3G增強(qiáng)版HSDPA和EV-DO火爆商用，3G用戶增長(zhǎng)提速；CDMA2000花開新興市場(chǎng)；通信計(jì)算消費(fèi)電子醞釀融合無(wú)疑是2006年全球無(wú)線通信行業(yè)最具代表性的現(xiàn)象和事件。從這三件行業(yè)大事，我們可以清楚地看到通信芯片未來(lái)發(fā)展的三大趨勢(shì)。   

  

　　3G增強(qiáng)版HSDPA和EV-DO火爆商用，3G用戶增長(zhǎng)提速；CDMA2000花開新興市場(chǎng)；通信計(jì)算消費(fèi)電子醞釀融合無(wú)疑是2006年全球無(wú)線通信行業(yè)最具代表性的現(xiàn)象和事件。從這三件行業(yè)大事，我們可以清楚地看到通信芯片未來(lái)發(fā)展的三大趨勢(shì)。  



　　趨勢(shì)之一：3G產(chǎn)業(yè)升級(jí)加速  

　　統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，截止到2006年12月，全球已有49家運(yùn)營(yíng)商開通了EV-DO商用服務(wù)，33家運(yùn)營(yíng)商部署了HSDPA商用網(wǎng)絡(luò)，全球EV-DO和HSDPA用戶數(shù)比上年度爆增數(shù)倍超過(guò)5000萬(wàn)。為什么這個(gè)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)拐點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)在2006年？  



　　在HSDPA方面，HSDPA手機(jī)芯片的按時(shí)、按量交付為全球的3G運(yùn)營(yíng)商能真正推出增強(qiáng)型3G業(yè)務(wù)提供了終端方面強(qiáng)有力的保障。另一個(gè)當(dāng)紅的3G移動(dòng)寬帶技術(shù)EV-DO，因?yàn)楸菻SDPA早一些解決了手機(jī)芯片/終端的供應(yīng)問(wèn)題而提前數(shù)月進(jìn)入了快行線，在現(xiàn)有3G移動(dòng)寬帶用戶總數(shù)中占據(jù)多數(shù)。不過(guò)，HSDPA的增長(zhǎng)更是后勁十足，支持HSDPA的終端在去年幾個(gè)月中迅速豐富起來(lái)，截至2006年11月，已有36款商用HSDPA終端上市，其中有34款都采用了高通公司的芯片。  



　　此外，兩大3G標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)技術(shù)HSUPA和EV-DO版本A也在2006年取得了重大進(jìn)展，分別有準(zhǔn)商用和商用解決方案面市。這讓已部署和希望部署3G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)商看到了明確的發(fā)展目標(biāo)，因而加速網(wǎng)絡(luò)部署、優(yōu)化或是向3G升級(jí)，甚至直接擁抱3G增強(qiáng)版HSDPA、HSUPA或EV-DO版本A。  



　　趨勢(shì)之二：?jiǎn)涡酒�方案嶄露頭角  

　　盡管有的人在數(shù)月前還懷疑單芯片解決方案的可行性和市場(chǎng)前景，但不得不承認(rèn)，單芯片解決方案在2006年下半年確實(shí)成為了幾家領(lǐng)先手機(jī)芯片廠商的關(guān)鍵詞之一。  



　　目前，CDMA2000手機(jī)解決方案正在全線向單芯片遷移。單芯片解決方案將基帶調(diào)制解調(diào)器、射頻(RF)收發(fā)器、電源管理芯片和系統(tǒng)內(nèi)存等模塊集成到一塊芯片上，從而達(dá)到了減少獨(dú)立組件數(shù)量、降低物料成本、節(jié)省電路板面積的目的。高通公司在去年8月推出的QSC1100單芯片解決方案便是其中一例；該解決方案還有另一技術(shù)革新：采用新的解碼器，使整個(gè)網(wǎng)絡(luò)容量提升高達(dá)60%。采用單芯片解決方案，除了能制造出外形纖巧、成本低廉的手機(jī)，同時(shí)還能大大降低手機(jī)的功耗，加之網(wǎng)絡(luò)容量的提升，對(duì)于在印度這樣的新興市場(chǎng)拓展通信服務(wù)特別有價(jià)值。高通公司CDMA2000產(chǎn)品管理副總裁CristianoAmon表示，“QSC1100單芯片的意義在于它推動(dòng)了CDMA手機(jī)也向超低成本方向發(fā)展，使CDMA手機(jī)廠商能與超低成本的GSM手機(jī)廠商展開競(jìng)爭(zhēng)�！�  



