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報告簡介
報告目錄
本報告由弘博報告網(wǎng)獨(dú)家代理，報告主要分析了手機(jī)射頻行業(yè)的市場規(guī)模、手機(jī)射頻市場供需求狀況、手機(jī)射頻市場競爭狀況和主要企業(yè)經(jīng)營情況，同時對手機(jī)射頻行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測。為保障客戶權(quán)益，避免消費(fèi)者購買到非正版報告，請直接從華榮萬基官網(wǎng)（http://www.lwxqpzq.cn/）直接購買。
【最新目錄】
第一章 手機(jī)射頻基本概況
第一節(jié) 手機(jī)射頻
一、射頻電路結(jié)構(gòu)
二、射頻半導(dǎo)體工藝
三、手機(jī)射頻組成
1、收發(fā)器(Transceiver)
2、功率放大（PA）
3、前端（FEM）
第二節(jié) 手機(jī)射頻系統(tǒng)
一、普通手機(jī)的射頻系統(tǒng)
二、多模手機(jī)的射頻系統(tǒng)（Multi-band）（3G或準(zhǔn)4G手機(jī)和智能手機(jī)）
第三節(jié) 手機(jī)的射頻系統(tǒng)占手機(jī)成本比重
第四節(jié) 實(shí)例解析
一、第二代iPhone
二、三星Galaxy S 4G射頻系統(tǒng)
第二章 手機(jī)射頻和基站通訊
第一節(jié) 移動通信基站基礎(chǔ)概述
一、系統(tǒng)構(gòu)成
二、ＢＴＳ結(jié)構(gòu)
三、ＢＴＳ的配置及分類
四、測試指標(biāo)
五、移動通信基站作用及重要性分析
第二節(jié) 手機(jī)射頻和基站通訊
一、手機(jī)發(fā)射的射頻
二、手機(jī)與基站距離
三、手機(jī)中射頻的功率是自動可調(diào)
第三節(jié) 手機(jī)外觀設(shè)計與天線集成
第三章 2011年中國手機(jī)行業(yè)總體運(yùn)營態(tài)勢研究
第一節(jié) 2011年中國手機(jī)行業(yè)整體運(yùn)行情況
一、總量規(guī)模與增長情況
二、手機(jī)行業(yè)品牌情況
三、手機(jī)市場消費(fèi)分析
第二節(jié) 2011年中國手機(jī)行業(yè)發(fā)展分析
一、上市手機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征
二、新品手機(jī)品牌分布格局
三、手機(jī)企業(yè)盈利性分析
四、熱銷機(jī)型盤點(diǎn)
第三節(jié) 近幾年中國手機(jī)行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測
一、2007-2011年中國手機(jī)制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
二、2007-2011年中國手機(jī)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
三、2006-2010年中國無繩電話機(jī)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
第四節(jié) 2011年中國手機(jī)行業(yè)售后服務(wù)分析
一、手機(jī)行業(yè)質(zhì)量問題分析
二、中國手機(jī)售后服務(wù)調(diào)查
三、手機(jī)行業(yè)用戶搜索熱點(diǎn)簡況
第四章 2011年中國3G手機(jī)市場透析（4G手機(jī)）
第一節(jié)2011年中國3G手機(jī)發(fā)展綜述
一、全球3G手機(jī)發(fā)展掀起新浪潮
二、智能手機(jī)加速普及為3G手機(jī)發(fā)展奠定基礎(chǔ)
三、中國3G手機(jī)走向中低端市場
四、中國3G商機(jī)催熱手機(jī)電池的研發(fā)
