手機(jī)產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展有力地推動(dòng)了與其配套的電子元器件產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，但是，我國元器件供應(yīng)商與手機(jī)企業(yè)的銜接配套卻不盡如人意，絕大多數(shù)企業(yè)仍面臨許多困難，還“游離”于手機(jī)供應(yīng)鏈系統(tǒng)之外。為了縮小與國外先進(jìn)水平的差距，滿足國內(nèi)外手機(jī)市場的需求，中國本土配套企業(yè)還有很長的路要走。

　　片式電阻廠商努力擴(kuò)大手機(jī)市場份額
　　作為新型電子元器件之一的片式電阻器，近幾年發(fā)展迅速。我國在2002年片式電阻器年產(chǎn)就超過了1000億只，2005年達(dá)1500億只，產(chǎn)量已占全球總產(chǎn)量的16%左右。國內(nèi)企業(yè)上規(guī)模的有風(fēng)華高科、北海銀河、貴州振華云科分公司等。這三家企業(yè)2005年合計(jì)產(chǎn)量已近550億只。風(fēng)華高科目前0402型片式電阻每月約有10%-15%的銷量用在手機(jī)產(chǎn)品上。

　　為手機(jī)配套是片式電阻器的一個(gè)重要的市場方向。從全球看，手機(jī)新增用戶持續(xù)增長，手機(jī)生產(chǎn)也在持續(xù)增長。2005年，全球手機(jī)產(chǎn)量為8.2億部，今年預(yù)計(jì)為9.32億部，年增長12.7%。我國2005年生產(chǎn)手機(jī)3.04億部。據(jù)統(tǒng)計(jì)，每部手機(jī)需100多個(gè)片式電阻為其配套，有的品牌還會(huì)多些，多達(dá)200余只。主要規(guī)格是0603型和0402型。以此推算，手機(jī)是片式電阻的巨大市場。

　　多年來，片式電阻器生產(chǎn)廠商都在積極爭取為手機(jī)配套這一市場份額，努力提高質(zhì)量，降低成本，也都取得了明顯的進(jìn)展和成果。目前，國內(nèi)片式電阻企業(yè)主要配套市場還在國產(chǎn)手機(jī)，如TCL、海爾、海信等，這塊市場也相當(dāng)大。而國際著名品牌手機(jī)如摩托羅拉、諾基亞等主要采購日本企業(yè)和我國臺(tái)資企業(yè)生產(chǎn)的片式電阻器。天津松下部品公司、太倉興和電子公司成為主要供貨商，這是因?yàn)樗麄児┣箨P(guān)系建立較早，一經(jīng)認(rèn)定，極難改變，別的企業(yè)想進(jìn)入，難度很大，即使進(jìn)入了，份額也有限。另外，片式電阻的價(jià)值不高，片式電阻占手機(jī)的材料成本很小，不到1%，因此，手機(jī)廠家不想輕易更改片式電阻供應(yīng)商，這也是片式電阻擴(kuò)大手機(jī)市場份額的最大障礙。

　　近年來，由于手機(jī)銷售價(jià)格不斷下降，迫使片式電阻銷售價(jià)格也逐年下降，降幅為每年5%～8%，利潤率也隨之下降，目前已降至5%～7%。同時(shí)，隨著高端新型手機(jī)的不斷開發(fā)，對(duì)片式電阻的質(zhì)量、性能、外形尺寸要求也越來越高。一些電阻生產(chǎn)企業(yè)老總們深感壓力很大。

　　不管怎樣艱難，當(dāng)前，國內(nèi)片式電阻器生產(chǎn)企業(yè)仍不失信心，仍在千方百計(jì)地爭取手機(jī)市場的更大份額，尤其是在積極改進(jìn)產(chǎn)品的性能，爭取進(jìn)入世界名牌手機(jī)市場或在其中爭取更大份額。

　　電聲器件已打開國際大公司手機(jī)配套市場
　　當(dāng)今，手機(jī)等通信終端設(shè)備，都在朝著多功能、微型化、多媒體化和低能耗方向迅猛發(fā)展。智能化和3G手機(jī)的大量上市，手機(jī)功能日新月異，都促使為之配套的電聲器件向數(shù)字化、片式化、小型化、頻響寬、功率大和生產(chǎn)綠色化等方向發(fā)展。

