歡迎您光臨中國的行業(yè)報告門戶弘博報告!
分享到:
2024年中國智能硬件市場規(guī)模及產(chǎn)品結構預測分析
2024-01-13 來源: 文字:[    ]

智能硬件是以平臺型底層軟硬件架構為基礎,以智能傳感互聯(lián)、人機交互、新型顯示及大數(shù)據(jù)處理等新一代信息技術為特征,以新設計、新材料、新工藝為載體,具備感知、聯(lián)網(wǎng)、人機交互和后臺支撐服務等功能的智能終端產(chǎn)品。

智能硬件

智能硬件的應用范圍廣泛,包括智能家居、醫(yī)療健康、零售支付、智能玩具、機器人等場景,市場規(guī)模增長顯著。2022年中國智能硬件市場規(guī)模達12852億元,同比增長24.1%。2023年中國智能硬件市場規(guī)模將達到14031億元,2024年將達15033億元。

市場結構

我國智能硬件產(chǎn)品結構以智能家居設備為主,市場規(guī)模增長顯著,占智能硬件市場的30.6%,其次是智能穿戴設備,占比為20%。智慧交通設備、工業(yè)級智能硬件、智能醫(yī)療設備占比分別為10.1%、9.4%、5.0%。

文字:[    ] [打印本頁] [返回頂部]