第二節(jié)2011年3G手機(jī)行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢分析
一、中國3G手機(jī)市場爭奪戰(zhàn)打響
二、中國3G手機(jī)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)公布
三、3G為中國手機(jī)市場帶來發(fā)展良機(jī)
四、中國3G手機(jī)行業(yè)迎來曙光
第三節(jié) 2011年中國3G手機(jī)市場狀況分析
一、3G手機(jī)品牌結(jié)構(gòu)
二、3G手機(jī)不同制式市場結(jié)構(gòu)
三、3G手機(jī)不同價位市場結(jié)構(gòu)
第五章 2011年中國智能手機(jī)市場調(diào)研情況
第一節(jié) 2011年中國手機(jī)市場發(fā)展綜述
一、手機(jī)排行榜再次變動
二、手機(jī)智能之路已無可逆轉(zhuǎn)
三、智能之路也有多種選擇
四、手機(jī)平臺商重回行業(yè)鏈頂端
五、智能手機(jī)行業(yè)面臨的危機(jī)
第二節(jié)2011年中國智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
一、山寨引領(lǐng)智能機(jī)廉價時代來臨
二、智能手機(jī)市場硝煙彌漫 商業(yè)模式制約其發(fā)展
三、智能手機(jī)市場發(fā)展應(yīng)借鑒PC生產(chǎn)模式
四、“開源”操作系統(tǒng)助力智能手機(jī)市場發(fā)展
第三節(jié) 2011年中國智能手機(jī)市場消費(fèi)調(diào)研
一、智能手機(jī)購買動機(jī)分析
二、智能手機(jī)品牌偏好
三、智能手機(jī)消費(fèi)者滿意度分析
第四節(jié)2011年中國智能手機(jī)主要品牌運(yùn)行態(tài)勢分析
一、諾基亞
二、三星
三、摩托羅拉
第六章 2011年中國手機(jī)射頻行業(yè)與市場競爭力
第一節(jié)全球手機(jī)射頻市場現(xiàn)狀與趨勢
一、全球手機(jī)射頻市場規(guī)模
二、全球手機(jī)射頻市場主要廠家占有率
三、4G時代的手機(jī)射頻
四、4G時代的收發(fā)器
五、3、4G時代的PA
六、全球手機(jī)頻段分布預(yù)測
第二節(jié) 2011年中國手機(jī)射頻行業(yè)格局
一、手機(jī)射頻芯片行業(yè)化分析
二、手機(jī)射頻功率控制環(huán)路設(shè)計
三、手機(jī)射頻芯片市場競爭激烈
四、中國手機(jī)射頻市場規(guī)模
第三節(jié) 2011年中國手機(jī)射頻深度研究
一、手機(jī)PA
二、手機(jī)PA與手機(jī)品牌廠家配套關(guān)系
三、手機(jī)收發(fā)器
第七章 手機(jī)廠家及手機(jī)射頻配置實(shí)例研究
第一節(jié) 外資品牌機(jī)
一、諾基亞
二、摩托羅拉
三、三星
四、索尼愛立信
五、LG
第二節(jié) 國產(chǎn)手機(jī)廠家平臺研究
一、天語（天宇朗通）
二、聯(lián)想
三、金立
第三節(jié) 智能手機(jī)射頻配置實(shí)例
一、黑莓BOLD
二、黑莓STORM
三、HTC TOUCH
四、索愛XPERIA X1
五、T-MOBILE T1
六、MOTO KRAVE ZN4
七、諾基亞N95
八、APPLE IPHONE 16GB
第八章 2011年中國手機(jī)射頻系統(tǒng)核心——砷化鎵元件分析
第一節(jié) 砷化鎵基礎(chǔ)概述
一、砷化鎵基本屬性
二、砷化鎵單晶生產(chǎn)技術(shù)
第二節(jié) 2011年中國砷化鎵市場分析
一、手機(jī)用砷化鎵雙刀雙擲單片射頻開關(guān)成品率分析
二、用于手機(jī)砷化鎵MMIC射頻開關(guān)的研制
三、PA需求與砷化鎵晶圓需求
第三節(jié) 砷化鎵未來在手機(jī)PA市場的發(fā)展?jié)撃?