　　上世紀(jì)90年代通信行業(yè)在我國得到迅猛發(fā)展。1998年～2002年我國手機(jī)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，生產(chǎn)量年增長率分別為473%、138%、61%和51%，2005年生產(chǎn)3.04億部。每一部手機(jī)至少需要一個(gè)微型傳聲器、一個(gè)微型揚(yáng)聲器和一個(gè)微型聲響器，僅手機(jī)用電聲器件需近10億只，其市場是十分可觀的。

　　全球手機(jī)市場是一個(gè)高達(dá)數(shù)億只的巨大市場，據(jù)IDG數(shù)據(jù)，2005年全球手機(jī)出貨量在8.25億部。預(yù)計(jì)到2008年將會(huì)增長至9.5億部，其中智能手機(jī)將超過2億部。

　　手機(jī)的功能和設(shè)計(jì)的創(chuàng)新發(fā)展，將手機(jī)應(yīng)用的內(nèi)容不斷豐富，會(huì)吸引更多的用戶，并加快手機(jī)更新?lián)Q代周期，推動(dòng)市場進(jìn)一步增長，通信電聲器件市場的需求量越來越大。

　　2005年，我國生產(chǎn)通信電聲器件33.02億只，占我國電聲器件總產(chǎn)量的55%，出口24.87億只，占我國電聲器件總出口量的54.67%。

　　移動(dòng)通信傳輸?shù)男畔⑹菆D像、數(shù)據(jù)和語音，語音是人類社會(huì)活動(dòng)最基本、最廣泛的信息交流的工具。通信電聲器件是聲音拾取和重放的機(jī)電組件，在通信中起著不可替代的作用。因而，手機(jī)的發(fā)展必然對(duì)電聲器件提出新的要求，這大大促進(jìn)了電聲器件技術(shù)的發(fā)展。

　　概括來說通信電聲器件的發(fā)展動(dòng)態(tài)首先是微型化：揚(yáng)聲器直徑≤15mm、厚度≤3.5mm、重量≤3g；受話器直徑≤10mm、厚度≤3mm、重量≤1.2g；送話器直徑≤6mm、高度≤3mm；駐極體傳聲器直徑≤6mm、高度≤3mm。

　　其次是高效能：受話器的平均功率靈敏度要≥114dB/1mW。也就是說，功耗比一般受話器降低10倍以上，輸入電功率只要0.01mW甚至更低，就能獲得良好的聽音聲壓級(jí)。送話器的靈敏度優(yōu)于-55dB。

　　第三是抗噪聲：實(shí)現(xiàn)在嘈雜的環(huán)境下清晰地通話。
　　第四,寬頻帶、高音質(zhì)：滿足音視節(jié)目欣賞需要等。
　　第五,數(shù)字式等新型電聲器件實(shí)用化。移動(dòng)通信的發(fā)展，極大地促進(jìn)了激光和數(shù)字式通信電聲器件直接應(yīng)用于數(shù)字式設(shè)備，這可省去AD/DA轉(zhuǎn)換優(yōu)勢是十分明顯的。移動(dòng)通信用送話器逐漸被性能更優(yōu)的駐極體型傳聲器替代，新型MEMS麥克風(fēng)的體積更小、性能更優(yōu)，將在電聲領(lǐng)域誕生出高附加值、高技術(shù)含量的新一代產(chǎn)品。

　　總體來講，我國手機(jī)電聲器件利用高性能釹磁和新型材料，基本解決了電聲器件微型化和高效率的矛盾；技術(shù)及輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了微型電聲器件的聲學(xué)結(jié)構(gòu)，特別是振動(dòng)參數(shù)的最佳配置；改善和提高了微型電聲器件頻帶擴(kuò)展問題，使手機(jī)通信和聽音樂得以兼顧；提高了抗噪聲性能。

