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報告簡介
報告目錄
2022-2027年中國IC先進封裝市場分析和供需趨勢預測研究報告
第一部分 產(chǎn)業(yè)動態(tài)聚焦 15
第一章 ic封裝產(chǎn)業(yè)相關概述 15
第一節(jié) ic封裝涵蓋 15
第二節(jié) ic封裝類型闡述 15
一、sop封裝 15
二、qfp與lqfp封裝 16
三、fbga 17
四、tbga 18
五、fc-bga 19
六、wlcsp 19
第三節(jié) 明日之星——tsv封裝 20
一、tsv簡介 20
二、tsv與soc 21
三、tsv產(chǎn)業(yè)與市場 22
第二章 2021年世界ic封裝所屬產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析 23
第一節(jié) 2021年世界ic封裝業(yè)運行環(huán)境淺析 23
一、全球經(jīng)濟大環(huán)境及影響分析 23
二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)運行總況 28
第二節(jié) 2021年世界ic封裝運行現(xiàn)狀綜述分析 28
一、ic封裝產(chǎn)業(yè)熱點聚焦 28
二、ic封裝業(yè)新技術應用情況 29
三、全球ic封裝基板市場分析 30
四、全球ic封裝材料市場發(fā)展 31
五、全球ic封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國轉(zhuǎn)移 31
第三節(jié) 2021年世界ic封裝重點企業(yè)運行分析 31
一、英特爾（intel） 31
二、ibm 35
三、超微 40
四、英飛凌（infineon） 41
第四節(jié) 2021-2027年世界ic封裝業(yè)趨勢探析 42
第三章 2021年中國ic封裝所屬行業(yè)市場運行環(huán)境解析 48
第一節(jié) 2021年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 48
一、國民經(jīng)濟運行情況gdp(季度更新) 48
二、消費價格指數(shù)cpi、ppi（按月度更新） 49
三、全國居民收入情況（季度更新） 52
四、恩格爾系數(shù)（年度更新） 53
五、工業(yè)發(fā)展形勢（季度更新） 53
六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新） 55
七、財政收支狀況（年度更新） 56
八、中國匯率調(diào)整（人民幣升值） 58
九、存貸款基準利率調(diào)整情況 58
十、存款準備金率調(diào)整情況 59
十一、社會消費品零售總額 61
十二、對外貿(mào)易&進出口 62
十三、中國電子產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位 64
第二節(jié)2021年中國ic封裝市場政策環(huán)境分析 65
第三節(jié)2021年中國ic封裝市場技術環(huán)境分析 69
第四章 2021年中國ic封裝所屬產(chǎn)業(yè)整體運行新形勢透析 74
第一節(jié) 2021年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)動態(tài)聚焦 74
第二節(jié) 2021年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述 75
第三節(jié) 2021年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)差距分析 76
一、工藝技術 76
二、質(zhì)量管理 77
三、成本控制 79
第四節(jié)2021年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)思考 79
第五章 2021年中國ic封裝技術研究 81
第一節(jié) 2021年中國ic封裝技術熱點聚焦 81
第二節(jié) 高端ic封裝技術 82
一、ic制造技術 82
二、tab potting system 83
三、bga,csp ball mounting system 83
四、flip-chip bonding system 83
五、tab marking system 83
六、tft-lcd cell bonding system 84
第六章 2021年中國高端ic-3d封裝市場探析（3d -ic封裝） 85
第一節(jié)3d集成系統(tǒng)分析 85
一、3d-ic封裝 85
二、3d-ic集成 85
三、3d-si集成 86
第二節(jié) 2021年中國高端ic-3d封裝發(fā)展總況 86
第三節(jié) 高端ic-3d封裝研究進展 87
第四節(jié) 3d-ic集成封裝系統(tǒng) (sip) 的可行性研究 88
第七章 2021年中國ic封裝測試領域深度剖析 90
第一節(jié) 2021年中國ic封裝測試業(yè)運行總況 90
第二節(jié) 新型封裝測試技術 90
一、mcm(mcp)技術 90
二、sip封裝測試技術 91
三、mems技術 91
四、bcc封裝技術 92
五、flash memory(tsop)塑封技術 93
六、多種無鉛化塑封技術 93
七、汽車電子電路封裝測試技術 94
八、strip test(條式/框架測試)技術 94
九、銅線鍵合技術 94
第八章 2015-2021年中國ic封裝所屬產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 97
第一節(jié) 2015-2021年中國ic封裝所屬行業(yè)規(guī)模分析（4053） 97
一、企業(yè)數(shù)量增長分析 97
二、從業(yè)人數(shù)增長分析 98
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析 99
第二節(jié) 2021年中國ic封裝所屬行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 100
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 100
1、不同類型分析 100
2、不同所有制分析 100
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析 101
1、不同類型分析 101
2、不同所有制分析 101
第三節(jié) 2015-2021年中國ic封裝所屬行業(yè)產(chǎn)值分析 102
一、產(chǎn)成品增長分析 102
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 103
三、出口交貨值分析 104
第四節(jié) 2015-2021年中國ic封裝所屬行業(yè)成本費用分析 105
一、銷售成本統(tǒng)計 105
二、費用統(tǒng)計 106
第五節(jié) 2015-2021年中國ic封裝所屬行業(yè)盈利能力分析 107
一、主要盈利指標分析 107
二、主要盈利能力指標分析 108
第二部分 市場深度剖析 110
第九章 2021年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)運行新形勢透析 110
