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報告簡介
報告目錄
第一章 IC卡/智能卡產(chǎn)業(yè)相關概述
第一節(jié) IC卡產(chǎn)業(yè)鏈簡介
第二節(jié) IC卡分類
一、存儲器卡
二、邏輯加密卡
三、智能卡（CPU卡）
第三節(jié) 無線射頻識別技術RFID
第四節(jié) IC卡安全機制綜述
一、廠商控制階段
二、發(fā)行單位控制階段
三、發(fā)行單位初始化階段
四、安全應用模式下IC卡的五種安全狀態(tài)
第五節(jié) 金卡工程
第二章 2009年世界IC卡/智能卡產(chǎn)業(yè)運行狀況分析
第一節(jié)IC卡國際標準
一、接觸式IC卡標準ISO 7816
二、非接觸式IC卡標準
三、接觸式IC卡標準ISO 7816
四、接觸式IC卡標準ISO 7816
第二節(jié)2009年IC卡國際市場運行分析
一、IC卡國際市場特點
二、2009-2010年全球市場發(fā)卡量
三、全球IC卡/智能卡市場技術動態(tài)
第三節(jié) IC卡質量監(jiān)督檢驗機構
第四節(jié) 全球IC卡聯(lián)盟
一、亞太地區(qū)IC卡協(xié)會（APSCA）
二、歐洲IC卡行業(yè)協(xié)會（EuroSmart）
三、歐洲SIM卡聯(lián)盟機構(Radicchio)
四、美國IC卡聯(lián)盟（SCA）
第三章2009年中國EMV磁卡轉智能卡運行分析
第一節(jié)EMV標準
第二節(jié) 國際EMV遷移的背景及現(xiàn)狀
一、國際EMV遷移的背景
二、EMV遷移方式
三、國際EMV遷移現(xiàn)狀
第三節(jié) 中國EMV遷移背景、標準與計劃
一、中國銀行業(yè)EMV遷移背景因素
二、中國銀行卡EMV遷移的初步計劃
第四節(jié) 中國銀行卡EMV遷移現(xiàn)狀
一、中國建成EMV國際授權檢測實驗室
二、銀聯(lián)全面啟動EMV遷移
三、工商銀行智能卡研發(fā)與EMV遷移
四、農(nóng)業(yè)銀行改造系統(tǒng)迎戰(zhàn)EMV遷移
五、中國銀行的EMV遷移策略
六、建設銀行IC卡發(fā)行與EMV遷移思路
七、中國首個試點EMV遷移城市—上海
八、北京EMV遷移試點工作啟動
九、POS機的EMV遷移
第四章 2009年中國IC卡市場狀況與發(fā)展
第一節(jié) 2009年中國IC卡市場現(xiàn)狀與發(fā)展
一、中國IC卡市場整體出貨情況與發(fā)展
二、中國IC卡發(fā)行情況與發(fā)展
三、迎戰(zhàn)第二個智能卡行業(yè)發(fā)展高峰
第二節(jié) 2009年中國電信IC卡市場動態(tài)分析
一、移動電話卡市場特點分析
二、國內企業(yè)在中國移動電話卡的市占率不斷增長
三、USIM卡將成為新的市場亮點
四、衰退中的公用電話市場
五、小靈通2011年退市讓位TD
第三節(jié) 2009年中國銀行業(yè)磁條卡轉IC卡現(xiàn)狀分析
一、EMV標準和EMV遷移
二、中國EMV遷移背景和現(xiàn)狀
三、中國EMV遷移刺激IC卡市場需求增大
第四節(jié) 2009年中國其他IC卡市場現(xiàn)狀綜述
一、第二代身份證
二、交通卡
三、社保卡
四、教育領域IC卡的發(fā)展
五、稅控卡與稅控機
六、其他應用領域
七、一卡多用推動雙界面卡市場
第五節(jié) 2009年中國IC卡行業(yè)競爭格局
一、國內外IC卡廠商競爭格局演變
二、IC卡行業(yè)競爭力體現(xiàn)
二、IC卡產(chǎn)業(yè)集中度分析
第五章2009年IC卡上游產(chǎn)業(yè)研究
第一節(jié) IC卡發(fā)行流程
