2024年上半年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交出亮眼成績單。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至8月27日，中信半導(dǎo)體指數(shù)涵蓋的155家上市公司中，已有93家公布半年報(bào)。其中，60家預(yù)計(jì)凈利潤實(shí)現(xiàn)正增長，占比超過60%，顯示出半導(dǎo)體行業(yè)整體業(yè)績的強(qiáng)勁增長勢頭。

1.市場規(guī)模

我國正不斷增強(qiáng)資金投入，以推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的國產(chǎn)化。最新數(shù)據(jù)顯示，2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模達(dá)到1795億美元。隨著庫存調(diào)整的完成和自給自足能力的增強(qiáng)，預(yù)計(jì)到2027年，中國半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模有望增長至2380億美元。

2.投資流向

數(shù)據(jù)顯示，2024年1-6月中國半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額約為5173億元（含中國臺(tái)灣地區(qū)），同比下降37.5%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模出現(xiàn)下滑。其中，晶圓制造以2468億人民幣的投資額領(lǐng)先，占比47.7%，但同比減少33.9%。其中，芯片設(shè)計(jì)投資為1104億人民幣，占比21.3%，下降29.8%；其次為半導(dǎo)體材料投資額為668.1億人民幣，占12.6%，同比大幅下降55.8%；封裝測試環(huán)節(jié)投資701.9億人民幣，占比13.6%，下降28.2%；相比之下，半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢增長，金額達(dá)246.6億人民幣，占比4.8%，同比增長45.9%，顯示出設(shè)備領(lǐng)域的強(qiáng)勁增長潛力。

3.企業(yè)注冊量

近十年，我國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)每年注冊量穩(wěn)定增加。其中2021年注冊量同比增加50.9%至15.0萬家，增速達(dá)近五年峰值的同時(shí)，年注冊量首次突破15萬家，在此基礎(chǔ)上，2022年，我國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)注冊量同比增加11.9%至16.8萬家，2023年，我國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)注冊量首破20萬家，同比增加19.9%至20.2萬家，截至8月28日，2024年我國已注冊11.9萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。

4.企業(yè)區(qū)域分布

從企業(yè)存量來看，截至2024年8月份，我國現(xiàn)存87.6萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。區(qū)域分布上，廣東現(xiàn)存29.11萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，占全國總存量的比重達(dá)33.2%，是存量第二區(qū)域江蘇的3.3倍，江蘇現(xiàn)存8.84萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，此后依次為福建、山東、浙江等地，相關(guān)企業(yè)存量均在5萬家以內(nèi)。

5.企業(yè)城市分布

城市分布上，截至2024年8月份，深圳現(xiàn)存13.88萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，遙遙領(lǐng)先其他城市，廣州現(xiàn)存7.10萬家，排名第二，此后依次為上海、中山、廈門等地，相關(guān)企業(yè)存量均在5萬家以內(nèi)。