第一節(jié) 2021年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)運行綜述 110
第二節(jié) 2021年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)變局分析 110
第三節(jié) 貿(mào)易戰(zhàn)對中國ic封裝業(yè)影響及應對分析 112
第四節(jié) 2021年中國ic封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 113
第五節(jié) 對發(fā)展我國ic封裝業(yè)的思考 115
第十章 2021年中國ic封裝細分所屬行業(yè)市場運行分析 116
第一節(jié) 手機ic封裝市場 116
第二節(jié) 手機基頻封裝 117
一、手機基頻產(chǎn)業(yè) 117
二、手機基頻封裝 118
第三節(jié) 智能手機處理器產(chǎn)業(yè)與封裝 119
第四節(jié) 手機射頻ic 119
一、手機射頻ic市場 119
二、手機射頻ic產(chǎn)業(yè) 120
第五節(jié) pc領域先進封裝 121
一、dram產(chǎn)業(yè)近況 121
二、dram封裝 122
三、nand閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 122
四、nand閃存封裝發(fā)展 124
五、cpu gpu和南北橋芯片組 124
第十一章 2021年中國封裝用材料運行分析 126
第一節(jié) 金線 126
第二節(jié) ic載板 126
第十二章 2021年中國分立器件的封裝發(fā)展透析 129
第一節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支 129
一、集成電路 129
二、分立器件 131
1、特點 131
2、應用 131
第二節(jié) 分立器件的封裝及其主流類型 134
一、微小尺寸封裝 134
二、復合化封裝 136
三、焊球陣列封裝 137
四、直接fet封裝 138
五、igbt封裝 138
六、無鉛封裝 139
七、幾種封裝性能同比 140
第三節(jié) 2021年中國分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述 140
第三部分 產(chǎn)業(yè)競爭力測評 141
第十三章 2021年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)競爭新格局探析 141
第一節(jié) 2021年中國ic封裝競爭總況 141
一、封裝市場競爭激烈 141
二、倒裝芯片封裝更具競爭力 141
三、封裝低端市場競爭力加強 143
四、ic封裝技術競爭力分析 143
五、外資加大中國市場布局對產(chǎn)業(yè)競爭的影響 144
第二節(jié) 2021年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析 145
一、市場集中度分析 145
二、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析 145
第三節(jié) 2021-2027年中國ic封裝競爭趨勢分析 146
第十四章中國半導體（集成電路）封裝重點企業(yè)運營財務狀況分析 147
第一節(jié) 長電科技（600584） 147
一、企業(yè)概況 147
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 147
三、企業(yè)盈利能力分析 149
四、企業(yè)償債能力分析 149
第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司 150
一、企業(yè)概況 150
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 151
三、企業(yè)盈利能力分析 151
四、企業(yè)償債能力分析 152
第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 152
一、企業(yè)概況 152
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 154
三、企業(yè)盈利能力分析 155
四、企業(yè)償債能力分析 156
第四節(jié) 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司 156
一、企業(yè)概況 156
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 157
三、企業(yè)盈利能力分析 157
四、企業(yè)償債能力分析 157
第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司 158
一、企業(yè)概況 158
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 159
三、企業(yè)盈利能力分析 159
四、企業(yè)償債能力分析 159
第六節(jié) 無錫菱光科技有限公司 160
一、企業(yè)概況 160
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 160
三、企業(yè)盈利能力分析 161
四、企業(yè)償債能力分析 161
第七節(jié) 恒寶股份有限公司 161
一、企業(yè)概況 161
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 162
三、企業(yè)盈利能力分析 164
四、企業(yè)償債能力分析 164
第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司 164
一、企業(yè)概況 164
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 165
三、企業(yè)盈利能力分析 165
四、企業(yè)償債能力分析 166
第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司 166
一、企業(yè)概況 166
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 166
三、企業(yè)盈利能力分析 167
四、企業(yè)償債能力分析 167
第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司 168
一、企業(yè)概況 168
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 168
三、企業(yè)盈利能力分析 168
四、企業(yè)償債能力分析 169
第十五章中國芯片封裝重點企業(yè)關鍵性財務指標分析 170
第一節(jié) 安靠封裝測試(上海)有限公司 170
一、企業(yè)概況 170
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 170
三、企業(yè)盈利能力分析 171
四、企業(yè)償債能力分析 171
第二節(jié) 沛頓科技(深圳)有限公司 171
一、企業(yè)概況 171
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 172
