全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域壁壘相對(duì)較低的領(lǐng)域，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域，主要包括中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、東南亞等。封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。2022年全球封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模約為815億美元左右，同比增長(zhǎng)4.89%。雖然市場(chǎng)依舊低迷，但汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展將推動(dòng)全球封測(cè)市場(chǎng)持續(xù)高走，2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至822億美元。

目前封裝測(cè)試市場(chǎng)集中度較高，2022年全球委外封測(cè)市場(chǎng)中，前三企業(yè)市占率超過(guò)50%，分別為日月光、安靠和長(zhǎng)電科技，占比分別為27.11%、14.08%和10.71%。