截止2023年12月29日，半導(dǎo)體材料行業(yè)17家上市公司市值共計(jì)2116.85億元。7家上市公司市值超100億元。

其中，滬硅產(chǎn)業(yè)市值最高達(dá)475.81億元，天岳先進(jìn)、雅克科技排名第二和第三，市值分別為283.91億元、265.23億元，立昂微、江豐電子、有研硅、有研新材、華海誠(chéng)科、清溢光電、神工股份進(jìn)入前十，依次排名第4-10名。