三、企業(yè)盈利能力分析 172
四、企業(yè)償債能力分析 173
第三節(jié) 山東凱勝電子股份有限公司 173
一、企業(yè)概況 173
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 173
三、企業(yè)盈利能力分析 174
四、企業(yè)償債能力分析 174
第四節(jié) 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司 175
一、企業(yè)概況 175
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 175
三、企業(yè)盈利能力分析 176
四、企業(yè)償債能力分析 176
第五節(jié) 東莞市全視光電科技有限公司 176
一、企業(yè)概況 176
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 177
三、企業(yè)盈利能力分析 178
四、企業(yè)償債能力分析 178
第十六章中國封裝材料企業(yè)運營競爭性指標分析 179
第一節(jié) 漢高華威電子有限公司 179
一、企業(yè)概況 179
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 179
三、企業(yè)盈利能力分析 179
四、企業(yè)償債能力分析 180
第二節(jié) 廈門惠利泰化工有限公司 180
一、企業(yè)概況 180
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 181
三、企業(yè)盈利能力分析 181
四、企業(yè)償債能力分析 182
第三節(jié) 福建易而美光電材料有限公司 182
一、企業(yè)概況 182
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 182
三、企業(yè)盈利能力分析 183
四、企業(yè)償債能力分析 183
第四節(jié) 無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司 183
一、企業(yè)概況 183
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 184
三、企業(yè)盈利能力分析 185
四、企業(yè)償債能力分析 185
第五節(jié) 鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司 185
一、企業(yè)概況 185
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 186
三、企業(yè)盈利能力分析 186
四、企業(yè)償債能力分析 186
第六節(jié) 無錫市江達五金貿(mào)易有限公司 187
一、企業(yè)概況 187
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 187
三、企業(yè)盈利能力分析 188
四、企業(yè)償債能力分析 188
第七節(jié) 陜西華電材料總公司 188
一、企業(yè)概況 188
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 189
三、企業(yè)盈利能力分析 189
四、企業(yè)償債能力分析 189
第八節(jié) 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司 190
一、企業(yè)概況 190
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 190
三、企業(yè)盈利能力分析 191
四、企業(yè)償債能力分析 191
第四部分 產(chǎn)業(yè)預測與投資戰(zhàn)略部署 192
第十七章 2021-2027年中國ic封裝業(yè)前景預測分析 192
第一節(jié) 2021-2027年中國ic封裝業(yè)前景預測 192
第二節(jié) 2021-2027年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)新趨勢探析 192
一、新型的封裝發(fā)展趨勢 192
二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢 193
三、ic封裝技術發(fā)展趨勢 193
四、ic封裝材料市場發(fā)展趨勢 194
五、半導體ic封裝技術發(fā)展方向 194
第三節(jié) 2021-2027年中國ic封裝市場前景預測 197
第四節(jié)2021-2027年中國ic封裝市場盈利預測 198
第十八章 2021-2027年中國ic封裝業(yè)投資價值研究 200
第一節(jié) 2021年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)投資概況 200
第二節(jié) 2021-2027年中國ic封裝投資機會分析 201
一、ic封裝區(qū)域投資潛力 201
二、ic封裝產(chǎn)業(yè)鏈投資熱點分析 201
三、與產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整相關的投資機會分析 201
第三節(jié) 2021-2027年中國ic封裝投資風險預警 202
一、宏觀調(diào)控政策風險 202
二、市場競爭風險 202
三、技術風險 203
四、市場運營機制風險 204
五、外資加大中國市場投資影響分析 204
第四節(jié) 投資觀點 204
圖表目錄
圖表：光子封裝件形成過程截面圖 29
圖表：封裝技術發(fā)展路徑 42
圖表：先進封裝技術優(yōu)勢 43
圖表：SiP的技術特點 44
圖表：晶圓級封裝工藝流程 44
圖表：典型TSV結(jié)構(gòu) 45
圖表：FCCSP與FoWLP成本與面積關系 45
圖表：傳統(tǒng)封裝典型應用 46
圖表：五層次服務框架 46
圖表：2016-2021年上半年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP) 48
圖表：2019-2021年6月份中國居民消費價格指數(shù)(CPI) 50
圖表：2019-2021年6月份中國工業(yè)品出廠價格指數(shù)(PPI) 51
圖表：2021年上半年居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù) 52
圖表：2019-2021年6月份中國工業(yè)增加值增長 54
圖表：2019-2021年6月份中國城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資 55
圖表：2020年中國人民銀行存貸款基準利率表調(diào)整一覽 58
圖表：2011-2021年中國存款準備金率 59
圖表：2019-2021年6月中國社會消費品零售總額 61
圖表：2019-2021年6月份中國海關進出口增減情況一覽表 62
圖表：2015-2021年上半年中國ic封裝行業(yè)企業(yè)數(shù)量 97
圖表：2015-2021年上半年中國ic封裝行業(yè)從業(yè)人數(shù) 98
圖表：2015-2021年上半年中國ic封裝行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模 99
