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報告簡介
報告目錄
2023-2027年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及潛力分析研究報告
第一章 半導(dǎo)體行業(yè)概述
第二章 2021-2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2021-2023年全球半導(dǎo)體市場總體分析
2.1.1 市場銷售規(guī)模
2.1.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4 區(qū)域市場格局
2.1.5 企業(yè)營收排名
2.1.6 市場規(guī)模預(yù)測
2.2 美國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3 市場貿(mào)易規(guī)模
2.2.4 研發(fā)投入情況
2.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.6 未來發(fā)展前景
2.3 韓國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.3 市場發(fā)展規(guī)模
2.3.4 企業(yè)規(guī)模狀況
2.3.5 市場貿(mào)易規(guī)模
2.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
2.4 日本半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
2.4.1 行業(yè)發(fā)展歷史
2.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
2.4.3 企業(yè)運(yùn)營情況
2.4.4 市場貿(mào)易狀況
2.4.5 細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況
2.4.6 行業(yè)實(shí)施方案
2.4.7 行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.5 其他國家
2.5.1 加拿大
2.5.2 英國
2.5.3 法國
2.5.4 德國
第三章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2 對外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3 固定資產(chǎn)投資
3.1.4 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 社會環(huán)境
3.2.1 移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
3.2.2 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.2.3 電子信息制造業(yè)特點(diǎn)
3.2.4 中美科技戰(zhàn)的影響
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
3.3.2 摩爾定律發(fā)展放緩
3.3.3 產(chǎn)業(yè)專利申請狀況
第四章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
4.1 政策體系分析
4.1.1 管理體制
4.1.2 政策匯總
4.1.3 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
4.1.4 政策規(guī)劃
4.2 重要政策解讀
4.2.1 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策原文
4.2.2 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
4.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要解讀
4.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策
4.3 相關(guān)政策分析
4.3.1 中國制造支持政策
4.3.2 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
4.3.3 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
4.3.4 東數(shù)西算政策的影響
4.4 政策發(fā)展建議
4.4.1 提高政府專業(yè)度
4.4.2 提高企業(yè)支持力度
4.4.3 實(shí)現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃
4.4.4 成立專業(yè)顧問團(tuán)隊(duì)
4.4.5 建立精準(zhǔn)補(bǔ)貼政策
第五章 2021-2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2 產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀
5.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績
5.1.4 大基金投資規(guī)模
5.2 2021-2023年中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況
5.2.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.2 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.2.3 相關(guān)企業(yè)數(shù)量
5.2.4 國產(chǎn)替代加快
5.2.5 市場需求分析
5.3 半導(dǎo)體行業(yè)財務(wù)狀況分析
5.3.1 上市公司規(guī)模
5.3.2 上市公司分布
5.3.3 經(jīng)營狀況分析
5.3.4 盈利能力分析
5.3.5 營運(yùn)能力分析
5.3.6 成長能力分析
5.3.7 現(xiàn)金流量分析
5.4 半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程用膜分析
5.4.1 藍(lán)膜晶圓的介紹及用途
5.4.2 晶圓制程保護(hù)膜的應(yīng)用
5.4.3 半導(dǎo)體封裝DAF膜介紹
5.4.4 晶圓芯片保護(hù)膜的封裝需求
5.4.5 氧化物半導(dǎo)體薄膜制備技術(shù)
5.5 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
5.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
5.5.2 技術(shù)發(fā)展壁壘
5.5.3 貿(mào)易摩擦影響
5.5.4 市場壟斷困境
5.6 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
5.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
5.6.3 研發(fā)核心技術(shù)
5.6.4 人才發(fā)展策略
5.6.5 突破壟斷策略
第六章 2021-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述
6.1 半導(dǎo)體材料相關(guān)概述
6.1.1 半導(dǎo)體材料基本介紹
6.1.2 半導(dǎo)體材料主要類別
6.1.3 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位
6.2 2021-2023年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1 市場規(guī)模分析
6.2.2 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.2.3 區(qū)域分布狀況
6.2.4 市場發(fā)展預(yù)測