　　我國微型通信電聲器件已進(jìn)入摩托羅拉、諾基亞、西門子、高通、阿爾卡特等國際大公司的配套市場。
　　
　　手機(jī)“輕薄”迫使振動(dòng)電機(jī)小型輕量化
　　手機(jī)中的振動(dòng)電機(jī)是用于手機(jī)收到來電和短消息等信號(hào)后以振動(dòng)方式來提醒使用者接聽電話和收發(fā)消息，用無聲振動(dòng)作為信號(hào)提醒方式具有避免干擾他人的優(yōu)點(diǎn)，極大地提高了社會(huì)的文明程度，應(yīng)用范圍越來越廣。

　　振動(dòng)電機(jī)的發(fā)展演變應(yīng)該緊跟全球手機(jī)的發(fā)展方向，從目前手機(jī)不斷更新?lián)Q代的發(fā)展來看，今后手機(jī)的發(fā)展趨勢是向畫面不斷增大、功能不斷增多、不斷薄型化等方向發(fā)展，傳統(tǒng)手機(jī)以傳達(dá)聲音為主要目的，未來手機(jī)發(fā)展將是基于互聯(lián)網(wǎng)為主要終端的移動(dòng)電子商務(wù)、信息圖像傳輸手機(jī)和以多媒體為主要載體的音樂、攝像手機(jī)及更輕、更薄的超薄手機(jī)。因此有必要開發(fā)設(shè)計(jì)合適結(jié)構(gòu)形狀的振動(dòng)電機(jī)來為之配套。

　　手機(jī)產(chǎn)生振動(dòng)的方法通常采用帶偏心重錘的微型電機(jī)來實(shí)現(xiàn)，手機(jī)采用的振動(dòng)電機(jī)從外觀形狀上有圓筒型和扁平型兩種，從結(jié)構(gòu)原理上分有鐵心式和無鐵心式兩種。

　　圓筒型的振動(dòng)電機(jī)按轉(zhuǎn)子中有無鐵心分為無鐵心和有鐵心兩種，有鐵心式就采用傳統(tǒng)鐵心轉(zhuǎn)子，無鐵心式實(shí)際采用空心杯式轉(zhuǎn)子，定子是沿用傳統(tǒng)的永磁體組成。圓筒型的振動(dòng)電機(jī)屬于有刷直流電動(dòng)機(jī)，采用電刷接觸式換向，無需驅(qū)動(dòng)電路，最早用于手機(jī)及其他移動(dòng)通信設(shè)備中。目前在手機(jī)振動(dòng)電機(jī)占有很大比重，該振動(dòng)電機(jī)在小型輕量化、振動(dòng)性能、省電、能耐沖擊和環(huán)境條件等方面有一定要求。為了滿足手機(jī)的各項(xiàng)性能，電機(jī)采用高磁能積的磁性材料、低密度的金屬材料、微輕薄的零部件和材料滿足小型輕量化的要求，如電機(jī)外徑ф4mm，電機(jī)長度8mm，重量為0.43g；在軸伸端安裝高比重的偏心重錘，在電機(jī)旋轉(zhuǎn)時(shí)轉(zhuǎn)軸帶動(dòng)偏心重錘產(chǎn)生徑向離心力，這一離心力傳達(dá)到手機(jī)，使人在手持、放在口袋或別在腰間時(shí)感覺到振動(dòng)，以滿足手機(jī)振動(dòng)性能，起到無聲振鈴的作用；采用高效、高占空比的繞線、減小機(jī)械摩擦、優(yōu)化電磁回路等來減少電機(jī)耗電，達(dá)到節(jié)約用電的功能；采用高強(qiáng)度軸承、優(yōu)化電機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、采用精細(xì)加工以滿足電機(jī)能耐沖擊和環(huán)境條件。

