電子元器件是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身通常由若干零件構(gòu)成。隨著中國(guó)IT 行業(yè)的迅速發(fā)展，電子元器件行業(yè)也保持高速發(fā)展。

電子元器件上游為原材料及設(shè)備，包括電子材料、封裝材料、輔助材料、專用設(shè)備與儀器；中游為各類電子元器件，主要有集成電路、半導(dǎo)體分立器件、PCB、傳感器、連接器、電容等；下游應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、航天航空、軍工等領(lǐng)域。

上游分析

1.半導(dǎo)體材料

（1）市場(chǎng)規(guī)模

近年來，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國(guó)市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約為939.75億元，同比增長(zhǎng)8.72%，2023年約為979億元。2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1011億元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

中國(guó)半導(dǎo)體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認(rèn)證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場(chǎng)規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國(guó)大陸自主化率不高，國(guó)產(chǎn)化替代需求迫切。

2.玻璃基板

（1）市場(chǎng)規(guī)模

玻璃基板行業(yè)具有高技術(shù)壁壘，行業(yè)主要受美國(guó)和日本企業(yè)壟斷，為填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷加大對(duì)玻璃基板的研發(fā)。我國(guó)玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模由2018年的173億元增長(zhǎng)至2022年的310億元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為15.7%，2023年市場(chǎng)規(guī)模約為333億元。隨著本土企業(yè)的增加，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快， 2024年我國(guó)玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模將增至347億元。

（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

康寧在玻璃基板行業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位，目前占比達(dá)48%，接近市場(chǎng)的一半。其次分別為旭硝子、電氣硝子、東旭光電，占比分別為23%、17%、8%。

3.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國(guó)鍵合絲市場(chǎng)主要被德國(guó)、韓國(guó)、日本廠商占據(jù)，本土廠商產(chǎn)品相對(duì)單一或低端。重點(diǎn)企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬生合金等。

中游分析

1.電子元器件市場(chǎng)規(guī)模

電子元器件是現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，幾乎涉及到國(guó)民經(jīng)濟(jì)各個(gè)工業(yè)部門和社會(huì)生活各個(gè)方面，下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，我國(guó)電子元器件行業(yè)整體呈現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)模大、增長(zhǎng)速度快的特征，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)顯著。我國(guó)電子元器件市場(chǎng)規(guī)模由2017年的68909億元增長(zhǎng)至2022的149277億元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為16.7%。2023年全年約為171760億元。2024年市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)增長(zhǎng)至189142億元。

2.集成電路

（1）產(chǎn)量

隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和升級(jí)，集成電路的生產(chǎn)效率和性能不斷提高，市場(chǎng)需求也逐漸增加，2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量回升勢(shì)頭強(qiáng)勁。2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量3514.35億塊，同比增長(zhǎng)6.9%。2024年1-4月，中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)1353.9億塊，同比增長(zhǎng)37.2%。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

集成電路行業(yè)包括集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)。當(dāng)前，集成電路企業(yè)不斷發(fā)力，加強(qiáng)產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)設(shè)計(jì)，推動(dòng)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目建設(shè)和封測(cè)資源的整合。

目前，各大上市企業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、無線通訊、衛(wèi)星導(dǎo)航、生物醫(yī)療等領(lǐng)域。

3.半導(dǎo)體分立器件

（1）產(chǎn)量

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)半導(dǎo)體分立器件的需求保持增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量平穩(wěn)提升。2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量達(dá)7875億只，較上年增長(zhǎng)85億只。2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量將達(dá)到7933億只。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

半導(dǎo)體分立器件代表企業(yè)有揚(yáng)杰科技、聞泰科技、中芯國(guó)際、士蘭微、蘇州固得、華微電子。4.PCB

（1）市場(chǎng)規(guī)模

近二十年來，憑借亞洲尤其是中國(guó)在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)和韓國(guó)等亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。2022年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3078.16億元，同比增長(zhǎng)2.56%，2023年約為3096.63億元。2024年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至3469.02億元。

（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

由于我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在中低端制造領(lǐng)域，高性能制造領(lǐng)域較少，制造門檻不高，市場(chǎng)集中度較低，CR5為33.9%，鵬鼎控股市場(chǎng)份額占比最多，達(dá)12.4%。東山精密、健鼎科技、深南電路、華通分別占比達(dá)7.5%、4.9%、4.8%、4.4%。

5.傳感器

（1）市場(chǎng)規(guī)模

智能傳感器是具有信息采集、信息處理、信息交換、信息存儲(chǔ)功能的多元件集成電路。2022年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模為3096.9億元，2019-2022年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.26%，2023年市場(chǎng)規(guī)模約為3324.9億元。2024年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3732.7億元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

在我國(guó)傳感器企業(yè)中，大立科技是少數(shù)能夠獨(dú)立研發(fā)、生產(chǎn)紅外熱成像相關(guān)核心芯片，機(jī)芯組件到整機(jī)系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈完整的高新技術(shù)企業(yè)，旗下傳感器業(yè)務(wù)占比高達(dá)90%以上，主要生產(chǎn)紅外溫度成像傳感器；華工科技是全球有影響力的傳感器系統(tǒng)解決方案提供商，傳感器產(chǎn)品主要應(yīng)用于智慧出行、智慧家庭、智慧醫(yī)療、智慧城市等領(lǐng)域，具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

6.電子元器件重點(diǎn)企業(yè)分析

目前，中國(guó)電子元器件相關(guān)上市企業(yè)主要分布在廣東省，共有20家。浙江省和江蘇省排名第二第三，分別有8家和6家。

下游分析

1.消費(fèi)電子

（1）手機(jī)

近年來，中國(guó)手機(jī)出貨量一直呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，市場(chǎng)已經(jīng)接近飽和，消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)的需求逐漸減弱。信通院數(shù)據(jù)顯示，2024年4月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量2407.1萬部，同比增長(zhǎng)28.8%。2024年1-4月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量9148.6萬部，同比增長(zhǎng)12.3%。

（2）平板電腦

IDC數(shù)據(jù)顯示，在經(jīng)歷2023年連續(xù)四個(gè)季度的下滑后，中國(guó)平板電腦市場(chǎng)需求迎來小幅回升，加之開年出貨的拉動(dòng)，今年一季度市場(chǎng)出貨量迎來正增長(zhǎng)。2024年第一季度中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量為713萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)6.6%。

2.汽車電子

受到新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的影響，汽車電子化程度持續(xù)提升，汽車電子將迎來長(zhǎng)景氣周期。2022年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)9783億元，同比增長(zhǎng)12%，2023年約為10973億元。2024年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至11585億元。

3.物聯(lián)網(wǎng)

在國(guó)家相關(guān)政策的推動(dòng)下，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)將持續(xù)、快速發(fā)展，我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展空間廣闊。2022年全國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模約為3.05萬億元，同比增長(zhǎng)15.97%，2023年市場(chǎng)規(guī)模約為3.5萬億元。未來，物聯(lián)網(wǎng)上漲空間可觀， 2024年全國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)�？蛇_(dá)4.31萬億元。