2005年，無(wú)線(xiàn)通信行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭迅猛。據(jù)3Gtoday.com統(tǒng)計(jì)，截止2005年12月，全球已有166個(gè)3G網(wǎng)絡(luò)在75個(gè)國(guó)家得到成功部署。全球3G用戶(hù)數(shù)量已經(jīng)在今年9月達(dá)到具有里程碑意義的2億。廣泛部署的3G網(wǎng)絡(luò)為無(wú)線(xiàn)通信行業(yè)的整體協(xié)調(diào)發(fā)展創(chuàng)造了一個(gè)更為先進(jìn)的平臺(tái)，基于高速率空中接口和眾多多媒體功能的應(yīng)用使3G用戶(hù)體驗(yàn)到有別于傳統(tǒng)的無(wú)線(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò)。作為3G應(yīng)用的載體，終端設(shè)備環(huán)節(jié)也逐漸成為無(wú)線(xiàn)生態(tài)環(huán)境中最為活躍的環(huán)節(jié)，其在產(chǎn)業(yè)鏈中的角色變得越發(fā)重要。  

    3G為芯片行業(yè)帶來(lái)了眾多機(jī)遇并表現(xiàn)出諸多發(fā)展趨勢(shì)。首先，芯片必須能與3G技術(shù)的演進(jìn)步調(diào)一致，使終端可以接入先進(jìn)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)；同時(shí)，手機(jī)終端本身必須具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力以支持3G多媒體應(yīng)用在終端上實(shí)現(xiàn)；在軟件方面，芯片廠(chǎng)商需要提供一整套解決方案保證OEM廠(chǎng)商可以高效率的利用芯片廠(chǎng)商提供的多媒體套件和設(shè)計(jì)參考以便快速向市場(chǎng)推出具備先進(jìn)多媒體功能的終端；為加速3G終端的普及， 3G終端成本持續(xù)下降也成為業(yè)界另一個(gè)焦點(diǎn)和趨勢(shì)。  
      
    趨勢(shì)之一 3G技術(shù)演進(jìn)勢(shì)頭強(qiáng)勁       
    2005年，在無(wú)線(xiàn)通信業(yè)界有個(gè)流行的詞匯叫做“無(wú)線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)”，即在未來(lái)用戶(hù)可以借助于無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)在任何時(shí)間、任何地點(diǎn)享受到高速網(wǎng)絡(luò)連接。目前已經(jīng)廣泛商用的兩大3G標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)演進(jìn)的路線(xiàn)越發(fā)清晰，“無(wú)線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)”這一愿景離現(xiàn)實(shí)生活已經(jīng)越來(lái)越近。  
      
    在CDMA 2000標(biāo)準(zhǔn)方面，CDMA 2000 1xEV-DO版本技術(shù)已經(jīng)成熟。今年10月， Verizon Wireless與高通合作進(jìn)行了業(yè)界第一次CDMA2000 1xEV-DO版本A網(wǎng)絡(luò)和手機(jī)的端對(duì)端呼叫，裝配有MSM6800芯片組的EV－DO版本A手機(jī)大幅度提高了數(shù)據(jù)下載性能，前向鏈路數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到3.1Mbps，反向鏈路數(shù)據(jù)傳輸速率為1.8Mbps，同時(shí)支持下一代無(wú)線(xiàn)多媒體所迫切需要的更高系統(tǒng)容量。與此同時(shí)，CDMA發(fā)展組織也在積極地考慮發(fā)布EV-DO版本B標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃于2006年第一季度發(fā)布。通過(guò)在更廣泛的頻段內(nèi)動(dòng)態(tài)分配多重射頻載波，將前向鏈路和反向鏈路的數(shù)據(jù)吞吐量分別大幅度提高到驚人的73.5Mbps和27Mbps。  
      
    在WCDMA方面，其演進(jìn)版本HSDPA技術(shù)商用準(zhǔn)備已經(jīng)完善。眾多通信廠(chǎng)商都宣布成功地完成了HSDPA端對(duì)端呼叫。高通和北電于2005年1月26日合作在法國(guó)成功完成了業(yè)內(nèi)第一次商用網(wǎng)上基于HSDPA的端對(duì)端呼叫測(cè)試。此次測(cè)試的成功標(biāo)志著HSDPA一個(gè)高速無(wú)線(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò)服務(wù)時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。2005年10月，高通推出MSM6280芯片組。作為該公司的第二代完整HSDPA解決方案，支持的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)7.2Mbps。  
      
    趨勢(shì)之二 芯片數(shù)據(jù)處理速度攀升       
    包括3G在內(nèi)的各種空中接口技術(shù)的迅速發(fā)展，可以將數(shù)據(jù)高速下載到終端設(shè)備上。但要在終端中運(yùn)行這些程序，終端本身的的數(shù)據(jù)處理能力需要足夠強(qiáng)大，這為手機(jī)芯片提供商提出了新的挑戰(zhàn)。眾多芯片廠(chǎng)商都在積極開(kāi)發(fā)處理速度更快的芯片處理器以滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)設(shè)備對(duì)數(shù)據(jù)處理能力的要求，與用在普通計(jì)算機(jī)中CPU的演進(jìn)速度一樣，無(wú)線(xiàn)設(shè)備芯片的數(shù)據(jù)處理能力在以超越摩爾定律的速度發(fā)展。  
      