　　隨著手機(jī)向多功能發(fā)展，后來又開發(fā)了扁平式振動(dòng)電機(jī)(由于整個(gè)電機(jī)的外形像一枚硬幣，所以也有稱之為硬幣式電機(jī))，該電機(jī)采用無刷直流電動(dòng)機(jī)。相對(duì)圓筒型的振動(dòng)電機(jī)來講，扁平式振動(dòng)電機(jī)具有以下特點(diǎn)：一是采用無刷電機(jī)，控制轉(zhuǎn)速方便，增加了電機(jī)的正轉(zhuǎn)/反轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速高速/低速可變，可提供多種振動(dòng)模式，振動(dòng)質(zhì)量有較大改善，也可以隨音樂同步節(jié)奏振動(dòng)，讓體感更加具有娛樂性；二是扁平式結(jié)構(gòu)更加超薄型、小型輕量化，如電機(jī)外徑ф10mm，電機(jī)厚度3.4mm，重量為0.94g；三是取消傳統(tǒng)機(jī)械式電刷換向裝置，采用無刷電動(dòng)機(jī)電子換向，電機(jī)的連續(xù)工作壽命可望達(dá)到2000小時(shí)，極大地提高了使用壽命；四是定子采用金屬和樹脂復(fù)合成型材料，鐵心絕緣采用蒸發(fā)鍍膜技術(shù)形成更薄的膜層，轉(zhuǎn)子采用偏心重錘內(nèi)置式的結(jié)構(gòu)組成，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)要盡量提高連接部分的剛性，使止推方向的瞬間沖擊力全由外殼吸收，從而電機(jī)轉(zhuǎn)子免受或少受沖擊力，使電機(jī)的耐沖擊性能大大提高。

　　從技術(shù)發(fā)展趨勢來看，手機(jī)振動(dòng)電機(jī)將向以下幾個(gè)方向發(fā)展：首先，隨著手機(jī)向“輕薄”方向發(fā)展，迫使振動(dòng)電機(jī)向小型輕量化發(fā)展；其次，振動(dòng)電機(jī)追求多功能發(fā)展以滿足手機(jī)的多振動(dòng)模式發(fā)展；第三，手機(jī)向大畫面、多功能方向發(fā)展，電能的消耗必將增大，希望振動(dòng)電機(jī)不斷提高效率和省電的方向發(fā)展；第四，隨著振動(dòng)電機(jī)產(chǎn)量不斷增大，電機(jī)制造必須適應(yīng)批量大規(guī)模生產(chǎn)或自動(dòng)化生產(chǎn)。

　　在信息網(wǎng)絡(luò)高度發(fā)展的今天，隨著社會(huì)文明程度的提高，振動(dòng)電機(jī)作為一種無聲振鈴的報(bào)信手段，應(yīng)用將會(huì)越來越廣，需求量將越來越大，2005年振動(dòng)電機(jī)的生產(chǎn)近6億臺(tái)，其中手機(jī)用振動(dòng)電機(jī)的生產(chǎn)超過4億臺(tái)，預(yù)計(jì)到2010年我國振動(dòng)電機(jī)的生產(chǎn)將會(huì)超過10億臺(tái)，其中手機(jī)用振動(dòng)電機(jī)的生產(chǎn)將會(huì)超過8億臺(tái)。

　　北京東京電波電子有限公司董事長李平：
　　手機(jī)石英晶體價(jià)格下降尺寸減小
　　近幾年來，伴隨著手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、汽車及網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，SMD石英晶體元器件的市場需求日益增長，它已成為世界石英晶體元器件制造業(yè)規(guī)模生產(chǎn)的主流產(chǎn)品，目前手機(jī)用SMD石英晶體元器件的主流產(chǎn)品尺寸已發(fā)展到3.2mm×2.5mm，今后2.5mm×2.0mm將取而代之。

　　SMD石英晶體元器件的主要生產(chǎn)國為日本，近幾年，我國也在陸續(xù)投產(chǎn)。原國家計(jì)委、信息產(chǎn)業(yè)部從1999年開始共同組織實(shí)施了移動(dòng)通信產(chǎn)品國產(chǎn)化專項(xiàng)，在國家和北京市的支持下，當(dāng)年成立了北京東京電波電子有限公司，北京東京電波電子有限公司是由東京電波株式會(huì)社、北京七星華電科技集團(tuán)等共同投資組建的，主要生產(chǎn)各類高檔石英晶體諧振器、濾波器和振蕩器，主要應(yīng)用于移動(dòng)通信、衛(wèi)星、汽車電子及家電等行業(yè)。

