在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展背景下，半導(dǎo)體材料與裝備堪稱其支柱所在，同時也在人工智能（AI）芯片制造領(lǐng)域發(fā)揮著舉足輕重的角色。隨著我國政府大力倡導(dǎo)并推動半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化政策的實施，國內(nèi)的半導(dǎo)體材料制造商正在奮發(fā)圖強、努力提高自身產(chǎn)品的科技含量以及研發(fā)實力，逐步嶄露頭角，成功地打破了國際知名半導(dǎo)體企業(yè)的市場壟斷地位，從而有力地推動了我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化事業(yè)的發(fā)展，進一步帶動了整個中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的繁榮昌盛。
盡管我國自主研發(fā)的集成電路產(chǎn)業(yè)起步相對較晚，然而在政府部門強有力的政策支持以及全社會各行各業(yè)的共同努力之下，我們的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模正經(jīng)歷著由微不足道向蓬勃壯大的轉(zhuǎn)變，企業(yè)的研發(fā)實力也正在逐步提高，在全球范圍內(nèi)，特別是在部分細(xì)分領(lǐng)域，已經(jīng)逐漸嶄露頭角，具備了國際領(lǐng)先的技術(shù)水準(zhǔn)和研究開發(fā)能力。針對特定的云計算芯片領(lǐng)域，大量數(shù)據(jù)處理與計算需求促使了云行業(yè)的蓬勃發(fā)展，同時，云計算、大數(shù)據(jù)、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興科技的崛起以及其驅(qū)動作用，使得云計算芯片市場需求呈現(xiàn)出持續(xù)增長的態(tài)勢。當(dāng)人工智能關(guān)鍵技術(shù)在將來在5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算和大數(shù)據(jù)等新科技日益成熟鋪展開來之際，必將取得突破性的進展，這無疑會進一步刺激云計算芯片的需求，從而推動整個行業(yè)規(guī)模的持續(xù)擴大。
縱觀當(dāng)前中國云計算芯片行業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢，可以看出近幾年來這一領(lǐng)域呈現(xiàn)出了持續(xù)且高速的增長態(tài)勢。然而，由于本土技術(shù)實力及其他相關(guān)因素的限制，我國生成的云計算芯片遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足實際市場需求，因此在很大程度上仍需要依賴于海外供應(yīng)源。盡管如此，隨著我國云計算芯片研發(fā)和生產(chǎn)企業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，我們有理由相信未來我國云計算芯片的產(chǎn)量將會實現(xiàn)大幅度的增長。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年中國云計算芯片行業(yè)市場規(guī)模150.80億元，2023年中國云計算芯片行業(yè)市場規(guī)模278.87億元。
云計算芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)涉及到多個關(guān)鍵要素，其中包括廣泛運用的半導(dǎo)體材料、專用的半導(dǎo)體設(shè)備以及不可或缺的EDA軟件等等。而在此類復(fù)雜流程中，最核心的部分無疑是集創(chuàng)新性與技術(shù)難度于一身的芯片設(shè)計及制造環(huán)節(jié)。近年來以中國為主的亞洲地區(qū)在該領(lǐng)域內(nèi)發(fā)展迅速，眾多卓越企業(yè)如雨后春筍般崛起，在各個細(xì)分市場都占據(jù)著舉足輕重的地位。此外，一系列專注于芯片設(shè)計工具開發(fā)的廠商、具備先進工藝水平的晶圓代工廠商以及深耕于封裝測試領(lǐng)域的廠商也為云計算芯片行業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供了強有力的研發(fā)支持和產(chǎn)業(yè)保障。至于云計算芯片的下游市場，則涵蓋了服務(wù)器、云計算等諸多領(lǐng)域，其應(yīng)用場景主要集中在互聯(lián)網(wǎng)、金融服務(wù)、電子政務(wù)等重要領(lǐng)域。
預(yù)測，受中國云計算芯片行業(yè)市場需求的增長，2024-2030年中國云計算芯片行業(yè)市場規(guī)模平穩(wěn)上升。2030年中國云計算芯片行業(yè)市場規(guī)模632.84億元。