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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2016-2022年中國(guó)藍(lán)寶石基片行業(yè)研究與投資前景分析報(bào)告
第一章 藍(lán)寶石基片產(chǎn)業(yè)概述 1
1.1 藍(lán)寶石基片（基板/襯底）定義 1
1.2 藍(lán)寶石基片分類和用途 9
1.3 藍(lán)寶石基片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 藍(lán)寶石基片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 12
第二章 藍(lán)寶石基片生產(chǎn)工藝及技術(shù) 13
2.1 藍(lán)寶石基片生產(chǎn)工藝 13
2.2 藍(lán)寶石晶棒生產(chǎn)工藝 15
2.2.1 CZ法（直拉法） 16
2.2.2 泡生法(Kyropoulos；KY法) 17
2.2.3 熱交換器長(zhǎng)晶法(HEM) 18
2.2.4 導(dǎo)模法 (Edge-defined Film-fed Growth；EFG) 20
第三章 藍(lán)寶石基片產(chǎn)、供、銷、需市場(chǎng)現(xiàn)狀和預(yù)測(cè)分析 22
3.1 藍(lán)寶石基片生產(chǎn)、供應(yīng)量綜述 22
3.2 藍(lán)寶石基片全球各地區(qū)市場(chǎng)份額 29
3.3 藍(lán)寶石基片各尺寸全球及中國(guó)產(chǎn)量份額 31
3.4 全球及中國(guó)藍(lán)寶石基片供應(yīng)量 需求量及缺口量 33
3.5 2016-2022年全球及中國(guó)藍(lán)寶石基片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)率 33
第四章 國(guó)際藍(lán)寶石基片企業(yè)研究 34
4.1 Sapphire Technology Company （STC） 韓國(guó) VHGF 34
4.2 Rubicon 美國(guó) KY法 41
4.3 Monocrystal 俄羅斯 KY 48
4.4 越峰電子 臺(tái)灣 KY 54
4.5 Kyocera 日本 EFG 61
4.6 Namiki Precision Jewel 日本 EFG 68
4.7 Astek 韓國(guó) KY 70
4.8 Saint-Gobain 法國(guó) CZ 72
4.9 Hansol LCD 韓國(guó) 74
4.10 LG Siltron 韓國(guó) 76
4.11 其他企業(yè) 79
4.11.1 三星住友合資廠 韓國(guó)大邱 79
4.11.2 兆晶 臺(tái)灣 79
4.11.3 晶美 臺(tái)灣 85
4.11.4 佳晶 臺(tái)灣 KY法 87
4.11.5 兆遠(yuǎn) 臺(tái)灣 89
4.11.6 合晶光電 臺(tái)灣 90
4.11.7 中美晶 臺(tái)灣 改良CZ 92
4.11.8 尚志半導(dǎo)體 臺(tái)灣 97
第五章 國(guó)內(nèi)藍(lán)寶石基片企業(yè)研究 98
5.1 協(xié)鑫光電（江蘇） 98
5.2 嘉星晶電（青島） 100
5.3 歐亞藍(lán)寶光電（江蘇） 103
5.4 水晶光電 105
5.5 天通股份（浙江） 110
5.6 四聯(lián)儀器（Honeywell）（重慶） 113
5.7 藍(lán)晶科技 116
5.8 貴陽工投（貴州） 122
5.9 哈爾濱工大奧瑞德光電（黑龍江） 125
5.10 陜西神光新能源（西安） 130
5.11 賽維LDK（江西） 133
5.12 江蘇能建（泰州） 135
5.13 其他企業(yè) 138
5.13.1 科迪（廣東）KY法 138
5.13.2 臺(tái)灣聯(lián)華電子（山東濟(jì)寧） 139
5.13.3吉星新材料（江蘇） 139
第六章 中國(guó)藍(lán)寶石基片行業(yè)十三五投資可行性分析 141
6.1 中國(guó)藍(lán)寶石基片項(xiàng)目機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)分析 141
6.2 藍(lán)寶石基片項(xiàng)目可行性分析 143
圖表目錄
圖 藍(lán)寶石基片（基板 襯底）實(shí)物圖片 1
圖 藍(lán)寶石晶棒實(shí)物圖 2
表 藍(lán)寶石基片規(guī)格參數(shù)一覽表 2
圖 2015年全球7大藍(lán)寶石晶棒廠產(chǎn)能規(guī)模市場(chǎng)份額 3
圖 藍(lán)寶石結(jié)晶面示意圖 3
表 藍(lán)寶石晶棒性能參數(shù)一覽表 5
圖 藍(lán)寶石襯底（基片）圖片 6
圖 藍(lán)寶石長(zhǎng)晶爐內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖 6
圖 烏克蘭兩個(gè)藍(lán)寶石長(zhǎng)晶爐企業(yè)核心機(jī)型圖片 6
表 烏克蘭歐米茄公司85KG藍(lán)寶石長(zhǎng)晶爐技術(shù)參數(shù)一覽表 8
表 C-Plane藍(lán)寶石基片結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 9
表 R-Plane或M-Plane藍(lán)寶石基片結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 9
表 Pattern Sapphire Substrate（PSS）藍(lán)寶石基片結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 10
圖 LED芯片分層結(jié)構(gòu)圖（藍(lán)寶石基片的應(yīng)用） 11
圖 LED封裝結(jié)構(gòu)圖 12
圖 藍(lán)寶石基片（藍(lán)寶石晶體-晶棒-基片）生產(chǎn)工藝流程圖 13
表 藍(lán)寶石（AL2O3）晶體性能參數(shù)一覽表 15
圖 CZ法藍(lán)寶石晶棒工藝流程圖 16
圖 KY法藍(lán)寶石晶棒工藝流程圖 17
圖 HEM法藍(lán)寶石晶棒工藝流程圖 19
圖 熱交換法(HEM)藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)爐內(nèi)部結(jié)構(gòu) 20
圖 EFG法藍(lán)寶石晶棒工藝流程圖 21
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