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2020年我國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)分析
2020-11-19 來(lái)源: 文字:[    ]

    近年來(lái),國(guó)內(nèi)傳感器市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng),年均增長(zhǎng)速度超過 20%,2012 年傳感器市場(chǎng)規(guī)模為 513億元,2015 年達(dá)到1152.8億元,2016 年則超過 1600億元。2019年,中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2188.7億元。2013-2019年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到23.03%。

圖表  2016-2020年我國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模及增速

智能傳感器將成為未來(lái)主流傳感器;

未來(lái)在幾個(gè)重點(diǎn)行業(yè)將大量應(yīng)用:無(wú)人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、智能工業(yè);

MEMS是未來(lái)傳感器核心技術(shù)趨勢(shì),MEMS企業(yè)多以IDM模式為主,存在小而美細(xì)分行業(yè)為龍頭;

中國(guó)的設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試廠商都在積極布局MEMS,已基本形成完整MEMS的產(chǎn)業(yè)鏈。

未來(lái)市場(chǎng)空間大,但我國(guó)傳感器企業(yè)呈全面落后狀態(tài),目前有很多亟待解決的問題,比如創(chuàng)新能力弱,關(guān)鍵技術(shù)受制于人,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理,本土企業(yè)規(guī)模小能力弱;

上述產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、環(huán)境與健康電器、智能儀表和安防通訊等領(lǐng)域。隨著全球物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G 通訊等技術(shù)的發(fā)展,以及市場(chǎng)對(duì)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)與預(yù)警報(bào)告實(shí)時(shí)性、準(zhǔn)確性、專業(yè)性、全面性等的需求,智能化終端應(yīng)用不斷涌現(xiàn),帶動(dòng)感知硬件的市場(chǎng)需求增加,傳感器行業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)化、智能化、平臺(tái)化的技術(shù)升級(jí)。

下游行業(yè)發(fā)展中,5G 領(lǐng)域商用化快速發(fā)展,在通訊領(lǐng)域的核心部件應(yīng)用給公司帶來(lái)了新的機(jī)遇。國(guó)家工業(yè)和信息化部明確表示 2020 年將穩(wěn)步推進(jìn) 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè),鼓勵(lì)和支持地方政府出臺(tái)有關(guān)支持政策,為 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和發(fā)展提供便利條件。同時(shí),國(guó)家提出了新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的布局,七大領(lǐng)域設(shè)計(jì)諸多產(chǎn)業(yè)鏈,其中 5G 基站建設(shè)和人工智能對(duì)核心部件的需求將帶動(dòng)行業(yè)的新一輪發(fā)展。

2020 年將是我國(guó)工業(yè)化發(fā)展的關(guān)鍵階段,隨著《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃的通知》、《智能制造發(fā)展規(guī)劃(2016-2020 年)》、《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃(2018-2020年)》等一系列扶持政策出臺(tái),物聯(lián)網(wǎng)、人工智能核心的高端傳感器將迎來(lái)新的需求突破。

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