2005年中國市場(不包括臺灣省)第一次超過美國，成為全球最大的半導體集成電路應用消費市場。與此同時，一市場分析機構(gòu)最近發(fā)布的報告中稱，去年中國內(nèi)地的集成電路制造廠商(代工廠和IDM)總的銷售額對全球市場的貢獻還不到1.5%！這一明顯的反差再次引起人們對中國內(nèi)地集成電路制造業(yè)發(fā)展前景的關注。  

　　據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)最新的估計，2005年在中國市場銷售的集成電路價值超過400億美元，而全球集成電路的銷售總額約為1920億美元，中國市場占了全球集成電路貿(mào)易的大約21%。另一方面，市場分析機構(gòu)ICInsight在最近發(fā)布的報告中稱，去年中國的集成電路制造廠商(代工廠和IDM-集成器件制造商)總的集成電路銷售額約為25.6億美元(不含在華的外資和合資芯片封裝測試廠的銷售額)，這樣，中國集成電路制造業(yè)對本土市場的貢獻只有大約6%，而對全球市場的貢獻還不到1.5%。  

　　本文初步探討了中國集成電路制造業(yè)在未來三五年里的可能走勢。  
　　以國際市場為導向  
　　我國IC制造業(yè)平穩(wěn)增長  
　　根據(jù)國際貨幣基金組織(IMF)、ICIn-sight等的統(tǒng)計材料，從1984年到2005年的全球GDP年平均增長率和全球半導體工業(yè)年增長率有很好的正相關性(圖1)。IMF預測2006年到2008年全球經(jīng)濟將繼續(xù)小幅度回升，由此帶動未來3年的全球半導體市場。全球主要的市場預測機構(gòu)也紛紛調(diào)高了它們的預測，其中最樂觀的預測認為，未來3年，半導體集成電路工業(yè)年增長率將平均保持在20%左右，而2005年到2010年間的平均復合增長率大約為8%。  

　　在中國內(nèi)地具備芯片前端加工生產(chǎn)能力，2005年銷售額超過6000萬美元的集成電路制造商包括中芯國際、華虹NEC、和艦科技、先進半導體、宏力半導體、首鋼NEC、華潤上華(CSMC)和上海貝嶺。這8家主要廠商的銷售額占中國內(nèi)地集成電路銷售總額(不含本地的芯片封裝測試)的90%以上。據(jù)SEMI協(xié)會的不完全統(tǒng)計，按總的銷售金額計算，這些主要廠商生產(chǎn)的芯片平均90%以上都是來自海外的訂單。盡管中國的GDP增長在未來幾年預計呈小幅下降趨勢，但由于市場主要不是由內(nèi)需拉動，中國主流集成電路制造商將隨著國際市場需求的回升而繼續(xù)擴大產(chǎn)能并提高其在全球市場上的份額。ICInsight預計中國內(nèi)地集成電路制造業(yè)2005年到2010年的平均復合增長率為30%，到2010年其總產(chǎn)值達到121億美元，從2005年全球產(chǎn)值的1.33%增加到2010年的3.79%。  

　　本地主流廠商加快步伐  
　　跟進國際潮流  
　　和歷史上任何出現(xiàn)過的生產(chǎn)制造技術(shù)一樣，根據(jù)加工的工藝線寬，每一代集成電路的生產(chǎn)制造技術(shù)都有其生命周期。如果大致把每一代的制造技術(shù)分為導入期、擴張期、飽和期和淘汰期四個階段，導入期需要大量的資金投入以采購設備和穩(wěn)定工藝，這一階段的一般特征是芯片制造商在赤字狀態(tài)下經(jīng)營。在擴張期，制造商希望盡可能多地從系統(tǒng)廠商和設計公司那里接獲訂單，同時不斷擴大產(chǎn)能以達到投入產(chǎn)出的平衡并進而贏利。在飽和期，受到同行競爭和終端應用市場的價格壓力，每一片晶圓產(chǎn)出的利潤將逐漸下降，制造商不得不在降低制造成本上下功夫以維持利潤。最后，單位晶圓利潤率的下降和設備的不斷老化，將迫使制造商最終淘汰上一代的制造技術(shù)和設備，或僅僅維持很小比例的產(chǎn)能以應對特定的客戶和應用需求。圖2反映了全球集成電路芯片制造按不同工藝線寬的產(chǎn)能分配比例和這一比例的發(fā)展趨勢。其中的一個明顯特征是90nm工藝技術(shù)已經(jīng)度過導入階段開始明顯擴張，而65nm工藝技術(shù)則開始進入導入期。最領先的廠商，如Intel可能會比預期更早地導入采用浸沒式光刻技術(shù)的45nm制造工藝。  

　　在中國，領先的制造廠商為了擴展在全球市場上的份額，并從歐美大客戶手中獲得訂單，也在加快導入新一代的工藝技術(shù)并擴展產(chǎn)能。就90nm工藝的導入而言，中國內(nèi)地廠商和國際間的差距大約是2年到3年的時間。如果考慮到2000年國際廠商導入0.13μm工藝時，中國內(nèi)地最先進的半導體制造水平還只是0.25μm-0.35μm的工藝，中國內(nèi)地制造商跟進國際發(fā)展的步伐是非常迅速的。  