圖表：2015-2021年上半年中國ic封裝行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu) 100
圖表：2015-2021年上半年中國ic封裝行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu) 100
圖表：2015-2021年上半年中國ic封裝行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)銷售收入 101
圖表：2015-2021年上半年中國ic封裝行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入 101
圖表：2015-2021年上半年中國ic封裝行業(yè)產(chǎn)成品 102
圖表：2015-2021年上半年中國ic封裝行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值 103
圖表：2015-2021年上半年中國ic封裝行業(yè)出口交貨值 104
圖表：2015-2021年上半年中國ic封裝行業(yè)銷售成本 105
圖表：2015-2021年上半年中國ic封裝行業(yè)銷售費用 106
圖表：2015-2021年上半年中國ic封裝行業(yè)利潤總額 107
圖表：2015-2021年上半年中國ic封裝行業(yè)主要盈利能力指標 108
圖表：2021年1-6月中國玻璃鋼負壓風機市場集中度分析 145
圖表：2021年1-6月中國ic封裝產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)企業(yè)集中度分析 145
圖表：江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況 147
圖表：江蘇長電科技股份有限公司盈利能力分析 149
圖表：江蘇長電科技股份有限公司償債能力分析 149
圖表：深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營狀況 151
圖表：深圳賽意法微電子有限公司盈利能力分析 151
圖表：深圳賽意法微電子有限公司償債能力分析 152
圖表：南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營情況 154
圖表：南通富士通微電子股份有限公司盈利能力分析 155
圖表：南通富士通微電子股份有限公司償債能力分析 156
圖表：中芯國際集成電路制造(天津)有限公司經(jīng)營狀況 157
圖表：中芯國際集成電路制造(天津)有限公司盈利能力分析 157
圖表：中芯國際集成電路制造(天津)有限公司償債能力分析 157
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司經(jīng)營狀況 159
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司盈利能力分析 159
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司償債能力分析 159
圖表：無錫菱光科技有限公司經(jīng)營狀況 160
圖表：無錫菱光科技有限公司盈利能力分析 161
圖表：無錫菱光科技有限公司償債能力分析 161
圖表：恒寶股份有限公司經(jīng)營情況 162
圖表：恒寶股份有限公司盈利能力分析 164
圖表：恒寶股份有限公司償債能力分析 164
圖表：南京漢德森科技股份有限公司經(jīng)營狀況 165
圖表：南京漢德森科技股份有限公司盈利能力分析 165
圖表：南京漢德森科技股份有限公司償債能力分析 166
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司經(jīng)營狀況 166
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司盈利能力分析 167
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司償債能力分析 167
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司經(jīng)營狀況 168
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司盈利能力分析 168
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司償債能力分析 169
圖表：安靠封裝測試(上海)有限公司經(jīng)營狀況 170
圖表：安靠封裝測試(上海)有限公司盈利能力分析 171
圖表：安靠封裝測試(上海)有限公司償債能力分析 171
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司經(jīng)營狀況 172
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司盈利能力分析 172
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司償債能力分析 173
圖表：山東凱勝電子股份有限公司經(jīng)營狀況 173
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圖表：東莞市全視光電科技有限公司經(jīng)營狀況 177
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圖表：漢高華威電子有限公司經(jīng)營狀況 179
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圖表：廈門惠利泰化工有限公司經(jīng)營狀況 181
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圖表：福建易而美光電材料有限公司經(jīng)營狀況 182
圖表：福建易而美光電材料有限公司盈利能力分析 183
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圖表：無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司盈利能力分析 185
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圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司經(jīng)營狀況 186
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圖表：無錫市江達五金貿(mào)易有限公司經(jīng)營狀況 187
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圖表：陜西華電材料總公司經(jīng)營狀況 189
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圖表：中國IC先進封裝未來格局 192
圖表：2021-2027年中國ic封裝行業(yè)市場規(guī)模預測 197
圖表：2021-2027年中國ic封裝行業(yè)利潤總額預測 198
圖表：2015-2021年上半年中國ic封裝行業(yè)投資規(guī)模 200
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