第二節(jié)IC卡上游芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與格局
第三節(jié) 國際IC卡上游廠家研究
一、英飛凌
二、ATMEL
三、三星
四、意法半導體
五、瑞薩
六、NXP（恩智浦半導體）
第六章 2009年中國IC卡/智能卡產(chǎn)業(yè)零部件廠商分析
第一節(jié) IC卡芯片主體廠商研究
一、上海復旦微電子股份公司
二、上海華虹集團有限公司
三、上海貝嶺 （600171）
第二節(jié) IC卡系統(tǒng)解決方案及相關軟件廠商研究
一、北京飛天誠信科技有限公司
二、福建新大陸計算機股份有限公司
三、廣東德生科技有限公司
四、北京東方英卡數(shù)字信息技術有限公司
五、大連恒基電子技術有限公司
六、江蘇恒寶股份有限公司
第三節(jié) IC卡讀寫設備廠商研究
一、芙蓉電子
二、北京昌貿(mào)技術有限公司
三、創(chuàng)鋒金安
四、實達電腦
五、深圳華視
第四節(jié) IC卡片材/印刷等廠商分析
一、江蘇華信塑業(yè)發(fā)展有限公司
二、陜西中財科技企業(yè)集團有限公司
三、上海伊諾爾信息技術有限公司
四、鄭州萬光
第七章 2009年中國IC卡/智能卡產(chǎn)業(yè)重點廠商研究
第一節(jié) 智能卡10強獲獎企業(yè)運行分析
一、華大電子
一、東信和平
二、大唐微電子
三、深圳精工
四、中電智能卡
五、北京握奇
六、武漢天喻
七、廣東德生
八、上海長豐
九、深圳宏卡，
第二節(jié) 國內其他有實力的卡商
一、江蘇恒寶
二、深圳德卡
三、上�？滤�
四、北京中安特
五、北京意誠
六、上海東方磁卡
第三節(jié) RFID行業(yè)的領先企業(yè)
一、中山達華
二、深圳遠望谷
三、上海秀派
四、深圳先施科技
五、杭州合隆
六、當代辰光
七、德利森
八、新力量
第八章 2010-2015年中國IC卡/智能卡產(chǎn)業(yè)前景預測與投資戰(zhàn)略分析
第一節(jié)2010-2015年中國IC卡/智能卡行業(yè)發(fā)展前景分析
第二節(jié)2010-2015年中國IC卡/智能卡行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第三節(jié)2010-2015年中國IC卡/智能卡行業(yè)市場預測分析
一、IC卡/智能卡市場供需預測分析
二、IC卡/智能卡市場盈利預測分析
第四節(jié)2010-2015年中國IC卡/智能卡行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、IC卡/智能卡行業(yè)投資特性
二、IC卡/智能卡行業(yè)投資環(huán)境分析
三、中國IC卡/智能卡行業(yè)投資機會與風險預警
四、專家建議
圖表目錄：
圖表：2009-2010年全球IC卡出貨量
圖表：2001-2009年中國移動電話卡的出貨量（億張）
圖表：2001-2009年中國移動電話卡的出貨量（億張）
圖表：接觸式CPU卡芯片結構圖
圖表：IC卡分類
圖表：接觸式非加密存儲卡簡圖
圖表：接觸式加密存儲卡簡圖
圖表：接觸式CPU卡簡圖
圖表：非接觸式IC卡內部方框圖
圖表：非接觸式IC卡的模塊結構框圖
圖表：雙界面卡的一般結構
圖表：RFID結構圖
圖表：2003-2009年全球各類IC卡出貨量
圖表：2005-2009年全球SIM卡/銀行CPU卡/政府ID卡出貨量
圖表：2000年-2009年中國IC卡出貨量與出貨額
圖表：1996-2009年中國IC卡發(fā)行量
圖表：中國IC卡各主要應用領域累計發(fā)卡量
圖表：中國IC卡各主要應用領域累計發(fā)卡比例