　　在WCDMA領(lǐng)域，集成度更高的芯片乃至單芯片解決方案也開始步入市場(chǎng)。全球首批WCDMA和HSDPA手機(jī)的單芯片解決方案剛剛在去年11月份由高通公司推出，其中代號(hào)QSC6240的芯片支持WCDMA和GSM/GPRS/EDGE，代號(hào)QSC6270的芯片支持HSDPA/WCDMA和GSM/GPRS/EDGE。從下面的兩個(gè)對(duì)比圖中可以看到，這兩款解決方案在電路板面積上有非常顯著的減少�；�于這些芯片的手機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在6至9個(gè)月后上市，屆時(shí)我們將有可能看到高性價(jià)比手機(jī)掀起新一輪的WCDMA普及熱潮。  



　　趨勢(shì)之三：通信計(jì)算醞釀融合  

　　手機(jī)的功能正在變得越來(lái)越強(qiáng)大，越來(lái)越像PC；而PC越做越小，加入各種通信功能，變得越來(lái)越像通信終端。手機(jī)和PC的界線模糊化已然證明融合正在發(fā)生。這還不夠，在2006年，我們看到消費(fèi)電子產(chǎn)品也要加入到這場(chǎng)融合的革命中。不論是已經(jīng)讓人期待太久的iPod手機(jī)，還是PSP掌機(jī)準(zhǔn)備加入移動(dòng)電話功能讓玩家通過(guò)它來(lái)打電話，抑或是微軟的xBOX希望嫁接到手機(jī)平臺(tái)，都顯示出廠商對(duì)于這一市場(chǎng)需求的考量。而在這些趨勢(shì)背后，實(shí)則是消費(fèi)電子業(yè)界產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路的轉(zhuǎn)變——從一開始便具備移動(dòng)的功能。  



　　為了追尋無(wú)線通信這一未來(lái)的大勢(shì)所趨，很多消費(fèi)電子廠商已經(jīng)進(jìn)行了一些嘗試，比如在原有的消費(fèi)電子產(chǎn)品上加上通信模塊，也有來(lái)自計(jì)算領(lǐng)域的廠商來(lái)開發(fā)出針對(duì)移動(dòng)設(shè)備的CPU產(chǎn)品。然而挑戰(zhàn)重重：譬如計(jì)算能力的增強(qiáng)往往會(huì)造成芯片功耗的大幅度上升，而在當(dāng)今WCDMA、CDMA2000并存，Wi-Fi和手機(jī)電視等新技術(shù)蓬勃興起的全球通信格局之下，多頻多模成為了這些移動(dòng)設(shè)備獲得無(wú)縫移動(dòng)性繞不開的門檻。  



　　多家上游企業(yè)已經(jīng)開始著手這方面的工作了。例如來(lái)自無(wú)線通信領(lǐng)域的高通公司新近推出了Snapdragon平臺(tái)，設(shè)計(jì)這個(gè)通信DSP加通用微處理器雙核芯片的主導(dǎo)思想是謀求終端產(chǎn)品在移動(dòng)、計(jì)算和功耗等方面的平衡。高通稱其核心Scorpion微處理器具有高達(dá)1GHz的處理能力，而且在600MHz的運(yùn)行速度下只有240mW的耗電量。此外，該平臺(tái)還兼容全球主要的無(wú)線通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，包括CDMA20001xEV-DO、WCDMA(UMTS)/HSDPA/HSUPA、廣播電視和多媒體、WiFi以及藍(lán)牙。高通剛剛在12月初宣布收購(gòu)了無(wú)線局域網(wǎng)技術(shù)供應(yīng)商Airgo，也將把Airgo的802.11a/b/g和802.11n技術(shù)集成到Snapdragon中。從技術(shù)角度來(lái)看，如此高運(yùn)算能力的內(nèi)核足以勝任VGA至XGA分辨率的高品質(zhì)視頻錄制和播放，數(shù)百萬(wàn)像素的數(shù)碼圖片處理等具有挑戰(zhàn)性的工作，而支持如此之多的通信標(biāo)準(zhǔn)意味著以之為引擎的融合產(chǎn)品將會(huì)給消費(fèi)者帶來(lái)無(wú)縫的移動(dòng)通信體驗(yàn)。  



　　從以上回顧當(dāng)中，我們可以清楚地看到上游芯片行業(yè)對(duì)通信產(chǎn)業(yè)的巨大影響作用�？梢灶A(yù)見，在終端產(chǎn)品占有舉足輕重作用的無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)，芯片技術(shù)的革新將也為無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)不斷注入新的活力。