第九章 2011年全球砷化鎵元件及砷化鎵晶圓代工重點(diǎn)廠商分析
第一節(jié) 全球手機(jī)射頻系統(tǒng)核心——砷化鎵元件生廠商及市場份額分析
一、臺灣的全新光電
二、美國的KOPIN
三、英國的IQE
第二節(jié) 全球手機(jī)射頻系統(tǒng)——砷化鎵晶圓代工生廠商分析
一、臺灣的穩(wěn)懋半導(dǎo)體
二、宏捷科技
三、美國的TRIQUINT
第十章 2011年中國砷化鎵生產(chǎn)廠商調(diào)查
第一節(jié) 北京通美晶體技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 江蘇中顯機(jī)械有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 東�？h東方高純電子材料有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十一章 2011年中國移動通信基站行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢解析
第一節(jié)2011年中國移動通信基站產(chǎn)重要性
一、在第二行業(yè)中的地位
二、在GDP中的地位
第二節(jié) 2011年中國移動通信基站現(xiàn)狀綜述
一、中國移動通信基站行業(yè)特性分析
二、中國移動通信基站建設(shè)規(guī)模
三、移動通信基站建設(shè)同比增長率分析
四、移動通信基站行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀
第三節(jié) 2011年中國移動通信基站設(shè)備領(lǐng)域探析
第四節(jié) 2011年中國移動通信基站行業(yè)景氣度分析
一、移動通信基站行業(yè)景氣情況分析
二、國際主要國家發(fā)展借鑒
第五節(jié)2011年中國移動通信基站熱點(diǎn)問題探討
第十二章 2011年中國手機(jī)天線行業(yè)運(yùn)行局勢探討
第一節(jié) 2011年中國手機(jī)天線行業(yè)運(yùn)行概況
一、中國手機(jī)天線所處發(fā)展階段
二、中國手機(jī)天線生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模
第二節(jié) 2011年中國手機(jī)天線市場運(yùn)行動態(tài)分析
一、中國手機(jī)天線市場隨著近幾年手機(jī)產(chǎn)量的高速增長
二、2005-2011年我國手機(jī)天線市場出貨量情況
三、中國手機(jī)天線市場應(yīng)用情況
四、3G對中國手機(jī)天線的影響分析
第三節(jié) 2011年中國手機(jī)天線技術(shù)研究
第四節(jié)2011年中國手機(jī)天線面臨的挑戰(zhàn)
一、頻帶
二、模式的增多
第十三章 2011年國內(nèi)外手機(jī)射頻廠家研究
第一節(jié) Skyworks
一、企業(yè)概況
二、Skyworks公司攜單芯片封裝的射頻IC步入手機(jī)市場
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) RFMD
一、企業(yè)概況
二、RFMD擴(kuò)展用于入門級3G手機(jī)的發(fā)射模組
三、RFMD推出MicroShield整合RF屏蔽技術(shù)
四、RFMD推出用于多頻帶多模3G手機(jī)的開關(guān)濾波器模塊
第三節(jié) Anadigics
一、Anadigics砷化鎵項目昆山開建
二、ANADIGICS最新集成射頻模塊簡化3G手機(jī)設(shè)計
第四節(jié) Avago
第五節(jié) Freescale
第六節(jié) Renesas
第七節(jié) Triquint
第八節(jié) Infineon（Intel）
第九節(jié) Quaclomm
第十節(jié) ST-ERICSSON
第十四章 2011年中國手機(jī)射頻重點(diǎn)企業(yè)研究
第一節(jié) 北京六合萬通微電子技術(shù)股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)手機(jī)射頻領(lǐng)域發(fā)展動態(tài)
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 天工通訊積體電路股份有限公司
第三節(jié) 鼎芯半導(dǎo)體（上海）有限公司
第四節(jié) 廣晟微電子有限公司
第五節(jié) 銳迪科微電子（上海）有限公司
第六節(jié) 展訊通信有限公司
第七節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
第十五章 2012-2016年中國手機(jī)射頻行業(yè)前景評估
第一節(jié) 2012-2016年中國手機(jī)行業(yè)前景預(yù)測
第二節(jié) 2012-2016年中國手機(jī)射頻行業(yè)前景展望
一、中國手機(jī)射頻行業(yè)發(fā)展方向
二、中國手機(jī)射頻市場規(guī)模預(yù)測分析
第三節(jié)2012-2016年中國手機(jī)射頻行業(yè)新趨勢預(yù)測分析
一、手機(jī)用集成式射頻前端模塊發(fā)展趨勢
二、手機(jī)射頻芯片發(fā)展最新趨勢及動向
三、移動終端中三類射頻電路的發(fā)展趨勢
第四節(jié) HB匯總分析
一、對行業(yè)發(fā)展形勢的總體判斷
二、發(fā)展戰(zhàn)略及市場策略分析
圖表目錄摘要：
Figure 1 2011年季度國內(nèi)生產(chǎn)總值
Figure 2 2001-2010年國內(nèi)生產(chǎn)總值增長率
Figure 3 社會消費(fèi)品零售總額
Figure 4 2011年1-11月中國居民消費(fèi)價格指數(shù)同比
Figure 5 2011年1-11月全國居民消費(fèi)價格跌漲幅
Figure 6 2011年12月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
Figure 7 規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（%）
Figure 8 東、中、西部規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（%）
Figure 9 2011年1-12月我國發(fā)電量
Figure 10 2011年1-12月我國鋼材產(chǎn)量
Figure 11 2011年1-12月我國水泥產(chǎn)量