6.3 2021-2023年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
6.3.1 應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
6.3.2 產(chǎn)業(yè)支持政策
6.3.3 市場規(guī)模分析
6.3.4 相關(guān)專利數(shù)量
6.3.5 企業(yè)注冊數(shù)量
6.3.6 企業(yè)相關(guān)規(guī)劃
6.3.7 細(xì)分市場發(fā)展
6.3.8 項(xiàng)目建設(shè)動態(tài)
6.3.9 國產(chǎn)替代進(jìn)程
6.4 半導(dǎo)體制造主要材料：硅片
6.4.1 硅片基本簡介
6.4.2 硅片生產(chǎn)工藝
6.4.3 行業(yè)地位分析
6.4.4 市場發(fā)展規(guī)模
6.4.5 市場份額分析
6.4.6 市場價格分析
6.4.7 市場競爭狀況
6.4.8 市場產(chǎn)能分析
6.4.9 硅片尺寸趨勢
6.5 半導(dǎo)體制造主要材料：靶材
6.5.1 靶材基本簡介
6.5.2 靶材生產(chǎn)工藝
6.5.3 市場發(fā)展規(guī)模
6.5.4 全球市場格局
6.5.5 國內(nèi)市場格局
6.5.6 技術(shù)發(fā)展趨勢
6.6 半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠
6.6.1 光刻膠基本簡介
6.6.2 光刻膠工藝流程
6.6.3 市場規(guī)模分析
6.6.4 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.6.5 各廠商市占率
6.6.6 企業(yè)運(yùn)營情況
6.6.7 行業(yè)國產(chǎn)化情況
6.6.8 行業(yè)發(fā)展瓶頸
6.7 其他主要半導(dǎo)體材料市場發(fā)展分析
6.7.1 掩膜版
6.7.2 CMP材料
6.7.3 濕電子化學(xué)品
6.7.4 電子氣體
6.7.5 封裝材料
6.8 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
6.8.1 行業(yè)發(fā)展滯后
6.8.2 產(chǎn)品同質(zhì)化問題
6.8.3 核心技術(shù)缺乏
6.8.4 行業(yè)發(fā)展建議
6.8.5 行業(yè)發(fā)展思路
6.9 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
6.9.1 行業(yè)發(fā)展趨勢
6.9.2 行業(yè)需求分析
6.9.3 行業(yè)前景分析
第七章 2021-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析
7.1 半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述
7.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備重要作用
7.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備主要種類
7.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展形勢
7.2.1 市場銷售規(guī)模
7.2.2 市場區(qū)域格局
7.2.3 市場份額分析
7.2.4 市場競爭格局
7.2.5 重點(diǎn)廠商介紹
7.2.6 廠商競爭優(yōu)勢
7.3 2021-2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1 市場銷售規(guī)模
7.3.2 市場需求分析
7.3.3 市場國產(chǎn)化率
7.3.4 行業(yè)進(jìn)口情況
7.3.5 企業(yè)研發(fā)情況
7.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析
7.4.1 硅片制造設(shè)備
7.4.2 晶圓制造設(shè)備
7.4.3 封裝測試設(shè)備
7.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場投資機(jī)遇分析
7.5.1 行業(yè)投資機(jī)會分析
7.5.2 行業(yè)投資階段分析
7.5.3 細(xì)分市場投資潛力
7.5.4 國產(chǎn)化的投資空間
第八章 2021-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析
8.1 2021-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
8.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
8.1.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.4 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
8.1.5 市場貿(mào)易狀況
8.1.6 人才需求規(guī)模
8.2 2021-2023年中國IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
8.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
8.2.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.4 企業(yè)營收排名
8.2.5 產(chǎn)業(yè)地域分布
8.2.6 產(chǎn)品領(lǐng)域分布
8.2.7 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
8.3 2021-2023年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
8.3.1 晶圓生產(chǎn)工藝
8.3.2 晶圓加工技術(shù)
8.3.3 市場發(fā)展規(guī)模
8.3.4 代工企業(yè)營收
8.3.5 行業(yè)發(fā)展困境
8.3.6 行業(yè)發(fā)展措施
8.3.7 行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
8.4 2021-2023年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
8.4.1 行業(yè)概念界定
8.4.2 行業(yè)基本特點(diǎn)
8.4.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
8.4.4 市場發(fā)展規(guī)模
8.4.5 企業(yè)營收排名
8.4.6 核心競爭要素
8.4.7 行業(yè)發(fā)展趨勢
8.5 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
8.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.5.2 產(chǎn)業(yè)突破方向
8.5.3 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
8.6 集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析
8.6.1 全球市場趨勢
8.6.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
8.6.3 市場發(fā)展前景
第九章 2021-2023年其他半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析
9.1 傳感器行業(yè)分析
9.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
9.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
9.1.3 市場結(jié)構(gòu)分析
9.1.4 區(qū)域分布格局
9.1.5 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
9.1.6 主要競爭企業(yè)
9.1.7 專利申請數(shù)量
