碳化硅（SiC）器件是以碳化硅材料為基礎(chǔ)制造的高性能半導(dǎo)體器件，其分類廣泛，包括二極管、晶體管以及功率模塊等多種類型。碳化硅器件憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢，在電力電子、汽車電子、光電子、新能源等多個領(lǐng)域中都扮演著重要角色。未來隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的持續(xù)增長，碳化硅功率器件市場將繼續(xù)保持高速發(fā)展態(tài)勢，行業(yè)前景廣闊。

近年來，隨著碳化硅器件在電動汽車、充電樁、光伏新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用需求快速增長，全球碳化硅器件市場規(guī)模呈現(xiàn)出顯著增長趨勢。2023年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模達(dá)19.72億美元，近五年年均復(fù)合增長率達(dá)35.79%。2024年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模將增至26.23億美元。

從市場競爭格局來看，碳化硅晶片制造工藝難度大，研發(fā)時間長，存在較高的技術(shù)門檻和人才門檻，全球碳化硅器件市場格局仍由海外巨頭主導(dǎo)，以意法半導(dǎo)體、英飛凌、科銳、羅姆半導(dǎo)體等為代表的企業(yè)占據(jù)了大部分市場份額。

國內(nèi)廠商中，士蘭微、芯聯(lián)集成、斯達(dá)半導(dǎo)、華潤微、三安光電、揚(yáng)杰科技、泰科天潤、天科合達(dá)、東尼電子等企業(yè)相繼簽約碳化硅功率器件/模塊項目，國內(nèi)碳化硅企業(yè)市場占有率正快速提升。