如今，中國(guó)已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)2010年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1000億元。然而當(dāng)前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)多為國(guó)外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工（日本）、歐司朗（德國(guó)）、克里（美國(guó)）、通用電氣（美國(guó)）、豐田合成（日本）和三星（韓國(guó)）等大公司手中，來自美國(guó)、日本和歐洲的企業(yè)不僅占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，而且擁有LED照明產(chǎn)業(yè)鏈上游區(qū)域85%-90%的原創(chuàng)性發(fā)明專利。

　　據(jù)廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)局和廣東省信息產(chǎn)業(yè)廳聯(lián)合發(fā)布的《LED產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢(shì)分析報(bào)告》顯示：在LED應(yīng)用的相關(guān)專利國(guó)家中，日本獨(dú)占鰲頭攬下全球?qū)＠��?7.9%,而中國(guó)僅占9.34%.相關(guān)調(diào)查顯示，封裝是我國(guó)的主要研發(fā)和申請(qǐng)領(lǐng)域，專利申請(qǐng)數(shù)占總體的39%,其他依次為應(yīng)用技術(shù)、外延技術(shù)、芯片技術(shù)、白光技術(shù)及襯底技術(shù)，相關(guān)專利主要涉及LED的制備方法和設(shè)備。

　　2009年LED相關(guān)發(fā)明專利

　　美國(guó)、日本和歐洲：芯片企業(yè)約20家，申請(qǐng)專利超過30萬項(xiàng)，約占85%-90%.

　　中國(guó)：芯片企業(yè)約62家，申請(qǐng)專利約3萬項(xiàng)，不足10%.

　　發(fā)達(dá)國(guó)家半導(dǎo)體推廣進(jìn)程

　　美國(guó)：從2006年到2011年，每年安排5000萬美元用于半導(dǎo)體照明計(jì)劃（NGLI）的技術(shù)研發(fā)。2010年，美國(guó)將有55%的白熾燈和熒光燈被半導(dǎo)體燈所替代，每年可節(jié)電350億美元。

　　日本：于2003年開始實(shí)施半導(dǎo)體照明計(jì)劃第二期。預(yù)計(jì)2010年白光LED的發(fā)光效率達(dá)到120lm/w,到2020年希望能取代50%的白熾燈及全部熒光燈。

　　歐洲：計(jì)劃到2020年使用LED的發(fā)光效率達(dá)到200lm/w,能源消耗減少20%.