9.1.8 市場發(fā)展態(tài)勢
9.1.9 行業(yè)發(fā)展問題
9.1.10 行業(yè)發(fā)展對策
9.2 分立器件行業(yè)分析
9.2.1 行業(yè)政策環(huán)境
9.2.2 市場銷售規(guī)模
9.2.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.2.4 功率器件市場
9.2.5 貿(mào)易進(jìn)口規(guī)模
9.2.6 市場競爭格局
9.2.7 行業(yè)進(jìn)入壁壘
9.2.8 行業(yè)技術(shù)水平
9.2.9 行業(yè)發(fā)展趨勢
9.3 光電器件行業(yè)分析
9.3.1 行業(yè)政策環(huán)境
9.3.2 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.3.3 企業(yè)注冊數(shù)量
9.3.4 專利申請數(shù)量
9.3.5 市場融資規(guī)模
9.3.6 行業(yè)進(jìn)入壁壘
9.3.7 行業(yè)發(fā)展策略
9.3.8 行業(yè)發(fā)展趨勢
第十章 2021-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
10.1 半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)
10.2 消費(fèi)電子
10.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
10.2.2 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
10.2.3 投資熱點(diǎn)分析
10.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
10.3 汽車電子
10.3.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
10.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
10.3.3 市場規(guī)模分析
10.3.4 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
10.3.5 專利申請狀況
10.3.6 企業(yè)布局情況
10.3.7 技術(shù)發(fā)展方向
10.3.8 市場前景預(yù)測
10.4 物聯(lián)網(wǎng)
10.4.1 產(chǎn)業(yè)核心地位
10.4.2 產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
10.4.3 市場支出規(guī)模
10.4.4 市場規(guī)模分析
10.4.5 產(chǎn)業(yè)存在問題
10.4.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
10.5 創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
10.5.1 5G芯片應(yīng)用
10.5.2 人工智能芯片
10.5.3 區(qū)塊鏈芯片
第十一章 2021-2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
11.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析
11.2 長三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.2.1 區(qū)域市場發(fā)展形勢
11.2.2 技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展路徑
11.2.3 上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.2.4 浙江產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.2.5 江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
11.2.6 安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.3 京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.3.1 區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.3.3 天津推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
11.3.4 河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.4 珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.1 廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.4.2 深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.3 廣州產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.4.4 珠海產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5 中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.5.1 四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.2 成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.3 湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.4 武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.5 重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.6 陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
第十二章 2021-2023年國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
12.1 三星電子（Samsung Electronics）
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.1.3 企業(yè)研發(fā)動態(tài)
12.1.4 企業(yè)投資計劃
12.2 英特爾（Intel）
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.2.3 企業(yè)研發(fā)動態(tài)
12.2.4 資本市場布局
12.3 SK海力士（SK hynix）
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.3.3 企業(yè)研發(fā)布局
12.3.4 項(xiàng)目建設(shè)動態(tài)
12.3.5 對華戰(zhàn)略分析
12.4 美光科技（Micron Technology）
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.4.3 業(yè)務(wù)運(yùn)營布局
12.4.4 企業(yè)競爭優(yōu)勢
12.4.5 企業(yè)項(xiàng)目布局
12.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.5.3 商業(yè)模式分析
12.5.4 業(yè)務(wù)運(yùn)營狀況
12.5.5 企業(yè)研發(fā)動態(tài)
12.6 博通公司（Broadcom Limited）
12.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.6.3 研發(fā)合作動態(tài)
12.6.4 產(chǎn)業(yè)布局方向
12.7 德州儀器（Texas Instruments）