Figure 13 2011年1-12月十種有色金屬產(chǎn)量
Figure 14 2011年1-12月我國乙烯產(chǎn)量
Figure 15 2011年1-12月我國汽車產(chǎn)量
Figure 16 2011年1-12月我國轎車產(chǎn)量
Figure 17 2011年2-12月房地產(chǎn)開發(fā)投資情況
Figure 18 2011年房地產(chǎn)開發(fā)投資完成額情況
Figure 19 2011年1-11月中國制造業(yè)PMI指數(shù)
Figure 20 2011年11月份制造業(yè)PMI指標(biāo) （%）
圖表：2007-2011年我國手機(jī)制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國手機(jī)制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國手機(jī)制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國手機(jī)制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢圖
圖表：2011年三季度我國手機(jī)制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年三季度我國手機(jī)制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年三季度我國手機(jī)制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2011年三季度我國手機(jī)制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2007-2011年我國手機(jī)制造行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國手機(jī)制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國手機(jī)制造行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國手機(jī)制造行業(yè)銷售成本增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國手機(jī)制造行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計圖
圖表：2007-2011年我國手機(jī)制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計圖
圖表：2007-2011年我國手機(jī)制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長趨勢圖
圖表：2007-2010年全國手機(jī)產(chǎn)量分析
圖表：2011年9月全國及主要省份手機(jī)產(chǎn)量分析
圖表：2011年9月手機(jī)產(chǎn)量集中度分析
圖表：2006-2010年中國無繩電話機(jī)進(jìn)出口數(shù)量分析
圖表：2006-2010年中國無繩電話機(jī)進(jìn)出口金額分析
圖表：2006-2010年中國無繩電話機(jī)進(jìn)出口平均單價分析
圖表：2006-2010年中國無繩電話機(jī)進(jìn)出口國家及地區(qū)分析
圖表：北京通美晶體技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：北京通美晶體技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：北京通美晶體技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：北京通美晶體技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：北京通美晶體技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：北京通美晶體技術(shù)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：北京通美晶體技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇中顯機(jī)械有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇中顯機(jī)械有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：江蘇中顯機(jī)械有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇中顯機(jī)械有限公司負(fù)債情況圖
圖表：江蘇中顯機(jī)械有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇中顯機(jī)械有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇中顯機(jī)械有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司負(fù)債情況圖
圖表：新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：東�？h東方高純電子材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：東�？h東方高純電子材料有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：東海縣東方高純電子材料有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：東�？h東方高純電子材料有限公司負(fù)債情況圖
圖表：東海縣東方高純電子材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：東�？h東方高純電子材料有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：東海縣東方高純電子材料有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：2012-2016年中國手機(jī)射頻市場規(guī)模預(yù)測分析
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