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集成電路設計業(yè)SWOT分析
2018-12-04 來源: 文字:[    ]

1 中國IC設計業(yè)優(yōu)勢(S)

自 2000 年 6 月《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》發(fā)布并實施以來,國家陸續(xù)出臺了一系列有關集成電路行業(yè)的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策,使得國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷完善,包括 IC 設計在內(nèi)的整個集成電路行業(yè)迎來愈發(fā)規(guī)范、有利的市場環(huán)境。

國家對集成電路行業(yè)的政策支持體現(xiàn)在以下三個方面:

第一,以《集成電路設計企業(yè)及產(chǎn)品認定暫行管理辦法》、《集成電路布圖設計保護條例》以及《集成電路布圖設計保護條例實施細則》為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)法律法規(guī)的出臺,規(guī)范了集成電路行業(yè)的競爭秩序,加強了集成電路相關知識產(chǎn)權保護力度,為該行業(yè)的健康發(fā)展提供了法制保障。

第二,以《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2000]18 號)、《財政部、國家稅務總局關于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知(2008)》(財稅[2008]1 號)、《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2011]4 號)為代表的優(yōu)惠政策,從投融資政策、稅收政策、出口政策等方面鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為業(yè)內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造了有利的市場環(huán)境。

第三,以《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》為代表,國家將集成電路列為重大專項,積極推進集成電路產(chǎn)業(yè)各項政策的實施,包括由中央財政預算安排集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金專門用于支持集成電路產(chǎn)業(yè)的研究開發(fā)活動,成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金推進產(chǎn)業(yè)整合和發(fā)展

2 中國IC設計業(yè)劣勢(W)

國內(nèi)IC設計行業(yè)基礎薄弱

我國 IC 設計產(chǎn)業(yè)雖然實現(xiàn)了快速發(fā)展,技術水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模都有所提升,業(yè)內(nèi)企業(yè)在設計工具、IP 核、芯片的投片也與國外半導體公司日益趨同,但與國外半導體巨頭相比,總體上仍然存在較大差距。具體表現(xiàn)在:資金實力較弱,導致在新技術研發(fā)投入上有所掣肘;關鍵基礎 IP 核研發(fā)積累不足,導致在核心基礎技術上容易受制于人。

IC設計人才匱乏

IC 設計行業(yè)具有智力密集和技術密集特征,在工藝、軟件、設計等多方面對創(chuàng)新型人才的數(shù)量和質(zhì)量均有較高要求。盡管我國 IC 設計行業(yè)的人才培養(yǎng)力度逐漸加大,但由于技術發(fā)展時間較短、水平有限,且人才培養(yǎng)具有滯后性,人才匱乏的現(xiàn)象仍將存續(xù)一段時期,是制約我國 IC 設計業(yè)迅速發(fā)展的主要因素之一。

3 中國IC設計業(yè)威脅(T)

 盡管我國IC設計業(yè)銷售占當年芯片消費價值的比例,從2012年的13%提升到2016年的26%,但是微處理器、存儲器等高端芯片我國企業(yè)還沒有什么建樹,而這部分芯片占據(jù)我國近70%的進口集成電路。

由于現(xiàn)有技術水平差距較大,尚不具備與國際主要玩家同臺競爭的實力,同時迫于生產(chǎn)壓力,不得不將主攻方向轉(zhuǎn)向特定市場,因此競爭能力下降,失去在公開市場競爭的決心和勇氣,這種惡性循環(huán)影響著我國本就為數(shù)不多的芯片企業(yè)。

4 中國IC設計業(yè)機會(O)

(1)下游終端市場穩(wěn)步增長,為IC設計提供了廣闊的市場空間

2015年以來,全球范圍內(nèi)平板電腦、智能手機、智能電視等智能終端的出貨量穩(wěn)步增長,其中平板電腦的增長尤為明顯,未來五年此類智能終端仍將保持穩(wěn)步增長。從國內(nèi)來看,當前中國已經(jīng)成為全球最大的消費電子產(chǎn)品生產(chǎn)和消費國,

手機、PC、平板電視等的產(chǎn)銷量已經(jīng)連續(xù)多年位居世界第一。以上消費電子產(chǎn)品具有量大、產(chǎn)品更新速度快等特點,為 IC 設計企業(yè)提供了廣泛的市場機會。國內(nèi)的 IC 設計企業(yè),由于已積累一定技術優(yōu)勢,憑借快速的市場反映能力和高性價比的產(chǎn)品方案,已在國內(nèi)消費電子領域逐漸擠占國外 IC 設計企業(yè)的市場份額,少數(shù)企業(yè)甚至贏得了部分細分市場的主要份額,呈現(xiàn)較好的發(fā)展勢頭。

(2)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善,為IC設計行業(yè)發(fā)展提供了有力保障

集成電路設計行業(yè)的發(fā)展離不開集成電路制造、封裝及測試業(yè)的協(xié)同發(fā)展,后者為 IC 設計成果的產(chǎn)品轉(zhuǎn)化提供了重要保障。

近年來,在全球半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大潮以及國家多項產(chǎn)業(yè)政策的推動下,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐漸得以豐富和完善,使得國內(nèi) IC 設計企業(yè)在后端制作上得到了有力保障。以集成電路制造業(yè)為例,中國已建和在建的 6 至 12 英寸的芯片生產(chǎn)線投資達上百億美元;同時已擁有中芯國際、華虹 NEC、無錫華潤上華等國內(nèi)芯片制造公司,技術水平涵蓋了 0.18μm-28nm 工藝,能夠制作包括 DRAM、FLASH、Logic、Analog 等在內(nèi)的主流芯片。此外,集成電路封裝業(yè)方面,雖然目前仍以外資廠商為主導,但也已有長電科技、南通富士通、華天科技等實力較強的國內(nèi)封裝廠商。

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