軍用芯片，泛指應(yīng)用在國(guó)防、軍事領(lǐng)域的芯片，是現(xiàn)代軍事技術(shù)的核心和基礎(chǔ)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、火控系統(tǒng)、制導(dǎo)設(shè)備和電子對(duì)抗設(shè)備等各類軍事設(shè)備上。軍用芯片在設(shè)計(jì)的優(yōu)化目標(biāo)、對(duì)制造工藝先進(jìn)性的敏感性、使用的材料及對(duì)價(jià)格的關(guān)注度上較民品存在較大不同。首先，從設(shè)計(jì)優(yōu)先級(jí)方面，軍品更看重可靠性、環(huán)境適應(yīng)性及抗各種輻射干擾能力，而民品更看重性能、功耗及成本。其次，從制造工藝敏感性方面，軍品芯片對(duì)芯片工藝先進(jìn)性指標(biāo)的敏感度較民品弱，如 F22 戰(zhàn)斗機(jī)的寶石柱航電系統(tǒng)采用486CPU

、當(dāng)今最先進(jìn)的 F35 寶石臺(tái)航電系統(tǒng)采用的仍是 65 納米制造工藝的英特爾早期酷睿處理器，據(jù)悉這主要是因?yàn)?60 納米級(jí)別之上的制造工藝在避免射線、電磁干擾及極端物理?xiàng)l件方面更具有優(yōu)勢(shì)。

圖表  軍用芯片產(chǎn)業(yè)鏈