12.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.7.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.7.3 產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局
12.7.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
12.7.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.8 西部數(shù)據(jù)（Western Digital Corp.）
12.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.8.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.8.3 企業(yè)競爭分析
12.8.4 項(xiàng)目發(fā)展動態(tài)
12.9 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
12.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.9.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.9.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.9.4 項(xiàng)目發(fā)展動態(tài)
第十三章 2020-2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
13.1 華為海思
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.1.3 企業(yè)研發(fā)進(jìn)展
13.1.4 未來發(fā)展布局
13.2 紫光展銳
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.2.3 企業(yè)發(fā)展成就
13.2.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
13.3 中興微電子
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 研發(fā)實(shí)力分析
13.3.3 企業(yè)發(fā)展歷程
13.3.4 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.3.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 經(jīng)營效益分析
13.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.4.4 財務(wù)狀況分析
13.4.5 核心競爭力分析
13.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.5 臺灣積體電路制造公司
13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.5.3 項(xiàng)目投資布局
13.5.4 資本開支計劃
13.6 中芯國際集成電路制造有限公司
13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2 經(jīng)營效益分析
13.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.6.4 財務(wù)狀況分析
13.6.5 核心競爭力分析
13.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.6.7 未來前景展望
13.7 華虹半導(dǎo)體
13.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2 業(yè)務(wù)發(fā)展范圍
13.7.3 企業(yè)發(fā)展實(shí)力
13.7.4 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.7.5 項(xiàng)目投資進(jìn)展
13.8 華大半導(dǎo)體
13.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.8.2 主營產(chǎn)品分析
13.8.3 企業(yè)布局分析
13.8.4 體系認(rèn)證動態(tài)
13.8.5 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
13.9 江蘇長電科技股份有限公司
13.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.9.2 經(jīng)營效益分析
13.9.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.9.4 財務(wù)狀況分析
13.9.5 核心競爭力分析
13.9.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.9.7 未來前景展望
13.10 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
13.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.10.2 經(jīng)營效益分析
13.10.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.10.4 財務(wù)狀況分析
13.10.5 核心競爭力分析
13.10.6 未來前景展望
第十四章 中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目投資案例深度解析
14.1 半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目
14.1.1 募集資金計劃
14.1.2 項(xiàng)目基本概況
14.1.3 項(xiàng)目投資價值
14.1.4 項(xiàng)目投資可行性
14.1.5 項(xiàng)目投資影響
14.2 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
14.2.1 項(xiàng)目基本概況
14.2.2 項(xiàng)目實(shí)施價值
14.2.3 項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
14.2.4 項(xiàng)目市場前景
14.2.5 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
14.2.6 資金需求測算
14.2.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
14.3 大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目
14.3.1 項(xiàng)目基本概況
14.3.2 項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
14.3.3 項(xiàng)目實(shí)施價值
14.3.4 資金需求測算
14.3.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
14.4 LED芯片生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目
14.4.1 項(xiàng)目基本情況
14.4.2 項(xiàng)目投資意義
14.4.3 項(xiàng)目投資可行性
14.4.4 項(xiàng)目實(shí)施主體
14.4.5 項(xiàng)目投資計劃
14.4.6 項(xiàng)目收益測算
14.4.7 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
第十五章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)及價值綜合評估