　　北京東京電波電子有限公司著眼于石英晶體元件小型化、表貼化的發(fā)展方向，沿用東京電波株式會(huì)社的生產(chǎn)技術(shù)和品質(zhì)管理體系及專用生產(chǎn)設(shè)備，現(xiàn)已成為摩托羅拉等知名企業(yè)的正式供應(yīng)商。

　　自2001年正式投產(chǎn)以來，北京東京電波已和眾多手機(jī)制造商建立了長期的良好合作關(guān)系，主要產(chǎn)品手機(jī)用溫度補(bǔ)償石英晶體振蕩器(TCXO)已通過十余家手機(jī)廠商上百種機(jī)型的認(rèn)證。同時(shí)，優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)也獲得了廣大客戶的認(rèn)可。目前客戶有聯(lián)想、波導(dǎo)等國內(nèi)手機(jī)廠家以及設(shè)計(jì)公司。去年產(chǎn)量達(dá)到300萬只。北京東京電波下一步將在本地化方面特別是晶體采購方面做進(jìn)一步的努力。

　　根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測，到2010年，我國SMD石英晶體元器件的產(chǎn)量將達(dá)到20億只左右，今后幾年年均增長率可達(dá)到20%左右。

　　溫度補(bǔ)償石英晶體振蕩器TCXO是手機(jī)射頻電路比較關(guān)鍵的器件，其關(guān)鍵技術(shù)基本掌握在日本公司手中。這一產(chǎn)品發(fā)展較快，主要是外形尺寸越做越小，1999年的時(shí)候，產(chǎn)品的外形尺寸還是9mm×7mm的結(jié)構(gòu)，到2001年，不到兩年的時(shí)間就發(fā)展到7mm×5mm了，2003年的時(shí)候達(dá)到5.2mm×3.5mm，今年北京東京電波已經(jīng)做到3.2mm×2.5mm，目前日本東京電波已經(jīng)開發(fā)出2.5mm×2.0mm的規(guī)格，手機(jī)用SMD石英晶體元器件越做越小。隨著手機(jī)向超薄和多功能方向發(fā)展，特別是3G手機(jī)越來越需要規(guī)格小的石英晶體元器件。當(dāng)前的主流技術(shù)是3.2mm×2.5mm。

　　目前國內(nèi)晶體在年老化率即在高溫和低溫情況下的穩(wěn)定性方面還有很大差距，主要有兩方面原因，一是國內(nèi)晶體材料的雜質(zhì)多，二是生產(chǎn)工藝跟不上，產(chǎn)品的一致性很難保證。

　　目前，諾基亞、摩托羅拉等國際品牌手機(jī)也紛紛打出低價(jià)手機(jī)，以圖占領(lǐng)中國市場，對(duì)國產(chǎn)品牌沖擊較大，同時(shí)對(duì)器件的供應(yīng)價(jià)格也帶來很大影響，以北京東京電波為例，2001年的時(shí)候，一只TCXO的供應(yīng)價(jià)格在2.8美元，但現(xiàn)在的價(jià)格只有原來的50%左右。

　　究其原因，我們不難發(fā)現(xiàn)，2000年的時(shí)候，TCXO供不應(yīng)求，日本5大石英晶體元器件廠商紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能，由此也造成目前產(chǎn)品供過于求，產(chǎn)量的上升，造成價(jià)格的下降。

　　手機(jī)元器件要想進(jìn)入終端手機(jī)配套采購體系其實(shí)非常困難，在這種情況下，從研發(fā)入手，在手機(jī)的設(shè)計(jì)階段就參與進(jìn)去，對(duì)掌握技術(shù)發(fā)展趨勢和開拓手機(jī)元器件市場很有幫助。

　　高穩(wěn)定度、小型化是石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器的發(fā)展方面，另外，價(jià)格也要適應(yīng)手機(jī)價(jià)格不斷下降的要求。下一步隨著手機(jī)繼續(xù)向超薄方向發(fā)展，石英晶體元器件的尺寸將向2.5mm×2.0mm甚至2.0mm×1.6m方向發(fā)展。