電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身通常由若干零件構(gòu)成。隨著中國IT 行業(yè)的迅速發(fā)展，電子元器件行業(yè)也保持高速發(fā)展。

電子元器件上游為原材料及設備，包括電子材料、封裝材料、輔助材料、專用設備與儀器；中游為各類電子元器件，主要有集成電路、半導體分立器件、PCB、傳感器、連接器、電容等；下游應用于消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、航天航空、軍工等領(lǐng)域。

上游分析

1.半導體材料

（1）市場規(guī)模

近年來，隨著國內(nèi)半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導體材料國產(chǎn)化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。2022年中國大陸半導體材料市場規(guī)模約為939.75億元，同比增長8.72%，2023年約為979億元。2024年市場規(guī)模將達1011億元。

（2）重點企業(yè)分析

中國半導體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高，國產(chǎn)化替代需求迫切。

2.玻璃基板

（1）市場規(guī)模

玻璃基板行業(yè)具有高技術(shù)壁壘，行業(yè)主要受美國和日本企業(yè)壟斷，為填補國內(nèi)空白，國內(nèi)企業(yè)不斷加大對玻璃基板的研發(fā)。我國玻璃基板市場規(guī)模由2018年的173億元增長至2022年的310億元，復合年均增長率為15.7%，2023年市場規(guī)模約為333億元。隨著本土企業(yè)的增加，國產(chǎn)替代進程加快， 2024年我國玻璃基板市場規(guī)模將增至347億元。

（2）競爭格局

康寧在玻璃基板行業(yè)中占據(jù)主導地位，目前占比達48%，接近市場的一半。其次分別為旭硝子、電氣硝子、東旭光電，占比分別為23%、17%、8%。

3.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點與引線框架的內(nèi)接觸點之間實現(xiàn)電氣連接的微細金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國鍵合絲市場主要被德國、韓國、日本廠商占據(jù)，本土廠商產(chǎn)品相對單一或低端。重點企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬生合金等。

中游分析

1.電子元器件市場規(guī)模

電子元器件是現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎，幾乎涉及到國民經(jīng)濟各個工業(yè)部門和社會生活各個方面，下游應用領(lǐng)域十分廣泛，我國電子元器件行業(yè)整體呈現(xiàn)市場規(guī)模大、增長速度快的特征，市場規(guī)模增長顯著。我國電子元器件市場規(guī)模由2017年的68909億元增長至2022的149277億元，復合年均增長率為16.7%。2023年全年約為171760億元。2024年市場規(guī)模將繼續(xù)增長至189142億元。

2.集成電路

（1）產(chǎn)量

隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和升級，集成電路的生產(chǎn)效率和性能不斷提高，市場需求也逐漸增加，2023年我國集成電路產(chǎn)量回升勢頭強勁。2023年我國集成電路產(chǎn)量3514.35億塊，同比增長6.9%。2024年1-4月，中國集成電路產(chǎn)量達1353.9億塊，同比增長37.2%。

（2）重點企業(yè)分析

集成電路行業(yè)包括集成電路設計、制造和封測三個環(huán)節(jié)。當前，集成電路企業(yè)不斷發(fā)力，加強產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)設計，推動先進封測基地項目建設和封測資源的整合。

目前，各大上市企業(yè)產(chǎn)品主要應用于消費電子、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、無線通訊、衛(wèi)星導航、生物醫(yī)療等領(lǐng)域。

3.半導體分立器件

（1）產(chǎn)量

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、云計算、大數(shù)據(jù)等新興應用領(lǐng)域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對半導體分立器件的需求保持增長，中國半導體分立器件產(chǎn)量平穩(wěn)提升。2023年中國半導體分立器件產(chǎn)量達7875億只，較上年增長85億只。2024年中國半導體分立器件產(chǎn)量將達到7933億只。

（2）重點企業(yè)分析

半導體分立器件代表企業(yè)有揚杰科技、聞泰科技、中芯國際、士蘭微、蘇州固得、華微電子。4.PCB

（1）市場規(guī)模

近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國和韓國等亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。2022年中國PCB市場規(guī)模達3078.16億元，同比增長2.56%，2023年約為3096.63億元。2024年中國PCB市場規(guī)模將進一步增長至3469.02億元。

（2）競爭格局

由于我國PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在中低端制造領(lǐng)域，高性能制造領(lǐng)域較少，制造門檻不高，市場集中度較低，CR5為33.9%，鵬鼎控股市場份額占比最多，達12.4%。東山精密、健鼎科技、深南電路、華通分別占比達7.5%、4.9%、4.8%、4.4%。

5.傳感器

（1）市場規(guī)模

智能傳感器是具有信息采集、信息處理、信息交換、信息存儲功能的多元件集成電路。2022年中國傳感器市場規(guī)模為3096.9億元，2019-2022年的年均復合增長率為12.26%，2023年市場規(guī)模約為3324.9億元。2024年中國傳感器市場規(guī)模將達到3732.7億元。

（2）重點企業(yè)分析

在我國傳感器企業(yè)中，大立科技是少數(shù)能夠獨立研發(fā)、生產(chǎn)紅外熱成像相關(guān)核心芯片，機芯組件到整機系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈完整的高新技術(shù)企業(yè)，旗下傳感器業(yè)務占比高達90%以上，主要生產(chǎn)紅外溫度成像傳感器；華工科技是全球有影響力的傳感器系統(tǒng)解決方案提供商，傳感器產(chǎn)品主要應用于智慧出行、智慧家庭、智慧醫(yī)療、智慧城市等領(lǐng)域，具有較強的競爭優(yōu)勢。

6.電子元器件重點企業(yè)分析

目前，中國電子元器件相關(guān)上市企業(yè)主要分布在廣東省，共有20家。浙江省和江蘇省排名第二第三，分別有8家和6家。

下游分析

1.消費電子

（1）手機

近年來，中國手機出貨量一直呈現(xiàn)下降趨勢，市場已經(jīng)接近飽和，消費者對于手機的需求逐漸減弱。信通院數(shù)據(jù)顯示，2024年4月，國內(nèi)市場手機出貨量2407.1萬部，同比增長28.8%。2024年1-4月，國內(nèi)市場手機出貨量9148.6萬部，同比增長12.3%。

（2）平板電腦

IDC數(shù)據(jù)顯示，在經(jīng)歷2023年連續(xù)四個季度的下滑后，中國平板電腦市場需求迎來小幅回升，加之開年出貨的拉動，今年一季度市場出貨量迎來正增長。2024年第一季度中國平板電腦市場出貨量為713萬臺，同比增長6.6%。

2.汽車電子

受到新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的影響，汽車電子化程度持續(xù)提升，汽車電子將迎來長景氣周期。2022年中國汽車電子市場規(guī)模達9783億元，同比增長12%，2023年約為10973億元。2024年中國汽車電子市場規(guī)模將進一步增長至11585億元。

3.物聯(lián)網(wǎng)

在國家相關(guān)政策的推動下，我國物聯(lián)網(wǎng)將持續(xù)、快速發(fā)展，我國三大運營商蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶規(guī)模持續(xù)擴大，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展空間廣闊。2022年全國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模約為3.05萬億元，同比增長15.97%，2023年市場規(guī)模約為3.5萬億元。未來，物聯(lián)網(wǎng)上漲空間可觀， 2024年全國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模可達4.31萬億元。