年我國LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排行榜
圖表:影響大功率LED封裝技術(shù)的因素
圖表:大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)
圖表:LED封裝技術(shù)的發(fā)展階段
圖表:2013-2015財(cái)年Cree綜合損益表
圖表:2013-2015財(cái)年Cree按產(chǎn)品種類分收入狀況表
圖表:2013-2015年飛利浦集團(tuán)綜合損益表
圖表:2013-2015年飛利浦集團(tuán)各業(yè)務(wù)部門經(jīng)營(yíng)情況
圖表:2013-2015年億光電子綜合損益表
圖表:2013-2015年億光電子不同地區(qū)收入情況
圖表:2015年國星光電非經(jīng)常性損益項(xiàng)目及金額
圖表:2013年-2015年國星光電主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)
圖表:2013年-2015年國星光電主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表:2015年國星光電主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表:2015年國星光電主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表:2015年雷曼光電非經(jīng)常性損益項(xiàng)目及金額
圖表:2013-2015年雷曼光電主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)
圖表:2013-2015年雷曼光電主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表:2015年雷曼光電主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表:2015年雷曼光電主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表:2013-2015年鴻利光電營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表:2013-2015年鴻利光電不同LED產(chǎn)品收入及比重情況
圖表:2013-2015年鴻利光電不同LED產(chǎn)品收入及利潤(rùn)情況
圖表:2013-2015年鴻利光電LAMP LED產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷量
圖表:2013-2015年鴻利光電SMD LED產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷量
圖表:2013-2015年鴻利光電通用照明產(chǎn)品產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷量
圖表:2015年大族激光主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
圖表:2015年大族激光非經(jīng)常性損益項(xiàng)目及金額
圖表:2013-2015年大族激光主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)
圖表:2013-2015年大族激光主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表:2015年大族激光主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表:2015年大族激光主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表:2013-2015年瑞豐光電主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表:2013-2015年瑞豐光電不同產(chǎn)品銷售收入及比重
圖表:2013-2015年瑞豐光電不同地區(qū)銷售收入及比重
圖表:2013-2015年瑞豐光電不同產(chǎn)品產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量及銷售收入
圖表:2015年中國LED各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值分布情況
圖表:中國LED通用照明封裝市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè)
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