德州儀器(TI)日前宣布推出最新接口芯片系列，為手持電子設(shè)備帶來真彩與高分辨率的視頻內(nèi)容。TI最新FlatLink 3G串行器與解串器可在液晶顯示器(LCD)與移動應用處理器(如TI被廣泛采用的OMAP平臺)之間建立起高速接口。針對移動應用的超低電壓差分信號(subLVDS)串行器能夠傳輸24位RGB真彩數(shù)據(jù)，并支持從QVGA到XGA的各種屏幕分辨率(包含VGA)。因此，該新器件能為翻蓋式手機、多媒體播放器與數(shù)碼攝像機提供更清晰更逼真的視頻。

    SN65LVDS301發(fā)送器的高性能可支持移動手持終端顯示屏領(lǐng)域當前與未來的各種屏幕分辨率。設(shè)計人員可根據(jù)設(shè)計需要選擇一條、兩條或三條串行subLVDS通道，因此能將同一芯片組應用于從QVGA到XGA的各種分辨率(包含VGA)。

    LVDS301支持發(fā)送器上高達150mV的擺動信號，因此能夠根據(jù)應用要求將27位數(shù)據(jù)分為一條、兩條或三條通道。低擺幅串行信號有助于降低電磁干擾(EMI)，這對手機而言是一項重要參數(shù)。LVDS301的噪聲底限約為-105dBm，諧波不足-95dBm，因此EMI極低。此外，串行發(fā)送器要求的互聯(lián)要少于典型的并行接口，因此所需的線纜要細得多。這樣，翻蓋式手持設(shè)備連接處機械連接的可靠性更高，穩(wěn)健性更強，使旋轉(zhuǎn)屏幕設(shè)計更為簡便易行。

    此外，LVDS301可提供多種特性以簡化設(shè)計人員的工作。如總線交換(Bus swap)特性能夠提高板面布局與組裝的靈活性。此外，有關(guān)器件的奇偶性校驗特性還能夠幫助設(shè)計人員在檢測設(shè)計時發(fā)現(xiàn)錯誤，從而確保精確的影像顯示。

    據(jù)介紹，F(xiàn)latLink 3G器件與凱斯科技、日立顯示器件、瑞薩科技LCDBU、三星SDI以及三洋愛普生影像設(shè)備公司等制造商推出的顯示模塊與驅(qū)動器集成電路相兼容，針對電信、消費類電子、計算、工業(yè)與車載應用等領(lǐng)域。

    SN65LVDS301發(fā)送器IC樣片采用5×5毫米MicroStar Junior BGA封裝。該器件將于2006年第二季度批量生產(chǎn)，每千片單價為2.10美元。其可為設(shè)計人員提供IBIS模型支持。TI將于2006年第三季度推出FlatLink 3G系列三通道接收機以及單、雙通道發(fā)送器與接收機。