日本政府于 1957 年頒布《電子工業(yè)振興臨時措施法》，支持日本企業(yè)積極學習美國先進技術(shù)，發(fā)展本國的半導體產(chǎn)業(yè)。1971 年、1978 年分別頒布了《特定電子工業(yè)及特定機械工業(yè)振興臨時措施法》、《特定機械情報產(chǎn)業(yè)振興臨時措施法》，進一步鞏固了以半導體為核心的日本信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年日本芯片封測市場規(guī)模為1778.88 億元，2020年日本芯片封測市場規(guī)模為1908.20億元，2018-2021年日本芯片封測市場規(guī)模如下：

圖表 2018-2021年日本芯片封測市場規(guī)模

在2019年，日本的半導體行業(yè)整體的營收比起2018年增加了3.15%，達到473.18億美金，在日本本土的的半導體銷售排名中，排在第一名的的是東芝Memory，也就是我們現(xiàn)在眾所周知的東芝存儲，東芝存儲在2019年的營收為112億美金，折合人民幣大約為720億美金，比2018年增長了9.15%。

現(xiàn)在半導體行業(yè)進入美中日三國演義時代，從集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈來看，今天的半導體行業(yè)基本上形成了這樣的格局：芯片設計基本上由高通、博通、蘋果、英偉達等美國企業(yè)獨霸；芯片制造刨除純代工廠以外，由海思、夏普、AMD等中日美割據(jù)；臺灣企業(yè)半導體封裝測試方面保持優(yōu)勢；在工業(yè)半導體領域，尤其是材料半導體和半導體設備兩個方面，日本企業(yè)占領絕對優(yōu)勢。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，日本企業(yè)在全球半導體材料市場所占的份額達到52%，而北美和歐洲僅僅各占15%左右；日本企業(yè)在全球新購半導體制造設備市場占有率超過30%，穩(wěn)居產(chǎn)業(yè)鏈上游。日本半導體材料行業(yè)發(fā)展有四點啟示值得借鑒。

首先，通過產(chǎn)官學一體化進行國家級基礎攻關研究。日本半導體企業(yè)以自主研發(fā)、自主生產(chǎn)為原則，各企業(yè)與研究機構(gòu)以官方為主導聯(lián)合研究，攻關大型基礎研究項目，開發(fā)關鍵技術(shù)，擴大具有自主知識產(chǎn)權(quán)的半導體材料產(chǎn)品的比例，為產(chǎn)業(yè)中企業(yè)的發(fā)展提供平臺。各企業(yè)先合作開發(fā)好關鍵技術(shù)后，各企業(yè)再各自進行商業(yè)化。

其次，找準具有高附加值的核心產(chǎn)品，避免產(chǎn)品分散。單就半導體材料行業(yè)來看，日本發(fā)展較好的半導體材料企業(yè)基本都是屬于自己的拳頭產(chǎn)品，這些產(chǎn)品經(jīng)過多年來不斷地投入研發(fā)，技術(shù)水平行業(yè)領先，保障了各企業(yè)的市場占有率和市場地位。

再次，積極進行海外研發(fā)與合作研發(fā)。上世紀八十年代，日本半導體廠商紛紛在國外建立研發(fā)基地，通過進行聯(lián)合開發(fā)而與美國的大用戶建立了良好的信任關系，保持技術(shù)上的領先性和這種信任關系，迄今依然占領著國際市場較大的份額。

第四，經(jīng)營模式的及時轉(zhuǎn)型。日本半導體公司過去一直采用IDM模式，但進入上世紀九十年代后，Fabless+Foundry模式更適應世界半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而日本未及時向輕型化進行轉(zhuǎn)型。日本企業(yè)出現(xiàn)市場化快速反應遲鈍，形成明顯的競爭劣勢，教訓慘痛。