圖表：2005年中國各類應用IC卡發(fā)行量
圖表：2005年中國各類應用IC卡市場份額(按發(fā)行量)
圖表：2001年-2006年中國移動電話卡出貨量與發(fā)行量
圖表：2004-2005年中國移動電話卡國內外企業(yè)市占率
圖表：2001-2005年中國公用電話卡發(fā)行量
圖表：2004-2005年中國二代證發(fā)行量
圖表：2001-2005年中國交通IC卡發(fā)行量
圖表：2001年-2005年中國各類型社�？òl(fā)行量
圖表：2001-2005年中國社會保障IC卡發(fā)行量
圖表：2001-2005年中國教育領域IC卡發(fā)行量
圖表：IC卡產(chǎn)業(yè)鏈
圖表：英飛凌非接觸IC卡完全解決方案
圖表：英飛凌非接觸存儲型IC卡IC產(chǎn)品分布圖
圖表：英飛凌非接觸IC卡芯片SLE66CLxxxP系列內部框架圖
圖表：英飛凌TPM平臺軟件結構
圖表：英飛凌TPM平臺硬件結構
圖表：英飛凌全系列產(chǎn)品開發(fā)工具
圖表：Atmel公司2000-2005年營業(yè)收入和經(jīng)營利潤統(tǒng)計圖
圖表：Atmel四個事業(yè)部2000-2005年營業(yè)收入統(tǒng)計圖。
圖表：2003-2005年Atmel產(chǎn)品營收結構
圖表：意法半導體2005年分產(chǎn)品營收結構
圖表：意法半導體IC卡金融系統(tǒng)產(chǎn)品路線圖
圖表：意法半導體IC卡電子政務領域產(chǎn)品路線圖
圖表：意法半導體IC卡移動通訊SoC產(chǎn)品路線圖
圖表：意法半導體IC卡內容產(chǎn)品領域產(chǎn)品路線圖
圖表：瑞薩IC卡產(chǎn)品路線圖
圖表：2002-2005年上海貝嶺公司主營業(yè)務收入變化情況
圖表：中電華大電子人員構成
圖表：2003-2005雅斯拓營業(yè)收入及凈利潤變化
圖表：2002-2005新大陸收益
圖表：2004H1、2006H1新大陸電腦公司收入分布
圖表：中電智能卡投資方結構
圖表：飛樂音響公司架構
圖表：2002-2006H1飛樂音響業(yè)績
圖表：2006H1飛樂音響收入分布
圖表：碩良NexCash 架構圖
圖表：2002-2006H1東信和平銷售業(yè)績
圖表：2006H1東信和平銷售收入分布
圖表：2009-2010年東信和平主營業(yè)務收入增長趨勢圖
圖表：2009-2010年東信和平凈利潤增長趨勢圖
圖表：2009-2010年東信和平利潤率走勢圖
圖表：2009-2010年東信和平成長能力指標表
圖表：2009-2010年東信和平經(jīng)營能力指標表
圖表：2009-2010年東信和平盈利能力指標表
圖表：2009-2010年東信和平償債能力指標表
圖表：2009-2010年大唐微電子主營業(yè)務收入增長趨勢圖
圖表：2009-2010年大唐微電子凈利潤增長趨勢圖
圖表：2009-2010年大唐微電子利潤率走勢圖
圖表：2009-2010年大唐微電子成長能力指標表
圖表：2009-2010年大唐微電子經(jīng)營能力指標表
圖表：2009-2010年大唐微電子盈利能力指標表
圖表：2009-2010年大唐微電子償債能力指標表
圖表：2009-2010年上海貝嶺主營業(yè)務收入增長趨勢圖
圖表：2009-2010年上海貝嶺凈利潤增長趨勢圖
圖表：2009-2010年上海貝嶺利潤率走勢圖
圖表：2009-2010年上海貝嶺成長能力指標表
圖表：2009-2010年上海貝嶺經(jīng)營能力指標表
圖表：2009-2010年上海貝嶺盈利能力指標表
圖表：2009-2010年上海貝嶺償債能力指標表
略……
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