15.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購狀況分析
15.1.1 全球并購規(guī)模分析
15.1.2 國際企業(yè)并購事件
15.1.3 國內(nèi)企業(yè)并購事件
15.1.4 半導(dǎo)體并購審查力度
15.1.5 國內(nèi)并購趨勢預(yù)測
15.1.6 市場并購應(yīng)對策略
15.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析
15.2.1 融資規(guī)模數(shù)量
15.2.2 熱點(diǎn)融資領(lǐng)域
15.2.3 上市企業(yè)數(shù)量
15.2.4 重點(diǎn)融資事件
15.2.5 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會
15.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評估
15.3.1 技術(shù)壁壘
15.3.2 資金壁壘
15.3.3 人才壁壘
15.4 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議
15.4.1 投資價值綜合評估
15.4.2 市場機(jī)會矩陣分析
15.4.3 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時機(jī)分析
15.4.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險剖析
15.4.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十六章 中國半導(dǎo)體行業(yè)上市公司資本布局分析
16.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)投資指數(shù)分析
16.1.1 投資項(xiàng)目數(shù)量
16.1.2 投資金額分析
16.1.3 項(xiàng)目均價分析
16.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)資本流向統(tǒng)計分析
16.2.1 投資流向統(tǒng)計
16.2.2 投資來源統(tǒng)計
16.2.3 投資進(jìn)出平衡狀況
16.3 A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動態(tài)分析
16.3.1 投資項(xiàng)目綜述
16.3.2 投資區(qū)域分布
16.3.3 投資模式分析
16.3.4 典型投資案例
16.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況
16.4.1 企業(yè)投資排名
16.4.2 企業(yè)投資分布
16.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)投資標(biāo)的投融資項(xiàng)目推介
16.5.1 宏微科技
16.5.2 鉅泉科技
16.5.3 恒爍股份
第十七章 2023-2027年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
17.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望
17.1.1 技術(shù)發(fā)展利好
17.1.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
17.1.3 進(jìn)口替代良機(jī)
17.1.4 發(fā)展趨勢向好
17.1.5 行業(yè)發(fā)展預(yù)測
17.2 “十四五”中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
17.2.1 產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
17.2.2 產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
17.2.3 產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
17.3 2023-2027年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
17.3.1 2023-2027年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響因素分析
17.3.2 2023-2027年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測
17.3.3 2023-2027年中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)測
17.3.4 2023-2027年中國集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測
17.3.5 2023-2027年中國封裝測試業(yè)銷售額預(yù)測
17.3.6 2023-2027年中國IC制造業(yè)銷售額預(yù)測
圖表目錄
圖表 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表 半導(dǎo)體分類
圖表 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表 半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表 全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表 1996-2021年全球半導(dǎo)體月度收入及增速
圖表 2015-2021年全球半導(dǎo)體市場銷售總額
圖表 2011、2021年全球分區(qū)域半導(dǎo)體研發(fā)總支出
圖表 2021年全球半導(dǎo)體主要產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)
圖表 2021年全球半導(dǎo)體廠商營收排名
圖表 2015-2021年美國半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表 2021年美國半導(dǎo)體出口商品TOP5
圖表 2001-2021年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出和設(shè)備支出在銷售額中占比
圖表 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入率在美國本土科技產(chǎn)業(yè)中排名
圖表 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2017-2022年日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額
圖表 2021年日本半導(dǎo)體企業(yè)銷售額排行榜
圖表 2010-2021年日本半導(dǎo)體相關(guān)出口額
圖表 半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展歷程
圖表 IDM商業(yè)模式
圖表 Fabless+Foundry模式
圖表 2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2018-2022年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2022年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表 2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表 2022年外商直接投資及其增長速度
圖表 2022年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 2021年全國三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
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