    芯片的高數(shù)據(jù)處理速度為在終端中實(shí)現(xiàn)多媒體應(yīng)用創(chuàng)造了硬件條件，同時(shí)也把眾多先進(jìn)電子設(shè)備功能融合于無(wú)線(xiàn)終端中。2005年6月，三星和高通合作推出了一款具備520MHz處理速度的CDMA 2000 1xEV-DO終端SCH-i730，該終端本身的處理速度可以同2000年裝配有奔騰三處理器的臺(tái)式機(jī)相比。今年7月，高通發(fā)布MSM7500芯片組，其處理能力可以與EV-DO版本A網(wǎng)絡(luò)的接口傳輸速度相匹，同時(shí)因?yàn)樵撔酒�組集成了ARM11應(yīng)用處理器和ARM9調(diào)制解調(diào)器處理器的雙CPU架構(gòu)，它還能夠提供在高速版本A網(wǎng)絡(luò)中VOD視頻點(diǎn)播所需要的處理能力。11月，第一個(gè)專(zhuān)門(mén)為手機(jī)芯片打造的“Scorpion”移動(dòng)微處理器由高通發(fā)布，可以提供高達(dá)1GHz的處理速度，這一指標(biāo)介于我們所熟知的奔騰三和奔騰四之間�？梢韵胂瘢�在不久的將來(lái)，具備強(qiáng)大數(shù)據(jù)處理能力的無(wú)線(xiàn)“PC”將不離用戶(hù)左右。  
      
    趨勢(shì)之三 終端多媒體能力凸顯       
    音樂(lè)手機(jī)、電視手機(jī)和定位手機(jī)等基于多媒體應(yīng)用的功能手機(jī)名稱(chēng)已經(jīng)成為2005年手機(jī)行業(yè)的一個(gè)亮點(diǎn)，并預(yù)示著未來(lái)終端的發(fā)展趨勢(shì)。先進(jìn)的空中接口為下載數(shù)據(jù)應(yīng)用提供了“高速公路”，功能強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理器為終端高速運(yùn)行提供了硬件技術(shù)保證。與普通PC相同，如果要實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的多媒體功能，軟件對(duì)終端的支持也同樣重要。手機(jī)芯片廠(chǎng)商都為OEM廠(chǎng)商提供完善的多媒體解決方案和設(shè)計(jì)參考，使得終端廠(chǎng)商可以最快、最大效率地推出多媒體手機(jī)終端，搶占3G終端市場(chǎng)。  
      
    很多芯片廠(chǎng)商把先進(jìn)多媒體功能作為應(yīng)用“模塊”植入芯片解決方案中，最大程度的提高終端多媒體能力。例如，高通的LAUNCHPAD套件為手機(jī)OEM廠(chǎng)商提供了整套多媒體解決方案，把集成在組件中3D游戲、定位服務(wù)、視頻電話(huà)、音頻等眾多具有巨大市場(chǎng)潛力的應(yīng)用集成在“引擎”化的方案中，最大程度地提升終端多媒體應(yīng)用能力并為OEM廠(chǎng)商縮短終端研發(fā)周期，加速了上市時(shí)間。作為CDMA和GPS最佳結(jié)合技術(shù)，具有精準(zhǔn)定位功能的gpsOne技術(shù)已經(jīng)被整合到高通的芯片中，2005年10月，全球具備gpsOne解決方案的手機(jī)已經(jīng)超過(guò)了1.5億部。  
      
    趨勢(shì)之四 終端價(jià)格穩(wěn)定下降       
    3G終端價(jià)格將是影響3G發(fā)展的重要因素，終端價(jià)格的降低將加速3G在最終用戶(hù)中的普及。2005年第三季度，WCDMA手機(jī)的最低價(jià)格已經(jīng)下探到217美金，而在兩年前的2003年，價(jià)位最低的WCDMA手機(jī)價(jià)格為412美金。一方面終端價(jià)格下降和規(guī)模經(jīng)濟(jì)有必然的聯(lián)系，但另外一方面，眾多芯片廠(chǎng)家都在從技術(shù)層面上降低芯片成本，以求降低終端價(jià)格，促進(jìn)3G終端普及。  
      
    單芯片解決方案是眾多廠(chǎng)商致力于降低終端成本的一個(gè)重要舉措，在基帶芯片中集成射頻和電源管理功能，并把多媒體的能力整合進(jìn)來(lái)，從而消除了多媒體應(yīng)用處理器存在的必要性。這樣對(duì)于手機(jī)廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，就大大降低了成本，每一款手機(jī)至少可以降低15到20美元的成本。例如，2005年11月，高通將QUALCOMM Single Chip(QSC)系列解決方案擴(kuò)展到了CDMA2000 1X，將基帶調(diào)制解調(diào)器、多媒體處理器、無(wú)線(xiàn)收發(fā)器、GPS功能和電源管理功能結(jié)合在一起。2006年第一季度，該系列單芯片解決方案將會(huì)被推廣到CDMA2000 1xEV-DO。 除了單芯片解決方案外，眾多廠(chǎng)商也在為業(yè)界提供CDMA2000和WCDMA的低端芯片組解決方案，用于支持新興CDMA2000 1xEV-DO和WCDMA市場(chǎng)初級(jí)設(shè)備和以數(shù)據(jù)為中心的設(shè)備。      

    2005年3G已經(jīng)顯示出巨大的市場(chǎng)前景，CDMA2000和WCDMA兩個(gè)主要的3G標(biāo)準(zhǔn)在世界范圍內(nèi)快速部署。據(jù)3Gtoday.com統(tǒng)計(jì)，2005全年，28個(gè)終端設(shè)備生產(chǎn)商為市場(chǎng)提供了超過(guò)130個(gè)3G終端設(shè)備。3G為通信行業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，但機(jī)遇往往與挑戰(zhàn)并存。如何同把握上述四大趨勢(shì)應(yīng)該成為眾多終端芯片廠(chǎng)商和OEM廠(chǎng)商在2006年的努力方向。