　　一些未知變量  
　　將影響我IC制造業(yè)前景  
　　如果說IC Insight預測中國內(nèi)地集成電路制造業(yè)到2010年的總產(chǎn)值達到121億美元過于保守的話，以下則是一些有利于調(diào)高這一預測的可能因素：  

　　首先，如果華虹國際今年的12英寸芯片制造項目順利量產(chǎn)，并在年底如期達到每月5K-8K的產(chǎn)能。而在2007年年底，其12英寸的總產(chǎn)能達到25K左右。最終到2010年，華虹國際的12英寸芯片制造總產(chǎn)能可以和當時的中芯國際12英寸產(chǎn)能相匹配。  

　　其次，如果預計2008年全球半導體業(yè)的小幅衰退和45nm工藝技術(shù)的導入，驅(qū)使設備廠商降低12英寸、90nm-0.13μm制造設備的售價，從而使得先進半導體、和艦科技、華虹NEC、宏力半導體這樣的廠商較容易地獲得12英寸芯片的制造能力或擴展其12英寸的產(chǎn)能。  

　　第三，如果2008年以后，我國臺灣省放寬來內(nèi)地設廠的限制，大量的8英寸產(chǎn)能向內(nèi)地轉(zhuǎn)移。  

　　第四，如果中國內(nèi)地的3G手機芯片、高清數(shù)字電視芯片和基于互聯(lián)網(wǎng)及無線通信的媒體處理芯片市場在2007年到2010年間開始真正啟動。  

　　第五，如果ST-Hynix在無錫的8英寸項目在今年順利量產(chǎn)并取得商業(yè)上的成功，這對其他有意向中國轉(zhuǎn)移芯片制造產(chǎn)能的歐洲和韓國廠商將起到示范作用。  

　　第六，如果國際金融市場對中國半導體股票的交易和認購轉(zhuǎn)為積極。  
　　這些變化因素如果按以上的假設而發(fā)生或和假設的情景基本接近，將提升先前對中國集成電路制造業(yè)產(chǎn)出所做的預測。還有一些被認為是利好的因素，如內(nèi)地8英寸到12英寸關鍵芯片制造設備業(yè)的興起和內(nèi)地硅片供應商產(chǎn)品和技術(shù)的進步等，對降低芯片制造的設備和材料成本將頗有益處。就現(xiàn)狀來看，中國的主流集成電路制造商，尤其是主流的前端芯片制造商還沒有從內(nèi)地設備和材料供應商的崛起中得到明顯的實惠。對內(nèi)地設備和材料供應商的期待是巨大的！  

　　分析師觀點  
　　未來5年中國內(nèi)地廠商技術(shù)  
　　難與國際同步  
　　由于受到資金投入能力和美國對華半導體制造設備出口管制的影響，期待在未來5年中國內(nèi)地最領先廠商的技術(shù)發(fā)展和國際發(fā)展完全同步是不現(xiàn)實的。這一狀況使得中國內(nèi)地廠商通過采用最先進技術(shù)以提升單位晶圓產(chǎn)出利潤的努力受到限制，也在很大程度上決定了中國內(nèi)地集成電路制造商的產(chǎn)出占全球市場的可能份額。以全球最大的集成電路代工廠臺積電(TSMC)為樣本，2005年該公司的銷售額約為82億美元，其中0.18μm及更先進工藝對銷售總額的貢獻接近80%，而0.25μm-0.35μm工藝技術(shù)只有7%左右的貢獻，除了維持少量特殊需求所需的產(chǎn)能外，基本上屬于在淘汰期的技術(shù)。因此，采用最先進的制造技術(shù)并提高相應的產(chǎn)能比例是國際領先廠商保持其市場領導地位的主要手段。  

　　臺積電的例子也可以幫助推斷中國內(nèi)地計劃在2006年到2008年間興建的很多芯片制造廠的前景。這些計劃中或者在建的項目，大多采用二手設備，基于0.25μm-0.35μm的CMOS工藝技術(shù)。由于技術(shù)在國際上已經(jīng)處于淘汰期，獲得大宗加工訂單的可能性很小，即使有大宗訂單，由于計劃中的那些國內(nèi)廠商各自為政，產(chǎn)能有限也無法承攬。這些芯片制造項目往往都想當然地認為可以為國內(nèi)的系統(tǒng)廠商和設計公司提供服務，但國內(nèi)的主流系統(tǒng)廠商已經(jīng)具備相當?shù)膰�際眼光，他們未必會認同那些一廂情愿的做法。由此推斷，那些計劃中或者在建的0.25μm-0.35μm芯片制造項目，對幫助提升中國在全球市場中的份額，其作用是極其有限的。  

　　現(xiàn)實的情況是中國最領先的廠商被限制在和國際最高技術(shù)水平相差約1代到1.5代的狀況下，主要通過產(chǎn)能結(jié)構(gòu)和成本的優(yōu)化來提高競爭力，并擴大其全球市場的份額。如果這些領先廠商的資本投入在未來5年無法保證實施這一策略，即使國際市場的需求不衰退，中國在2000年到2005年間出現(xiàn)的集成電路制造業(yè)的迅猛發(fā)展勢頭在未來3年到5年內(nèi)就不太可能得以保持。